Telegram Web
🇹🇼 Упаковка. CoWoS

Эту картинку, иллюстрирующую упаковку CoWoS (супер-интерпозер) мы с вами уже видели в августе 2024. Сегодня о ней можно узнать чуть больше, благодаря публикации Overclockers.

Основная идея этого вида упаковки - в использовании большой промежуточной кремниевой подложки (интерпозера) для размещения на ней нескольких чиплетов.

Если в 2016 году размер интерпозера в изделиях TSMC достигал 1.5 условных единиц, то интерпозер образца 2024 года дорос до размера в 3.3 единицы, что позволяет разместить на нем в одном слое 8 кристаллов памяти HMB3 и 2 SoC, как на картинке.

На этом в TSMC останавливаться не собираются, в 2025-2026 годы должны появиться конструкции с размером интерпозера в 5.5 условных единиц, вмещающие в одном слое уже до 12 кристаллов HBM4.

А в 2027 году планируется применение интерпозера размером 9 у.е. (7722 кв. мм, например 85х85 мм), вмещающий более 12 модулей HPB4 и несколько других чиплетов по технологиям до 20А.

Зачем могут быть нужны такие гиганты? На одной такой микросхеме сможет поместиться солидная LLM "нового поколения", они нужны как для ИИ ЦОД, так и, например, для роботов с ИИ. Заживем?

При желании, особенно требовательные клиенты смогут совместить подходы CoWoS и вертикальный SoIC (system-on-integrated chips - система на интегрированных чипах) для создания микросхем с еще большим количеством узлов и возможностей.

При этом придется пересматривать некоторые привычные вещи. В частности, размеры подложек - они, как ожидаются вырастут до 120х120 мм.

Охладить такую микросхему будет отдельной инженерной задачей - вплоть до необходимости использовать иммерсионное охлаждение при котором сервер погружается в специальную диэлектрическую жидкость.

И опять понадобятся новые ЦОД, с подводом к стойке уже не нескольких киловатт, а, возможно, нескольких сотен киловатт. Или нас выручит распространение кремниевой фотоники?

@RUSmicro

#CoWoS #упаковка
👍1
🇩🇪 Господдержка. Германия

В Германии готовят новые субсидии для производителей микросхем

После того, как Intel кинул Германию, простите за мой французский, отложив проект развертывания мегафаба в Магдебурге, правительство этой страны готовит новые инвестиции в полупроводниковую промышленность.

Инсайдеры говорят о сумме порядка €2 млрд (≈ $2,1 млрд), а то и €3 млрд.

Ранее в ноябре 2024 года Минэк Германии предложил производителям чипов подавать заявки на субсидии.

В Германии после правительственного кризиса пройдут выборы в феврале 2025 года, новое правительством может заняться перетряхиванием бюджета, что создает изрядную неопределенность для производителей чипов, которые сейчас задумались о подаче заявок на субсидии.

Ориентируясь на Intel, а может быть и на победу Трампа, американская компания Wolfspeed также отложила реализацию своей идеи по созданию СП по производству микросхем в Западной Германии.
Теперь Минэк готов использовать средства для поддержки 10-15 проектов в различных областях, от производства пластин до сборки микросхем.

Что же, возможно это не худший вариант для Германии в сложившейся ситуации – не пропадать же деньгам? И все же, эти субсидии – это костыли, которые лишь усугубят ее. Будут поддержаны прежде всего крупные бизнеса, а для их конкурентов из числа средних по размеру и малых, ситуация лишь ухудшится, что заставит их в очередной раз задуматься об уходе из Германии или в целом из ЕС. Кроме того, это может сказаться на темпах инфляции.

@RUSmicro по материалам TrendForce

#геополитика #господдержка
👍1
📈 Упаковка. Тренды

Передовая упаковка – сегмент с растущими инвестициями

TSMC создает зону передовой упаковки

TSMC приобрела 30 га земли в Южном тайваньском научном парке для создания первой «Зоне передовой цепочки поставок». Эта зона будет сосредоточена на передовой упаковке CoWoS/SoIC будущих новых фабов AP7 (Chiayi – Чиаи) и AP8 (Тайнань).

В США на передовую упаковку выделят $300 млн

Недавние международные отчеты указывают на то, что в США выделят $300 млн на поддержку проектов передовой упаковки в Джорджии, Калифорнии и Аризоне. Эти средства направлены на стимулирование развития технологии упаковки чиплетов и производства подложек. Absolics из Джорджии, Applied Materials из Калифорнии, Университет штата Аризона получат по $100 млн на развитие своих возможностей в области подложек и оборудования для упаковки.

В Китае HChiplet запускает фабрику усовершенствованной упаковки с инвестициями в 3 млрд юаней

23 ноября в районе Кэцяо города Шаосин запущена первая фаза проекта по производству усовершенствованной упаковки. Площадь – 320 000 кв м. На первом этапе появится производственная линия с годовой производительностью в 2 млн крупногабаритных ИИ чиплетов, основанных на усовершенствованной упаковке GPU и CPU.
Ожидается, что после завершения второго этапа, это производство будет давать выручку в размере 2 млрд юаней.

В Китае Qorvo стартует вторую фазу проекта по упаковке и тестированию с инвестициями 3 млрд юаней

20 ноября Qorvo провела церемонию закладки фундамента 2-й фазы своего проекта по упаковке и тестированию ИС в Дэчжоу, Китай. Производство расположится в промышленном парке Tianqu Green Low-Carbon Semiconductor будет создано на площади 74 800 кв м. Ожидается готовность этого производства к концу 2025 года.

В Китае планируется создание комплексной зоны упаковки и тестирования компании Ruichips в Хайкоу (Haikou).

Первая линия уже запущена, к ней добавятся линии по усовершенствованному тестированию и более массовой (более автоматизированной) упаковке.

Проект Hotchip в Китае – упаковочных линий для SiC и линии сборки AMOLED дисплеев.

Zhiship в Наньтуне, Китае – проект по упаковке с инвестициями в $5.52 млрд

В Шанхае завершается 2-я фаза проекта усовершенствованной упаковки.

Компания Shanghai YIBU SEM нарастила годовую проектную мощность своего завода по упаковке до 180 тысяч пластин 300 мм. Общие инвестиции в этот проект составили 74,6 млн юаней. Первая фаза потянула на 50 млн и дала годовую мощность в 60 тысяч пластин, вторая фаза – еще 14,6 млн юаней на дополнительную мощность в 120 тысяч пластин.

Это далеко не полный список того, что происходит в мире по части упаковки. В этот сегмент устремились сейчас чуть ли не все страны, которые имеют свое микроэлектронное производство, а также те, кто не имеет фабов, но готов заниматься упаковкой / тестированием, от США до стран АТР. Спрос на контрактные услуги упаковки есть и растущий.

@RUSmicro по материалам Trendforce

#упаковка #тренды
👍8
⚔️ Экспортный контроль США

Правительство Байдена в последний раз представило новые ограничения в области экспорта микроэлектроники в Китай

Под экспортные ограничения на этот раз попало производственное оборудование 24 типов, а также 3 категории ПО, необходимого для разработки полупроводников.

Значительное внимание в новых правилах экспорта уделено ограничениям на поставку в Китай сверхбыстрой памяти с высокой пропускной способностью (HBM), которая считается принципиально необходимой для создания передовых систем ИИ и высокопроизводительных вычислительных систем, причем не только американской, но и произведенной в других странах, например, в Сингапуре, в Малайзии, Израиле, на Тайване и в Южной Кореи. Удивительно, но в этом списке нет Японии и Нидерландов. Это изрядно снижает уровень действенности санкций.

Одно из новых правил касается оборудования для производства полупроводников, предназначенного для материкового Китая или Макао.

Другое правило из новых ограничивает поставки зарубежных товаров компаниям, включенным в список организаций Минторга США, как связанные с китайскими военными или с предполагаемыми нарушениями прав человека. Их число выросло до 140, в список попала, например, Naura Technology Group. Ограничения ударят и по таким китайским вендорам оборудования для производства микросхем как Piotech и SiCarrier Technology.

Санкции, это до какой-то степени обоюдоострый инструмент, поэтому новые ограничения, весьма вероятно, нанесут финансовый ущерб таким американским вендорам производственного оборудования как Lam Research, KLA и Applied Materials, а также некоторым неамериканским компаниям.

Реакция Китая была предсказуемой – МИД Китая в очередной раз обвинило США в злоупотреблении экспортным контролем с целью «злонамеренной блокады и подавления» Китая.

Посмотрим, будут ли какие-то послабления для Китая после перехода власти в США к правительству Трампа. Что, конечно, сомнительно. Скорее всего, напротив, политика «торможения» технологического развития Китая продолжится, особенно, в части ИИ и производства современных микросхем.

Я пока не смог найти ссылку на оригинал текста о новых ограничениях, хотя сомневаться в происхождении данных нет смысла, о них написали Reuters и Bloomberg, но без ссылки на оригинал. Такое впечатление, что американцы настолько спешили объявить о санкциях, что не успели подготовить окончательный документ.

@RUSmicro

#тренды #экспортныйконтроль #микроэлектроника #чиповыевойны
🤔5🔥21👀1
🇺🇸 Кадры. Участники рынка. США

Гендиректор Intel "внезапно" ушел в отставку

Хотя внезапности в этой отставке не так уж много, Гелсингер явно не "вывозил" и скорее топил компанию своими решениями, нежели спасал, как он это декларировал. Спасибо за рыбу и пока!

Тем не менее, владельцы компании, похоже не были к этому готовы, и никто его не заменил на этом посту, если не считать временных со-генеральных директоров - Девида Цинснера (фидиректора) и Мишель Хольтхаус, которая возглавляет Intel Products. А временным исполнителем председателем стал Фрэнк Йери.

Надеюсь, акционеры компании теперь смогут найти кого-то годного, хотя сделать это будет совсем не просто. Тем более, что как бы не был хорош назначенец, ему достанутся, что называется "авгиевы конюшни".

@RUSmicro по материалам Axios
👍5👀2😁1
🇷🇺 Производство электроники. Производство серверов. Россия

На экс-заводе Samsung в Калужской области начали производство серверов под брендом Гравитон (ООО Революционные технологии, 3Logic Group), сообщают Ведомости. Samsung производил здесь свои телевизоры и стиральные машины, но в 2022 году компания ушла с российского рынка по известным причинам. С 2024 года завод находится в аренде у VVP Group, которая предоставляет производственные мощности в субаренду.

Ранее, в сентябре 2024 на этом же предприятии началась сборка мониторов Гравитон 24 и 27 дюймов с планами до конца 1q2025 выпустить 60 тысяч изделий.

Под брендом Гравитон компания Ревтех производила в РФ порядка 20 тысяч серверов в год, используя для этого собственные производственные площадки и мощности контрактного производства OpenYard в Рязанской области.

Рынок российских серверов интересный, но высоко конкурентный. Число его участников быстро растет, кроме Гравитона можно вспомнить, например, Аквариус, Тринити, Ядро, DataРу, Delta Computers, FPlus, GAGAR>N, iRU, Kraftway и другие компании.

Успех начинания Ревтеха будет зависеть от признанной Минпромторгом степени локализации, качества сборки, степени интеграции с российским ПО, качества поддержки клиентов, ценовой политики компании и маркетинговой поддержки. В ближайший год объемы производства серверов компании вряд ли превысят единицы тысяч в месяц.

Российский рынок серверов оценивают в 2023 году примерно в 150 млрд рублей, в 2024 году может быть рост на 10% (DataРу Роман Гоц), примерно четверть этого рынка по выручке приходится на ИИ сервера.

@RUSmicro

#производствоэлектроники #производствосерверов
👍122🤔1
🇷🇺 Производство спутников. Россия

Компания Бюро-1440 получит 15 тыс. кв.м под опытное производство на территории технопарка ЗиЛ в Москве

Об этом сообщают Ведомости. Это произойдет в рамках более общей сделки между Икс-холдинг и девелопером технопарка, компанией Итэлма. Икс-холдинг возьмет в долгосрочную аренду 46.9 тысяч квм, что "потянет" на более 1.5 млрд руб в год.

Основная доля площадей достанется входящей в холдинг компании Бюро-1440. У этой компании есть и другие площади, прежде всего, в Москве – на территории бизнес-кварталов Рассвет, Технополис, БЦ Марр-плаза и Искра-парк. Всего порядка 23 тысяч кв.м., включая производство более 5 тысяч кв.м. Их компания планирует сохранить за собой, то есть речь идет о расширении.

Бюро-1440, как ожидается, станет одним из ключевых исполнителей федерального проекта, отвечая за создание российской низкоорбитальной спутниковой группировки, которую планируют использовать для наращивания доли домохозяйств с доступом в интернет.

К концу 2030 года Бюро 1440 предстоит запустить 383 спутника (91 аппарат будут использоваться для замены выходящих из строя). Вся группировка обойдется примерно в 444 млрд руб. до 2030 года, с учетом бюджетных и других средств.

@RUSmicro

#производствоэлектроники
👍141
🇷🇺 Микроэлектроника. Химия. Материалы

И опять о российской малотоннажной химии для микроэлектроники и господдержке. Можно с уверенностью утверждать, что этой темой в России в 2024 году занимались активно. На реализацию различных проектов выделено 4.8 млрд рублей господдержки, пишет Overclockers.

На территории РФ планируется освоить производство, в частности (список неполный), таких материалов как:

▫️фторметан
▫️тетрафторид особо чистого кремния
▫️высокочистый гексаметилдисилазан
▫️ряд специализированных клеев
▫️материалы для химическо-механической полировки пластин
▫️транс-1.2-дихлорэтилен уровня 8N

Это меры в рамках реализации госстратегий «Научно-технологическое развитие Российской Федерации», «Развитие электронного машиностроения на период до 2030 года». Разработки должны завершиться до 31 декабря 2026 года.

Эти проекты продолжают ранее начатые аналогичные. Можно вспомнить, что в марте 2023 года Минпромторг выделил 2 млрд рублей на разработку технологий производства особо чистых веществ, включая гексафторид вольфрама и бромистый водород.

В ноябре 2024 года мы узнали о планах ТК Нефтепроминвест, который строит промышленный комплекс для производства высокочистой химии для микроэлектроники в Нижнем Новогороде. Планируется выпускать здесь 46 химических материалов.

Выпускать материалы для отечественной микроэлектроники собираются и в Центре малотоннажной химии в Промышленном парке Томской области.

Далеко не полный список того, что планируется начать производить в России: сернокислый аммоний, высокочистый оксида бора, трибромид бора, высокочистый фосфор, марганцовокислый калий, высокочистая перекись водорода, бромводород, тетракис титана и так далее.

Смущает разве что то, что для производства микроэлектроники необходимы не десятки, а более тысячи различных материалов, от различных соединений до газов. То, что у нас начнется производство десятков из них, безусловно, неплохо.

Решит ли это в целом проблему со сложностями получения производствами необходимых материалов из-за зарубежных санкций?

Остается надеяться на то, что в России может быть налажено производство всего необходимого. Но, как водится, есть нюанс.

Рентабельность таких производств обычно начинается с каких-то определенных объемов.

Сможет ли собственное российское производство гарантировать спрос на материалы в необходимых объемах?

Если да, это хорошо. Если нет, то производство будет нерентабельным, и, чтобы добиться рентабельности, придется продавать эти материалы отечественным производителям по очень высоким ценам, что будет «задирать» цены и на конечную продукцию. Это годится разве что для военных и, может быть, еще для космических заказчиков.

Либо нужно будет наладить экспорт этих материалов, чтобы все же достичь необходимых объемов, что в теории позволило бы не задирать цены. Но на мировом рынке российским производителям, даже если не учитывать санкции, придется конкурировать зачастую не только с американскими и другими «условно-западными» производителями, но и с китайскими.

Есть ли ниша на этом рынке для российских материалов?

Чисто в теории – да, если продавать отечественную продукцию дешевле, чем продают «западные» производители, но ее качество окажется лучше, чем у китайских.

Прогнозов не будет, вы можете сами подумать – насколько реалистичными выглядят варианты.

@RUSmicro

#материалы #химия #господдержка
1👍11🤔4
🇯🇵 Технологии. Гибкие платы. Растягиваемые платы. Япония

Японская компания Murata представила технологию растягиваемых печатных плат

Это следующий шаг за технологией, позволяющей изготавливать платы, которые можно изогнуть или согнуть. Растягиваемые печатные платы (SPC - Stretchable Printed Circuit) могут скручиваться и растягиваться для лучшего прилегания к телу, что позволяет использовать их, например, в медицине.

Растягивающиеся электроды соответствуют американскому стандарту ANSI/AAMI EC12 на одноразовые электроды. Основа электродов – мягкий термопластичный полиуретановый эластомер. Электропроводность электродов формируются с использованием серебра и хлорида серебра, что гарантирует безопасность их применения, толщина слоя многослойной печатной платы не должна превышать 100 мкм. Сложность при проектировании таких плат – предотвратить ионную миграцию, которая может вызвать короткое замыкание между элементами печатного монтажа даже в условиях высокой влажности.

На одной плате можно разместить фильтры, усилители и несколько датчиков.

В компании уже опробовали изготавливать по данной технологии растягивающиеся листы биоэлектродных матриц для измерений биопотенциала и биоимпеданса, - такие нужны, например, для проведения ЭКГ, ЭЭГ, ЭМГ, в беспроводных растягивающихся носимых пластырях.

@RUSmicro по материалам Printedboards

#гибкиеплаты #растягивающиесяплаты
🔥5
⚔️ Геополитика и микроэлектроника

Китай запретил поставки в США товаров, включающих галлий, германий, сурьму и ряд сверхтвердых материалов

Это китайский ответ на 3-й пакет американских санкций против китайской микроэлектроники.

У США, с одной стороны, было время подготовиться, Китай еще в 2023 года ограничил экспорт галлия и германия, синтетического и натурального графита и сурьмы, что вызвало рост цен на эти материалы. С другой стороны, учитывая, что на долю Китая приходится около 98% мирового производства галлия, 60% германия, 48% - сурьмы, действия Китая безусловно весьма чувствительны для США.

Закупать эти материалы через другие страны было возможно, но это увеличивало стоимость этих товаров, негативно влияло на скорость поставок.

Галлий США может получать, в частности, из Канады. А в целом этот металл можно добывать как сопутствующий продукт при переработке угля и бокситов. Электронный мусор – еще один ценный источник галлия, процесс его получения из старых гаджетов и компонентов сравнительно несложен.
Запасы графита в США есть, но нужно возобновлять его добычу и очистку.

Серьезных проблем с германием в США быть не должно, его производят в США, а также в Канаде и в Бельгии. И, скорее всего, можно нарастить объемы производства.

В июле 2024 года в США занялись восстановлением собственного производства РЗЭ - министерство энергетики США обещало $32 млн на исследования для создания производственных линий (промежуточного масштаба и демонстрационного масштаба) для выработки РЗЭ в ходе извлечения, разделения и переработки угля и его сопутствующих продуктов. Также ставится задача выработки критически важных минералов и материалов. И очистка того и другого до степени, необходимой для производства микроэлектроники.

Среди других мер – создание в сентябре 2024 года в США сети финансирования «обеспечения безопасности в области минералов» совместно с союзными странами.

Продолжающийся обмен экспортными ограничениями означает одно – материалы подорожают и, по цепочке следствий, это может вызвать рост стоимости полупроводниковых компонентов и аккумуляторов, а с ними – и различных конечных изделий, где используется электроника. То есть почти всего. И если для США рост цен не так уж критичен, то для многих других стран мира это будет чувствительным ударом. Ничего нового, паны дерутся, у хлопцев чубы трещат.

@RUSmicro

#геополитика #галлий #германий #графит
👍10👀2
🇷🇺 Производство электроники. Цветные лазерные принтеры. Россия

Fplus представил МФУ с поддержкой лазерной цветной печати формата А3

Это не один МФУ, а линейка из 4-х устройств, отличающихся мощностью автоподатчика, скоростью печати и сканирования, рассказывают Ведомости.

Продажи намечены на 2025 год – в 1q2025 на рынке появятся модели MC4501 и MC5501, в 2q2025 – MC2501 и MC3501. Первые две цифры в номере модели – скорость печати в страницах в минуту. Младшие модели поддерживают скорость сканирования до 200 страниц в минуту, старшие – до 240.

Fpus собирает свои МФУ на собственном конвейерном производстве под Подольском. Комплектующие, понятно, «частично зарубежные». ПО - собственное.

Устройства адресованы прежде всего гос- и корпоративному сегментам рынка.

Цветные лазерные МФУ А3 – нишевый сегмент с долей в 5% от общего объема рынка всей печатно-копировальной техники А3, но на нем, после ухода ряда зарубежных производителей из России, выше маржинальность. В частности, российские производители предлагали практически только монохромные устройства А3. Так что основные конкуренты для этой продукции – американская Hewlett Packard и японские Canon, Kyocera. Кроме того, доступны для приобретения соответствующие продукты китайской Pantum и корейской Sindoh. Но для каких-то госкомпаний возможность приобретения российской техники, возможно, будет более интересна.

@RUSmicro

#производствоэлектроники #принтеры #МФУ
👍14🙈3🤣2
🇪🇺 Регулирование. Европа

В SEMI Europe уверены, что Европа нуждается в агрессивной промышленной политике

Промышленная группа SEMI Europe заявила, что новый состав Еврокомиссии должен будет следовать рекомендациям Марио Драги, по более последовательной промышленной политике и подготовить новый европейский Закон о чипах 2.0, чтобы остаться конкурентоспособной по сравнению с США и Китаем.

В частности, отмечается необходимость централизованного бюджета ЕС, «ускоренного» процесса утверждения высокотехнологичных проектов и дополнительных расходов на укрепление европейской полупроводниковой экосистемы, кроме тех, кто оговорены первоначальным Законом о чипах 2023 года.

В ситуации экспортных ограничений, принятых США и Китаем на технологии, передовые чипы, производственное оборудование и стратегические материалы, ЕС должен оперативно принять решения по собственной экспортной политике для защиты стратегических интересов ЕС и утверждения «сильного голоса ЕС на мировой арене», - мечтают в SEMI.

SEMI Europe – большая из двух основных европейских торговых групп полупроводниковой промышленности. В нее входят 300 членов, включая ASML, производителей и разработчиков микросхем.

Вторая европейская ассоциация поменьше, но в нее входят Infineon, STMicroelectronics, NXP. Ее руководитель неделей раньше также призвал к принятию Закона о микросхемах 2.0, с тем чтобы поддержать производство «традиционных и фундаментальных» микросхем, поскольку ведущие европейские компании сталкиваются с растущей конкуренцией со стороны субсидируемых государством китайских конкурентов.

Кроме того, SEMI Europe призывает к поддержке новых технологий и цепочек поставки полупроводников.

Все это замечательно. Отрасль единодушна. Вот только призывы к "побыстрее" и "оперативно", это не про существующие механизмы регулирования и власти в Европе.

@RUSmicro по материалам Reuters
🤣7👍3
🇺🇸 Технологии. Производство микросхем. США

TSMC ведет переговоры с Nvidia о производстве чипов ИИ в Аризоне

Как знают в Reuters, TSMC ведет переговоры с Nvidia Corp. о производстве своих чипов ИИ Blackwell на новом заводе TSMC в Финиксе, Аризоне. По слухам, TSMC может начать их производство в начале 2024 года.

Пока что чипы Blackwell производятся на предприятиях TSMC в Тайване. Компания сталкивается с высоким спросом на свою продукцию со стороны клиентов, занимающихся генеративным ИИ и высокопроизводительными вычислениями.

Если соглашение TSMC и Nvidia будет заключено, это обеспечит новому предприятию TSMC в Аризоне еще одного крупного клиента, в дополнение к Apple и AMD.

Хотя TSMC и готова наладить фронтэнд-процесс для выпуска кристаллов Blackwell в Аризоне, их все равно придется отправлять в Тайвань для упаковки. В Аризоне нет предприятия с поддержкой технологии CoWoS, которое могло бы это делать. Все мощности упаковки CoWoS на текущий момент находятся на Тайване.

@RUSmicro
👍3
🇦🇺 Материалы. Австралия

Австралийская Lynas выросла на китайских запретах экспорта критически важных материалов

Lynas Rare Earths, как понятно из названия, занимается производством редкоземельных материалов. И, что имеет принципиальное значение, это австралийская компания, а значит, она принадлежит «западному блоку». В условиях, когда Китай закрывает экспорт галлия, германия, сурьмы и графита, трудно недооценить значимость предприятия, способного выпускать критически важные материалы.

Для Австралии, с ее богатыми природными ресурсами и развитой горнодобычей и переработкой природного сырья, торговые войны США и Китая – это возможность повысить свою значимость в цепочках поставок материалов для полупроводниковой отрасли и не только. Выросла цена и акций австралийских производителей графита – Syrah Resources и Renascor Resources.

Ничего неожиданного не происходит. Любые санкции – обоюдоострое оружие, любое действие рождает противодействие. Можно ожидать и дальнейших ограничений экспорта материалов из Китая, так что вполне очевидно, что «западный блок» в этих условиях будет наращивать свои возможности добычи и производства. А Китай, вероятно, потеряет в масштабах экспорта и в экспортных доходах.

Отразится ли это на стоимости микроэлектроники?

В моменте – вполне вероятно, неизбежны издержки на расширение добычи, на перенастройку цепочек снабжения. Но когда на кону стоят более значимые цели, наименьшей из которых будет технологическая независимость от Китая, на такие мелочи внимания обращать не приходится.

@RUSmicro по материалам Reuters
👍8
♨️ Геополитика и микроэлектроника. Мнения

Министр торговли Малайзии заявил, что любые пошлины США на продукцию стран БРИКС могут вызвать сбои в глобальной цепочке поставок полупроводников. Об этом сообщает Reuters.

Эти слова - реакция на смелое заявление г-на Трампа, которое вряд ли когда-либо исполнится - угрозу ввести 100% торговые пошлины в отношении стран БРИКС, если они не откажутся от идей создания новой резервной валюты, которая могла бы заменить американский доллар.

Малайзия не так давно подала заявку на вступление в БРИКС. А по части микроэлектроники, США является третьим по величине торговым партнером Малайзии. Американские компании - основной инвестор в полупроводниковый сектор страны.
На долю Малайзии приходится около 13% мирового объема тестирования и упаковки микросхем.

Малайзийский министр заявил также и том, что официального решения о планах дедолларизации пока что не было принято.

@RUSmicro
👍4
Media is too big
VIEW IN TELEGRAM
🧑‍🔬Продлён приём заявок на конкурс научных разработок

Обращение ко всем:
🔜работникам промышленности;
🔜учащимся заведений;
🔜научным сотрудникам;
🔜а также энтузиастам и инноваторам радиоэлектроники.

📹 Смотрите обращение замглавы Минпромторга Василия Шпака к потенциальным участникам конкурса научных и инновационных разработок радиоэлектронной промышленности и подавайте свои заявки до 25 декабря 2024 года.

🏆 Вы можете внести вклад в развитие радиоэлектроники, победить в одной из трёх номинаций и получить ценные призы от партнёров.

🗣️ Гендиректор ВНИИР Иван Иванов сообщил, что рад отклику со стороны представителей научной сферы, в институте с радостью пошли навстречу всем, кто хотел довести свои конкурсные работы до совершенства.

📱Все подробности тут. Для связи @nastia_ilina

Подписаться на Минпромторг России
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍6
🇬🇧 Горизонты техники. Источники питания. Великобритания

Создана алмазная бетагальваническая батарея, способная выдавать ток в течение тысяч лет

В ее основе - изотоп углерод-14 в форме алмазоподобного углерода (DLC) в роли источника излучения и нормальный углерод DLC (искусственный алмаз) для формирования требуемого полупроводникового перехода и инкапсуляции углерода-14. Разработали ее в Институте Кэбота Бристольского университета с участием Управления по атомной энергии Великобритании (UKAEA). Идею представили еще в ноябре 2017 года, с тех пор ее воплощением в реальность занимаются в нескольких странах.

К сожалению, в источнике практически нет технических деталей, прежде всего, не сообщается, какой мощности батареи удалось достичь.

Кроме длительности работы, период полураспада этого изотопа - 5.7 тысяч лет, заявляется также биосовместимость устройства за счет корпуса из искусственного алмаза, создаваемого методом плазменного осаждения, разработанным в UKAEA. Он поглощает излучение изотопа, что позволяет безопасно помещать такую "батарейку" в человека. Например, в составе медицинских имплантатов - глазных или слуховых. Источник углерода-14 - отработанные графитовые блоки атомных реакторов.

Основной из недостатков - низкая мощность такой батареи, мощность одного элемента обычно измеряется в микроваттах.

🇺🇸 Американцы из Nano Diamond Battery также пробуют создать свой вариант реализации бетагальванического элемента и батареи на основе сердечника из отработанного графита и алмазной оболочки. В 2020 году сообщалось о создании прототипа батареи.

🇯🇵 В Японии разработчики из NIMS используют синтетический алмаз в качестве электрода в сочетании с изотопами углерода и никеля.

🇨🇳 В Китае в качестве источника бета-частиц для бетагальванической реакции компания Betavolt использует недешевый изотоп никель-63, период его полураспада - 100 лет. Тоже в сочетании с искусственными алмазами. Мощность созданного элемента - 100 мкВт, напряжение - 3В, размеры элемента 15х15х5 мм. Интересно, что китайцы обещают создать батарею мощностью 1Вт уже в 2025 году. (Пора обзаводиться дозиметром?)

🇷🇺 В России разработкой бетагальванического источника питания занимаются, например, в НИТУ МИСиС - здесь экспериментировали с многоканальной 3D-структурой никелевого бетагальванического элемента. Но замахивались не на тысячи лет, а лишь на 20.

@RUSmicro
🔥9👍31
🇺🇸 Передовая упаковка. США

Broadcom представляет новую технологию для ускорения кастомизированных чипов ИИ

Подразделение по производству кастомизированных чипов компании Broadcom объявило о разработке новой технологии для повышения скорости работы процессоров на фоне растущего спроса на инфраструктуру GenAI.

Калифорнийская Broadcom находится на тренде спроса, поскольку гиперскейлеры закупают у ее кастомизированные чипы, чтобы диверсифицироваться относительно дорогих изделий Nvidia.

Новая технология 3.5D XDSiP (eXtreme Dimension System in Package) позволит клиентам Broadcom нарастить объем памяти внутри каждого микросхемы и повысить производительность за счет добавления промежуточных межсоединений критически важных компонентов. Это позволит создавать микросхемы XPU.

Новая технология позволяет упаковать в один корпус 6000 кв.мм кристаллов и до 12 стеков HBM, что обещает существенное сокращение энергопотребления масштабных ИИ-моделей. В теории, это позволит в перспективе перейти от кластеров в 100 тысяч ускорителей к кластерам на основе 1 млн XPU.

В отличие от 2.5D CoWoS, 3.5D XDSiP более продвинутая технология, предусматривающая вертикальные соединения (stacking) кристаллов, а также (как в CoWoS) использующая подложки для улучшения теплопередачи и электрических характеристик.

При этом вместо традиционного подхода укладки кристаллов Face-to-Back (F2B) используется новый метод Face-to-Face (F2F), который предусматривает соединение верхних слоев металлизации кристаллов, что минимизирует электрические помехи и дает высокую механическую прочность. Разработчик заявляет 7-кратное увеличение плотности сигнала и 10-кратное снижение энергопотребления в интерфейсах кристалл-кристалл за счёт использования 3D HCB вместо плоских PHY. Вдобавок можно уменьшить размеры интерпозера и корпуса.

В новой упаковке объединены 4 вычислительных кристалла, один кристалл ввода-вывода и 6 модулей HBM (Broadcom 3.5D SDSiP #2).

Упаковкой займется, разумеется, TSMC, имеющая опыт CoWoS. Упаковка будет осуществляться на Тайване, TSMC не спешит «вывозить» передовые методы упаковки за пределы Тайваня.
Broadcom это не смущает, в разработке находится 6 продуктов, опирающихся на 3.5D XDSiP.

Потенциал технологии 3.5D Broadcom уже заинтересовал японскую Fujitsu, компания планирует задействовать ее в своем 2нм Arm процессоре «следующего поколения», Fujitsu-MONAKA.

@RUSmicro по материалам Interesting Engineering и Electronic Products, картинки: Broadcom
На первой картинке показана упаковка 3.5D SDSiP #1, объединяющая 2х3D стека (12 HBM3), 2xI/O и 4 вычислительных модуля.
1👍71
2025/07/13 15:53:52
Back to Top
HTML Embed Code: