🇷🇺 Российские микропроцессоры. Серверные микропроцессоры. Россия
В конце 2024 года в Россию привезли партию из 1000 серверных чипов Baikal-S
Они уже распроданы, рассказывает Кристина Холупова, CNews. Практически всю партию приобрела «крупная компания с госучастием» - нетрудно догадаться о ком идет речь. Следующую партию почему-то придется ожидать до конца 2025 года.
В декларации о соответствии местом производства указан г. Красногорск Московской области, но по факту процессоры производятся в Азии, знают в CNews, ссылаясь на рыночные источники.
Отвечая на вопросы CNews, кому и в каких объемах могут быть необходимые процессоры Baikal-S, нужно учитывать несколько новых факторов:
Ответ на вопрос о необходимом количестве Baikal-S усложнился после того, как запахло потенциалом отмены санкций. Оцениваю текущую потребность в них не более, чем в десятки тысяч штук. Такие объемы выпуска нетрудно обеспечить – если сохранится доступ к зарубежным контрактным производствам.
Востребованы эти процессоры могут быть, прежде всего, российскими производителями, которым нужно выполнять «балльные обязательства», чтобы попадать в реестр российской продукции Минпромторга.
@RUSmicro
#процессоры #российские
В конце 2024 года в Россию привезли партию из 1000 серверных чипов Baikal-S
Они уже распроданы, рассказывает Кристина Холупова, CNews. Практически всю партию приобрела «крупная компания с госучастием» - нетрудно догадаться о ком идет речь. Следующую партию почему-то придется ожидать до конца 2025 года.
В декларации о соответствии местом производства указан г. Красногорск Московской области, но по факту процессоры производятся в Азии, знают в CNews, ссылаясь на рыночные источники.
Отвечая на вопросы CNews, кому и в каких объемах могут быть необходимые процессоры Baikal-S, нужно учитывать несколько новых факторов:
Ответ на вопрос о необходимом количестве Baikal-S усложнился после того, как запахло потенциалом отмены санкций. Оцениваю текущую потребность в них не более, чем в десятки тысяч штук. Такие объемы выпуска нетрудно обеспечить – если сохранится доступ к зарубежным контрактным производствам.
Востребованы эти процессоры могут быть, прежде всего, российскими производителями, которым нужно выполнять «балльные обязательства», чтобы попадать в реестр российской продукции Минпромторга.
@RUSmicro
#процессоры #российские
CNews.ru
Российские процессоры Baikal-S распроданы. Новая партия придет в конце года - CNews
Компания «Байкал электроникс» получила декларацию о соответствии ЕАЭС для продажи своих серверных чипов Baikal-S...
👍9😁5❤2🔥1🤔1
Forwarded from АО «ЗНТЦ»
072_076_Zntc.pdf
439.7 KB
Недавно в журнале "ИСУП" опубликовали статью о применении энкодера в качестве датчика линейного положения.
В качестве решения, позволяющего расширить диапазон измерения линейного перемещения классических датчиков, в публикации рассматривается возможность применения датчика углового положения (энкодера) на базе микросхемы К1382НМ025, разработанной в нашем наноцентре.
Подробности по ссылке, а также в прикрепленном файле.
В качестве решения, позволяющего расширить диапазон измерения линейного перемещения классических датчиков, в публикации рассматривается возможность применения датчика углового положения (энкодера) на базе микросхемы К1382НМ025, разработанной в нашем наноцентре.
Подробности по ссылке, а также в прикрепленном файле.
👍7🔥2
🎓 Профессиональное образование. Россия
В 2024 году на Микроне обучались 109 студентов
В 2024 году учебную, производственную и преддипломную практику на Мироне (ГК Элемент, резидент Технополис Москва) прошло 109 студентов, на 82% больше по сравнению с 2023 годом. Среди практикантов были студенты высших учебных и средне специальных учебных заведений России.
За время практики практиканты получили представление о микроэлектронном производстве и техпроцессах в производстве микроэлектроники, приобрели необходимые профессиональные навыки и компетенции под руководством опытных наставников. Практика была организована в различных подразделениях: в производственных, ИТ, кадровых, управлении системных разработок, развития производства, управления коммуникациями, главного энергетика, охраны труда, окружающей среды.
Ежегодно Микрон проводит и участвует в карьерных мероприятиях, принимает студентов на экскурсии и практику, помогает сделать первые шаги в профессии. Это один из приоритетов компании.
@RUSmicro
#образование
В 2024 году на Микроне обучались 109 студентов
В 2024 году учебную, производственную и преддипломную практику на Мироне (ГК Элемент, резидент Технополис Москва) прошло 109 студентов, на 82% больше по сравнению с 2023 годом. Среди практикантов были студенты высших учебных и средне специальных учебных заведений России.
За время практики практиканты получили представление о микроэлектронном производстве и техпроцессах в производстве микроэлектроники, приобрели необходимые профессиональные навыки и компетенции под руководством опытных наставников. Практика была организована в различных подразделениях: в производственных, ИТ, кадровых, управлении системных разработок, развития производства, управления коммуникациями, главного энергетика, охраны труда, окружающей среды.
«Производственная практика закрепляет знания, полученные в учебном заведении. Лучших практикантов мы приглашаем в команду Микрона - в 2024 году трудоустроены 10 студентов. Микрон открыт к сотрудничеству с вузами и ссузами страны для развития инженерного кадрового потенциала. Сегодня мы поддерживаем партнерские отношения с 23 учебными заведениями в 7 городах России: Москве, Казани, Иванове, Новочеркасске, Самаре, Екатеринбурге, Томске», - сообщила Евгения Хомутская, директор по персоналу АО «Микрон».
Зоя Марчук, ведущий инженер-технолог АО «Микрон»: «Производственная практика дает студентам возможность самостоятельно участвовать в работе, углубить и закрепить теоретические знания, полученные в процессе обучения в университете. Помогает адаптироваться студентам к условиям работы и выработать навыки, которые им помогут в дальнейшем. Я считаю, что прохождение производственной практики является обязательной частью обучения, она помогает приобрести первоначальный профессиональный опыт, дает возможность проявить себя и остаться работать на предприятии».
Ежегодно Микрон проводит и участвует в карьерных мероприятиях, принимает студентов на экскурсии и практику, помогает сделать первые шаги в профессии. Это один из приоритетов компании.
@RUSmicro
#образование
👍10
📈 Высокоскоростная память. Участники рынка. Тренды
Micron собирается начать массовое производство 12-стекового HBM3E
Согласно отчету ijiwei со ссылкой на Business Korea, Micron Technology собиралась начать массовое производство своего 12-стекового HBM в сентябре 2024 года. С тех пор компания уже успела показать образцы компании Nvidia и другим потенциальным клиентам.
Финансовый директор Micron Марк Мерфи заявил, что 12-стековый HBM3E Micron отличается на 20% меньшим энергопотреблением и имеет на 50% большую емкость по сравнению с 8-стековыми продуктами конкурентов. Он также прогнозирует, что большая часть продуктов HBM, производимых Micron в 2H2025 будет состоять из 12-стековых продуктов.
Кроме того, Мерфи упомянул, что следующее поколение HBM4 от Micron запланировано к массовому производству в 2026 году.
Samsung Electronics, похоже, отстает в технологиях HBM. Недавно компания сообщала о запуске малосерийного производства 8-стековой HBM. Корейский производитель все еще не прошел фазу тестирования 12-стековой HBM. До конца февраля 2025 года, компания планирует отправить образцы 12-стековой HBM в Nvidia. Перед поставками компании серийной продукции понадобится еще одно одобрение.
Samsung намерен начать массовое производство HBM4 в течение 2025 года.
Ранее сообщалось о планах массового выпуска 1c DRAM Samsung в этом году, но похоже, что первоначальное производство в конце 2024 года не оправдало ожиданий в плане выхода годных. Добиться высокого показателя не удалось даже после того, как Samsung перепроектировала эти чипы, увеличив размер кристалла.
SK hynix выглядит более успешной с планами отправить образцы HBM4 в Nvidia в июне 2025 года, и с идеей начать полномасштабные поставки продукта в конце 3q2025. А массовое производство 1c DRAM SK hunix планирует начать в феврале 2025 года.
@RUSmicro по материалам TrendForce
#память #высокоскоростная #HBM
Micron собирается начать массовое производство 12-стекового HBM3E
Согласно отчету ijiwei со ссылкой на Business Korea, Micron Technology собиралась начать массовое производство своего 12-стекового HBM в сентябре 2024 года. С тех пор компания уже успела показать образцы компании Nvidia и другим потенциальным клиентам.
Финансовый директор Micron Марк Мерфи заявил, что 12-стековый HBM3E Micron отличается на 20% меньшим энергопотреблением и имеет на 50% большую емкость по сравнению с 8-стековыми продуктами конкурентов. Он также прогнозирует, что большая часть продуктов HBM, производимых Micron в 2H2025 будет состоять из 12-стековых продуктов.
Кроме того, Мерфи упомянул, что следующее поколение HBM4 от Micron запланировано к массовому производству в 2026 году.
Samsung Electronics, похоже, отстает в технологиях HBM. Недавно компания сообщала о запуске малосерийного производства 8-стековой HBM. Корейский производитель все еще не прошел фазу тестирования 12-стековой HBM. До конца февраля 2025 года, компания планирует отправить образцы 12-стековой HBM в Nvidia. Перед поставками компании серийной продукции понадобится еще одно одобрение.
Samsung намерен начать массовое производство HBM4 в течение 2025 года.
Ранее сообщалось о планах массового выпуска 1c DRAM Samsung в этом году, но похоже, что первоначальное производство в конце 2024 года не оправдало ожиданий в плане выхода годных. Добиться высокого показателя не удалось даже после того, как Samsung перепроектировала эти чипы, увеличив размер кристалла.
SK hynix выглядит более успешной с планами отправить образцы HBM4 в Nvidia в июне 2025 года, и с идеей начать полномасштабные поставки продукта в конце 3q2025. А массовое производство 1c DRAM SK hunix планирует начать в феврале 2025 года.
@RUSmicro по материалам TrendForce
#память #высокоскоростная #HBM
[News] Micron Reportedly Set to Mass Produce 12-Stack HBM3E, Securing NVIDIA Supply Deal | TrendForce News
According to a report from ijiwei, citing Business Korea, Micron Technology is set to begin mass production of its 12-stack HBM and will supply it to ...
🇺🇸 Память ИИ. Стандартизация. США
Nvidia, SK Hynix, Samsung и Micron работают над стандартом SOCAMM для ПК ИИ
Сообщается, что Nvidia совместно с ведущими производителями памяти работает над разработкой нового стандарта памяти, который обеспечит высокую производительность в сочетании с компактными размерами, сообщает Tom’s hardware со ссылкой на SEDaily.
Новый стандарт System on Chip Advanced Memory Module (SOCAMM) находится в разработке, компании обмениваются с Nvidia прототипами для повышения производительности. Ожидается его готовность в ближайшие месяцы, а массовое производство чипов памяти в соответствии с ним может оказаться возможным уже в конце 2025 года.
Предполагается, что модуль SOCAMM будет использоваться в следующем поколении компьютеров, которые последуют за настольными мини-ПК Nvidia Project Digits AI, анонсированными на выставке CES 2025. Ожидается, что SOCAMM станет значительным обновлением по сравнения с модулями памяти Low-Power Compression Attached Memory Modules (LPCAMM) и традиционной DRAM благодаря нескольким факторам.
Во-первых, SOCAMM задуманы как более экономически эффективные по сравнению с традиционными линейками памяти DRAM, использующим форм-фактор SO-DIMM. Особенность SOCAMM – память LPDDR5X можно размещать непосредственно на подложке, что обещает повышенную энергоэффективность.
Во-вторых, SOCAMM отличается бОльшим количеством портов ввода-вывода по сравнению с LPCAMM и традиционными модулями DRAM. SOCAMM может иметь до 694 портов ввода-вывода, что больше, чем 644 у LPCAMM или 260 у традиционной DRAM.
Новый стандарт описывает также «съемный» модуль, что обещает легкость дальнейшей модернизации. Его длина, примерно со средний палец взрослого человека, – меньше, чем у традиционных модулей DRAM, что потенциально позволяет обеспечить большую емкость массива памяти в том же объеме ПК.
Более тонкие детали о SOCAMM все еще окутаны тайной. Nvidia, судя по всему, разрабатывает стандарт без участия Объединенного совета по инжинирингу электронных устройств (JEDEC).
Похоже, что в Nvidia рискнули на самостоятельное создание нового стандарта в сотрудничество с ключевыми производителями памяти.
Nvidia фокусируется на рабочих нагрузках ИИ. Запуск локальных моделей ИИ требует больших объемов DRAM, поэтому Nvidia поступает разумно, ориентируюсь на системы с большей емкостью, большим числом портов ввода-вывода и большой настраиваемостью.
Дженсен Хуанг ясно дал понять на выставке CES2025: ИИ это мейнстрим, неизбежно выдвижение ИИ на пользовательские устройства. И хотя первые Nvidia Project Digits AI поступят в продажу в продажу уже в мае 2025 года, скорое появление SOCAMM может стать для многих веской причиной не спешить с покупкой мини-ПК ИИ первого поколения.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
Nvidia, SK Hynix, Samsung и Micron работают над стандартом SOCAMM для ПК ИИ
Сообщается, что Nvidia совместно с ведущими производителями памяти работает над разработкой нового стандарта памяти, который обеспечит высокую производительность в сочетании с компактными размерами, сообщает Tom’s hardware со ссылкой на SEDaily.
Новый стандарт System on Chip Advanced Memory Module (SOCAMM) находится в разработке, компании обмениваются с Nvidia прототипами для повышения производительности. Ожидается его готовность в ближайшие месяцы, а массовое производство чипов памяти в соответствии с ним может оказаться возможным уже в конце 2025 года.
Предполагается, что модуль SOCAMM будет использоваться в следующем поколении компьютеров, которые последуют за настольными мини-ПК Nvidia Project Digits AI, анонсированными на выставке CES 2025. Ожидается, что SOCAMM станет значительным обновлением по сравнения с модулями памяти Low-Power Compression Attached Memory Modules (LPCAMM) и традиционной DRAM благодаря нескольким факторам.
Во-первых, SOCAMM задуманы как более экономически эффективные по сравнению с традиционными линейками памяти DRAM, использующим форм-фактор SO-DIMM. Особенность SOCAMM – память LPDDR5X можно размещать непосредственно на подложке, что обещает повышенную энергоэффективность.
Во-вторых, SOCAMM отличается бОльшим количеством портов ввода-вывода по сравнению с LPCAMM и традиционными модулями DRAM. SOCAMM может иметь до 694 портов ввода-вывода, что больше, чем 644 у LPCAMM или 260 у традиционной DRAM.
Новый стандарт описывает также «съемный» модуль, что обещает легкость дальнейшей модернизации. Его длина, примерно со средний палец взрослого человека, – меньше, чем у традиционных модулей DRAM, что потенциально позволяет обеспечить большую емкость массива памяти в том же объеме ПК.
Более тонкие детали о SOCAMM все еще окутаны тайной. Nvidia, судя по всему, разрабатывает стандарт без участия Объединенного совета по инжинирингу электронных устройств (JEDEC).
Похоже, что в Nvidia рискнули на самостоятельное создание нового стандарта в сотрудничество с ключевыми производителями памяти.
Nvidia фокусируется на рабочих нагрузках ИИ. Запуск локальных моделей ИИ требует больших объемов DRAM, поэтому Nvidia поступает разумно, ориентируюсь на системы с большей емкостью, большим числом портов ввода-вывода и большой настраиваемостью.
Дженсен Хуанг ясно дал понять на выставке CES2025: ИИ это мейнстрим, неизбежно выдвижение ИИ на пользовательские устройства. И хотя первые Nvidia Project Digits AI поступят в продажу в продажу уже в мае 2025 года, скорое появление SOCAMM может стать для многих веской причиной не спешить с покупкой мини-ПК ИИ первого поколения.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
Tom's Hardware
Nvidia, SK Hynix, Samsung and Micron reportedly working on new SOCAMM memory standard
A tiny standard with big AI ambitions.
👍4
🇯🇵 Материалы для микроэлектроники. Япония
Японская Resonac задумалась о покупке крупнейшего производителя фоторезистов
Речь идет о компании Resonac Holdings, образованной в результате объединения Showa Denko с более крупной компаний Hitachi Chemical. Showa Denko занимается работой с сырьем, Hitachi Chemical – созданием функциональных материалов. Объединение позволило Resonac выпускать из сырья продукты и решения, в том числе для производителей полупроводников, например, фоторезисты.
В декабре 2024 года Resonac Corporation разработала новую фоточувствительную плёнку высокого разрешения для использования в производстве продвинутых полупроводников, таких как процессоры искусственного интеллекта.
Сегодня Reuters сообщает о том, что Resonac Holdings Corp. изучает возможность покупки госкомпании JSR Corp., крупнейшего в мире производителя фоторезистов для полупроводникового производства.
Resonac заметно активизировалась на рынке, в частности, компания создает НИОКР-центр в США, в Кремниевой долине, чтобы нарастить свое сотрудничество с американскими компаниями. Тем не менее, японская компания пока что не планирует производить материалы на территории США. Впрочем, в Resonac готовы подумать и об этом, если американские клиенты покажут рост спроса, а правительство США предложит интересные субсидии и тарифы.
@RUSmicro
#фоторезисты #материалы
Японская Resonac задумалась о покупке крупнейшего производителя фоторезистов
Речь идет о компании Resonac Holdings, образованной в результате объединения Showa Denko с более крупной компаний Hitachi Chemical. Showa Denko занимается работой с сырьем, Hitachi Chemical – созданием функциональных материалов. Объединение позволило Resonac выпускать из сырья продукты и решения, в том числе для производителей полупроводников, например, фоторезисты.
В декабре 2024 года Resonac Corporation разработала новую фоточувствительную плёнку высокого разрешения для использования в производстве продвинутых полупроводников, таких как процессоры искусственного интеллекта.
Сегодня Reuters сообщает о том, что Resonac Holdings Corp. изучает возможность покупки госкомпании JSR Corp., крупнейшего в мире производителя фоторезистов для полупроводникового производства.
Resonac заметно активизировалась на рынке, в частности, компания создает НИОКР-центр в США, в Кремниевой долине, чтобы нарастить свое сотрудничество с американскими компаниями. Тем не менее, японская компания пока что не планирует производить материалы на территории США. Впрочем, в Resonac готовы подумать и об этом, если американские клиенты покажут рост спроса, а правительство США предложит интересные субсидии и тарифы.
@RUSmicro
#фоторезисты #материалы
Reuters
Japan chip materials maker Resonac looks to chase deals after restructuring
Japan's Resonac Holdings is looking to make deals after reducing its borrowing and wants to be involved when a state-backed fund exits from peer JSR, the CEO of the chip materials maker said on Wednesday.
🇺🇸 САПР / EDA. США
В Cadence прогнозирует годовую прибыль ниже прогнозов
Cadence Design Systems, это калифорнийская софтверная компания, один из нескольких крупнейших производителей систем автоматизированного проектирования различных изделий – от микросхем до реактивных двигателей. Снижение прогноза – признак слабого спроса на ее программное обеспечение, что в компании объясняют сокращением клиентами расходов в условиях жесткой экономии, прежде всего, на рынке автопрома. Об этом сегодня сообщает Reuters.
Среди клиентов Cadence - такие компании, как, например, Arm Holdings, Nvidia и Tesla. При этом, существенная часть бизнеса Cadence приходится на Китай. Растущие экспортные ограничения США могут существенно сократить доходы компании от китайского рынка.
На остальных рынках доля Cadence тоже находится под угрозой, прежде всего, из-за активностей ее основного конкурента – мирового лидера рынка САПР полупроводников, компании Synopsys, которая к тому же пытается купить за $35 млрд конкурента на рынке САПР, компанию Ansys, тоже американскую. Если сделка произойдет, это позволит Synopsys еще более оторваться от остальных конкурентов.
В Cadence ожидают, что ее доходы в 2025 ф.году составят от $5.14 до $5.22 млрд. Доходы компании составили $1.36 млрд за квартал, закончившийся 31 декабря, что на 26.8% больше, чем годом ранее.
В целом 2 американский и 1 немецкая компания (Synopsys, Cadence и Siemens) обеспечивают своими решениями примерно всех, кто занимается проектированием микросхем на нашей планете. При этом свежие версии программных продуктов все более автоматизированы и доступ к ним все сложнее получить в некоторых странах.
Это, разумеется, приводит к попыткам создавать локальные версии САПР, как минимум, в Китае и в России. Сделать это, в целом, возможно, но, очевидно, совсем не просто и не быстро.
@RUSmicro
#САПР #EDA
В Cadence прогнозирует годовую прибыль ниже прогнозов
Cadence Design Systems, это калифорнийская софтверная компания, один из нескольких крупнейших производителей систем автоматизированного проектирования различных изделий – от микросхем до реактивных двигателей. Снижение прогноза – признак слабого спроса на ее программное обеспечение, что в компании объясняют сокращением клиентами расходов в условиях жесткой экономии, прежде всего, на рынке автопрома. Об этом сегодня сообщает Reuters.
Среди клиентов Cadence - такие компании, как, например, Arm Holdings, Nvidia и Tesla. При этом, существенная часть бизнеса Cadence приходится на Китай. Растущие экспортные ограничения США могут существенно сократить доходы компании от китайского рынка.
На остальных рынках доля Cadence тоже находится под угрозой, прежде всего, из-за активностей ее основного конкурента – мирового лидера рынка САПР полупроводников, компании Synopsys, которая к тому же пытается купить за $35 млрд конкурента на рынке САПР, компанию Ansys, тоже американскую. Если сделка произойдет, это позволит Synopsys еще более оторваться от остальных конкурентов.
В Cadence ожидают, что ее доходы в 2025 ф.году составят от $5.14 до $5.22 млрд. Доходы компании составили $1.36 млрд за квартал, закончившийся 31 декабря, что на 26.8% больше, чем годом ранее.
В целом 2 американский и 1 немецкая компания (Synopsys, Cadence и Siemens) обеспечивают своими решениями примерно всех, кто занимается проектированием микросхем на нашей планете. При этом свежие версии программных продуктов все более автоматизированы и доступ к ним все сложнее получить в некоторых странах.
Это, разумеется, приводит к попыткам создавать локальные версии САПР, как минимум, в Китае и в России. Сделать это, в целом, возможно, но, очевидно, совсем не просто и не быстро.
@RUSmicro
#САПР #EDA
Reuters
Chip design software maker Cadence forecasts annual profit below estimate, shares down
Cadence Design Systems forecast its annual revenue and profit below analysts' estimates on Tuesday, in a sign of soft demand for its chip design software as clients tighten spending in a tough economy.
👍2
Forwarded from Встраиваемые системы
Ускоритель в формате PCIe/104
Компания НТЦ Модуль анонсировала ускоритель NM Mezzo PCIe/104 на базе процессоре К1879ВМ8Я.
Модуль ориентирован на задачи реализации обученных глубоких нейронных сетей в составе малогабаритной бортовой аппаратуры или промышленных компьютеров и эффективен для решения задач цифровой обработки сигналов и изображений.
Модуль состоит:
🔹 Процессор К1879ВМ8Я:
- 16 тензорных ядер NMC4 (FP32/64, 1000 МГц);
- 5 RISC ядер ARM Cortex-A5 (до 800 МГц).
🔹 5 каналов памяти DDR3L до 4ГБ на каждый с общей скоростью обмена данными до 32 ГБ/с.
🔹 2x 4Гбит SPI NAND FLASH (опционально).
🔹 Ввод/вывод:
- PCIe 2.0 x4 (Endpoint);
- Ethernet 100 Мб/с с поддержкой протокола EDCL (опционально);
- JTAG (опционально).
🔹Типовая потребляемая мощность: 12 Вт.
🔹Максимальная потребляемая мощность: не более 20 Вт.
🔹Рабочий диапазон температур от -40°C до +85°C.
🔹Поддержка операционных систем Windows, Debian, Ubuntu и AstraLinux.
NM Mezzo PCIe/104 может применяться в составе вычислителя не только с процессорами, имеющие форм-фактор PC/104, но и 3,5", и EPIC, у которых есть в наличии интерфейс PCIe/104 или даже StackPC.
Для увеличения производительности в стеке можно разместить до двух модулей.
Применяя один или два модуля, необходимо обратить внимание систему теплоотвода. Можно применить решение с конвективным теплоотводом с принудительным охлаждением, либо кастомизированное - вроде тепловых трубок и/или кондуктивного теплоотвода.
➡️ https://www.module.ru/directions/iskusstvennyj-intellekt/modul-nm-mezzo-pcie104
Используя программный модуль NMDL+ реализовывается работа с нейронной сетью.
➡️ https://www.module.ru/products/5/neuromatrixr-deep-learning-plus
Дата выхода модуля пока не известна.
#PC104 #НТЦМодуль
✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.
Компания НТЦ Модуль анонсировала ускоритель NM Mezzo PCIe/104 на базе процессоре К1879ВМ8Я.
Модуль ориентирован на задачи реализации обученных глубоких нейронных сетей в составе малогабаритной бортовой аппаратуры или промышленных компьютеров и эффективен для решения задач цифровой обработки сигналов и изображений.
Модуль состоит:
🔹 Процессор К1879ВМ8Я:
- 16 тензорных ядер NMC4 (FP32/64, 1000 МГц);
- 5 RISC ядер ARM Cortex-A5 (до 800 МГц).
🔹 5 каналов памяти DDR3L до 4ГБ на каждый с общей скоростью обмена данными до 32 ГБ/с.
🔹 2x 4Гбит SPI NAND FLASH (опционально).
🔹 Ввод/вывод:
- PCIe 2.0 x4 (Endpoint);
- Ethernet 100 Мб/с с поддержкой протокола EDCL (опционально);
- JTAG (опционально).
🔹Типовая потребляемая мощность: 12 Вт.
🔹Максимальная потребляемая мощность: не более 20 Вт.
🔹Рабочий диапазон температур от -40°C до +85°C.
🔹Поддержка операционных систем Windows, Debian, Ubuntu и AstraLinux.
NM Mezzo PCIe/104 может применяться в составе вычислителя не только с процессорами, имеющие форм-фактор PC/104, но и 3,5", и EPIC, у которых есть в наличии интерфейс PCIe/104 или даже StackPC.
Для увеличения производительности в стеке можно разместить до двух модулей.
Применяя один или два модуля, необходимо обратить внимание систему теплоотвода. Можно применить решение с конвективным теплоотводом с принудительным охлаждением, либо кастомизированное - вроде тепловых трубок и/или кондуктивного теплоотвода.
Используя программный модуль NMDL+ реализовывается работа с нейронной сетью.
Дата выхода модуля пока не известна.
#PC104 #НТЦМодуль
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍16🔥3
🇷🇺 Материалы. Импортзамещение. Россия
На 3-м Форуме будущих технологий: Новые материалы и химия, который проходит в Москве 20-21 февраля 2025 года Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис Москва) представил сообщение по текущим итогам импортзамещения высокочистых химических материалов и газов, применяемых в производстве.
Интересен уже сам факт того, что эти работы ведутся, впрочем, это не новость, это мы уже обсуждали ранее. Интересно было узнать конкретику. В частности, какие именно материалы и газы удалось заместить, какую долю они занимают в общем объеме закупаемых Микроном материалов и газов? Что получается по цене и качеству. И так далее.
Если кто-то располагает подробностями, которые можно публиковать - поделитесь пожалуйста!
В целом известно, что в этом проекте Микрон участвует 16 предприятий и научных учреждений.
@RUSmicro
#материалы #импортзамещение
На 3-м Форуме будущих технологий: Новые материалы и химия, который проходит в Москве 20-21 февраля 2025 года Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис Москва) представил сообщение по текущим итогам импортзамещения высокочистых химических материалов и газов, применяемых в производстве.
Интересен уже сам факт того, что эти работы ведутся, впрочем, это не новость, это мы уже обсуждали ранее. Интересно было узнать конкретику. В частности, какие именно материалы и газы удалось заместить, какую долю они занимают в общем объеме закупаемых Микроном материалов и газов? Что получается по цене и качеству. И так далее.
Если кто-то располагает подробностями, которые можно публиковать - поделитесь пожалуйста!
В целом известно, что в этом проекте Микрон участвует 16 предприятий и научных учреждений.
@RUSmicro
#материалы #импортзамещение
👍14👀2
🇯🇵 NAND flash память. Рекорды. Япония
4.7 Гбит/с, 332 слоя – Kioxia и SanDisk совместно представили новое решение 3D NAND флэш памяти
Это решение для применения в ИИ-моделях, которое компании представили на академической конференции 2025 IEEE ISSCC. Важно не только рекордное число слоев – 332, но и рекордная для NAND flash скорость работы интерфейса – до 4.8 Гбит/с.
Решение основывается на использовании стандарта Toggle DDR6.0 и протокола SCA. Заявляемая скорость 4.8 Гбит/c на 33% выше, чем у продуктов «8-го поколения».
Мало того, данное решение отличается сниженным энергопотреблением. За счет применения технологии PI-LTT достигается сокращение энергопотребления при вводе данных на 10% и при считывании – на 34%.
Плотность хранения данных в новинке за счет 332 слоев и оптимизированной раскладки ячеек выросла на 59%.
Kioxia и SanDisk продолжат работу над 9-м и 10-м поколением 3D-flash памяти.
9-е поколение опирается на технологию CBA и будет использовать новую CMOS технологию, чтобы повысить высокой производительности.
В 10-м поколении ожидается дальнейший рост емкости, скорости и оптимизация потребления энергопотребления, чтобы соответствовать растущим требованиям ИИ-ЦОД и компаний, разрабатывающих ИИ.
CBA – это CMOS under Array, в контексте памяти NAND flash – это подход, когда управляющие логические схемы (контролллеры, декодеры, драйверы) располагают под массивом ячеек памяти, а не рядом с ними, как раньше.
@RUSmicro по материалам MinNews
#флэш #память #слои #NAND
4.7 Гбит/с, 332 слоя – Kioxia и SanDisk совместно представили новое решение 3D NAND флэш памяти
Это решение для применения в ИИ-моделях, которое компании представили на академической конференции 2025 IEEE ISSCC. Важно не только рекордное число слоев – 332, но и рекордная для NAND flash скорость работы интерфейса – до 4.8 Гбит/с.
Решение основывается на использовании стандарта Toggle DDR6.0 и протокола SCA. Заявляемая скорость 4.8 Гбит/c на 33% выше, чем у продуктов «8-го поколения».
Мало того, данное решение отличается сниженным энергопотреблением. За счет применения технологии PI-LTT достигается сокращение энергопотребления при вводе данных на 10% и при считывании – на 34%.
Плотность хранения данных в новинке за счет 332 слоев и оптимизированной раскладки ячеек выросла на 59%.
Kioxia и SanDisk продолжат работу над 9-м и 10-м поколением 3D-flash памяти.
9-е поколение опирается на технологию CBA и будет использовать новую CMOS технологию, чтобы повысить высокой производительности.
В 10-м поколении ожидается дальнейший рост емкости, скорости и оптимизация потребления энергопотребления, чтобы соответствовать растущим требованиям ИИ-ЦОД и компаний, разрабатывающих ИИ.
CBA – это CMOS under Array, в контексте памяти NAND flash – это подход, когда управляющие логические схемы (контролллеры, декодеры, драйверы) располагают под массивом ячеек памяти, а не рядом с ними, как раньше.
@RUSmicro по материалам MinNews
#флэш #память #слои #NAND
👽 ИИ и сервера. Тренды. Прогнозы
Запуск Grok 3 может вызвать скачок спроса на сервера ИИ
Последние события на рынке ИИ разогревают конкуренцию между технологическими гигантами, поскольку xAI представила Grok 3, которую компания называет «самой мощной моделью ИИ» на сегодняшний день. Ожидается, что этот запуск станет катализатором роста объемов продаж серверов ИИ.
Команда разработчиков xAI подчеркнула, что большие модели вывода требуют столь же мощной обучающей инфраструктуры. Не удивительно, что новые большие модели ориентированы на платформы GB200 и GB300. Выпуск GB300 запланирован на конец 2025 года.
По словам Юнга Лю (Foxconn), запуск DeepSeek расширил спрос на серверы ИИ за пределы традиционного круга поставщиков облачных услуг и операторов высокопроизводительных вычислений, расширив его до предприятий среднего размера. Это гонит вверх спрос на железо для ИИ.
Компания Quanta сообщила об ограниченных поставках GB200 уже в 4q2024, но полномасштабное производство начнется, как ожидается, к концу 1q2025. Компания ожидает трехзначный рост продаж серверов ИИ в 2025 году.
Wistron прогнозирует, что продажи серверов ИИ сохранят трехзначный рост в годовом исчислении в 2025 году. Компания собирает серверные стойки Dell и материнские платы Super Micro Computer, Inc., эта продукция используется в серверах xIA.
Отраслевые источники сообщают о стабильном спросе на усовершенствованные серверные стойки ИИ, включая GB200, при сохранении спроса и на H100. Влияние запуска производства GB300 в конце 2025 года на рынок остается неопределенным.
Хотя серверы на ASIC привлекли внимание после появления DeepSeek, они скорее дополняют варианты выбора, нежели конкурируют с серверами на GPU. ASIC дают более широкие возможности настройки по сравнению с серверами на GPU.
@RUSmicro по материалам DigiTimes Asia
#сервераИИ
Запуск Grok 3 может вызвать скачок спроса на сервера ИИ
Последние события на рынке ИИ разогревают конкуренцию между технологическими гигантами, поскольку xAI представила Grok 3, которую компания называет «самой мощной моделью ИИ» на сегодняшний день. Ожидается, что этот запуск станет катализатором роста объемов продаж серверов ИИ.
Команда разработчиков xAI подчеркнула, что большие модели вывода требуют столь же мощной обучающей инфраструктуры. Не удивительно, что новые большие модели ориентированы на платформы GB200 и GB300. Выпуск GB300 запланирован на конец 2025 года.
По словам Юнга Лю (Foxconn), запуск DeepSeek расширил спрос на серверы ИИ за пределы традиционного круга поставщиков облачных услуг и операторов высокопроизводительных вычислений, расширив его до предприятий среднего размера. Это гонит вверх спрос на железо для ИИ.
Компания Quanta сообщила об ограниченных поставках GB200 уже в 4q2024, но полномасштабное производство начнется, как ожидается, к концу 1q2025. Компания ожидает трехзначный рост продаж серверов ИИ в 2025 году.
Wistron прогнозирует, что продажи серверов ИИ сохранят трехзначный рост в годовом исчислении в 2025 году. Компания собирает серверные стойки Dell и материнские платы Super Micro Computer, Inc., эта продукция используется в серверах xIA.
Отраслевые источники сообщают о стабильном спросе на усовершенствованные серверные стойки ИИ, включая GB200, при сохранении спроса и на H100. Влияние запуска производства GB300 в конце 2025 года на рынок остается неопределенным.
Хотя серверы на ASIC привлекли внимание после появления DeepSeek, они скорее дополняют варианты выбора, нежели конкурируют с серверами на GPU. ASIC дают более широкие возможности настройки по сравнению с серверами на GPU.
@RUSmicro по материалам DigiTimes Asia
#сервераИИ
DIGITIMES
Grok 3 launch drives AI server demand spike
Recent developments in artificial intelligence have intensified the competition among tech giants, as Elon Musk's xAI unveiled Grok 3, which the company claims to be the most powerful AI model to date. This launch is expected to catalyze growth in AI server…
🇺🇸 Производственное оборудование. США
Lam Research представляет два новых инструмента для производства ИИ-чипов
Lam Research представила 2 новых инструмента для создания усовершенствованных ИИ-чипов, компания старается использовать момент для расширения ассортимента, чтобы нарастить выручку.
ALTUS Halo – это новый инструмент, который предназначен для осаждения молибдена в условиях массового полупроводникового производства. Он позволяет создавать высокоточные и низкоомные покрытия из молибдена без пустот. Эти машины уже закупила Micron.
Akara – вторая новинка, инструмент для травления (etching tool), которая позволяет удалять нежелательные материалы с поверхности пластины.
Поскольку рост интереса к ИИ порождает спрос на полупроводники, этим с удовольствием пользуются и вендоры производственного оборудования, прежде всего ASML, Applied Materials, KLA Corp., Tokуo Electron и другие.
@RUSmicro по материалам Reuters
#оборудование
Lam Research представляет два новых инструмента для производства ИИ-чипов
Lam Research представила 2 новых инструмента для создания усовершенствованных ИИ-чипов, компания старается использовать момент для расширения ассортимента, чтобы нарастить выручку.
ALTUS Halo – это новый инструмент, который предназначен для осаждения молибдена в условиях массового полупроводникового производства. Он позволяет создавать высокоточные и низкоомные покрытия из молибдена без пустот. Эти машины уже закупила Micron.
Akara – вторая новинка, инструмент для травления (etching tool), которая позволяет удалять нежелательные материалы с поверхности пластины.
Поскольку рост интереса к ИИ порождает спрос на полупроводники, этим с удовольствием пользуются и вендоры производственного оборудования, прежде всего ASML, Applied Materials, KLA Corp., Tokуo Electron и другие.
@RUSmicro по материалам Reuters
#оборудование
🇺🇸 RISC-V. ИИ. Участники рынка. Стартапы. США
Бывшие сотрудники Intel привлекли $21,5 млн для стартапа по производству чипов RISC-V
Недавно созданный стартап по производству чипов AheadComputing вчера заявил, что привлек $21,5 млн начального финансирования.
Компания, основанная несколькими бывшими инженерами и руководителями подразделения разработки CPU Intel, планируют создавать технологии и чипы на основе RISC-V, предназначенные для ИИ-технологий.
Соучредитель и гендиректор Дебби Марр заявила, что стартап выбрал RISC-V, поскольку хотел бы избежать «ловушек архитектуры» x86 и проблем, связанных с опорой на Arm. Экосистема RISC-V открыта, она не принадлежит и не контролируется какой-либо компанией.
Компания основана в Портленде, США. Раунд начального финансирования возглавила Eclipse Ventures, в него вошли Maverick Capital, Fundomo и EPIQ Capital Group. Интересно, что среди инвесторов есть Джим Келлер, управляющий собственным бизнесом RISC-V Tenstorrent, бывший архитектор чипов Apple.
@RUSmicro по материалам Reuters
#RISCV #чипыИИ
Бывшие сотрудники Intel привлекли $21,5 млн для стартапа по производству чипов RISC-V
Недавно созданный стартап по производству чипов AheadComputing вчера заявил, что привлек $21,5 млн начального финансирования.
Компания, основанная несколькими бывшими инженерами и руководителями подразделения разработки CPU Intel, планируют создавать технологии и чипы на основе RISC-V, предназначенные для ИИ-технологий.
Соучредитель и гендиректор Дебби Марр заявила, что стартап выбрал RISC-V, поскольку хотел бы избежать «ловушек архитектуры» x86 и проблем, связанных с опорой на Arm. Экосистема RISC-V открыта, она не принадлежит и не контролируется какой-либо компанией.
Компания основана в Портленде, США. Раунд начального финансирования возглавила Eclipse Ventures, в него вошли Maverick Capital, Fundomo и EPIQ Capital Group. Интересно, что среди инвесторов есть Джим Келлер, управляющий собственным бизнесом RISC-V Tenstorrent, бывший архитектор чипов Apple.
@RUSmicro по материалам Reuters
#RISCV #чипыИИ
❤2
🇺🇸 Радиомодемы. Модемные чипы. США
Apple представила первый собственный модемный чип, что позволит компании отказаться от продукции Qualcomm
Apple в среду представила свой первый модемный чип, который будет обеспечивать подключение iPhone к сетям сотовой и другой беспроводной передачи данных. Этот чип будет частью платформы «бюджетного» iPhone 16e стоимостью $599, представленного компанией Apple вчера.
В ближайшие годы эти модемы начнут использоваться во всех продуктах компании – от смартфонов до планшетов и т.п.
Чип-модем является частью новой коллекции компонентов, которые в Apple называют подсистемой C1. В подсистему входят также такие ключевые компоненты, как процессоры и память. iPhone 16e будет оснащен тем же процессором A18, что и остальная линейка iPhone 16, и по заявлению компании, будет лучшим среди всех смартфонов с 6.1 дюймовым дисплеем по такому показателю как время автономной работы, несмотря на поддержку ряда ИИ-функций.
Модемные чипы – чрезвычайно сложная продукция, поскольку они должны поддерживать сразу целый набор стандартов и быть совместимыми с сетями сотен операторов в десятках стран. До сих пор только Qualcomm, Samsung, MediaTek и Huawei удалось создать такие изделия.
Более десятка лет Apple закупала модемы у Qualcomm, крупнейшего в мире поставщика чипов. Чипы Qualcomm закупают также многие производители гаджетов под Android и ноутбуков под Windows, которые конкурируют с устройствами Apple. Несколько лет назад Apple пыталась перейти с закупки модемов Qualcomm на закупку модемов Intel, но Intel так и не сумела предоставить жизнеспособную альтернативу. После этого Apple выкупила у Intel подразделение, занимавшееся попытками создать модем, и начала управлять им самостоятельно. Похоже, это дало результат.
Подсистема C1 – платформа с глобальной совместимостью, ее модем изготовлен по техпроцессу 4нм в части цифровой обработки сигнала и по техпроцессу 7нм в части приемопередатчика.
Чипы предстоит протестировать 180 операторам в 55 странах, чтобы Apple убедилась в том, что они работоспособны везде, куда компания поставляет iPhone.
В основе C1 – тесная интеграция модема и процессоров, оптимизация режимов работы смартфона в зависимости от множества факторов, включающих внешние. Новый модем поддерживает работу с GNSS и спутниками NTN. Но он не поддерживает работу с сетями 5G mmWave – «жирный минус» для ряда регионов.
В Qualcomm оценивают, что доля модемов Qualcomm в изделиях Apple в 2025 году снизится со 100% до 20%.
@RUSmicro по материалам Reuters
Apple представила первый собственный модемный чип, что позволит компании отказаться от продукции Qualcomm
Apple в среду представила свой первый модемный чип, который будет обеспечивать подключение iPhone к сетям сотовой и другой беспроводной передачи данных. Этот чип будет частью платформы «бюджетного» iPhone 16e стоимостью $599, представленного компанией Apple вчера.
В ближайшие годы эти модемы начнут использоваться во всех продуктах компании – от смартфонов до планшетов и т.п.
Чип-модем является частью новой коллекции компонентов, которые в Apple называют подсистемой C1. В подсистему входят также такие ключевые компоненты, как процессоры и память. iPhone 16e будет оснащен тем же процессором A18, что и остальная линейка iPhone 16, и по заявлению компании, будет лучшим среди всех смартфонов с 6.1 дюймовым дисплеем по такому показателю как время автономной работы, несмотря на поддержку ряда ИИ-функций.
Модемные чипы – чрезвычайно сложная продукция, поскольку они должны поддерживать сразу целый набор стандартов и быть совместимыми с сетями сотен операторов в десятках стран. До сих пор только Qualcomm, Samsung, MediaTek и Huawei удалось создать такие изделия.
Более десятка лет Apple закупала модемы у Qualcomm, крупнейшего в мире поставщика чипов. Чипы Qualcomm закупают также многие производители гаджетов под Android и ноутбуков под Windows, которые конкурируют с устройствами Apple. Несколько лет назад Apple пыталась перейти с закупки модемов Qualcomm на закупку модемов Intel, но Intel так и не сумела предоставить жизнеспособную альтернативу. После этого Apple выкупила у Intel подразделение, занимавшееся попытками создать модем, и начала управлять им самостоятельно. Похоже, это дало результат.
Подсистема C1 – платформа с глобальной совместимостью, ее модем изготовлен по техпроцессу 4нм в части цифровой обработки сигнала и по техпроцессу 7нм в части приемопередатчика.
Чипы предстоит протестировать 180 операторам в 55 странах, чтобы Apple убедилась в том, что они работоспособны везде, куда компания поставляет iPhone.
В основе C1 – тесная интеграция модема и процессоров, оптимизация режимов работы смартфона в зависимости от множества факторов, включающих внешние. Новый модем поддерживает работу с GNSS и спутниками NTN. Но он не поддерживает работу с сетями 5G mmWave – «жирный минус» для ряда регионов.
В Qualcomm оценивают, что доля модемов Qualcomm в изделиях Apple в 2025 году снизится со 100% до 20%.
@RUSmicro по материалам Reuters
Reuters
Apple reveals first custom modem chip, shifting away from Qualcomm
Apple on Wednesday revealed its first custom-designed modem chip that will help connect iPhones to wireless data networks, a move that will make the company less reliant on chips from Qualcomm that also power its Android rivals.
👍3❤1🙈1
🇷🇺 Отечественная электроника. Оценки рынка. Россия
В России могли бы выпускать в 5-10 раз больше отечественных смартфонов и планшетов
В этих оценках сходятся Минпромторг и представители отрасли. Но пока что не выпускают.
На сегодня около 10 предприятий в РФ могут производить смартфоны или планшеты. Среди них ЦТС (GS Group), Рикор, Аквариус, Ф-Плюс, производство Samsung в Калуге и т.п.
В реестре Минпромторга находятся 25 моделей российских смартфонов и 79 планшетов. Оценка Минпромторгом рынка мобильных устройств под Авророй по итогам 2024 года – 50-60 тысяч единиц.
Производственные мощности загружены от силы на 20%, а спрос на отечественные изделия – не более 100 тысяч устройств в год, приводит КоммерсантЪ оценки участников рынка.
Эти данные расходятся с другими недавними оценками, согласно которым только российских планшетов за 2024 год продано более 300 тысяч. Не все они собраны в России?
Недогруз производственных мощностей = высокие издержки производителей. Высокие издержки могут приводить к завышению цен на услуги сборки, снижению конкурентоспособности. Неприятная ситуация. Частично эту проблему решают тем, что на одних и тех же линиях производят различную продукцию – как только линия перестает выпускать смартфоны, ее переналаживают под выпуск, например, серверов. Это тоже дополнительные издержки, но меньшие, чем если бы линия простаивала. А еще сборочные производства периодически могут испытывать проблемы со стабильностью поставок зарубежных компонентов, по известным причинам.
Что касается спроса, то все мы знаем, что экосистемы отечественных ОС на сегодня - понятие, близкое к виртуальному. Это не может не оказывать негативного влияния на спрос.
И все же, стоит признать, что в 2024 году доля рынка российских планшетов, например, выросла с штучном выражении. В то же время, несмотря на ряд протекционистских мер, конкуренция дает о себе знать – в 2024 году доля российских планшетов в деньгах сократилась.
@RUSmicro
#электроника #планшеты #смартфоны #аналитика
В России могли бы выпускать в 5-10 раз больше отечественных смартфонов и планшетов
В этих оценках сходятся Минпромторг и представители отрасли. Но пока что не выпускают.
На сегодня около 10 предприятий в РФ могут производить смартфоны или планшеты. Среди них ЦТС (GS Group), Рикор, Аквариус, Ф-Плюс, производство Samsung в Калуге и т.п.
В реестре Минпромторга находятся 25 моделей российских смартфонов и 79 планшетов. Оценка Минпромторгом рынка мобильных устройств под Авророй по итогам 2024 года – 50-60 тысяч единиц.
Производственные мощности загружены от силы на 20%, а спрос на отечественные изделия – не более 100 тысяч устройств в год, приводит КоммерсантЪ оценки участников рынка.
Эти данные расходятся с другими недавними оценками, согласно которым только российских планшетов за 2024 год продано более 300 тысяч. Не все они собраны в России?
Недогруз производственных мощностей = высокие издержки производителей. Высокие издержки могут приводить к завышению цен на услуги сборки, снижению конкурентоспособности. Неприятная ситуация. Частично эту проблему решают тем, что на одних и тех же линиях производят различную продукцию – как только линия перестает выпускать смартфоны, ее переналаживают под выпуск, например, серверов. Это тоже дополнительные издержки, но меньшие, чем если бы линия простаивала. А еще сборочные производства периодически могут испытывать проблемы со стабильностью поставок зарубежных компонентов, по известным причинам.
Что касается спроса, то все мы знаем, что экосистемы отечественных ОС на сегодня - понятие, близкое к виртуальному. Это не может не оказывать негативного влияния на спрос.
И все же, стоит признать, что в 2024 году доля рынка российских планшетов, например, выросла с штучном выражении. В то же время, несмотря на ряд протекционистских мер, конкуренция дает о себе знать – в 2024 году доля российских планшетов в деньгах сократилась.
@RUSmicro
#электроника #планшеты #смартфоны #аналитика
Коммерсантъ
Смартфонам места не хватило
В России оказался переизбыток мощности для их производства
👍8🔥1🤔1🙏1
🇳🇱 Кремниевая фотоника. ЦОД ИИ. Нидерланды
STMicro выпустит фотонный чип, разработанный совместно с Amazon для ЦОД ИИ
STMicroelectronics заявила о запуске фотонного чипа, который должен помочь увеличить скорость работы и снизить потребление энергии в трансиверах, сотни тысяч которых используются в ЦОД ИИ для обмена данными по ВОЛС.
AWS станет первой компаний, которая внедрит эти чипы в свою инфраструктуру ЦОД ИИ в конце 2025 года. Также STMicroelectronics сообщает о сотрудничестве с неназванным поставщиком оптических трансиверов, который намерен внедрить новый чип в своих решениях следующего поколения.
В число ведущих производителей трансиверов входят американские Coherent и Cisco, а также китайские Innolight и Accelink.
По оценкам LightCounting, рынок таких устройств в 2025 году составил $7 млрд, в 2030 году прогнозируется его рост в 4 раза – до 24 млрд.
Как ожидается новые чипы будут производиться на заводе STMicroelectronics в Кроле, Франция.
@RUSmicro по материалам Reuters
#фотоника
STMicro выпустит фотонный чип, разработанный совместно с Amazon для ЦОД ИИ
STMicroelectronics заявила о запуске фотонного чипа, который должен помочь увеличить скорость работы и снизить потребление энергии в трансиверах, сотни тысяч которых используются в ЦОД ИИ для обмена данными по ВОЛС.
AWS станет первой компаний, которая внедрит эти чипы в свою инфраструктуру ЦОД ИИ в конце 2025 года. Также STMicroelectronics сообщает о сотрудничестве с неназванным поставщиком оптических трансиверов, который намерен внедрить новый чип в своих решениях следующего поколения.
В число ведущих производителей трансиверов входят американские Coherent и Cisco, а также китайские Innolight и Accelink.
По оценкам LightCounting, рынок таких устройств в 2025 году составил $7 млрд, в 2030 году прогнозируется его рост в 4 раза – до 24 млрд.
Как ожидается новые чипы будут производиться на заводе STMicroelectronics в Кроле, Франция.
@RUSmicro по материалам Reuters
#фотоника
🔥3👍1
🇸🇬 Участники рынка производства микросхем. Сингапур
Сингапур наращивает инвестиции в полупроводниковую промышленность
На днях премьер Сингапура выступил в парламенте, пообещав нарастить инвестиции в полупроводниковый, энергетический и авиационный секторы.
Сингапур намерен выделить примерно US$745 млн для создания нового центра исследований и разработок полупроводников для стимулирования инноваций. Премьер Лоуренс Вонг заявил, что на Сингапур приходится более 10% мирового рынка полупроводников и более 20% производства полупроводникового оборудования.
В Сингапуре с 1960-х годов последовательно была сформирована полупроводниковая отрасль, которая охватывает проектирование, производство, упаковку и тестирование микросхем, разработку и выпуск оборудования для производства и тестирования микросхем, а также материалов.
В Сингапуре насчитывается свыше 30 центров проектирования ИС, около 20 заводов по производству пластин и более 10 компаний по сборке и тестированию.
Сингапур привлек целый ряд крупных компаний к инвестированию в местные производственные предприятия или центры НИОКР, включая Applied Materials, Vanguard International Semiconductor (VIS), NXP Semiconductors, Micron, TSMC, Infineon, GlobalFoundries, UMC, Soitec и другие.
Известна инициатива Applied Materials по созданию «платформы сотрудничества» EPIC Advanced Packaging для стимулирования инноваций в области новых архитектур, материалов и процессов. В число компаний, которые планируют войти в это сотрудничество через платформу – AMD, TSMC, Samsung и Intel.
Micron инвестировала $7 млрд в Сингапуре в строительство передовой фабрики по упаковке/корпусированию памяти HBM, который торжественно запустили 8 января 2025 года (впрочем, реально он начнет работать в 2026 году, а с 2027 года расширит мощности Micron по производству передовых корпусов для микросхем ИИ. Число рабочих мест на новом фабе достигнет 1400.
Vanguard International Semi (VIS) и NXP Semiconductors совместно заложили фундамент завода (VisionPower) по изготовлению 12-дюймовых пластин в Сингапуре 4 декабря 2024 года. При общем объеме инвестиций в $7.8 млрд ожидается, что этот фаб начнет массовое производство в 2027 году, и выйдет на ежемесячную мощность в 55 тысяч пластин к 2029 году, создав около 1500 рабочих мест. В отчетах указывается, что после запуска первого фаба, VIS и NXP оценят возможность строительства и второго фаба. Фаб будет использовать техпроцессы 130нм - 40нм. Здесь будут производить микросхемы для работы со смешанными сигналами, управления питанием, аналоговые микросхемы для автопрома и промышленности, потребительской электроники и мобильных устройств.
@RUSmicro по материалам TrendForce
Сингапур наращивает инвестиции в полупроводниковую промышленность
На днях премьер Сингапура выступил в парламенте, пообещав нарастить инвестиции в полупроводниковый, энергетический и авиационный секторы.
Сингапур намерен выделить примерно US$745 млн для создания нового центра исследований и разработок полупроводников для стимулирования инноваций. Премьер Лоуренс Вонг заявил, что на Сингапур приходится более 10% мирового рынка полупроводников и более 20% производства полупроводникового оборудования.
В Сингапуре с 1960-х годов последовательно была сформирована полупроводниковая отрасль, которая охватывает проектирование, производство, упаковку и тестирование микросхем, разработку и выпуск оборудования для производства и тестирования микросхем, а также материалов.
В Сингапуре насчитывается свыше 30 центров проектирования ИС, около 20 заводов по производству пластин и более 10 компаний по сборке и тестированию.
Сингапур привлек целый ряд крупных компаний к инвестированию в местные производственные предприятия или центры НИОКР, включая Applied Materials, Vanguard International Semiconductor (VIS), NXP Semiconductors, Micron, TSMC, Infineon, GlobalFoundries, UMC, Soitec и другие.
Известна инициатива Applied Materials по созданию «платформы сотрудничества» EPIC Advanced Packaging для стимулирования инноваций в области новых архитектур, материалов и процессов. В число компаний, которые планируют войти в это сотрудничество через платформу – AMD, TSMC, Samsung и Intel.
Micron инвестировала $7 млрд в Сингапуре в строительство передовой фабрики по упаковке/корпусированию памяти HBM, который торжественно запустили 8 января 2025 года (впрочем, реально он начнет работать в 2026 году, а с 2027 года расширит мощности Micron по производству передовых корпусов для микросхем ИИ. Число рабочих мест на новом фабе достигнет 1400.
Vanguard International Semi (VIS) и NXP Semiconductors совместно заложили фундамент завода (VisionPower) по изготовлению 12-дюймовых пластин в Сингапуре 4 декабря 2024 года. При общем объеме инвестиций в $7.8 млрд ожидается, что этот фаб начнет массовое производство в 2027 году, и выйдет на ежемесячную мощность в 55 тысяч пластин к 2029 году, создав около 1500 рабочих мест. В отчетах указывается, что после запуска первого фаба, VIS и NXP оценят возможность строительства и второго фаба. Фаб будет использовать техпроцессы 130нм - 40нм. Здесь будут производить микросхемы для работы со смешанными сигналами, управления питанием, аналоговые микросхемы для автопрома и промышленности, потребительской электроники и мобильных устройств.
@RUSmicro по материалам TrendForce
👍3
🇰🇷 Геополитика и производство электроники. Корея
Samsung рассматривает вывод производства смартфонов из Китая на фоне тарифного давления США
Согласно отчету ijiwei, Samsung Electronics оценивает потенциальное влияние тарифной политики правительства США на цепочку поставок. В частности, корейская компания рассматривает варианты переноса своего производства смартфонов из Китая.
В частности, Samsung активно ищет партнеров по совместному проектированию и производству (JDM) за пределами Китая, хотя окончательного решения пока не принято.
США недавно ввели скромный 10% тариф на импорт из Китая. Если эти тарифы устоят, цены на смартфоны, собранные в Китае, могут вырасти, что может негативно повлиять на продажи.
Хотя Вьетнам обычно рассматривали альтернативным Китаю производственным центром, в текущей геополитической ситуации он также сталкивается с потенциальными рисками. Индия в этом плане может оказаться более жизнеспособным вариантом для переезда сборки продукции Samsung.
Сейчас Samsung выпускает свои премиальные устройства (Galaxy S и складные аппараты) на собственных мощностях, одновременно используя JDM-партнерства для выпуска аппаратов среднего и бюджетного класса, ориентированных на развивающиеся рынки. Эти устройства обеспечивают порядка 20% годовых продаж Samsung. Основные партнеры Samsung по JDM – это китайские компании: Wingtech, Huaqin, Longcheer.
Тарифы правительства США усиливают давление на южнокорейскую отрасль производства микросхем памяти. В частности, могут быть введены пошлины в размере до 25% на продукцию Samsung Electronics и SK Hynix. Если компании не хотят платить эти пошлины, им придется перенести производство соответствующих микросхем в США. Но существующее предприятие Samsung в Остине, и будущий завод в Тейлоре, штат Техас, ориентированы на контрактное производство, а не на выпуск чипов памяти.
@RUSmicro по материалам TrendForce
Samsung рассматривает вывод производства смартфонов из Китая на фоне тарифного давления США
Согласно отчету ijiwei, Samsung Electronics оценивает потенциальное влияние тарифной политики правительства США на цепочку поставок. В частности, корейская компания рассматривает варианты переноса своего производства смартфонов из Китая.
В частности, Samsung активно ищет партнеров по совместному проектированию и производству (JDM) за пределами Китая, хотя окончательного решения пока не принято.
США недавно ввели скромный 10% тариф на импорт из Китая. Если эти тарифы устоят, цены на смартфоны, собранные в Китае, могут вырасти, что может негативно повлиять на продажи.
Хотя Вьетнам обычно рассматривали альтернативным Китаю производственным центром, в текущей геополитической ситуации он также сталкивается с потенциальными рисками. Индия в этом плане может оказаться более жизнеспособным вариантом для переезда сборки продукции Samsung.
Сейчас Samsung выпускает свои премиальные устройства (Galaxy S и складные аппараты) на собственных мощностях, одновременно используя JDM-партнерства для выпуска аппаратов среднего и бюджетного класса, ориентированных на развивающиеся рынки. Эти устройства обеспечивают порядка 20% годовых продаж Samsung. Основные партнеры Samsung по JDM – это китайские компании: Wingtech, Huaqin, Longcheer.
Тарифы правительства США усиливают давление на южнокорейскую отрасль производства микросхем памяти. В частности, могут быть введены пошлины в размере до 25% на продукцию Samsung Electronics и SK Hynix. Если компании не хотят платить эти пошлины, им придется перенести производство соответствующих микросхем в США. Но существующее предприятие Samsung в Остине, и будущий завод в Тейлоре, штат Техас, ориентированы на контрактное производство, а не на выпуск чипов памяти.
@RUSmicro по материалам TrendForce
👌2
Forwarded from НИИчаво
Контрафакт на рынке госзакупок? Опять?
Набрела на иски ICL к двум российским компаниям, которые поставляли администрациям регионов электронику неизвестного происхождения под видом продукции ICL. Говорят, наносили товарный знак, наклеечки, номера и преподносили под реестровым соусом. Вот один из, если интересно. Суд согласился с тем, что так не делается и назначил нарушителям выплатить 2х к сумме закупок.
Василий Шпак после истории с «РС групп» (Life Tech) и «Лайтком» говорил, что министерство устроит допроверки, а когда маркировка продукции заработает сполна, она спасет нас от контрафакта.
Но пока ICL обнаруживает такие истории и самостоятельно идет в суд и к правоохранителям.
P.S. минутку, я немного в шоке…они просто напечатали на принтере?
Набрела на иски ICL к двум российским компаниям, которые поставляли администрациям регионов электронику неизвестного происхождения под видом продукции ICL. Говорят, наносили товарный знак, наклеечки, номера и преподносили под реестровым соусом. Вот один из, если интересно. Суд согласился с тем, что так не делается и назначил нарушителям выплатить 2х к сумме закупок.
Василий Шпак после истории с «РС групп» (Life Tech) и «Лайтком» говорил, что министерство устроит допроверки, а когда маркировка продукции заработает сполна, она спасет нас от контрафакта.
Но пока ICL обнаруживает такие истории и самостоятельно идет в суд и к правоохранителям.
P.S. минутку, я немного в шоке…они просто напечатали на принтере?
🔥12👀4👍3👏1