🇯🇵 Материалы для микроэлектроники. Япония
Японская Resonac задумалась о покупке крупнейшего производителя фоторезистов
Речь идет о компании Resonac Holdings, образованной в результате объединения Showa Denko с более крупной компаний Hitachi Chemical. Showa Denko занимается работой с сырьем, Hitachi Chemical – созданием функциональных материалов. Объединение позволило Resonac выпускать из сырья продукты и решения, в том числе для производителей полупроводников, например, фоторезисты.
В декабре 2024 года Resonac Corporation разработала новую фоточувствительную плёнку высокого разрешения для использования в производстве продвинутых полупроводников, таких как процессоры искусственного интеллекта.
Сегодня Reuters сообщает о том, что Resonac Holdings Corp. изучает возможность покупки госкомпании JSR Corp., крупнейшего в мире производителя фоторезистов для полупроводникового производства.
Resonac заметно активизировалась на рынке, в частности, компания создает НИОКР-центр в США, в Кремниевой долине, чтобы нарастить свое сотрудничество с американскими компаниями. Тем не менее, японская компания пока что не планирует производить материалы на территории США. Впрочем, в Resonac готовы подумать и об этом, если американские клиенты покажут рост спроса, а правительство США предложит интересные субсидии и тарифы.
@RUSmicro
#фоторезисты #материалы
Японская Resonac задумалась о покупке крупнейшего производителя фоторезистов
Речь идет о компании Resonac Holdings, образованной в результате объединения Showa Denko с более крупной компаний Hitachi Chemical. Showa Denko занимается работой с сырьем, Hitachi Chemical – созданием функциональных материалов. Объединение позволило Resonac выпускать из сырья продукты и решения, в том числе для производителей полупроводников, например, фоторезисты.
В декабре 2024 года Resonac Corporation разработала новую фоточувствительную плёнку высокого разрешения для использования в производстве продвинутых полупроводников, таких как процессоры искусственного интеллекта.
Сегодня Reuters сообщает о том, что Resonac Holdings Corp. изучает возможность покупки госкомпании JSR Corp., крупнейшего в мире производителя фоторезистов для полупроводникового производства.
Resonac заметно активизировалась на рынке, в частности, компания создает НИОКР-центр в США, в Кремниевой долине, чтобы нарастить свое сотрудничество с американскими компаниями. Тем не менее, японская компания пока что не планирует производить материалы на территории США. Впрочем, в Resonac готовы подумать и об этом, если американские клиенты покажут рост спроса, а правительство США предложит интересные субсидии и тарифы.
@RUSmicro
#фоторезисты #материалы
Reuters
Japan chip materials maker Resonac looks to chase deals after restructuring
Japan's Resonac Holdings is looking to make deals after reducing its borrowing and wants to be involved when a state-backed fund exits from peer JSR, the CEO of the chip materials maker said on Wednesday.
🇺🇸 САПР / EDA. США
В Cadence прогнозирует годовую прибыль ниже прогнозов
Cadence Design Systems, это калифорнийская софтверная компания, один из нескольких крупнейших производителей систем автоматизированного проектирования различных изделий – от микросхем до реактивных двигателей. Снижение прогноза – признак слабого спроса на ее программное обеспечение, что в компании объясняют сокращением клиентами расходов в условиях жесткой экономии, прежде всего, на рынке автопрома. Об этом сегодня сообщает Reuters.
Среди клиентов Cadence - такие компании, как, например, Arm Holdings, Nvidia и Tesla. При этом, существенная часть бизнеса Cadence приходится на Китай. Растущие экспортные ограничения США могут существенно сократить доходы компании от китайского рынка.
На остальных рынках доля Cadence тоже находится под угрозой, прежде всего, из-за активностей ее основного конкурента – мирового лидера рынка САПР полупроводников, компании Synopsys, которая к тому же пытается купить за $35 млрд конкурента на рынке САПР, компанию Ansys, тоже американскую. Если сделка произойдет, это позволит Synopsys еще более оторваться от остальных конкурентов.
В Cadence ожидают, что ее доходы в 2025 ф.году составят от $5.14 до $5.22 млрд. Доходы компании составили $1.36 млрд за квартал, закончившийся 31 декабря, что на 26.8% больше, чем годом ранее.
В целом 2 американский и 1 немецкая компания (Synopsys, Cadence и Siemens) обеспечивают своими решениями примерно всех, кто занимается проектированием микросхем на нашей планете. При этом свежие версии программных продуктов все более автоматизированы и доступ к ним все сложнее получить в некоторых странах.
Это, разумеется, приводит к попыткам создавать локальные версии САПР, как минимум, в Китае и в России. Сделать это, в целом, возможно, но, очевидно, совсем не просто и не быстро.
@RUSmicro
#САПР #EDA
В Cadence прогнозирует годовую прибыль ниже прогнозов
Cadence Design Systems, это калифорнийская софтверная компания, один из нескольких крупнейших производителей систем автоматизированного проектирования различных изделий – от микросхем до реактивных двигателей. Снижение прогноза – признак слабого спроса на ее программное обеспечение, что в компании объясняют сокращением клиентами расходов в условиях жесткой экономии, прежде всего, на рынке автопрома. Об этом сегодня сообщает Reuters.
Среди клиентов Cadence - такие компании, как, например, Arm Holdings, Nvidia и Tesla. При этом, существенная часть бизнеса Cadence приходится на Китай. Растущие экспортные ограничения США могут существенно сократить доходы компании от китайского рынка.
На остальных рынках доля Cadence тоже находится под угрозой, прежде всего, из-за активностей ее основного конкурента – мирового лидера рынка САПР полупроводников, компании Synopsys, которая к тому же пытается купить за $35 млрд конкурента на рынке САПР, компанию Ansys, тоже американскую. Если сделка произойдет, это позволит Synopsys еще более оторваться от остальных конкурентов.
В Cadence ожидают, что ее доходы в 2025 ф.году составят от $5.14 до $5.22 млрд. Доходы компании составили $1.36 млрд за квартал, закончившийся 31 декабря, что на 26.8% больше, чем годом ранее.
В целом 2 американский и 1 немецкая компания (Synopsys, Cadence и Siemens) обеспечивают своими решениями примерно всех, кто занимается проектированием микросхем на нашей планете. При этом свежие версии программных продуктов все более автоматизированы и доступ к ним все сложнее получить в некоторых странах.
Это, разумеется, приводит к попыткам создавать локальные версии САПР, как минимум, в Китае и в России. Сделать это, в целом, возможно, но, очевидно, совсем не просто и не быстро.
@RUSmicro
#САПР #EDA
Reuters
Chip design software maker Cadence forecasts annual profit below estimate, shares down
Cadence Design Systems forecast its annual revenue and profit below analysts' estimates on Tuesday, in a sign of soft demand for its chip design software as clients tighten spending in a tough economy.
👍2
Forwarded from Встраиваемые системы
Ускоритель в формате PCIe/104
Компания НТЦ Модуль анонсировала ускоритель NM Mezzo PCIe/104 на базе процессоре К1879ВМ8Я.
Модуль ориентирован на задачи реализации обученных глубоких нейронных сетей в составе малогабаритной бортовой аппаратуры или промышленных компьютеров и эффективен для решения задач цифровой обработки сигналов и изображений.
Модуль состоит:
🔹 Процессор К1879ВМ8Я:
- 16 тензорных ядер NMC4 (FP32/64, 1000 МГц);
- 5 RISC ядер ARM Cortex-A5 (до 800 МГц).
🔹 5 каналов памяти DDR3L до 4ГБ на каждый с общей скоростью обмена данными до 32 ГБ/с.
🔹 2x 4Гбит SPI NAND FLASH (опционально).
🔹 Ввод/вывод:
- PCIe 2.0 x4 (Endpoint);
- Ethernet 100 Мб/с с поддержкой протокола EDCL (опционально);
- JTAG (опционально).
🔹Типовая потребляемая мощность: 12 Вт.
🔹Максимальная потребляемая мощность: не более 20 Вт.
🔹Рабочий диапазон температур от -40°C до +85°C.
🔹Поддержка операционных систем Windows, Debian, Ubuntu и AstraLinux.
NM Mezzo PCIe/104 может применяться в составе вычислителя не только с процессорами, имеющие форм-фактор PC/104, но и 3,5", и EPIC, у которых есть в наличии интерфейс PCIe/104 или даже StackPC.
Для увеличения производительности в стеке можно разместить до двух модулей.
Применяя один или два модуля, необходимо обратить внимание систему теплоотвода. Можно применить решение с конвективным теплоотводом с принудительным охлаждением, либо кастомизированное - вроде тепловых трубок и/или кондуктивного теплоотвода.
➡️ https://www.module.ru/directions/iskusstvennyj-intellekt/modul-nm-mezzo-pcie104
Используя программный модуль NMDL+ реализовывается работа с нейронной сетью.
➡️ https://www.module.ru/products/5/neuromatrixr-deep-learning-plus
Дата выхода модуля пока не известна.
#PC104 #НТЦМодуль
✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.
Компания НТЦ Модуль анонсировала ускоритель NM Mezzo PCIe/104 на базе процессоре К1879ВМ8Я.
Модуль ориентирован на задачи реализации обученных глубоких нейронных сетей в составе малогабаритной бортовой аппаратуры или промышленных компьютеров и эффективен для решения задач цифровой обработки сигналов и изображений.
Модуль состоит:
🔹 Процессор К1879ВМ8Я:
- 16 тензорных ядер NMC4 (FP32/64, 1000 МГц);
- 5 RISC ядер ARM Cortex-A5 (до 800 МГц).
🔹 5 каналов памяти DDR3L до 4ГБ на каждый с общей скоростью обмена данными до 32 ГБ/с.
🔹 2x 4Гбит SPI NAND FLASH (опционально).
🔹 Ввод/вывод:
- PCIe 2.0 x4 (Endpoint);
- Ethernet 100 Мб/с с поддержкой протокола EDCL (опционально);
- JTAG (опционально).
🔹Типовая потребляемая мощность: 12 Вт.
🔹Максимальная потребляемая мощность: не более 20 Вт.
🔹Рабочий диапазон температур от -40°C до +85°C.
🔹Поддержка операционных систем Windows, Debian, Ubuntu и AstraLinux.
NM Mezzo PCIe/104 может применяться в составе вычислителя не только с процессорами, имеющие форм-фактор PC/104, но и 3,5", и EPIC, у которых есть в наличии интерфейс PCIe/104 или даже StackPC.
Для увеличения производительности в стеке можно разместить до двух модулей.
Применяя один или два модуля, необходимо обратить внимание систему теплоотвода. Можно применить решение с конвективным теплоотводом с принудительным охлаждением, либо кастомизированное - вроде тепловых трубок и/или кондуктивного теплоотвода.
Используя программный модуль NMDL+ реализовывается работа с нейронной сетью.
Дата выхода модуля пока не известна.
#PC104 #НТЦМодуль
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍16🔥3
🇷🇺 Материалы. Импортзамещение. Россия
На 3-м Форуме будущих технологий: Новые материалы и химия, который проходит в Москве 20-21 февраля 2025 года Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис Москва) представил сообщение по текущим итогам импортзамещения высокочистых химических материалов и газов, применяемых в производстве.
Интересен уже сам факт того, что эти работы ведутся, впрочем, это не новость, это мы уже обсуждали ранее. Интересно было узнать конкретику. В частности, какие именно материалы и газы удалось заместить, какую долю они занимают в общем объеме закупаемых Микроном материалов и газов? Что получается по цене и качеству. И так далее.
Если кто-то располагает подробностями, которые можно публиковать - поделитесь пожалуйста!
В целом известно, что в этом проекте Микрон участвует 16 предприятий и научных учреждений.
@RUSmicro
#материалы #импортзамещение
На 3-м Форуме будущих технологий: Новые материалы и химия, который проходит в Москве 20-21 февраля 2025 года Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис Москва) представил сообщение по текущим итогам импортзамещения высокочистых химических материалов и газов, применяемых в производстве.
Интересен уже сам факт того, что эти работы ведутся, впрочем, это не новость, это мы уже обсуждали ранее. Интересно было узнать конкретику. В частности, какие именно материалы и газы удалось заместить, какую долю они занимают в общем объеме закупаемых Микроном материалов и газов? Что получается по цене и качеству. И так далее.
Если кто-то располагает подробностями, которые можно публиковать - поделитесь пожалуйста!
В целом известно, что в этом проекте Микрон участвует 16 предприятий и научных учреждений.
@RUSmicro
#материалы #импортзамещение
👍14👀2
🇯🇵 NAND flash память. Рекорды. Япония
4.7 Гбит/с, 332 слоя – Kioxia и SanDisk совместно представили новое решение 3D NAND флэш памяти
Это решение для применения в ИИ-моделях, которое компании представили на академической конференции 2025 IEEE ISSCC. Важно не только рекордное число слоев – 332, но и рекордная для NAND flash скорость работы интерфейса – до 4.8 Гбит/с.
Решение основывается на использовании стандарта Toggle DDR6.0 и протокола SCA. Заявляемая скорость 4.8 Гбит/c на 33% выше, чем у продуктов «8-го поколения».
Мало того, данное решение отличается сниженным энергопотреблением. За счет применения технологии PI-LTT достигается сокращение энергопотребления при вводе данных на 10% и при считывании – на 34%.
Плотность хранения данных в новинке за счет 332 слоев и оптимизированной раскладки ячеек выросла на 59%.
Kioxia и SanDisk продолжат работу над 9-м и 10-м поколением 3D-flash памяти.
9-е поколение опирается на технологию CBA и будет использовать новую CMOS технологию, чтобы повысить высокой производительности.
В 10-м поколении ожидается дальнейший рост емкости, скорости и оптимизация потребления энергопотребления, чтобы соответствовать растущим требованиям ИИ-ЦОД и компаний, разрабатывающих ИИ.
CBA – это CMOS under Array, в контексте памяти NAND flash – это подход, когда управляющие логические схемы (контролллеры, декодеры, драйверы) располагают под массивом ячеек памяти, а не рядом с ними, как раньше.
@RUSmicro по материалам MinNews
#флэш #память #слои #NAND
4.7 Гбит/с, 332 слоя – Kioxia и SanDisk совместно представили новое решение 3D NAND флэш памяти
Это решение для применения в ИИ-моделях, которое компании представили на академической конференции 2025 IEEE ISSCC. Важно не только рекордное число слоев – 332, но и рекордная для NAND flash скорость работы интерфейса – до 4.8 Гбит/с.
Решение основывается на использовании стандарта Toggle DDR6.0 и протокола SCA. Заявляемая скорость 4.8 Гбит/c на 33% выше, чем у продуктов «8-го поколения».
Мало того, данное решение отличается сниженным энергопотреблением. За счет применения технологии PI-LTT достигается сокращение энергопотребления при вводе данных на 10% и при считывании – на 34%.
Плотность хранения данных в новинке за счет 332 слоев и оптимизированной раскладки ячеек выросла на 59%.
Kioxia и SanDisk продолжат работу над 9-м и 10-м поколением 3D-flash памяти.
9-е поколение опирается на технологию CBA и будет использовать новую CMOS технологию, чтобы повысить высокой производительности.
В 10-м поколении ожидается дальнейший рост емкости, скорости и оптимизация потребления энергопотребления, чтобы соответствовать растущим требованиям ИИ-ЦОД и компаний, разрабатывающих ИИ.
CBA – это CMOS under Array, в контексте памяти NAND flash – это подход, когда управляющие логические схемы (контролллеры, декодеры, драйверы) располагают под массивом ячеек памяти, а не рядом с ними, как раньше.
@RUSmicro по материалам MinNews
#флэш #память #слои #NAND
👽 ИИ и сервера. Тренды. Прогнозы
Запуск Grok 3 может вызвать скачок спроса на сервера ИИ
Последние события на рынке ИИ разогревают конкуренцию между технологическими гигантами, поскольку xAI представила Grok 3, которую компания называет «самой мощной моделью ИИ» на сегодняшний день. Ожидается, что этот запуск станет катализатором роста объемов продаж серверов ИИ.
Команда разработчиков xAI подчеркнула, что большие модели вывода требуют столь же мощной обучающей инфраструктуры. Не удивительно, что новые большие модели ориентированы на платформы GB200 и GB300. Выпуск GB300 запланирован на конец 2025 года.
По словам Юнга Лю (Foxconn), запуск DeepSeek расширил спрос на серверы ИИ за пределы традиционного круга поставщиков облачных услуг и операторов высокопроизводительных вычислений, расширив его до предприятий среднего размера. Это гонит вверх спрос на железо для ИИ.
Компания Quanta сообщила об ограниченных поставках GB200 уже в 4q2024, но полномасштабное производство начнется, как ожидается, к концу 1q2025. Компания ожидает трехзначный рост продаж серверов ИИ в 2025 году.
Wistron прогнозирует, что продажи серверов ИИ сохранят трехзначный рост в годовом исчислении в 2025 году. Компания собирает серверные стойки Dell и материнские платы Super Micro Computer, Inc., эта продукция используется в серверах xIA.
Отраслевые источники сообщают о стабильном спросе на усовершенствованные серверные стойки ИИ, включая GB200, при сохранении спроса и на H100. Влияние запуска производства GB300 в конце 2025 года на рынок остается неопределенным.
Хотя серверы на ASIC привлекли внимание после появления DeepSeek, они скорее дополняют варианты выбора, нежели конкурируют с серверами на GPU. ASIC дают более широкие возможности настройки по сравнению с серверами на GPU.
@RUSmicro по материалам DigiTimes Asia
#сервераИИ
Запуск Grok 3 может вызвать скачок спроса на сервера ИИ
Последние события на рынке ИИ разогревают конкуренцию между технологическими гигантами, поскольку xAI представила Grok 3, которую компания называет «самой мощной моделью ИИ» на сегодняшний день. Ожидается, что этот запуск станет катализатором роста объемов продаж серверов ИИ.
Команда разработчиков xAI подчеркнула, что большие модели вывода требуют столь же мощной обучающей инфраструктуры. Не удивительно, что новые большие модели ориентированы на платформы GB200 и GB300. Выпуск GB300 запланирован на конец 2025 года.
По словам Юнга Лю (Foxconn), запуск DeepSeek расширил спрос на серверы ИИ за пределы традиционного круга поставщиков облачных услуг и операторов высокопроизводительных вычислений, расширив его до предприятий среднего размера. Это гонит вверх спрос на железо для ИИ.
Компания Quanta сообщила об ограниченных поставках GB200 уже в 4q2024, но полномасштабное производство начнется, как ожидается, к концу 1q2025. Компания ожидает трехзначный рост продаж серверов ИИ в 2025 году.
Wistron прогнозирует, что продажи серверов ИИ сохранят трехзначный рост в годовом исчислении в 2025 году. Компания собирает серверные стойки Dell и материнские платы Super Micro Computer, Inc., эта продукция используется в серверах xIA.
Отраслевые источники сообщают о стабильном спросе на усовершенствованные серверные стойки ИИ, включая GB200, при сохранении спроса и на H100. Влияние запуска производства GB300 в конце 2025 года на рынок остается неопределенным.
Хотя серверы на ASIC привлекли внимание после появления DeepSeek, они скорее дополняют варианты выбора, нежели конкурируют с серверами на GPU. ASIC дают более широкие возможности настройки по сравнению с серверами на GPU.
@RUSmicro по материалам DigiTimes Asia
#сервераИИ
DIGITIMES
Grok 3 launch drives AI server demand spike
Recent developments in artificial intelligence have intensified the competition among tech giants, as Elon Musk's xAI unveiled Grok 3, which the company claims to be the most powerful AI model to date. This launch is expected to catalyze growth in AI server…
🇺🇸 Производственное оборудование. США
Lam Research представляет два новых инструмента для производства ИИ-чипов
Lam Research представила 2 новых инструмента для создания усовершенствованных ИИ-чипов, компания старается использовать момент для расширения ассортимента, чтобы нарастить выручку.
ALTUS Halo – это новый инструмент, который предназначен для осаждения молибдена в условиях массового полупроводникового производства. Он позволяет создавать высокоточные и низкоомные покрытия из молибдена без пустот. Эти машины уже закупила Micron.
Akara – вторая новинка, инструмент для травления (etching tool), которая позволяет удалять нежелательные материалы с поверхности пластины.
Поскольку рост интереса к ИИ порождает спрос на полупроводники, этим с удовольствием пользуются и вендоры производственного оборудования, прежде всего ASML, Applied Materials, KLA Corp., Tokуo Electron и другие.
@RUSmicro по материалам Reuters
#оборудование
Lam Research представляет два новых инструмента для производства ИИ-чипов
Lam Research представила 2 новых инструмента для создания усовершенствованных ИИ-чипов, компания старается использовать момент для расширения ассортимента, чтобы нарастить выручку.
ALTUS Halo – это новый инструмент, который предназначен для осаждения молибдена в условиях массового полупроводникового производства. Он позволяет создавать высокоточные и низкоомные покрытия из молибдена без пустот. Эти машины уже закупила Micron.
Akara – вторая новинка, инструмент для травления (etching tool), которая позволяет удалять нежелательные материалы с поверхности пластины.
Поскольку рост интереса к ИИ порождает спрос на полупроводники, этим с удовольствием пользуются и вендоры производственного оборудования, прежде всего ASML, Applied Materials, KLA Corp., Tokуo Electron и другие.
@RUSmicro по материалам Reuters
#оборудование
🇺🇸 RISC-V. ИИ. Участники рынка. Стартапы. США
Бывшие сотрудники Intel привлекли $21,5 млн для стартапа по производству чипов RISC-V
Недавно созданный стартап по производству чипов AheadComputing вчера заявил, что привлек $21,5 млн начального финансирования.
Компания, основанная несколькими бывшими инженерами и руководителями подразделения разработки CPU Intel, планируют создавать технологии и чипы на основе RISC-V, предназначенные для ИИ-технологий.
Соучредитель и гендиректор Дебби Марр заявила, что стартап выбрал RISC-V, поскольку хотел бы избежать «ловушек архитектуры» x86 и проблем, связанных с опорой на Arm. Экосистема RISC-V открыта, она не принадлежит и не контролируется какой-либо компанией.
Компания основана в Портленде, США. Раунд начального финансирования возглавила Eclipse Ventures, в него вошли Maverick Capital, Fundomo и EPIQ Capital Group. Интересно, что среди инвесторов есть Джим Келлер, управляющий собственным бизнесом RISC-V Tenstorrent, бывший архитектор чипов Apple.
@RUSmicro по материалам Reuters
#RISCV #чипыИИ
Бывшие сотрудники Intel привлекли $21,5 млн для стартапа по производству чипов RISC-V
Недавно созданный стартап по производству чипов AheadComputing вчера заявил, что привлек $21,5 млн начального финансирования.
Компания, основанная несколькими бывшими инженерами и руководителями подразделения разработки CPU Intel, планируют создавать технологии и чипы на основе RISC-V, предназначенные для ИИ-технологий.
Соучредитель и гендиректор Дебби Марр заявила, что стартап выбрал RISC-V, поскольку хотел бы избежать «ловушек архитектуры» x86 и проблем, связанных с опорой на Arm. Экосистема RISC-V открыта, она не принадлежит и не контролируется какой-либо компанией.
Компания основана в Портленде, США. Раунд начального финансирования возглавила Eclipse Ventures, в него вошли Maverick Capital, Fundomo и EPIQ Capital Group. Интересно, что среди инвесторов есть Джим Келлер, управляющий собственным бизнесом RISC-V Tenstorrent, бывший архитектор чипов Apple.
@RUSmicro по материалам Reuters
#RISCV #чипыИИ
❤2
🇺🇸 Радиомодемы. Модемные чипы. США
Apple представила первый собственный модемный чип, что позволит компании отказаться от продукции Qualcomm
Apple в среду представила свой первый модемный чип, который будет обеспечивать подключение iPhone к сетям сотовой и другой беспроводной передачи данных. Этот чип будет частью платформы «бюджетного» iPhone 16e стоимостью $599, представленного компанией Apple вчера.
В ближайшие годы эти модемы начнут использоваться во всех продуктах компании – от смартфонов до планшетов и т.п.
Чип-модем является частью новой коллекции компонентов, которые в Apple называют подсистемой C1. В подсистему входят также такие ключевые компоненты, как процессоры и память. iPhone 16e будет оснащен тем же процессором A18, что и остальная линейка iPhone 16, и по заявлению компании, будет лучшим среди всех смартфонов с 6.1 дюймовым дисплеем по такому показателю как время автономной работы, несмотря на поддержку ряда ИИ-функций.
Модемные чипы – чрезвычайно сложная продукция, поскольку они должны поддерживать сразу целый набор стандартов и быть совместимыми с сетями сотен операторов в десятках стран. До сих пор только Qualcomm, Samsung, MediaTek и Huawei удалось создать такие изделия.
Более десятка лет Apple закупала модемы у Qualcomm, крупнейшего в мире поставщика чипов. Чипы Qualcomm закупают также многие производители гаджетов под Android и ноутбуков под Windows, которые конкурируют с устройствами Apple. Несколько лет назад Apple пыталась перейти с закупки модемов Qualcomm на закупку модемов Intel, но Intel так и не сумела предоставить жизнеспособную альтернативу. После этого Apple выкупила у Intel подразделение, занимавшееся попытками создать модем, и начала управлять им самостоятельно. Похоже, это дало результат.
Подсистема C1 – платформа с глобальной совместимостью, ее модем изготовлен по техпроцессу 4нм в части цифровой обработки сигнала и по техпроцессу 7нм в части приемопередатчика.
Чипы предстоит протестировать 180 операторам в 55 странах, чтобы Apple убедилась в том, что они работоспособны везде, куда компания поставляет iPhone.
В основе C1 – тесная интеграция модема и процессоров, оптимизация режимов работы смартфона в зависимости от множества факторов, включающих внешние. Новый модем поддерживает работу с GNSS и спутниками NTN. Но он не поддерживает работу с сетями 5G mmWave – «жирный минус» для ряда регионов.
В Qualcomm оценивают, что доля модемов Qualcomm в изделиях Apple в 2025 году снизится со 100% до 20%.
@RUSmicro по материалам Reuters
Apple представила первый собственный модемный чип, что позволит компании отказаться от продукции Qualcomm
Apple в среду представила свой первый модемный чип, который будет обеспечивать подключение iPhone к сетям сотовой и другой беспроводной передачи данных. Этот чип будет частью платформы «бюджетного» iPhone 16e стоимостью $599, представленного компанией Apple вчера.
В ближайшие годы эти модемы начнут использоваться во всех продуктах компании – от смартфонов до планшетов и т.п.
Чип-модем является частью новой коллекции компонентов, которые в Apple называют подсистемой C1. В подсистему входят также такие ключевые компоненты, как процессоры и память. iPhone 16e будет оснащен тем же процессором A18, что и остальная линейка iPhone 16, и по заявлению компании, будет лучшим среди всех смартфонов с 6.1 дюймовым дисплеем по такому показателю как время автономной работы, несмотря на поддержку ряда ИИ-функций.
Модемные чипы – чрезвычайно сложная продукция, поскольку они должны поддерживать сразу целый набор стандартов и быть совместимыми с сетями сотен операторов в десятках стран. До сих пор только Qualcomm, Samsung, MediaTek и Huawei удалось создать такие изделия.
Более десятка лет Apple закупала модемы у Qualcomm, крупнейшего в мире поставщика чипов. Чипы Qualcomm закупают также многие производители гаджетов под Android и ноутбуков под Windows, которые конкурируют с устройствами Apple. Несколько лет назад Apple пыталась перейти с закупки модемов Qualcomm на закупку модемов Intel, но Intel так и не сумела предоставить жизнеспособную альтернативу. После этого Apple выкупила у Intel подразделение, занимавшееся попытками создать модем, и начала управлять им самостоятельно. Похоже, это дало результат.
Подсистема C1 – платформа с глобальной совместимостью, ее модем изготовлен по техпроцессу 4нм в части цифровой обработки сигнала и по техпроцессу 7нм в части приемопередатчика.
Чипы предстоит протестировать 180 операторам в 55 странах, чтобы Apple убедилась в том, что они работоспособны везде, куда компания поставляет iPhone.
В основе C1 – тесная интеграция модема и процессоров, оптимизация режимов работы смартфона в зависимости от множества факторов, включающих внешние. Новый модем поддерживает работу с GNSS и спутниками NTN. Но он не поддерживает работу с сетями 5G mmWave – «жирный минус» для ряда регионов.
В Qualcomm оценивают, что доля модемов Qualcomm в изделиях Apple в 2025 году снизится со 100% до 20%.
@RUSmicro по материалам Reuters
Reuters
Apple reveals first custom modem chip, shifting away from Qualcomm
Apple on Wednesday revealed its first custom-designed modem chip that will help connect iPhones to wireless data networks, a move that will make the company less reliant on chips from Qualcomm that also power its Android rivals.
👍3❤1🙈1
🇷🇺 Отечественная электроника. Оценки рынка. Россия
В России могли бы выпускать в 5-10 раз больше отечественных смартфонов и планшетов
В этих оценках сходятся Минпромторг и представители отрасли. Но пока что не выпускают.
На сегодня около 10 предприятий в РФ могут производить смартфоны или планшеты. Среди них ЦТС (GS Group), Рикор, Аквариус, Ф-Плюс, производство Samsung в Калуге и т.п.
В реестре Минпромторга находятся 25 моделей российских смартфонов и 79 планшетов. Оценка Минпромторгом рынка мобильных устройств под Авророй по итогам 2024 года – 50-60 тысяч единиц.
Производственные мощности загружены от силы на 20%, а спрос на отечественные изделия – не более 100 тысяч устройств в год, приводит КоммерсантЪ оценки участников рынка.
Эти данные расходятся с другими недавними оценками, согласно которым только российских планшетов за 2024 год продано более 300 тысяч. Не все они собраны в России?
Недогруз производственных мощностей = высокие издержки производителей. Высокие издержки могут приводить к завышению цен на услуги сборки, снижению конкурентоспособности. Неприятная ситуация. Частично эту проблему решают тем, что на одних и тех же линиях производят различную продукцию – как только линия перестает выпускать смартфоны, ее переналаживают под выпуск, например, серверов. Это тоже дополнительные издержки, но меньшие, чем если бы линия простаивала. А еще сборочные производства периодически могут испытывать проблемы со стабильностью поставок зарубежных компонентов, по известным причинам.
Что касается спроса, то все мы знаем, что экосистемы отечественных ОС на сегодня - понятие, близкое к виртуальному. Это не может не оказывать негативного влияния на спрос.
И все же, стоит признать, что в 2024 году доля рынка российских планшетов, например, выросла с штучном выражении. В то же время, несмотря на ряд протекционистских мер, конкуренция дает о себе знать – в 2024 году доля российских планшетов в деньгах сократилась.
@RUSmicro
#электроника #планшеты #смартфоны #аналитика
В России могли бы выпускать в 5-10 раз больше отечественных смартфонов и планшетов
В этих оценках сходятся Минпромторг и представители отрасли. Но пока что не выпускают.
На сегодня около 10 предприятий в РФ могут производить смартфоны или планшеты. Среди них ЦТС (GS Group), Рикор, Аквариус, Ф-Плюс, производство Samsung в Калуге и т.п.
В реестре Минпромторга находятся 25 моделей российских смартфонов и 79 планшетов. Оценка Минпромторгом рынка мобильных устройств под Авророй по итогам 2024 года – 50-60 тысяч единиц.
Производственные мощности загружены от силы на 20%, а спрос на отечественные изделия – не более 100 тысяч устройств в год, приводит КоммерсантЪ оценки участников рынка.
Эти данные расходятся с другими недавними оценками, согласно которым только российских планшетов за 2024 год продано более 300 тысяч. Не все они собраны в России?
Недогруз производственных мощностей = высокие издержки производителей. Высокие издержки могут приводить к завышению цен на услуги сборки, снижению конкурентоспособности. Неприятная ситуация. Частично эту проблему решают тем, что на одних и тех же линиях производят различную продукцию – как только линия перестает выпускать смартфоны, ее переналаживают под выпуск, например, серверов. Это тоже дополнительные издержки, но меньшие, чем если бы линия простаивала. А еще сборочные производства периодически могут испытывать проблемы со стабильностью поставок зарубежных компонентов, по известным причинам.
Что касается спроса, то все мы знаем, что экосистемы отечественных ОС на сегодня - понятие, близкое к виртуальному. Это не может не оказывать негативного влияния на спрос.
И все же, стоит признать, что в 2024 году доля рынка российских планшетов, например, выросла с штучном выражении. В то же время, несмотря на ряд протекционистских мер, конкуренция дает о себе знать – в 2024 году доля российских планшетов в деньгах сократилась.
@RUSmicro
#электроника #планшеты #смартфоны #аналитика
Коммерсантъ
Смартфонам места не хватило
В России оказался переизбыток мощности для их производства
👍8🔥1🤔1🙏1
🇳🇱 Кремниевая фотоника. ЦОД ИИ. Нидерланды
STMicro выпустит фотонный чип, разработанный совместно с Amazon для ЦОД ИИ
STMicroelectronics заявила о запуске фотонного чипа, который должен помочь увеличить скорость работы и снизить потребление энергии в трансиверах, сотни тысяч которых используются в ЦОД ИИ для обмена данными по ВОЛС.
AWS станет первой компаний, которая внедрит эти чипы в свою инфраструктуру ЦОД ИИ в конце 2025 года. Также STMicroelectronics сообщает о сотрудничестве с неназванным поставщиком оптических трансиверов, который намерен внедрить новый чип в своих решениях следующего поколения.
В число ведущих производителей трансиверов входят американские Coherent и Cisco, а также китайские Innolight и Accelink.
По оценкам LightCounting, рынок таких устройств в 2025 году составил $7 млрд, в 2030 году прогнозируется его рост в 4 раза – до 24 млрд.
Как ожидается новые чипы будут производиться на заводе STMicroelectronics в Кроле, Франция.
@RUSmicro по материалам Reuters
#фотоника
STMicro выпустит фотонный чип, разработанный совместно с Amazon для ЦОД ИИ
STMicroelectronics заявила о запуске фотонного чипа, который должен помочь увеличить скорость работы и снизить потребление энергии в трансиверах, сотни тысяч которых используются в ЦОД ИИ для обмена данными по ВОЛС.
AWS станет первой компаний, которая внедрит эти чипы в свою инфраструктуру ЦОД ИИ в конце 2025 года. Также STMicroelectronics сообщает о сотрудничестве с неназванным поставщиком оптических трансиверов, который намерен внедрить новый чип в своих решениях следующего поколения.
В число ведущих производителей трансиверов входят американские Coherent и Cisco, а также китайские Innolight и Accelink.
По оценкам LightCounting, рынок таких устройств в 2025 году составил $7 млрд, в 2030 году прогнозируется его рост в 4 раза – до 24 млрд.
Как ожидается новые чипы будут производиться на заводе STMicroelectronics в Кроле, Франция.
@RUSmicro по материалам Reuters
#фотоника
🔥3👍1
🇸🇬 Участники рынка производства микросхем. Сингапур
Сингапур наращивает инвестиции в полупроводниковую промышленность
На днях премьер Сингапура выступил в парламенте, пообещав нарастить инвестиции в полупроводниковый, энергетический и авиационный секторы.
Сингапур намерен выделить примерно US$745 млн для создания нового центра исследований и разработок полупроводников для стимулирования инноваций. Премьер Лоуренс Вонг заявил, что на Сингапур приходится более 10% мирового рынка полупроводников и более 20% производства полупроводникового оборудования.
В Сингапуре с 1960-х годов последовательно была сформирована полупроводниковая отрасль, которая охватывает проектирование, производство, упаковку и тестирование микросхем, разработку и выпуск оборудования для производства и тестирования микросхем, а также материалов.
В Сингапуре насчитывается свыше 30 центров проектирования ИС, около 20 заводов по производству пластин и более 10 компаний по сборке и тестированию.
Сингапур привлек целый ряд крупных компаний к инвестированию в местные производственные предприятия или центры НИОКР, включая Applied Materials, Vanguard International Semiconductor (VIS), NXP Semiconductors, Micron, TSMC, Infineon, GlobalFoundries, UMC, Soitec и другие.
Известна инициатива Applied Materials по созданию «платформы сотрудничества» EPIC Advanced Packaging для стимулирования инноваций в области новых архитектур, материалов и процессов. В число компаний, которые планируют войти в это сотрудничество через платформу – AMD, TSMC, Samsung и Intel.
Micron инвестировала $7 млрд в Сингапуре в строительство передовой фабрики по упаковке/корпусированию памяти HBM, который торжественно запустили 8 января 2025 года (впрочем, реально он начнет работать в 2026 году, а с 2027 года расширит мощности Micron по производству передовых корпусов для микросхем ИИ. Число рабочих мест на новом фабе достигнет 1400.
Vanguard International Semi (VIS) и NXP Semiconductors совместно заложили фундамент завода (VisionPower) по изготовлению 12-дюймовых пластин в Сингапуре 4 декабря 2024 года. При общем объеме инвестиций в $7.8 млрд ожидается, что этот фаб начнет массовое производство в 2027 году, и выйдет на ежемесячную мощность в 55 тысяч пластин к 2029 году, создав около 1500 рабочих мест. В отчетах указывается, что после запуска первого фаба, VIS и NXP оценят возможность строительства и второго фаба. Фаб будет использовать техпроцессы 130нм - 40нм. Здесь будут производить микросхемы для работы со смешанными сигналами, управления питанием, аналоговые микросхемы для автопрома и промышленности, потребительской электроники и мобильных устройств.
@RUSmicro по материалам TrendForce
Сингапур наращивает инвестиции в полупроводниковую промышленность
На днях премьер Сингапура выступил в парламенте, пообещав нарастить инвестиции в полупроводниковый, энергетический и авиационный секторы.
Сингапур намерен выделить примерно US$745 млн для создания нового центра исследований и разработок полупроводников для стимулирования инноваций. Премьер Лоуренс Вонг заявил, что на Сингапур приходится более 10% мирового рынка полупроводников и более 20% производства полупроводникового оборудования.
В Сингапуре с 1960-х годов последовательно была сформирована полупроводниковая отрасль, которая охватывает проектирование, производство, упаковку и тестирование микросхем, разработку и выпуск оборудования для производства и тестирования микросхем, а также материалов.
В Сингапуре насчитывается свыше 30 центров проектирования ИС, около 20 заводов по производству пластин и более 10 компаний по сборке и тестированию.
Сингапур привлек целый ряд крупных компаний к инвестированию в местные производственные предприятия или центры НИОКР, включая Applied Materials, Vanguard International Semiconductor (VIS), NXP Semiconductors, Micron, TSMC, Infineon, GlobalFoundries, UMC, Soitec и другие.
Известна инициатива Applied Materials по созданию «платформы сотрудничества» EPIC Advanced Packaging для стимулирования инноваций в области новых архитектур, материалов и процессов. В число компаний, которые планируют войти в это сотрудничество через платформу – AMD, TSMC, Samsung и Intel.
Micron инвестировала $7 млрд в Сингапуре в строительство передовой фабрики по упаковке/корпусированию памяти HBM, который торжественно запустили 8 января 2025 года (впрочем, реально он начнет работать в 2026 году, а с 2027 года расширит мощности Micron по производству передовых корпусов для микросхем ИИ. Число рабочих мест на новом фабе достигнет 1400.
Vanguard International Semi (VIS) и NXP Semiconductors совместно заложили фундамент завода (VisionPower) по изготовлению 12-дюймовых пластин в Сингапуре 4 декабря 2024 года. При общем объеме инвестиций в $7.8 млрд ожидается, что этот фаб начнет массовое производство в 2027 году, и выйдет на ежемесячную мощность в 55 тысяч пластин к 2029 году, создав около 1500 рабочих мест. В отчетах указывается, что после запуска первого фаба, VIS и NXP оценят возможность строительства и второго фаба. Фаб будет использовать техпроцессы 130нм - 40нм. Здесь будут производить микросхемы для работы со смешанными сигналами, управления питанием, аналоговые микросхемы для автопрома и промышленности, потребительской электроники и мобильных устройств.
@RUSmicro по материалам TrendForce
👍3
🇰🇷 Геополитика и производство электроники. Корея
Samsung рассматривает вывод производства смартфонов из Китая на фоне тарифного давления США
Согласно отчету ijiwei, Samsung Electronics оценивает потенциальное влияние тарифной политики правительства США на цепочку поставок. В частности, корейская компания рассматривает варианты переноса своего производства смартфонов из Китая.
В частности, Samsung активно ищет партнеров по совместному проектированию и производству (JDM) за пределами Китая, хотя окончательного решения пока не принято.
США недавно ввели скромный 10% тариф на импорт из Китая. Если эти тарифы устоят, цены на смартфоны, собранные в Китае, могут вырасти, что может негативно повлиять на продажи.
Хотя Вьетнам обычно рассматривали альтернативным Китаю производственным центром, в текущей геополитической ситуации он также сталкивается с потенциальными рисками. Индия в этом плане может оказаться более жизнеспособным вариантом для переезда сборки продукции Samsung.
Сейчас Samsung выпускает свои премиальные устройства (Galaxy S и складные аппараты) на собственных мощностях, одновременно используя JDM-партнерства для выпуска аппаратов среднего и бюджетного класса, ориентированных на развивающиеся рынки. Эти устройства обеспечивают порядка 20% годовых продаж Samsung. Основные партнеры Samsung по JDM – это китайские компании: Wingtech, Huaqin, Longcheer.
Тарифы правительства США усиливают давление на южнокорейскую отрасль производства микросхем памяти. В частности, могут быть введены пошлины в размере до 25% на продукцию Samsung Electronics и SK Hynix. Если компании не хотят платить эти пошлины, им придется перенести производство соответствующих микросхем в США. Но существующее предприятие Samsung в Остине, и будущий завод в Тейлоре, штат Техас, ориентированы на контрактное производство, а не на выпуск чипов памяти.
@RUSmicro по материалам TrendForce
Samsung рассматривает вывод производства смартфонов из Китая на фоне тарифного давления США
Согласно отчету ijiwei, Samsung Electronics оценивает потенциальное влияние тарифной политики правительства США на цепочку поставок. В частности, корейская компания рассматривает варианты переноса своего производства смартфонов из Китая.
В частности, Samsung активно ищет партнеров по совместному проектированию и производству (JDM) за пределами Китая, хотя окончательного решения пока не принято.
США недавно ввели скромный 10% тариф на импорт из Китая. Если эти тарифы устоят, цены на смартфоны, собранные в Китае, могут вырасти, что может негативно повлиять на продажи.
Хотя Вьетнам обычно рассматривали альтернативным Китаю производственным центром, в текущей геополитической ситуации он также сталкивается с потенциальными рисками. Индия в этом плане может оказаться более жизнеспособным вариантом для переезда сборки продукции Samsung.
Сейчас Samsung выпускает свои премиальные устройства (Galaxy S и складные аппараты) на собственных мощностях, одновременно используя JDM-партнерства для выпуска аппаратов среднего и бюджетного класса, ориентированных на развивающиеся рынки. Эти устройства обеспечивают порядка 20% годовых продаж Samsung. Основные партнеры Samsung по JDM – это китайские компании: Wingtech, Huaqin, Longcheer.
Тарифы правительства США усиливают давление на южнокорейскую отрасль производства микросхем памяти. В частности, могут быть введены пошлины в размере до 25% на продукцию Samsung Electronics и SK Hynix. Если компании не хотят платить эти пошлины, им придется перенести производство соответствующих микросхем в США. Но существующее предприятие Samsung в Остине, и будущий завод в Тейлоре, штат Техас, ориентированы на контрактное производство, а не на выпуск чипов памяти.
@RUSmicro по материалам TrendForce
👌2
Forwarded from НИИчаво
Контрафакт на рынке госзакупок? Опять?
Набрела на иски ICL к двум российским компаниям, которые поставляли администрациям регионов электронику неизвестного происхождения под видом продукции ICL. Говорят, наносили товарный знак, наклеечки, номера и преподносили под реестровым соусом. Вот один из, если интересно. Суд согласился с тем, что так не делается и назначил нарушителям выплатить 2х к сумме закупок.
Василий Шпак после истории с «РС групп» (Life Tech) и «Лайтком» говорил, что министерство устроит допроверки, а когда маркировка продукции заработает сполна, она спасет нас от контрафакта.
Но пока ICL обнаруживает такие истории и самостоятельно идет в суд и к правоохранителям.
P.S. минутку, я немного в шоке…они просто напечатали на принтере?
Набрела на иски ICL к двум российским компаниям, которые поставляли администрациям регионов электронику неизвестного происхождения под видом продукции ICL. Говорят, наносили товарный знак, наклеечки, номера и преподносили под реестровым соусом. Вот один из, если интересно. Суд согласился с тем, что так не делается и назначил нарушителям выплатить 2х к сумме закупок.
Василий Шпак после истории с «РС групп» (Life Tech) и «Лайтком» говорил, что министерство устроит допроверки, а когда маркировка продукции заработает сполна, она спасет нас от контрафакта.
Но пока ICL обнаруживает такие истории и самостоятельно идет в суд и к правоохранителям.
P.S. минутку, я немного в шоке…они просто напечатали на принтере?
🔥12👀4👍3👏1
🇩🇪 Производственные мощности. Силовые компоненты. Германия
Infineon расширяет производственные мощности в Дрездене
Германия выделит 920 млн евро на строительство нового завода по производству в Дрездене. Эти средства будет осваивать Infineon, компания планирует вложить в общей сложности около 3.4 млрд евро.
Эти планы озвучиваются с ноября 2022 года. Ранее звучала цифра инвестиций в $5,42 млрд, теперь, как видим, она сократилась до 3.4 млрд евро. Infineon планирует производить чипы для энергетического сектора, а также микросхемы с аналоговым и смешанным сигналами на пластинах 300мм. По техпроцессу данных нет, но обычно силовые микросхемы выпускаются на зрелых технологиях.
Запуск фаба запланирован на 2026 год. Это вполне реалистичный срок, учитывая, что строительство идет уже достаточно давно, еще в апреле 2024 года был готов котлован глубиной 22 метра, шло возведение несущих конструкций фаба и здания на опорной бетонной плите толщиной 150-190 см, которая предназначена для снижения вибраций. Закладка фундамента официально была проведена в мае 2023 года.
Infineon в Дрездене работает с 1994 года – у компании действуют две линии на 200мм и 300мм пластинах. Задействовано 3900 сотрудников (до прошлогоднего сокращения), выпускается более 400 различных изделий.
@RUSmicro по материалам Deutschland
#производство #силовая #300мм
Infineon расширяет производственные мощности в Дрездене
Германия выделит 920 млн евро на строительство нового завода по производству в Дрездене. Эти средства будет осваивать Infineon, компания планирует вложить в общей сложности около 3.4 млрд евро.
Эти планы озвучиваются с ноября 2022 года. Ранее звучала цифра инвестиций в $5,42 млрд, теперь, как видим, она сократилась до 3.4 млрд евро. Infineon планирует производить чипы для энергетического сектора, а также микросхемы с аналоговым и смешанным сигналами на пластинах 300мм. По техпроцессу данных нет, но обычно силовые микросхемы выпускаются на зрелых технологиях.
Запуск фаба запланирован на 2026 год. Это вполне реалистичный срок, учитывая, что строительство идет уже достаточно давно, еще в апреле 2024 года был готов котлован глубиной 22 метра, шло возведение несущих конструкций фаба и здания на опорной бетонной плите толщиной 150-190 см, которая предназначена для снижения вибраций. Закладка фундамента официально была проведена в мае 2023 года.
Infineon в Дрездене работает с 1994 года – у компании действуют две линии на 200мм и 300мм пластинах. Задействовано 3900 сотрудников (до прошлогоднего сокращения), выпускается более 400 различных изделий.
@RUSmicro по материалам Deutschland
#производство #силовая #300мм
deutschland.de
Германия спонсирует строительство нового завода по производству микросхем
Производитель полупроводников Infineon расширяет свои производственные мощности в Дрездене, повышая тем самым надежность поставок в Германии и Европе.
👍1🤣1
📌 Если на Тайване возведение завода может занять около 20 месяцев, то в Европе этот срок увеличивается до 34 месяцев, а в США – до 38. / Overclockers
😁4👍1
🇷🇺 🇨🇳 Пекинский университет и Национальный исследовательский ядерный университет (НИЯУ МИФИ) будут сотрудничать в области физики широкозонных полупроводников и квантовых сенсоров на основе алмазов с NV-центрами (дефектами кристаллической решетки, состоящий из атома азота и соседней вакансии).
В 2024 году МИФИ получил субсидию из федерального бюджета до 2026 года на разработку многокубитных спиновых квантовых сетей на основе примесных центров в алмазе. / Атомная энергия
Китайцы рады, заполучили доступ к российскому интеллекту.
В 2024 году МИФИ получил субсидию из федерального бюджета до 2026 года на разработку многокубитных спиновых квантовых сетей на основе примесных центров в алмазе. / Атомная энергия
Китайцы рады, заполучили доступ к российскому интеллекту.
www.atomic-energy.ru
Россия и Китай будут сотрудничать в области широкозонных полупроводников и квантовых сенсоров
Пекинский университет (КНР) и Национальный исследовательский ядерный университет «МИФИ» (Россия) будут сотрудничать в области физики широкозонных полупроводников и квантовых сенсоров на основе алмазов с NV-центрами. Меморандум о сотрудничестве и совместных…
👍6
🇰🇷 Samsung демонстрирует фокусировку на полупроводниковом направлении - для этого в совет директоров собрались подтянуть главу полупроводникового подразделения и технического директора, а также привлечь в роли внешнего директора профессора Сеульского национального университета. / 3dnews
Компания немало (много!) инвестировала в полупроводниковое направление, но раз за разом проигрывала TSMC по скорости внедрения и востребованности новых техпроцессов. А в последнее время ее теснит уже и "родная" SK hynix. Вот и суетятся. Поможет ли? Пока есть время и ресурсы на эксперименты, денег у компании - как у дурака фантиков. Но пример Intel показывает, что ничто не вечно и не бесконечно. Конкуренция на рынке обостряется, время - тоже ценный ресурс.
Компания немало (много!) инвестировала в полупроводниковое направление, но раз за разом проигрывала TSMC по скорости внедрения и востребованности новых техпроцессов. А в последнее время ее теснит уже и "родная" SK hynix. Вот и суетятся. Поможет ли? Пока есть время и ресурсы на эксперименты, денег у компании - как у дурака фантиков. Но пример Intel показывает, что ничто не вечно и не бесконечно. Конкуренция на рынке обостряется, время - тоже ценный ресурс.
3DNews - Daily Digital Digest
Samsung номинировала в совет директоров двух руководителей полупроводникового бизнеса
Столкнувшись с кризисом в сфере разработки и выпуска полупроводниковых компонентов, южнокорейская компания Samsung Electronics предприняла попытки продвигать по служебной лестнице представителей профильных подразделений.
🇨🇳 Китайские компании, специализирующиеся на производственном оборудовании для выпуска полупроводников.
Можно констатировать, что уже сформировалась конкурентная ситуация, видно, что одни компании показывают рост, а другие - сокращение доходов.
Дешево собственную индустрию производственного оборудования - не поднять.
Можно констатировать, что уже сформировалась конкурентная ситуация, видно, что одни компании показывают рост, а другие - сокращение доходов.
Дешево собственную индустрию производственного оборудования - не поднять.
👍4