🇯🇵 САПР микроэлектроники. Партнерства. 2нм. Япония. США
Rapidus работает с Cadence над решениями EDA для технологии 2нм GAA
Японский контрактный производитель микроэлектроники Rapidus объявил о сотрудничестве с Cadense Design Systems с тем, чтобы предоставлять совместно оптимизированные, созданные с помощью ИИ эталонные потоки проектирования и IP.
Сотрудничество будет поддерживать процесс Rapidus 2нм GAA, клиенты смогут воспользоваться технологией BSPDN (backside power delivery network – сеть подачи питания снизу) в разработке своих чипов.
В сегменте высокопроизводительных вычислений и ИИ-вычислений, технологии GAA и BSPDN считаются жизненно важными для удовлетворения растущих требований к энергопотреблению, производительности и площади кристалла.
Клиентам Rapidus будет предоставлен доступ к обширному портфелю интерфейсных и IP-компонентов памяти, которыми располагает Cadence, включая HBM4, 224G SerDec, PCI Express 7.0 и другим. Кроме того, они смогут воспользоваться преимуществами решений по проектированию и производству 2нм GAA и BSPDN, которые поддерживают концепцию Rapidus Design for Manufacturing and Co-Optimisation (DMCO).
В сообщении не говорится о сроках. Но мы знаем, что японская Rapidus строит современное производство 2нм в Титосе, Хоккайдо, с планами начать массовый выпуск пластин в 2027 году. Так что пока что взаимодействие с Rapidus в области 2нм GAA может осуществляться лишь на самой ранней стадии.
@RUSmicro по материалам New Electronics
#EDA #САПР #2нм #GAA
Rapidus работает с Cadence над решениями EDA для технологии 2нм GAA
Японский контрактный производитель микроэлектроники Rapidus объявил о сотрудничестве с Cadense Design Systems с тем, чтобы предоставлять совместно оптимизированные, созданные с помощью ИИ эталонные потоки проектирования и IP.
Сотрудничество будет поддерживать процесс Rapidus 2нм GAA, клиенты смогут воспользоваться технологией BSPDN (backside power delivery network – сеть подачи питания снизу) в разработке своих чипов.
В сегменте высокопроизводительных вычислений и ИИ-вычислений, технологии GAA и BSPDN считаются жизненно важными для удовлетворения растущих требований к энергопотреблению, производительности и площади кристалла.
Клиентам Rapidus будет предоставлен доступ к обширному портфелю интерфейсных и IP-компонентов памяти, которыми располагает Cadence, включая HBM4, 224G SerDec, PCI Express 7.0 и другим. Кроме того, они смогут воспользоваться преимуществами решений по проектированию и производству 2нм GAA и BSPDN, которые поддерживают концепцию Rapidus Design for Manufacturing and Co-Optimisation (DMCO).
В сообщении не говорится о сроках. Но мы знаем, что японская Rapidus строит современное производство 2нм в Титосе, Хоккайдо, с планами начать массовый выпуск пластин в 2027 году. Так что пока что взаимодействие с Rapidus в области 2нм GAA может осуществляться лишь на самой ранней стадии.
@RUSmicro по материалам New Electronics
#EDA #САПР #2нм #GAA
New Electronics
Rapidus working with Cadence on 2nm semiconductor solutions
Rapidus has announced a collaboration with Cadence to provide co-optimised AI-driven reference design flows and IP.
🔥3👍1
🇺🇸 ИИ-чипы. США
Apple работает с Broadcom чтобы создать серверный ИИ-чип
Об этом сообщает Reuters со ссылкой на Information, который в свою очередь ссылается на неназванных людей, знакомых с вопросом. Это, как ожидается, должно сократить зависимость Apple от Nvidia. Серверные ИИ чипы Apple планирует использовать для поддержки функций ИИ на своих устройствах.
ИИ-чип Apple имеет кодовое название Baltra и, как ожидается, будет готов к массовому производству к 2026 году. Как ожидается, чип будет выпущен по техпроцессу N3P компании TSMC.
Apple привлекла Broadcom и к другому своему проекту – разработке радиочастотных компонентов 5G.
Google тоже сотрудничает с Broadcom по части разработки собственных ИИ-чипов.
Попытки крупных поставщиков облачных услуг диверсифицировать цепочки поставок за пределы работы с продукцией Nvidia, обеспечили Broadcom немало новых заказов в этом сегменте. Впрочем, у Broadcom есть и конкурент – компания Marvell.
Общий рынок заказных чипов может вырасти до $45 млрд, и основная его доля будет поделена между Broadcom и Marvell.
@RUSmicro
Apple работает с Broadcom чтобы создать серверный ИИ-чип
Об этом сообщает Reuters со ссылкой на Information, который в свою очередь ссылается на неназванных людей, знакомых с вопросом. Это, как ожидается, должно сократить зависимость Apple от Nvidia. Серверные ИИ чипы Apple планирует использовать для поддержки функций ИИ на своих устройствах.
ИИ-чип Apple имеет кодовое название Baltra и, как ожидается, будет готов к массовому производству к 2026 году. Как ожидается, чип будет выпущен по техпроцессу N3P компании TSMC.
Apple привлекла Broadcom и к другому своему проекту – разработке радиочастотных компонентов 5G.
Google тоже сотрудничает с Broadcom по части разработки собственных ИИ-чипов.
Попытки крупных поставщиков облачных услуг диверсифицировать цепочки поставок за пределы работы с продукцией Nvidia, обеспечили Broadcom немало новых заказов в этом сегменте. Впрочем, у Broadcom есть и конкурент – компания Marvell.
Общий рынок заказных чипов может вырасти до $45 млрд, и основная его доля будет поделена между Broadcom и Marvell.
@RUSmicro
Reuters
Apple working with Broadcom to develop AI chip, the Information reports
Apple is working with Broadcom to develop its first server chip specially designed for artificial intelligence processing, the Information reported on Wednesday, citing people with direct knowledge of the matter.
⚡1🤔1
🇺🇸 Роботизация производства микроэлектроники. США
Компания Lam Research, известный американский производитель производственного оборудования для выпуска полупроводниковых структур на пластинах, представила высокоточного мобильного робота Dextro, разработанного с учетом потребностей производителей микросхем.
Dextro - это мобильный робот с коллаборативным манипулятором.
🔸 Робот способен установить расходные компоненты с точностью вдвое выше, чем при ручной установке.
🔸 Dextro способен затягивать болты вакуумных уплотнений с точном соответствии со спецификациями, снижая уровень ошибок на 5% по сравнению с ручным выполнением этой работы.
🔸 Dextro способен безопасно очищать стенки камер от полимерных отложений без демонтажа оборудования.
Пока что робот совместим с инструментами для травления серий Flex F и Flex H, но в 2025 году компания намеревается расширить его совместимость с другими производственными установками.
Lam Research уже развернула роботов Dextro на нескольких передовых фабах в разных странах и теперь с уверенностью утверждает, что это снизило ошибки при обслуживании и позволило повысить показатель FTR (улучшенные результаты с первой попытки).
В Samsung о роботах Dextro отзываются так: "безошибочное обслуживание Dextro способствует улучшению стабильности производства и выхода продукции".
Решение не только повышает качество исполнения ряда производственных задач микроэлектронного производства, но также решает такую проблему, как нехватка квалифицированных инженеров и растущая сложность современного оборудования для изготовления пластин.
Этот кейс - безусловный шаг к полной автоматизации и безлюдному производству микроэлектроники. Стоит обратить внимание.
@RUSmicro по материалам Tom's Hardware
#автоматизация #роботизация #мобильныероботы #производство #микроэлектроника
Компания Lam Research, известный американский производитель производственного оборудования для выпуска полупроводниковых структур на пластинах, представила высокоточного мобильного робота Dextro, разработанного с учетом потребностей производителей микросхем.
Dextro - это мобильный робот с коллаборативным манипулятором.
🔸 Робот способен установить расходные компоненты с точностью вдвое выше, чем при ручной установке.
🔸 Dextro способен затягивать болты вакуумных уплотнений с точном соответствии со спецификациями, снижая уровень ошибок на 5% по сравнению с ручным выполнением этой работы.
🔸 Dextro способен безопасно очищать стенки камер от полимерных отложений без демонтажа оборудования.
Пока что робот совместим с инструментами для травления серий Flex F и Flex H, но в 2025 году компания намеревается расширить его совместимость с другими производственными установками.
Lam Research уже развернула роботов Dextro на нескольких передовых фабах в разных странах и теперь с уверенностью утверждает, что это снизило ошибки при обслуживании и позволило повысить показатель FTR (улучшенные результаты с первой попытки).
В Samsung о роботах Dextro отзываются так: "безошибочное обслуживание Dextro способствует улучшению стабильности производства и выхода продукции".
Решение не только повышает качество исполнения ряда производственных задач микроэлектронного производства, но также решает такую проблему, как нехватка квалифицированных инженеров и растущая сложность современного оборудования для изготовления пластин.
Этот кейс - безусловный шаг к полной автоматизации и безлюдному производству микроэлектроники. Стоит обратить внимание.
@RUSmicro по материалам Tom's Hardware
#автоматизация #роботизация #мобильныероботы #производство #микроэлектроника
👍3🔥1🙈1
🇩🇪 🇫🇷 Кремниевая фотоника. Лазерные источники. Европа
В Европе разработан полупроводниковый лазер непрерывного действия для кремниевой фотоники
Ученые из Исследовательского центра Юлиха, Университета Штутгарда и Института высокопроизводительной микроэлектроники Лейбница (IHP) совместно с французским партнером CEA-LETI разработали полупроводниковый лазер с длиной волны 2,32 мкм непрерывного действия с электрической накачкой, состоящий исключительно из элементов IV группы периодической таблицы, которую называют «кремниевой группой».
Лазер выращивается из сверхтонких слоев кремния германия-олова и германия-олова (SiGeSn/GeSn) непосредственно на кремниевой пластине. Это открывает новые возможности для кремниевой фотоники, в частности для создания ФИС. Результаты опубликованы в Nature Communications.
В последние годы достигнут значительный прогресс в монолитной интеграции оптически активных компонентов на кремниевых чипах. Были разработаны ключевые компоненты, включая высокопроизводительные модуляторы, фотодетекторы и волноводы. Проблемой оставалось создание эффективного источника света с электрической начинкой на базе полупроводников группы IV.
До сих пор такие источники света полагались на материалы III-V, которые сложно и дорого интегрировать с кремнием. Новый лазер устраняет эти пробелы, он совместим с традиционной технологией КМОП, что позволит беспроблемно интегрировать его существующие производственные процессы. По сути, это последнее «недостающее звено» в наборе инструментов кремниевой фотоники.
Новый лазер работает с низкой инжекцией тока, всего 5 мА при 2В, что сопоставимо с потреблением светодиода. За счет усовершенствованной структуры с несколькими квантовыми ямами и кольцевой геометрии, лазер минимизирует энергопотребление и тепловыделение, что позволяет ему стабильно работать при температуре до 90К (-183,15 °С).
Конечно, для массового использования нужно будет усовершенствовать лазер с тем, чтобы он мог работать при комнатной температуре. Как только это будет сделано, можно будет надеяться на то, что кремниевая фотоника постепенно начнет превращаться в массовую технологию.
Исследовательская группа под руководством доктора Буки из исследовательского центра в Юлихе уже много лет исследует сплавы IV группы на основе олова. Они уже показали потенциал для их применения в фотонике, электронике, термоэлектронике и спинтронике.
@RUSmicro по материалам Optics
#фотоника #кремниеваяфотоника #материалы #наука
В Европе разработан полупроводниковый лазер непрерывного действия для кремниевой фотоники
Ученые из Исследовательского центра Юлиха, Университета Штутгарда и Института высокопроизводительной микроэлектроники Лейбница (IHP) совместно с французским партнером CEA-LETI разработали полупроводниковый лазер с длиной волны 2,32 мкм непрерывного действия с электрической накачкой, состоящий исключительно из элементов IV группы периодической таблицы, которую называют «кремниевой группой».
Лазер выращивается из сверхтонких слоев кремния германия-олова и германия-олова (SiGeSn/GeSn) непосредственно на кремниевой пластине. Это открывает новые возможности для кремниевой фотоники, в частности для создания ФИС. Результаты опубликованы в Nature Communications.
В последние годы достигнут значительный прогресс в монолитной интеграции оптически активных компонентов на кремниевых чипах. Были разработаны ключевые компоненты, включая высокопроизводительные модуляторы, фотодетекторы и волноводы. Проблемой оставалось создание эффективного источника света с электрической начинкой на базе полупроводников группы IV.
До сих пор такие источники света полагались на материалы III-V, которые сложно и дорого интегрировать с кремнием. Новый лазер устраняет эти пробелы, он совместим с традиционной технологией КМОП, что позволит беспроблемно интегрировать его существующие производственные процессы. По сути, это последнее «недостающее звено» в наборе инструментов кремниевой фотоники.
Новый лазер работает с низкой инжекцией тока, всего 5 мА при 2В, что сопоставимо с потреблением светодиода. За счет усовершенствованной структуры с несколькими квантовыми ямами и кольцевой геометрии, лазер минимизирует энергопотребление и тепловыделение, что позволяет ему стабильно работать при температуре до 90К (-183,15 °С).
Конечно, для массового использования нужно будет усовершенствовать лазер с тем, чтобы он мог работать при комнатной температуре. Как только это будет сделано, можно будет надеяться на то, что кремниевая фотоника постепенно начнет превращаться в массовую технологию.
Исследовательская группа под руководством доктора Буки из исследовательского центра в Юлихе уже много лет исследует сплавы IV группы на основе олова. Они уже показали потенциал для их применения в фотонике, электронике, термоэлектронике и спинтронике.
@RUSmicro по материалам Optics
#фотоника #кремниеваяфотоника #материалы #наука
👍7🤣1
🇯🇵 🇺🇸 Процессоры ЦОД. 2нм. Передовая упаковка. Япония. США
Fujitsu с поддержкой Broadcom разрабатывают серверный процессор Armv9 с использованием техпроцессов 2нм + 5нм и упаковки 3.5D eXtreme Dimension SiP
Fujitsu показала раскладку своего будущего 144-ядерного процессора Monaka. Он основан на Armv9 и предназначен для использования в решениях для ЦОД.
Компания разрабатывает его совместно с Broadcom, опираясь на передовую упаковку этой компании 3.5D XDSiP (3.5D eXtreme Dimension System in Package).
Monaka это большая система в упаковке (SiP – system in package) CoWoS, в состав которой входят 4 * 36-ядерных вычислительных чиплета, изготовленных по технологии TSMC N2 (2нм), то есть 144 ядра Armv9 с усовершенствованиями. Эти процессоры уложены поверх плиток SRAM методом F2F (лицом к лицу) с использованием гибридного медного соединения (HCB).
Плитки SRAM, играющие роль огромных кэшей, производятся по технологии TSMC N5. Конструкцию дополняет большой кристалл ввода-вывода, который интегрирует контроллер памяти, линии PCIe 6.0 с CXL 3.0 для подключения ускорителей и расширителей, а также другие интерфейсы, которые могут быть востребованы в ситуации с CPU уровня ЦОД.
Стоит отметить, что Monaka не стала использовать высокодефицитную память HBM, а применит массовую DDR5 DRAM, возможно в своих реализациях MR-DIMM и MCR-DIMM, что положительно скажется на емкости памяти и позволит не задрать в космос стоимость процессор.
Ядра процессора построены на наборе инструкций Armv9-A, они включают масштабируемые векторные расширения 2 (SVE2). Fujitsu не указала фиксированную длину вектора для конструкции, она может варьироваться от 128 до 2048 бит. Учитывая, что A64FX поддерживает векторы до 512 бит, процессор Monaka, вероятно, будет поддерживать векторы аналогичного или большего размера. Впрочем, это пока лишь предположения.
Процессор будет включать расширенные функции безопасности, включая архитектуру конфиденциальных вычислений Armv9-A (CCA), предлагающую улучшенную изоляцию рабочей нагрузки и надежную защиту.
Monaka будет конкурировать с процессорами AMD EPYC и Intel Xeon, поэтому ему придется чем-то выделиться на фоне этих раскрученных конкурентов. Возможно, речь будет идти об энергоэффективности. Например, если с охлаждением этого чипа справится воздушное охлаждение, это будет большим плюсом. И поскольку речь идет об Arm, можно надеяться, что энергоэффективность этой SiP действительно может оказаться заметно выше, чем у процессоров x86.
Это ранний анонс, доступность процессора ожидается в 2027 ф. году, который у компании начнется 1 апреля 2026 года и закончится 31 марта 2027 года.
Broadcom в последнее время чаще мелькает в новостях о разработках передовых чипов для различных брендов, вспомнить хотя бы о разработках ИИ-чипов и чипов 5G для и совместно с Apple. Похоже, здесь на сегодня собрана мощная команда разработчиков. Да и идея упаковки 3.5D XDSiP явно "зашла" рынку.
@RUSmicro по материалам MSN
#чиплеты #Armv9 #ЦОДпроцессоры #F2F #HCB #2нм #упаковка
Fujitsu с поддержкой Broadcom разрабатывают серверный процессор Armv9 с использованием техпроцессов 2нм + 5нм и упаковки 3.5D eXtreme Dimension SiP
Fujitsu показала раскладку своего будущего 144-ядерного процессора Monaka. Он основан на Armv9 и предназначен для использования в решениях для ЦОД.
Компания разрабатывает его совместно с Broadcom, опираясь на передовую упаковку этой компании 3.5D XDSiP (3.5D eXtreme Dimension System in Package).
Monaka это большая система в упаковке (SiP – system in package) CoWoS, в состав которой входят 4 * 36-ядерных вычислительных чиплета, изготовленных по технологии TSMC N2 (2нм), то есть 144 ядра Armv9 с усовершенствованиями. Эти процессоры уложены поверх плиток SRAM методом F2F (лицом к лицу) с использованием гибридного медного соединения (HCB).
Плитки SRAM, играющие роль огромных кэшей, производятся по технологии TSMC N5. Конструкцию дополняет большой кристалл ввода-вывода, который интегрирует контроллер памяти, линии PCIe 6.0 с CXL 3.0 для подключения ускорителей и расширителей, а также другие интерфейсы, которые могут быть востребованы в ситуации с CPU уровня ЦОД.
Стоит отметить, что Monaka не стала использовать высокодефицитную память HBM, а применит массовую DDR5 DRAM, возможно в своих реализациях MR-DIMM и MCR-DIMM, что положительно скажется на емкости памяти и позволит не задрать в космос стоимость процессор.
Ядра процессора построены на наборе инструкций Armv9-A, они включают масштабируемые векторные расширения 2 (SVE2). Fujitsu не указала фиксированную длину вектора для конструкции, она может варьироваться от 128 до 2048 бит. Учитывая, что A64FX поддерживает векторы до 512 бит, процессор Monaka, вероятно, будет поддерживать векторы аналогичного или большего размера. Впрочем, это пока лишь предположения.
Процессор будет включать расширенные функции безопасности, включая архитектуру конфиденциальных вычислений Armv9-A (CCA), предлагающую улучшенную изоляцию рабочей нагрузки и надежную защиту.
Monaka будет конкурировать с процессорами AMD EPYC и Intel Xeon, поэтому ему придется чем-то выделиться на фоне этих раскрученных конкурентов. Возможно, речь будет идти об энергоэффективности. Например, если с охлаждением этого чипа справится воздушное охлаждение, это будет большим плюсом. И поскольку речь идет об Arm, можно надеяться, что энергоэффективность этой SiP действительно может оказаться заметно выше, чем у процессоров x86.
Это ранний анонс, доступность процессора ожидается в 2027 ф. году, который у компании начнется 1 апреля 2026 года и закончится 31 марта 2027 года.
Broadcom в последнее время чаще мелькает в новостях о разработках передовых чипов для различных брендов, вспомнить хотя бы о разработках ИИ-чипов и чипов 5G для и совместно с Apple. Похоже, здесь на сегодня собрана мощная команда разработчиков. Да и идея упаковки 3.5D XDSiP явно "зашла" рынку.
@RUSmicro по материалам MSN
#чиплеты #Armv9 #ЦОДпроцессоры #F2F #HCB #2нм #упаковка
👍6🙈1
🇷🇺 Производственное оборудование. Участники рынка. Планы. Интервью
О российском производственном оборудовании микроэлектроники - Юлия Сухорослова, Нанотроника (Элемент)
С г-жой Сухорословой, гендиректором компании Нанотроника (ГК Элемент) беседовала Кристина Холупова, CNews, получилось интересно. Читайте целиком по ссылке, а я ниже приведу факты, которые мне показались важными для распространения.
🔸 Стратегическая задача Нанотроники – предложить полную проверенную линейку оборудования по технологическому маршруту, используя, преимущественно отечественные разработки – собственные, то есть разработанные предприятиями группы Элемент, либо партнерами.
🔸 Выросла загрузка российского производства микроэлектроники в РФ, на Микрон, НЗПП Восток и НИИЭТ производство работает в 2-3 смены.
🔸 30% технологических этапов производства микроэлектроники РФ может покрыть самостоятельно на текущий момент. Остальные еще только предстоит освоить: в частности, метрологическое оборудование, оборудование для отдельных процессов химико-механической планаризации.
🔸 От комплексного решения, которое должно быть основано на серийных российских производственных установках, совмещенных в едином технологическом цикле, ожидается экспортный потенциал.
🔸 Есть позитивные примеры, разработка НИИТМ (ГК Элемент) в области эпитаксии превосходит зарубежные аналоги производства Aixtron или Veeco, уверены в Нанотронике.
🔸 Российских компаний, работающий в области электронного машиностроения – порядка 1-2 десятков, из них 5-7 занимаются мелкосерийной сборкой (НИИТМ, НИИПМ, НТО и другие). У небольших предприятий нет ресурса, чтобы наладить серийный выпуск производственного оборудования.
🔸 Задача Нанотроники – консолидировать ресурсы, которыми обладает ГК Элемент и другие рыночные, для создания промышленных установок с их конвертацией в линейку уже созданного.
🔸 Кадровый резерв для разработки производственного оборудования – специалисты научных центров и институтов РАН. Готовится программа по привлечению российских специалистов с международным опытом. Формируются группы под руководством сильных технарей с опытом работы в ведущих мировых производителей. Без кадров нет смысла заливать отрасль деньгами.
🔸 Одна из проблем с кадрами – обучение по программе Электронное машиностроение почти ни в одном ВУЗе не выделено как отдельное направление. Есть конструкторы, не разбирающиеся в микроэлектронике, есть технологи, не умеющие разрабатывать оборудование. В периметре ГК Элемент планируется собрать порядка 2000 специалистов к 2030 году. Возможна и покупка небольших стартапов и компанией с подходящей специализацией в области машиностроения.
🔸 Развитие Нанотроники – в основном на средства ГК Элемент, а также в рамках программы развития электронного машиностроения, которую курирует Минпромторг.
🔸 Чем сейчас занята Нанотроника в плане разработки?
⚙️ Установка для эпитаксии нитрида галлия – в завершающей стадии, план запуска – с 2025 года в серию. (@RUSmicro - насколько помню, в АО НТО занимаются установкой молекулярно-лучевой эпитаксии для соединений A3B5).
⚙️ Установка для ионного легирования – удалось восстановить часть команды, которая занималась разработкой в советское время, когда эта установка выпускалась в СССР серийно. Та работа была утрачена. Сейчас запущен процесс создания установки, второй по сложности после литографа.
🔸 Для серийного выпуска оборудования потребуется производственная площадка, сейчас такой в РФ нет. Обсуждается возможность ее создания в Зеленограде. (RUSmicro: Все яйца в одну корзину? Инфраструктура этого района и без того уже перегружена). Нужна металлообработка, чистые комнаты, помещения для узловой сборки, технологической аттестации.
🔸 Цель Нанотроники – 70% техпроцессов к «волшебному» 2030 году должны выполняться на отечественном оборудовании. Остальные 30% пока что можно будет закрыть за счет поставок из Китая.
@RUSmicro
#производственноеоборудование #эпитаксия #ионноелегирование #интервью
О российском производственном оборудовании микроэлектроники - Юлия Сухорослова, Нанотроника (Элемент)
С г-жой Сухорословой, гендиректором компании Нанотроника (ГК Элемент) беседовала Кристина Холупова, CNews, получилось интересно. Читайте целиком по ссылке, а я ниже приведу факты, которые мне показались важными для распространения.
🔸 Стратегическая задача Нанотроники – предложить полную проверенную линейку оборудования по технологическому маршруту, используя, преимущественно отечественные разработки – собственные, то есть разработанные предприятиями группы Элемент, либо партнерами.
🔸 Выросла загрузка российского производства микроэлектроники в РФ, на Микрон, НЗПП Восток и НИИЭТ производство работает в 2-3 смены.
🔸 30% технологических этапов производства микроэлектроники РФ может покрыть самостоятельно на текущий момент. Остальные еще только предстоит освоить: в частности, метрологическое оборудование, оборудование для отдельных процессов химико-механической планаризации.
🔸 От комплексного решения, которое должно быть основано на серийных российских производственных установках, совмещенных в едином технологическом цикле, ожидается экспортный потенциал.
🔸 Есть позитивные примеры, разработка НИИТМ (ГК Элемент) в области эпитаксии превосходит зарубежные аналоги производства Aixtron или Veeco, уверены в Нанотронике.
🔸 Российских компаний, работающий в области электронного машиностроения – порядка 1-2 десятков, из них 5-7 занимаются мелкосерийной сборкой (НИИТМ, НИИПМ, НТО и другие). У небольших предприятий нет ресурса, чтобы наладить серийный выпуск производственного оборудования.
🔸 Задача Нанотроники – консолидировать ресурсы, которыми обладает ГК Элемент и другие рыночные, для создания промышленных установок с их конвертацией в линейку уже созданного.
🔸 Кадровый резерв для разработки производственного оборудования – специалисты научных центров и институтов РАН. Готовится программа по привлечению российских специалистов с международным опытом. Формируются группы под руководством сильных технарей с опытом работы в ведущих мировых производителей. Без кадров нет смысла заливать отрасль деньгами.
🔸 Одна из проблем с кадрами – обучение по программе Электронное машиностроение почти ни в одном ВУЗе не выделено как отдельное направление. Есть конструкторы, не разбирающиеся в микроэлектронике, есть технологи, не умеющие разрабатывать оборудование. В периметре ГК Элемент планируется собрать порядка 2000 специалистов к 2030 году. Возможна и покупка небольших стартапов и компанией с подходящей специализацией в области машиностроения.
🔸 Развитие Нанотроники – в основном на средства ГК Элемент, а также в рамках программы развития электронного машиностроения, которую курирует Минпромторг.
🔸 Чем сейчас занята Нанотроника в плане разработки?
⚙️ Установка для эпитаксии нитрида галлия – в завершающей стадии, план запуска – с 2025 года в серию. (@RUSmicro - насколько помню, в АО НТО занимаются установкой молекулярно-лучевой эпитаксии для соединений A3B5).
⚙️ Установка для ионного легирования – удалось восстановить часть команды, которая занималась разработкой в советское время, когда эта установка выпускалась в СССР серийно. Та работа была утрачена. Сейчас запущен процесс создания установки, второй по сложности после литографа.
🔸 Для серийного выпуска оборудования потребуется производственная площадка, сейчас такой в РФ нет. Обсуждается возможность ее создания в Зеленограде. (RUSmicro: Все яйца в одну корзину? Инфраструктура этого района и без того уже перегружена). Нужна металлообработка, чистые комнаты, помещения для узловой сборки, технологической аттестации.
🔸 Цель Нанотроники – 70% техпроцессов к «волшебному» 2030 году должны выполняться на отечественном оборудовании. Остальные 30% пока что можно будет закрыть за счет поставок из Китая.
@RUSmicro
#производственноеоборудование #эпитаксия #ионноелегирование #интервью
CNews.ru
Юлия Сухорослова: У нас есть возможность довести российские разработки оборудования до экспортного уровня - CNews
О первых знаковых разработках российских ученых, перспективах возрождения серийного производства установок...
🔥10👍7😁1
🇷🇺 Производственное оборудование. Рентгеновский фотолитограф. Россия
В РФ определились – источник передового рентгеновского литографа будет ксеноновым, а не оловянным
Кристина Холупова, CNews, приготовила для нас очередную информационную бомбу – рассказ о «Новой концепции развития высокопроизводительной рентгеновской литографии» Николая Чхало, ИФМ РАН. Ладно, может и не совсем бомбу, кто в теме, для того новостей может быть и не так много, но по крайней мере, информация по теме освежилась.
Основное – в ИФМ РАН сделали выбор в пользу ксенонового лазерно-плазменного источника 11.2 нм. Как и предлагали в НЦФМ летом 2023 года.
Это влечет массу последствий, но, главное, делает процесс создания современных российских литографов под техпроцесс 7нм вполне реалистичным. Говорится даже, что уже в 2028 году первая установка может начать работу, свежо предание…
📌 Плазменный источник на основе сверхзвуковой струи ксенона – уже есть и опытная установка, и сопло, и технология скачков уплотнения, позволяющая удалить лазерную искру от сопла, чтобы нарастить его долговечность.
📌 Кремнийорганические фоторезисты под 11.2 уже разработали ИФМ РАН вместе с Институтом химии ННГУ им. Н.И.Лобачевского. Благо, были заделы еще с начала нулевых годов.
📌 Есть заделы по изготовлению масок.
📌 У ИФМ РАН и партнеров есть и другие заделы для этого литографа, прежде всего, безэталонная интерферометрия, ионно-пучковая полировка и асферизация, технология напыления многослойных зеркал, технологии оценки шероховатостей с ангстремными точностями.
Ксеноновый плазменный источник – это возможность получить источник излучения, который не загрязняет оптику мгновенно без кучи ухищрений по ее от этого защите. (Тоже нужно заморачиваться, вести откачку турбомолекулярными насосами со скоростью тысяч литров в секунду, но все равно это проще, чем возня с оловом).
Это возможность сделать фотолитограф проще, обменять часть его производительности на удешевление конструкции, получить более «долгоиграющие» коллектор, пелликлы, маски. Платой будет сниженная почти втрое производительность, да что с того, на лавры TSMC в РФ никто пока не замахивается.
В итоге, в теории, получится аппарат с пространственным разрешением 13нм (NA 0.27), который может оказаться дешевле чем ASML TWINSCAN NXE:3400C. А это шанс не только на его использование для собственных нужд, но и на продажу в другие страны - на российские литографы спрос вполне может обнаружиться.
Конечно, наверняка найдутся какие-нибудь подводные камни, например, нужно будет научиться бороться с объемными дефектами масок, корректировать дефекты, создать оборудование для установки пелликлов на маску.
Лазер под этот проект пока не создан, в ИПФ РАН разработали экспериментальный образец дискового лазера со средней мощностью 650 Вт, так что еще придется повозиться. Но все же 3.6 кВт это не 21,5 кВт как у ASML, а экспертиза в области лазерных технологий в РФ неплохая.
Предстоит справиться с механикой для систем сканирования и совмещения с точностью в 1 нм, что заставляет меня с сомнением смотреть на 2028 год в качестве цели. Но как цель годится и такой срок, цели должны быть высокими.
@RUSmicro, картинки - CNews, НЦФМ
#фотолитографы
В РФ определились – источник передового рентгеновского литографа будет ксеноновым, а не оловянным
Кристина Холупова, CNews, приготовила для нас очередную информационную бомбу – рассказ о «Новой концепции развития высокопроизводительной рентгеновской литографии» Николая Чхало, ИФМ РАН. Ладно, может и не совсем бомбу, кто в теме, для того новостей может быть и не так много, но по крайней мере, информация по теме освежилась.
Основное – в ИФМ РАН сделали выбор в пользу ксенонового лазерно-плазменного источника 11.2 нм. Как и предлагали в НЦФМ летом 2023 года.
Это влечет массу последствий, но, главное, делает процесс создания современных российских литографов под техпроцесс 7нм вполне реалистичным. Говорится даже, что уже в 2028 году первая установка может начать работу, свежо предание…
📌 Плазменный источник на основе сверхзвуковой струи ксенона – уже есть и опытная установка, и сопло, и технология скачков уплотнения, позволяющая удалить лазерную искру от сопла, чтобы нарастить его долговечность.
📌 Кремнийорганические фоторезисты под 11.2 уже разработали ИФМ РАН вместе с Институтом химии ННГУ им. Н.И.Лобачевского. Благо, были заделы еще с начала нулевых годов.
📌 Есть заделы по изготовлению масок.
📌 У ИФМ РАН и партнеров есть и другие заделы для этого литографа, прежде всего, безэталонная интерферометрия, ионно-пучковая полировка и асферизация, технология напыления многослойных зеркал, технологии оценки шероховатостей с ангстремными точностями.
Ксеноновый плазменный источник – это возможность получить источник излучения, который не загрязняет оптику мгновенно без кучи ухищрений по ее от этого защите. (Тоже нужно заморачиваться, вести откачку турбомолекулярными насосами со скоростью тысяч литров в секунду, но все равно это проще, чем возня с оловом).
Это возможность сделать фотолитограф проще, обменять часть его производительности на удешевление конструкции, получить более «долгоиграющие» коллектор, пелликлы, маски. Платой будет сниженная почти втрое производительность, да что с того, на лавры TSMC в РФ никто пока не замахивается.
В итоге, в теории, получится аппарат с пространственным разрешением 13нм (NA 0.27), который может оказаться дешевле чем ASML TWINSCAN NXE:3400C. А это шанс не только на его использование для собственных нужд, но и на продажу в другие страны - на российские литографы спрос вполне может обнаружиться.
Конечно, наверняка найдутся какие-нибудь подводные камни, например, нужно будет научиться бороться с объемными дефектами масок, корректировать дефекты, создать оборудование для установки пелликлов на маску.
Лазер под этот проект пока не создан, в ИПФ РАН разработали экспериментальный образец дискового лазера со средней мощностью 650 Вт, так что еще придется повозиться. Но все же 3.6 кВт это не 21,5 кВт как у ASML, а экспертиза в области лазерных технологий в РФ неплохая.
Предстоит справиться с механикой для систем сканирования и совмещения с точностью в 1 нм, что заставляет меня с сомнением смотреть на 2028 год в качестве цели. Но как цель годится и такой срок, цели должны быть высокими.
@RUSmicro, картинки - CNews, НЦФМ
#фотолитографы
🔥35👍15🤔2😁1👀1🙈1
🇺🇸 Автоэлектроника. ИИ-чипы. Чиплеты. Тренды. США
Tenstorrent и BOS представили автомобильные ИИ-чипы
Канадский стартап Tenstorrent и южнокорейский стартап по производству чипов, поддерживаемый Hyundai Motor Group, представили в четверг чипы ИИ, используемые в информационно-развлекательных системах в автомобиле и системах автономного вождения.
Эти чипы являются «первыми в отрасли» «автомобильными чиплетами-ускорителями ИИ», - сказал Reuters Пак Чжэ Хонг, основатель BOS Semiconductors.
Чиплеты – несколько кристаллов, объединенных в большую систему.
Г-н Пак заявил, что BOS Semiconductors ведет переговоры с неназванными немецкими производителями о поставке продукции под названием Eagle-N, которую обещают официально представить на выставке в январе 2024 года, которая поступит в производство в конце 2026 года.
BOS пока что может претендовать лишь на нишевый рынок, поскольку ей придется конкурировать в этом сегменте с такими участниками рынка, как Qualcomm.
Г-н Пак ранее работал в Samsung Electronics, где он разрабатывал чипы для Apple и Tesla.
Производителем чиплетной системы будет Samsung с использованием техпроцесса 5нм.
Tenstorrent возглавляет Джим Келлер, бывший разработчик чипов Apple, который также курировал усилия Tesla по разработке чипа для автономного вождения. Инвесторами Tenstorrent выступили Hyundai Motor Group, Samsung и семейный офис Джеффа Безоса.
В этой новости интересно, в основном, то, что чиплетный подход и ИИ, вслед за ЦОД и высокопроизводительными вычислениями, проникают в сферу автоэлектроники.
@RUSmicro по материалам Reuters
#AIчипы #ИИ #автоэлектроника #тренды
Tenstorrent и BOS представили автомобильные ИИ-чипы
Канадский стартап Tenstorrent и южнокорейский стартап по производству чипов, поддерживаемый Hyundai Motor Group, представили в четверг чипы ИИ, используемые в информационно-развлекательных системах в автомобиле и системах автономного вождения.
Эти чипы являются «первыми в отрасли» «автомобильными чиплетами-ускорителями ИИ», - сказал Reuters Пак Чжэ Хонг, основатель BOS Semiconductors.
Чиплеты – несколько кристаллов, объединенных в большую систему.
Г-н Пак заявил, что BOS Semiconductors ведет переговоры с неназванными немецкими производителями о поставке продукции под названием Eagle-N, которую обещают официально представить на выставке в январе 2024 года, которая поступит в производство в конце 2026 года.
BOS пока что может претендовать лишь на нишевый рынок, поскольку ей придется конкурировать в этом сегменте с такими участниками рынка, как Qualcomm.
Г-н Пак ранее работал в Samsung Electronics, где он разрабатывал чипы для Apple и Tesla.
Производителем чиплетной системы будет Samsung с использованием техпроцесса 5нм.
Tenstorrent возглавляет Джим Келлер, бывший разработчик чипов Apple, который также курировал усилия Tesla по разработке чипа для автономного вождения. Инвесторами Tenstorrent выступили Hyundai Motor Group, Samsung и семейный офис Джеффа Безоса.
В этой новости интересно, в основном, то, что чиплетный подход и ИИ, вслед за ЦОД и высокопроизводительными вычислениями, проникают в сферу автоэлектроники.
@RUSmicro по материалам Reuters
#AIчипы #ИИ #автоэлектроника #тренды
👍1
🇨🇳 Геополитика и микроэлектроника. Мнения. Китай
Китай должен внедрять инновации в производство полупроводников или его отставание от мирового уровня вырастет
Такое мнение высказал Вэй Шаоцзюнь из Ассоциации полупроводниковой промышленности Китая видит новые архитектуры и варианты упаковки как пути к прогрессу.
Китай должен разрабатывать новые технологии проектирования микросхем, чтобы не зависеть от передовых производственных процессов, разработанных в странах «западного блока», поскольку китайская индустрия ИС сталкивается с возросшими технологическими ограничениями США.
Призыв г-на Вэя к более активным внутренним инновациям отражает обеспокоенность китайской индустрии микросхем серьезностью западных экспортных ограничений на поставки чипов и производственного оборудования в Китай.
Текущая ситуация в секторе проектирования микросхем в Китае усугубляется ограниченным доступом к передовому программному обеспечению для автоматизации электронного проектирования (EDA) и к литографическим машинам из-за санкций США.
Аналогичные мнения высказывает и другой инсайдер китайской отрасли производства микроэлектроники.
Прогнозируется, что продажи спроектированных в Китае чипов достигнут 646 млрд юаней ($89.1 млрд) в 2024 году, - говорит Вэй со ссылкой на данные Всемирной статистики торговли полупроводниками. В этом объеме доля микросхем для телекома и бытовой электроники – 68,44%, на компьютерные процессоры приходится менее 11%.
При этом растет импорт зарубежных микросхем в ожидании ужесточения американских санкций. С января по ноябрь 2024 года Китай импортировал 501,47 млрд микросхем, на 14,8% больше, чем годом ранее. Общая стоимость импортированных микросхем составила $349 млрд, что на 10.5% больше, чем годом ранее.
Растет и экспорт полупроводников из Китая – зафиксирован двузначный рост по объему и стоимости в период с января по ноябрь 2024. За этот период страна экспортировала 271,6 млрд микросхем, на 11,4% больше, чем годом ранее. Объем в деньгах составил $145 млрд, что на 18,8% больше, чем годом ранее.
@RUSmicro по материалам South China Morning Post
#мнения #геополитика
Китай должен внедрять инновации в производство полупроводников или его отставание от мирового уровня вырастет
Такое мнение высказал Вэй Шаоцзюнь из Ассоциации полупроводниковой промышленности Китая видит новые архитектуры и варианты упаковки как пути к прогрессу.
Китай должен разрабатывать новые технологии проектирования микросхем, чтобы не зависеть от передовых производственных процессов, разработанных в странах «западного блока», поскольку китайская индустрия ИС сталкивается с возросшими технологическими ограничениями США.
«Пришло время взять на себя обязательства по созданию собственной технологической экосистемы», - заявляет Вэй Шаоцзюнь, профессор Школы интегральных схем Университета Цинхуа. «Внешние передовые ресурсы теперь закрыты для Китая». «Диапазон доступных нам производственных технологий более не столь разнообразен, как ранее».
Призыв г-на Вэя к более активным внутренним инновациям отражает обеспокоенность китайской индустрии микросхем серьезностью западных экспортных ограничений на поставки чипов и производственного оборудования в Китай.
Текущая ситуация в секторе проектирования микросхем в Китае усугубляется ограниченным доступом к передовому программному обеспечению для автоматизации электронного проектирования (EDA) и к литографическим машинам из-за санкций США.
Аналогичные мнения высказывает и другой инсайдер китайской отрасли производства микроэлектроники.
«Для нас практически заблокированы передовые технологии, как в области проектирования, так и в аппаратном обеспечении», - подтверждает Чэнь Зенхуэй, главный технический директор шанхайской компании EDA PhySim Electricity Technology, в недавнем интервью South China Morning Post.
«Использование 3D-упаковки и гетерогенной интеграции предлагает долгосрочное, жизнеспособное решение для обхода санкций», - сказал Чэнь. Пакетирование набора чипов с меньшей вычислительной мощностью может обеспечить производительность, сопоставимую с некоторыми передовыми узлами.
Прогнозируется, что продажи спроектированных в Китае чипов достигнут 646 млрд юаней ($89.1 млрд) в 2024 году, - говорит Вэй со ссылкой на данные Всемирной статистики торговли полупроводниками. В этом объеме доля микросхем для телекома и бытовой электроники – 68,44%, на компьютерные процессоры приходится менее 11%.
При этом растет импорт зарубежных микросхем в ожидании ужесточения американских санкций. С января по ноябрь 2024 года Китай импортировал 501,47 млрд микросхем, на 14,8% больше, чем годом ранее. Общая стоимость импортированных микросхем составила $349 млрд, что на 10.5% больше, чем годом ранее.
Растет и экспорт полупроводников из Китая – зафиксирован двузначный рост по объему и стоимости в период с января по ноябрь 2024. За этот период страна экспортировала 271,6 млрд микросхем, на 11,4% больше, чем годом ранее. Объем в деньгах составил $145 млрд, что на 18,8% больше, чем годом ранее.
@RUSmicro по материалам South China Morning Post
#мнения #геополитика
South China Morning Post
China must innovate in chip design or fall behind the global market, expert says
China Semiconductor Industry Association’s Wei Shaojun sees new design architecture and microsystem integration as pathways to progress.
👍3🤔3
📈 Кремниевая фотоника. Тренды
Ayar Labs и «золотая лихорадка» кремниевой фотоники
От кремниевой фотоники ожидают преодоления ограниченной пропускной способности, что особенно важно для отрасли высокопроизводительных вычислений, востребованной прежде всего, для развития ИИ. И не жалеют никаких денег, чтобы столбить позиции в зарождающейся отрасли.
На фоне этого тренда, Ayar Labs, стартап, основанный в 2015 году в США Милошем Поповичем, Радживом Рамом, Владимиром Стояновичем, Чэнь Суном, Марком Уэйдом и Алексом Райтом-Гладштейном, недавно достиг статуса единорога с оценкой, превышающей $1 млрд, после их последнего раунда финансирования серии D. Этот раунд принес $155 млн, что свидетельствует об уверенности инвесторов в технологиях и видении Ayar.
Финансирование возглавляли Advent International и Light Street Capital, также в него внесли вклад такие участники, как технологические гиганты Nvidia, AMD и Intel.
Ayar Labs заявляет о создании «первого в отрасли» решения для оптического ввода-вывода в виде системы в едином корпусе, чтобы поддержать обмен данными между чипами посредством света. Компания собирается начать массовое производство своих чипов на основе технологии кремниевой фотоники к 2026 году. Они уже тестируются, производством занимается Global Foundries.
Еще один пионер отрасли кремниевой фотоники, компания Lightmatter, ранее привлекла $400 млн в раунде серии D, продемонстрировав растущий энтузиазм отрасли в отношении технологий оптических интерпозеров.
Есть предположения о возможности интеграции технологии оптической связи TeraPHY Ayar Labs с ведущими вычислительными системами. Эта технология поддерживает более высокие скорости передачи данных при сниженном энергопотреблении относительно традиционных методов.
Кроме того, кремниевая фотоника – это еще и про масштабируемость, что также обещает этому направлению развития микроэлектроники значительные перспективы. И, конечно, можно прогнозировать достижение новых качеств в теме ИИ, как только вычислительная инфраструктура сможет ускориться за счет фотоники.
@RUSmicro по материалам AyarLabs , картинка - AyarLabs
#кремниеваяфотоника #тренды
Ayar Labs и «золотая лихорадка» кремниевой фотоники
От кремниевой фотоники ожидают преодоления ограниченной пропускной способности, что особенно важно для отрасли высокопроизводительных вычислений, востребованной прежде всего, для развития ИИ. И не жалеют никаких денег, чтобы столбить позиции в зарождающейся отрасли.
На фоне этого тренда, Ayar Labs, стартап, основанный в 2015 году в США Милошем Поповичем, Радживом Рамом, Владимиром Стояновичем, Чэнь Суном, Марком Уэйдом и Алексом Райтом-Гладштейном, недавно достиг статуса единорога с оценкой, превышающей $1 млрд, после их последнего раунда финансирования серии D. Этот раунд принес $155 млн, что свидетельствует об уверенности инвесторов в технологиях и видении Ayar.
Финансирование возглавляли Advent International и Light Street Capital, также в него внесли вклад такие участники, как технологические гиганты Nvidia, AMD и Intel.
Ayar Labs заявляет о создании «первого в отрасли» решения для оптического ввода-вывода в виде системы в едином корпусе, чтобы поддержать обмен данными между чипами посредством света. Компания собирается начать массовое производство своих чипов на основе технологии кремниевой фотоники к 2026 году. Они уже тестируются, производством занимается Global Foundries.
Еще один пионер отрасли кремниевой фотоники, компания Lightmatter, ранее привлекла $400 млн в раунде серии D, продемонстрировав растущий энтузиазм отрасли в отношении технологий оптических интерпозеров.
Есть предположения о возможности интеграции технологии оптической связи TeraPHY Ayar Labs с ведущими вычислительными системами. Эта технология поддерживает более высокие скорости передачи данных при сниженном энергопотреблении относительно традиционных методов.
Кроме того, кремниевая фотоника – это еще и про масштабируемость, что также обещает этому направлению развития микроэлектроники значительные перспективы. И, конечно, можно прогнозировать достижение новых качеств в теме ИИ, как только вычислительная инфраструктура сможет ускориться за счет фотоники.
@RUSmicro по материалам AyarLabs , картинка - AyarLabs
#кремниеваяфотоника #тренды
❤5🙈1
🇺🇸 Силовая электроника. SiC. Господдержка. США
Минторг США обещает германской Bosch $225 млн
В США заявили о предварительной сделке с немецким автопроизводителем Bosch, которому обещаны субсидии на сумму до $225 млн, если она переориентирует свое производство в Розвилле, Калифорния, на выпуск силовых полупроводников из карбида кремния. Это финансирование должно поддержать запланированные ранее инвестиции компании на сумму $1,9 млрд. Кроме того, компании обещают еще около $350 млн льготных кредитов.
Bosch рассчитывает начать выпуск первых чипов на 200 мм пластинах на заводе в Розвилле в 2026 году.
В 2023 году Bosch приобрела активы калифорнийской TSI Semiconductors.
Проект Bosch по выпуску SiC силовой микроэлектронике должен будет создать дополнительный объем выпуска этой востребованной продукции. Основным производителем SiC компонентов в США, как ожидается, будет Wolfspeed и с фабом в Северной Каролине.
@RUSmicro по материалам Reuters
#SiC #силоваяэлектроника #господдержка
Минторг США обещает германской Bosch $225 млн
В США заявили о предварительной сделке с немецким автопроизводителем Bosch, которому обещаны субсидии на сумму до $225 млн, если она переориентирует свое производство в Розвилле, Калифорния, на выпуск силовых полупроводников из карбида кремния. Это финансирование должно поддержать запланированные ранее инвестиции компании на сумму $1,9 млрд. Кроме того, компании обещают еще около $350 млн льготных кредитов.
Bosch рассчитывает начать выпуск первых чипов на 200 мм пластинах на заводе в Розвилле в 2026 году.
В 2023 году Bosch приобрела активы калифорнийской TSI Semiconductors.
Проект Bosch по выпуску SiC силовой микроэлектронике должен будет создать дополнительный объем выпуска этой востребованной продукции. Основным производителем SiC компонентов в США, как ожидается, будет Wolfspeed и с фабом в Северной Каролине.
@RUSmicro по материалам Reuters
#SiC #силоваяэлектроника #господдержка
🔥1🙈1
⚔️ Чиповые войны. Санкции США
США готовится закрыть очередные лазейки для поставок современных чипов
До конца декабря 2024 года в США намереваются подготовить новые правила, направленные на ограничения поставок китайским компаниям передовых ИИ-чипов через третьи страны, которые не подпадают под ограничения.
Новые меры экспортного контроля будут сосредоточены на контроле глобальных поставок мощных графических процессоров (GPU), которые стали играть важную роль в обучении моделей ИИ. Для этого американцам придется закрыть лазейки в существующих правилах.
Задача планируемых изменений – затормозить развитие Китаем технологий ИИ, обеспечивая конкурентные преимущества американским компаниям, занимающимся этой темой.
@RUSmicro по материалам South China Morning Post
#ИИ #искусственныйинтеллект #санкции #геополитика
США готовится закрыть очередные лазейки для поставок современных чипов
До конца декабря 2024 года в США намереваются подготовить новые правила, направленные на ограничения поставок китайским компаниям передовых ИИ-чипов через третьи страны, которые не подпадают под ограничения.
Новые меры экспортного контроля будут сосредоточены на контроле глобальных поставок мощных графических процессоров (GPU), которые стали играть важную роль в обучении моделей ИИ. Для этого американцам придется закрыть лазейки в существующих правилах.
Задача планируемых изменений – затормозить развитие Китаем технологий ИИ, обеспечивая конкурентные преимущества американским компаниям, занимающимся этой темой.
@RUSmicro по материалам South China Morning Post
#ИИ #искусственныйинтеллект #санкции #геополитика
South China Morning Post
Exclusive | US to cap countries’ advanced chip access, with China in sights: sources
In a second escalation of chip restrictions this month, the US is planning to close sourcing loopholes through third-party countries, sources say.
🔥1👀1
♨️ Мнения. Женщины в микроэлектронике
Тема публикации в Bloomberg, подготовленной Кэтрин Торбеке, - почему в секторе производства микросхем задействовано так мало женщин?
Как вы считаете, эта тема актуальна для России?
Кэтрин недавно была на выставке полупроводников в Токио, которую посетили примерно 100 тысяч человек. Почти все - мужчины. И лишь среди докладчиков порядка 12% были женщинами.
Это не какая-то особенность Азии. В целом, по итогам 2023 года, в среднем по миру процент женщин на должностях, связанных с технологиями, находится в диапазоне 10-19%. На руководящих должностях этот процент, как правило, еще меньше.
Компаниям в отрасли производства микросхем необходимо нарастить усилия по набору и удержанию женщин, уверена Кэтрин. Вместе с тем, в последнее время в теме "корпоративного разнообразия" наметился некий откат, взять хотя бы победу республиканцев в США и ожидаемые от них действия в подобных темах. При этом трудно уйти от того факта, что сектор полупроводникового производства сталкивается с нехваткой рабочей силы, как и ряд других отраслей.
К концу десятилетия глобальный бизнес полупроводников станет отраслью в триллион долларов, отраслевая ассоциация Semi прогнозирует необходимость в 1 млн дополнительных работников к 2030 году.
Можно ли в такой ситуации пытаться не использовать половину населения?
Кроме того, Кэтрин Торбеке уверена, что есть "гора данных", которые говорят о том, что большая доля женщин-руководителей способствует более эффективным и более устойчивым предприятиям.
В пользу этого тезиса может указывать и ситуация в Японии. В этой стране сейчас недовольны уровнем развития инноваций. Есть ли корреляция этого факта и того, что в Японии отмечается одна из самых низких долей женщин-выпускников в области науки, технологий, инженерии и математики (STEM)? Не думаю, что можно сделать однозначный вывод.
Если согласиться с точкой зрения Кэтрин, то нужны серьезные усилия по изменению ситуации. Одно из необходимых действий - поощрение женщин выбирать карьерные пути, связанные со сферой технологий в ВУЗе или даже в школе. Другое - необходимо продвигать женщин на руководящие должности, что создавало бы позитивные примеры для подражания и стимулы для девушек, принимающих решения о выборе карьерных путей.
—
Если вам интересна моя точка зрения, то я считаю неправильным любое "квотирование" персонала, установление целей по долям - сколько в нем должно быть женщин и мужчин на рядовых должностях, на руководящих должностях. Выбирать сотрудников всякий раз стоит не по гендеру, а по деловым качествам (по крайне мере, пока есть конкуренция за ту или иную позицию).
С чем трудно поспорить, так это с очевидным дефицитом рабочей силы. Для решения этой проблемы на текущем этапе не обойтись без рассмотрения всех возможных кандидатов на рабочее место, без оглядки на их гендер. Необходимо раннее профориентирование, кружковая деятельность, поддержка профильных кафедр.
В то же время, стоит уделять максимальное внимание автоматизации. Текущий тренд - будет автоматизировано все, что поддается автоматизации.
@RUSmicro
#мнения
Тема публикации в Bloomberg, подготовленной Кэтрин Торбеке, - почему в секторе производства микросхем задействовано так мало женщин?
Как вы считаете, эта тема актуальна для России?
Кэтрин недавно была на выставке полупроводников в Токио, которую посетили примерно 100 тысяч человек. Почти все - мужчины. И лишь среди докладчиков порядка 12% были женщинами.
Это не какая-то особенность Азии. В целом, по итогам 2023 года, в среднем по миру процент женщин на должностях, связанных с технологиями, находится в диапазоне 10-19%. На руководящих должностях этот процент, как правило, еще меньше.
Компаниям в отрасли производства микросхем необходимо нарастить усилия по набору и удержанию женщин, уверена Кэтрин. Вместе с тем, в последнее время в теме "корпоративного разнообразия" наметился некий откат, взять хотя бы победу республиканцев в США и ожидаемые от них действия в подобных темах. При этом трудно уйти от того факта, что сектор полупроводникового производства сталкивается с нехваткой рабочей силы, как и ряд других отраслей.
К концу десятилетия глобальный бизнес полупроводников станет отраслью в триллион долларов, отраслевая ассоциация Semi прогнозирует необходимость в 1 млн дополнительных работников к 2030 году.
Можно ли в такой ситуации пытаться не использовать половину населения?
Кроме того, Кэтрин Торбеке уверена, что есть "гора данных", которые говорят о том, что большая доля женщин-руководителей способствует более эффективным и более устойчивым предприятиям.
В пользу этого тезиса может указывать и ситуация в Японии. В этой стране сейчас недовольны уровнем развития инноваций. Есть ли корреляция этого факта и того, что в Японии отмечается одна из самых низких долей женщин-выпускников в области науки, технологий, инженерии и математики (STEM)? Не думаю, что можно сделать однозначный вывод.
Если согласиться с точкой зрения Кэтрин, то нужны серьезные усилия по изменению ситуации. Одно из необходимых действий - поощрение женщин выбирать карьерные пути, связанные со сферой технологий в ВУЗе или даже в школе. Другое - необходимо продвигать женщин на руководящие должности, что создавало бы позитивные примеры для подражания и стимулы для девушек, принимающих решения о выборе карьерных путей.
—
Если вам интересна моя точка зрения, то я считаю неправильным любое "квотирование" персонала, установление целей по долям - сколько в нем должно быть женщин и мужчин на рядовых должностях, на руководящих должностях. Выбирать сотрудников всякий раз стоит не по гендеру, а по деловым качествам (по крайне мере, пока есть конкуренция за ту или иную позицию).
С чем трудно поспорить, так это с очевидным дефицитом рабочей силы. Для решения этой проблемы на текущем этапе не обойтись без рассмотрения всех возможных кандидатов на рабочее место, без оглядки на их гендер. Необходимо раннее профориентирование, кружковая деятельность, поддержка профильных кафедр.
В то же время, стоит уделять максимальное внимание автоматизации. Текущий тренд - будет автоматизировано все, что поддается автоматизации.
@RUSmicro
#мнения
Bloomberg.com
Where Are All the Women in the Chip Sector?
The industry is facing a global labor shortage. A trade show in Tokyo was a reminder that it must engage the other half of the world's population.
👍9😁5🙈2❤1