🇷🇺 Производство электроники. Участники рынка
Производство электроники в Удмуртии развивается, но сталкивается с проблемами
Компания Уральские заводы завершает строительство нового корпуса 5.5 тыс кв. м в Первомайском районе Ижевска. Строили 2 года, закупили и освоили современные линии поверхностного монтажа, автоматическую систему хранения комплектующих, наладили многоуровневый контроль качества.
Новый корпус должен помочь в 1.5 раза нарастить объем выпуска востребованной силовыми структурами продукции. Об этом сообщают Новые Известия.
Летом 2024 года против Уральских заводов завели уголовное дело, поместили в СИЗО генерального директора. В Следственном комитете России полагают, что сотрудники «Уральских заводов» занимаются лишь переклеиванием лейблов с китайских товаров на отечественные. Якобы в 2023 году для исполнения двух контрактов с МВД РФ руководство компании решило купить готовые радиостанции в Китае, поменять на них «этикетки» и выдать за собственную продукцию для получения сверхприбылей.
Можно ли было так сделать, учитывая, что продукция, поставляемая предприятием в рамках ГОЗ, проходит военную приемку Минобороны РФ, чьи военпреды постоянно находятся на производстве?
Есть и альтернативное мнение. Депутат Госдумы Михаил Делягин отмечает, что споры о том, какую продукцию признать российской, вышли за рамки здоровой конкуренции.
Чем больше в России становится производств, тем больше конкуренция за их загрузку в рамках госзаказа. Не может ли эта конкуренция из-за этого принимать в том числе самые уродливые формы?
В таких ситуация велика роль экспертизы - она должна быть объективной и прозрачной. Это жизни людей и перспективы ее технологического развития.
@RUSmicro
#производствоэлектроники #участникирынка #проблемы
Производство электроники в Удмуртии развивается, но сталкивается с проблемами
Компания Уральские заводы завершает строительство нового корпуса 5.5 тыс кв. м в Первомайском районе Ижевска. Строили 2 года, закупили и освоили современные линии поверхностного монтажа, автоматическую систему хранения комплектующих, наладили многоуровневый контроль качества.
Новый корпус должен помочь в 1.5 раза нарастить объем выпуска востребованной силовыми структурами продукции. Об этом сообщают Новые Известия.
Летом 2024 года против Уральских заводов завели уголовное дело, поместили в СИЗО генерального директора. В Следственном комитете России полагают, что сотрудники «Уральских заводов» занимаются лишь переклеиванием лейблов с китайских товаров на отечественные. Якобы в 2023 году для исполнения двух контрактов с МВД РФ руководство компании решило купить готовые радиостанции в Китае, поменять на них «этикетки» и выдать за собственную продукцию для получения сверхприбылей.
Можно ли было так сделать, учитывая, что продукция, поставляемая предприятием в рамках ГОЗ, проходит военную приемку Минобороны РФ, чьи военпреды постоянно находятся на производстве?
Есть и альтернативное мнение. Депутат Госдумы Михаил Делягин отмечает, что споры о том, какую продукцию признать российской, вышли за рамки здоровой конкуренции.
«Дискредитация разработчиков и дезорганизация производств противника — неотъемлемый элемент современной конкуренции и войны».
Чем больше в России становится производств, тем больше конкуренция за их загрузку в рамках госзаказа. Не может ли эта конкуренция из-за этого принимать в том числе самые уродливые формы?
В таких ситуация велика роль экспертизы - она должна быть объективной и прозрачной. Это жизни людей и перспективы ее технологического развития.
@RUSmicro
#производствоэлектроники #участникирынка #проблемы
newizv.ru
Найти себя: чем заканчивает год российская радиоэлектроника
В одну из стратегически важных отраслей экономики — радиоэлектронику — 2024 год принес революционные изменения. Процесс импортозамещения компонентов и комплектующих стал теперь не желательным, а обязательным для всех пос... Новые Известия - новости России…
🤔7
🇺🇸 2нм. Техпроцессы
Apple не устраивает 60% уровень выхода годных техпроцесса N2 TSMC?
Американская компания может отложить внедрение микросхем по техпроцессу 2нм TSMС в iPhone 17. О достижении уровня 60% выхода годных TSMC гордо заявила в начале декабря 2024 – раньше, чем планировалось. Но в Apple, похоже, результатом не удовлетворены. Сказывается не только «недостаточный» уровень годных, но и текущая стоимость в $30 тысяч за пластину. Как ожидается, цена еще пойдет вниз, когда производство по новому техпроцессу запустят на фабе Kaohsiung Nanzi F22.
Если Apple действительно не будет спешить с размещением заказов на продукты по техпроцессу N2, TSMC может лишиться части необходимых компании «сверхдоходов» в короткий период технологического отрыва от конкурентов. В дальнейшем цены неминуемо снизятся, когда чипы 2нм начнут предлагать также Intel, Samsung и Rapidus.
Впрочем, далеко не все ожидали появления чипа 2нм в iPhone 17, скорее всего, в конце 2025 года на этом чипе выйдет iPad Pro, а в 2026 году – iPhone 18 Pro.
К этому времени цена за пластину с структурами 2нм должна заметно упасть. Сейчас TSMC производит всего 10 тысяч таких пластин в месяц на фабе Baoshan F20, к 2025 году, как ожидается, объемы производства вырастут до 50 тысяч, к 2026 году – до 80 тысяч.
В этой связи можно вспомнить спекуляции о том, что на оборудовании ASML DUV китайские производители могут выпускать изделия по техпроцессу 5нм. Может быть, и могут, но о 60-70% выхода годных в этом случае, думаю, следует забыть. Стоимость изделий, выпущенных по техпроцессу с низким выходом годных, может оказаться экономически неприемлемой для массового производства.
@RUSmicro
#2нм
Apple не устраивает 60% уровень выхода годных техпроцесса N2 TSMC?
Американская компания может отложить внедрение микросхем по техпроцессу 2нм TSMС в iPhone 17. О достижении уровня 60% выхода годных TSMC гордо заявила в начале декабря 2024 – раньше, чем планировалось. Но в Apple, похоже, результатом не удовлетворены. Сказывается не только «недостаточный» уровень годных, но и текущая стоимость в $30 тысяч за пластину. Как ожидается, цена еще пойдет вниз, когда производство по новому техпроцессу запустят на фабе Kaohsiung Nanzi F22.
Если Apple действительно не будет спешить с размещением заказов на продукты по техпроцессу N2, TSMC может лишиться части необходимых компании «сверхдоходов» в короткий период технологического отрыва от конкурентов. В дальнейшем цены неминуемо снизятся, когда чипы 2нм начнут предлагать также Intel, Samsung и Rapidus.
Впрочем, далеко не все ожидали появления чипа 2нм в iPhone 17, скорее всего, в конце 2025 года на этом чипе выйдет iPad Pro, а в 2026 году – iPhone 18 Pro.
К этому времени цена за пластину с структурами 2нм должна заметно упасть. Сейчас TSMC производит всего 10 тысяч таких пластин в месяц на фабе Baoshan F20, к 2025 году, как ожидается, объемы производства вырастут до 50 тысяч, к 2026 году – до 80 тысяч.
В этой связи можно вспомнить спекуляции о том, что на оборудовании ASML DUV китайские производители могут выпускать изделия по техпроцессу 5нм. Может быть, и могут, но о 60-70% выхода годных в этом случае, думаю, следует забыть. Стоимость изделий, выпущенных по техпроцессу с низким выходом годных, может оказаться экономически неприемлемой для массового производства.
@RUSmicro
#2нм
👍5❤2
🇷🇺 Маркетинг. Розница. Маркетплейсы
Российские производители гражданской микроэлектроники осваивают маркетплейсы
Микрон (ГК Элемент, Технополис Москва) осваивает все новые каналы сбыта своей продукции, адресованной гражданскому рынку. На Ozon появилась карточка отладочной платы DIP-MK32 на базе микроконтроллера К1948ВК018 Амур.
Не буду давать ссылку, чтобы не получать обвинений в рекламе без оформления, карточка легко гуглится.
Плата может использоваться для быстрого прототипирования, либо пригодится в учебных целях.
Технические подробности и комплектация:
🔸 микроконтроллер MIK32 АМУР (К1948ВК018);
🔸 интерфейс SPIFI для подключение внешней flash памяти;
🔸 отладочный порт – JTAG;
🔸 доступны все порты ввода-вывода микроконтроллера MIK32;
🔸 две кнопки управления;
🔸 два пользовательских светодиода и один светодиод питания;
🔸 кварцевый резонатор высокочастотный 32 МГц;
🔸 кварцевый резонатор низкочастотный 32768 Гц;
🔸 размер платы 64 х 22 х 17 мм
Как вам цена 5500 рублей за 1 штуку?
Как по мне, правильный ход, следует как можно более активно осваивать цифровые каналы продажи продукции. Собственно, я это предлагал сделать компании еще примерно 3 года тому назад. Что же, процесс пошел - дело хорошее.
Будет интересно, какой опыт взаимодействия с маркетплейсами вынесет Микрон из этой попытки.
@RUSmicro, фото - ОЗОН и Микрон
#маркетинг #розница
Российские производители гражданской микроэлектроники осваивают маркетплейсы
Микрон (ГК Элемент, Технополис Москва) осваивает все новые каналы сбыта своей продукции, адресованной гражданскому рынку. На Ozon появилась карточка отладочной платы DIP-MK32 на базе микроконтроллера К1948ВК018 Амур.
Не буду давать ссылку, чтобы не получать обвинений в рекламе без оформления, карточка легко гуглится.
Плата может использоваться для быстрого прототипирования, либо пригодится в учебных целях.
«Отладочная плата DIP-MIK32 представляет собой сменный микроконтроллерный модуль для использования в прототипах устройств на базе MIK32 Амур. Плата содержит минимальную обвязку для запуска микроконтроллера и подходит для проектов различной сложности, в том числе может быть интересна инженерам-разработчикам, программистам, преподавателям профильных вузов и ссузов и теперь доступна каждому - плата DIP-MIK32 теперь в официальном магазине АО «Микрон» на маркетплейсе Ozon», - сообщил Александр Колесов, директор по продуктам АО «Микрон».
Технические подробности и комплектация:
🔸 микроконтроллер MIK32 АМУР (К1948ВК018);
🔸 интерфейс SPIFI для подключение внешней flash памяти;
🔸 отладочный порт – JTAG;
🔸 доступны все порты ввода-вывода микроконтроллера MIK32;
🔸 две кнопки управления;
🔸 два пользовательских светодиода и один светодиод питания;
🔸 кварцевый резонатор высокочастотный 32 МГц;
🔸 кварцевый резонатор низкочастотный 32768 Гц;
🔸 размер платы 64 х 22 х 17 мм
Как вам цена 5500 рублей за 1 штуку?
Как по мне, правильный ход, следует как можно более активно осваивать цифровые каналы продажи продукции. Собственно, я это предлагал сделать компании еще примерно 3 года тому назад. Что же, процесс пошел - дело хорошее.
Будет интересно, какой опыт взаимодействия с маркетплейсами вынесет Микрон из этой попытки.
@RUSmicro, фото - ОЗОН и Микрон
#маркетинг #розница
👍31❤5🤔3
🇯🇵 2нм. Фотошаблоны. Япония
Японская DNP успешно подготовила шаблон фотомаски для техпроцесса 2нм и менее
А также подготовила образцы для партнеров фотомаски, подходящей для фотолитографов EUV ASML High NA.
DNP Dainippon Printing завершила разработку фотомасок под процессы 3нм еще в 2023 году. Фотомаски для процесса 2нм и менее, должны быть не только на 20% меньше по размеру линейного шаблона, чем продукты поколения 3нм, но от них требуется поддержка правильной пропорции предискажения изогнутых паттернов. Похоже, что компания с этим справилась.
В DNP планируют выйти на массовое производство фотошаблонов 2нм в 2027 ф. году (он начинается для компании в апреле 2027 года).
Принимая во внимание наличие кооперации между DNP и Rapidus, можно ожидать, что опытные образцы шаблонов появятся прежде всего на опытной производственной линии Rapidus 2нм, запуск которой запланирован на апрель 2025 года.
@RUSmicro по материалам IThome
#2нм #фотошаблоны
Японская DNP успешно подготовила шаблон фотомаски для техпроцесса 2нм и менее
А также подготовила образцы для партнеров фотомаски, подходящей для фотолитографов EUV ASML High NA.
DNP Dainippon Printing завершила разработку фотомасок под процессы 3нм еще в 2023 году. Фотомаски для процесса 2нм и менее, должны быть не только на 20% меньше по размеру линейного шаблона, чем продукты поколения 3нм, но от них требуется поддержка правильной пропорции предискажения изогнутых паттернов. Похоже, что компания с этим справилась.
В DNP планируют выйти на массовое производство фотошаблонов 2нм в 2027 ф. году (он начинается для компании в апреле 2027 года).
Принимая во внимание наличие кооперации между DNP и Rapidus, можно ожидать, что опытные образцы шаблонов появятся прежде всего на опытной производственной линии Rapidus 2нм, запуск которой запланирован на апрель 2025 года.
@RUSmicro по материалам IThome
#2нм #фотошаблоны
🔥8👍4🙈1
🇨🇳 Перспективные материалы. Диоды. Китай
В Китае разработали широкозонные диоды на базе алмаз/ε-Ga2O3 с напряжением пробоя выше 3 кВ
Исследование проводилось под руководством профессора Йе Цзичуня из Института технологий и инжиниринга материалов Нинбо (NIMTE) Китайской академии наук совместно с исследователями из Университета Чженчжоу, Нанкинского университета, Харбинского технологического университета и лаборатории Юнцзян.
Разработка относится к классу так называемых широкозонных полупроводников и потому обладает потенциалом применения в различных мощных устройствах, за счет высокого поля пробоя, радстойкости и подвижности носителей в созданном доиоде.
Обычно эффективность легирования в сверхширокозонных полупроводниках ограничена существенными энергиями ионизации легирующих примесей. Исследователи предложили стратегию использования гетероперехода. В частности, объединение алмаза p-типа и ε-Ga2O3 оксида галлия n-типа.
Гетероэпитаксиальную пленку ε-Ga2O3 удалось вырастить на монокристаллической подложке алмаза p-типа путем координации нескольких доменов и ограничения направлений кристаллизации – так удалось устранить несоответствие кристаллических решеток материалов.
Интерфейс гетероперехода между ε-Ga2O3 и алмазом получился атомарно резким – без наблюдаемой диффузии интерфейсных элементов (очень интересно, как именно китайцы смогли справиться с диффузией). Это обеспечило высокоэффективное выпрямление и низкий обратный ток утечки в диодах с гетеропереходом.
По сравнению с диодами на основе алмаза, которые описывались в научных публикациях ранее, изготовленный исследователями диод на основе гетероперехода алмаз/ε-Ga2O3 демонстрирует превосходящие выпрямительные характеристики, в частности соотношение on-off превышает 108. Максимальное напряжение пробоя превосходит 3000 В даже без мер против edge termination.
Устройство обладает также прекрасными температурными свойствами – тепловая граничная проводимость достигает 64 МВт/м2К при температуре 500К.
@RUSmicro по материалам Академии наук Китая, картинка - отсюда
#алмазы #алмазные
В Китае разработали широкозонные диоды на базе алмаз/ε-Ga2O3 с напряжением пробоя выше 3 кВ
Исследование проводилось под руководством профессора Йе Цзичуня из Института технологий и инжиниринга материалов Нинбо (NIMTE) Китайской академии наук совместно с исследователями из Университета Чженчжоу, Нанкинского университета, Харбинского технологического университета и лаборатории Юнцзян.
Разработка относится к классу так называемых широкозонных полупроводников и потому обладает потенциалом применения в различных мощных устройствах, за счет высокого поля пробоя, радстойкости и подвижности носителей в созданном доиоде.
Обычно эффективность легирования в сверхширокозонных полупроводниках ограничена существенными энергиями ионизации легирующих примесей. Исследователи предложили стратегию использования гетероперехода. В частности, объединение алмаза p-типа и ε-Ga2O3 оксида галлия n-типа.
Гетероэпитаксиальную пленку ε-Ga2O3 удалось вырастить на монокристаллической подложке алмаза p-типа путем координации нескольких доменов и ограничения направлений кристаллизации – так удалось устранить несоответствие кристаллических решеток материалов.
Интерфейс гетероперехода между ε-Ga2O3 и алмазом получился атомарно резким – без наблюдаемой диффузии интерфейсных элементов (очень интересно, как именно китайцы смогли справиться с диффузией). Это обеспечило высокоэффективное выпрямление и низкий обратный ток утечки в диодах с гетеропереходом.
По сравнению с диодами на основе алмаза, которые описывались в научных публикациях ранее, изготовленный исследователями диод на основе гетероперехода алмаз/ε-Ga2O3 демонстрирует превосходящие выпрямительные характеристики, в частности соотношение on-off превышает 108. Максимальное напряжение пробоя превосходит 3000 В даже без мер против edge termination.
Устройство обладает также прекрасными температурными свойствами – тепловая граничная проводимость достигает 64 МВт/м2К при температуре 500К.
@RUSmicro по материалам Академии наук Китая, картинка - отсюда
#алмазы #алмазные
👍9
🇹🇼 Техпроцессы. 2нм. Тайвань
TSMC начала опытное производство по техпроцессу N2 с планами выйти на производство 120-130 тысяч пластин 2нм к концу 2026 года
Речь идет о малосерийной опытной производственной линии на фабрике Hsinchu Baoshan (Fab 20) в 1q2025, ежемесячная производственная мощность может достичь 3000 – 3500 пластин в месяц.
Кроме того, как ожидается, фабрика в Гаосюне (Fab 22) выйдет на ежемесячную производственную мощность от 25 до 30 тысяч к концу 2025 года, а также нарастит выпуск до 60-65 тысяч пластин к концу 2026 года или началу 2027 года.
Суммарно ожидается, что производственная мощность TSMC по процессу 2нм превысит 50 тыс пластин еще до конца 2025 года и достигнет 120-130 тысяч штук к концу 2026 года.
Ожидается, что первым заказчиком станет Apple, которая будет упаковывать чипы по многочиповой технологии WMCM. Другими потребителями станут MediaTek, Qualcomm, Intel, Nvidia, AMD, Broadcom.
@RUSmicro по материалам Passionategeekz
#2нм #техпроцессы #производство #передовые
TSMC начала опытное производство по техпроцессу N2 с планами выйти на производство 120-130 тысяч пластин 2нм к концу 2026 года
Речь идет о малосерийной опытной производственной линии на фабрике Hsinchu Baoshan (Fab 20) в 1q2025, ежемесячная производственная мощность может достичь 3000 – 3500 пластин в месяц.
Кроме того, как ожидается, фабрика в Гаосюне (Fab 22) выйдет на ежемесячную производственную мощность от 25 до 30 тысяч к концу 2025 года, а также нарастит выпуск до 60-65 тысяч пластин к концу 2026 года или началу 2027 года.
Суммарно ожидается, что производственная мощность TSMC по процессу 2нм превысит 50 тыс пластин еще до конца 2025 года и достигнет 120-130 тысяч штук к концу 2026 года.
Ожидается, что первым заказчиком станет Apple, которая будет упаковывать чипы по многочиповой технологии WMCM. Другими потребителями станут MediaTek, Qualcomm, Intel, Nvidia, AMD, Broadcom.
@RUSmicro по материалам Passionategeekz
#2нм #техпроцессы #производство #передовые
PassionateGeekz
Unleash The Geek In You
👍4❤1🙈1
🇺🇸 Кремниевая фотоника. Лидары. США
Voyant Photonics выпустила датчик лидара Carbon FMCW
В основе новинки – чип с твердотельным управлением лучом. Такие могут быть весьма востребованы в приложениях машинного зрения в промышленных, робототехнических и охранных приложениях.
Кремниевый фотонный чип Carbon Silicon размером с ноготь, обеспечивает точность разрешения вплоть до миллиметра на расстояниях до 200 м. Особенность чипа – интегрированная в фотонный чип оптика.
Компания заявляет, что Carbon превосходит лучшие в классе ToF-лидары при работе в условиях пыли, тумана, дождя и снега. Он невосприимчив к помехам от солнечного света, особенно на восходе и закате.
Компания также утверждает, что ее технология «неуязвима» для объектов с высокой отражающей способностью, в частности, таких рефлекторов как дорожные знаки, дорожные конусы и жилеты безопасности. В случае с ToF-лидарами такие объекты могут их засвечивать.
Вес устройства – всего 250 г, оно защищено от пыли и воды по IP67, а также защищено от ударов и вибрации. Низкая мощность, характерная для FMCW, обеспечивает безопасность лидара для людей.
Высокое разрешение лидара Carbon в 128 линий на кадр обеспечивает разрешение уровня оптической камеры, что позволяет заниматься высокоточным обнаружением и отслеживанием движущихся объектов на расстоянии до 200 м.
Поле зрения устройства - 45° по вертикали и 90° по горизонтали. Максимальная обнаруживаемая радиальная скорость – 63 м/с.
Программно-определяемый лидар (SDL) позволяет клиентам задавать частоту кадров, а также регулировать поле зрения во время работы. Благодаря этому, лидар может фокусироваться на важной зоне, когда это необходимо.
Устройство покажут на CES2025 в США, его ориентировочная цена - $1490.
Основанная исследователями Корнелльского и Колумбийского университетов, Voyant привлекла финансирование этого проекта на сумму более $20 млн.
FMCW (частотно модулированное непрерывное излучение) – достойная альтернатива более распространенным ToF – лидарам. FMCW, в частности, обеспечивает измерение не только расстояния, отражательной способности и интенсивности, но также и мгновенной скорости.
Данные облака точке формируются до 20 раз в секунду, возможность измерения мгновенной скорости дает неплохое дополнение инерциальным измерительным блокам. Не удивительно, что FMCW лидары становятся все более популярными в робототехнике.
Ну а мне было интересно узнать и о такой версии применения кремниевой фотоники.
@RUSmicro по материалам The Robot Report
#кремниеваяфотоника #лидары #FMCW
Voyant Photonics выпустила датчик лидара Carbon FMCW
В основе новинки – чип с твердотельным управлением лучом. Такие могут быть весьма востребованы в приложениях машинного зрения в промышленных, робототехнических и охранных приложениях.
Кремниевый фотонный чип Carbon Silicon размером с ноготь, обеспечивает точность разрешения вплоть до миллиметра на расстояниях до 200 м. Особенность чипа – интегрированная в фотонный чип оптика.
Компания заявляет, что Carbon превосходит лучшие в классе ToF-лидары при работе в условиях пыли, тумана, дождя и снега. Он невосприимчив к помехам от солнечного света, особенно на восходе и закате.
Компания также утверждает, что ее технология «неуязвима» для объектов с высокой отражающей способностью, в частности, таких рефлекторов как дорожные знаки, дорожные конусы и жилеты безопасности. В случае с ToF-лидарами такие объекты могут их засвечивать.
Вес устройства – всего 250 г, оно защищено от пыли и воды по IP67, а также защищено от ударов и вибрации. Низкая мощность, характерная для FMCW, обеспечивает безопасность лидара для людей.
Высокое разрешение лидара Carbon в 128 линий на кадр обеспечивает разрешение уровня оптической камеры, что позволяет заниматься высокоточным обнаружением и отслеживанием движущихся объектов на расстоянии до 200 м.
Поле зрения устройства - 45° по вертикали и 90° по горизонтали. Максимальная обнаруживаемая радиальная скорость – 63 м/с.
Программно-определяемый лидар (SDL) позволяет клиентам задавать частоту кадров, а также регулировать поле зрения во время работы. Благодаря этому, лидар может фокусироваться на важной зоне, когда это необходимо.
Устройство покажут на CES2025 в США, его ориентировочная цена - $1490.
Основанная исследователями Корнелльского и Колумбийского университетов, Voyant привлекла финансирование этого проекта на сумму более $20 млн.
FMCW (частотно модулированное непрерывное излучение) – достойная альтернатива более распространенным ToF – лидарам. FMCW, в частности, обеспечивает измерение не только расстояния, отражательной способности и интенсивности, но также и мгновенной скорости.
Данные облака точке формируются до 20 раз в секунду, возможность измерения мгновенной скорости дает неплохое дополнение инерциальным измерительным блокам. Не удивительно, что FMCW лидары становятся все более популярными в робототехнике.
Ну а мне было интересно узнать и о такой версии применения кремниевой фотоники.
@RUSmicro по материалам The Robot Report
#кремниеваяфотоника #лидары #FMCW
👍4🙈2
🇨🇳 Фотолитография. Безмасковая. Источники излучения. Китай
Инженеры-исследователи разрабатывают микросветодиодные матрицы глубокого УФ-излучения для применения в качестве источника света в безмасочной фотолитографии
Ученые Инженерной школы Гонконгского университета науки и технологий (HKUST) разработали первую в мире матрицу микросветодиодов UVC диапазона для использования в безамасочных литографах. Светодиоды дают достаточную плотность выходной мощности света, чтобы экспонировать фоторезист.
В этом исследовании принимали участие ученые Южного университета науки и технологий и Институт нанотехнологий Сучжоу Китайской академии наук.
До сих пор идти данным путем не удавалось за счет недостаточной мощности светодиодов, их низкого энергопотребления, низкого разрешения, недостаточной плотности мощности.
Исследователи сумели создать прототип с высокой эффективностью оптического извлечения и хорошим распределением тепла. Для этого, в частности, удалось снять эпитаксиальное напряжение в процессе производства. Размер светодиодов - от 3 мкм до 100 мкм, пиковая квантовая внешняя эффективность EQE - 5.7%, плотность мощности излучения (LOP) – 396 Вт см-2. Плотность размещения светодиодов – 2540 пикселей на дюйм, для повышения эффективности задняя сторона светодиода снабжена отражающими слоями. Кроме отдельных светодиодов был создан также микродисплей 320х140 UVC. Маловато, для практических задач нужны большие матрицы, например, 2К или 8К. Но для этого предстоит добиться более точного выравнивания.
По сути, речь идет о микродисплее с высокой яркостью и высоким разрешением, который может формировать необходимый паттерн изображения на фоторезисте без использования маски.
В основе матрицы – микросветодиоды AlGaN Deep-UV. На рис. (а) – схема отдельного светодиода UVC. Из-за значительной деформации сжатия, несоответствия кристаллических решеток и коэффициентов теплового расширения материалов, двухдюймовая пластина со структурам демонстрирует значительную высоту прогиба – более 100 мкм. Было предложено использовать метод выравнивания с использованием небольших фрагментов пластины, нарезанных лазером.
Для слоя p-контакта выбран отожженный металлический стек Ni/Au, этот почти прозрачный сплав минимизирует поглощение UV-света.
На картинке (с) показаны изображения излучающих устройств разного размера при разных плотностях инжектируемого тока. Все устройства хорошо функционируют при рабочих плотностях тока, но меньшие устройства для достижения аналогичной яркости изображения требуют более высокой плотности тока.
Команда намеревается продолжить работу, чтобы нарастить производительность микросветодиодов, усовершенствовать прототип и создать излучающие дисплеи с разрешением 2К-8К.
@RUSmicro по материалам ScienceDaily
#фотолитография #источники #безмасковая
Инженеры-исследователи разрабатывают микросветодиодные матрицы глубокого УФ-излучения для применения в качестве источника света в безмасочной фотолитографии
Ученые Инженерной школы Гонконгского университета науки и технологий (HKUST) разработали первую в мире матрицу микросветодиодов UVC диапазона для использования в безамасочных литографах. Светодиоды дают достаточную плотность выходной мощности света, чтобы экспонировать фоторезист.
В этом исследовании принимали участие ученые Южного университета науки и технологий и Институт нанотехнологий Сучжоу Китайской академии наук.
До сих пор идти данным путем не удавалось за счет недостаточной мощности светодиодов, их низкого энергопотребления, низкого разрешения, недостаточной плотности мощности.
Исследователи сумели создать прототип с высокой эффективностью оптического извлечения и хорошим распределением тепла. Для этого, в частности, удалось снять эпитаксиальное напряжение в процессе производства. Размер светодиодов - от 3 мкм до 100 мкм, пиковая квантовая внешняя эффективность EQE - 5.7%, плотность мощности излучения (LOP) – 396 Вт см-2. Плотность размещения светодиодов – 2540 пикселей на дюйм, для повышения эффективности задняя сторона светодиода снабжена отражающими слоями. Кроме отдельных светодиодов был создан также микродисплей 320х140 UVC. Маловато, для практических задач нужны большие матрицы, например, 2К или 8К. Но для этого предстоит добиться более точного выравнивания.
По сути, речь идет о микродисплее с высокой яркостью и высоким разрешением, который может формировать необходимый паттерн изображения на фоторезисте без использования маски.
В основе матрицы – микросветодиоды AlGaN Deep-UV. На рис. (а) – схема отдельного светодиода UVC. Из-за значительной деформации сжатия, несоответствия кристаллических решеток и коэффициентов теплового расширения материалов, двухдюймовая пластина со структурам демонстрирует значительную высоту прогиба – более 100 мкм. Было предложено использовать метод выравнивания с использованием небольших фрагментов пластины, нарезанных лазером.
Для слоя p-контакта выбран отожженный металлический стек Ni/Au, этот почти прозрачный сплав минимизирует поглощение UV-света.
На картинке (с) показаны изображения излучающих устройств разного размера при разных плотностях инжектируемого тока. Все устройства хорошо функционируют при рабочих плотностях тока, но меньшие устройства для достижения аналогичной яркости изображения требуют более высокой плотности тока.
Команда намеревается продолжить работу, чтобы нарастить производительность микросветодиодов, усовершенствовать прототип и создать излучающие дисплеи с разрешением 2К-8К.
@RUSmicro по материалам ScienceDaily
#фотолитография #источники #безмасковая
👍9🔥7🙈1
🔬 Кремниевая фотоника. Источники света на кристалле
Кремниевая фотоника - быстро развивающаяся технология, развитию которой мешает отсутствие масштабируемых источников света с интегрированной комплиментарной КМОП-структурой
Несмотря на значительный прогресс в гибридной и гетерогенной интеграции источников света III-V на кремнии, монолитная интеграция методом прямой эпитаксии материалов III-V остается наиболее перспективным способом для экономически эффективного создания источников света на кристалле.
Авторы научной публикации в Nature сообщают об изготовлении электрически управляемых лазерных диодов на основе GaAs, создаваемых на кремниевых пластинах 400 мм на пилотной линии, основанной на новом подходе к интеграции, так называемой нано-гребневой инженерии.
Волноводы GaAs nano-ridge со встроенными p-i-n диодами и квантовыми ямами InGaAs выращиваются с высоким качеством в масштабах пластины.
Ученые показали генерацию непрерывного лазерного излучения при комнатной температуре при длине излучения около 1020 нм, в более чем 300 устройствах на пластине с пороговыми токами всего 5 мА, выходной мощностью более 1 мВт, шириной лазерной линии (linewidths) до 46 МГц и работой лазера при температурах до 55°C.
Исследование демонстрирует потенциал инженерной концепции III-V/Si nano-ridge для монолитной интеграции лазерных диодов в пластину кремниевой фотоники. В перспективе это позволит создавать серийные приборы для оптического считывания, межсоединений и т.п.
@RUSmicro по материалам Nature
#кремниеваяфотоника #источникисвета #фотоника
Кремниевая фотоника - быстро развивающаяся технология, развитию которой мешает отсутствие масштабируемых источников света с интегрированной комплиментарной КМОП-структурой
Несмотря на значительный прогресс в гибридной и гетерогенной интеграции источников света III-V на кремнии, монолитная интеграция методом прямой эпитаксии материалов III-V остается наиболее перспективным способом для экономически эффективного создания источников света на кристалле.
Авторы научной публикации в Nature сообщают об изготовлении электрически управляемых лазерных диодов на основе GaAs, создаваемых на кремниевых пластинах 400 мм на пилотной линии, основанной на новом подходе к интеграции, так называемой нано-гребневой инженерии.
Волноводы GaAs nano-ridge со встроенными p-i-n диодами и квантовыми ямами InGaAs выращиваются с высоким качеством в масштабах пластины.
Ученые показали генерацию непрерывного лазерного излучения при комнатной температуре при длине излучения около 1020 нм, в более чем 300 устройствах на пластине с пороговыми токами всего 5 мА, выходной мощностью более 1 мВт, шириной лазерной линии (linewidths) до 46 МГц и работой лазера при температурах до 55°C.
Исследование демонстрирует потенциал инженерной концепции III-V/Si nano-ridge для монолитной интеграции лазерных диодов в пластину кремниевой фотоники. В перспективе это позволит создавать серийные приборы для оптического считывания, межсоединений и т.п.
@RUSmicro по материалам Nature
#кремниеваяфотоника #источникисвета #фотоника
👍9❤3🔥1🥰1
⚔️ Судебные споры. Участники рынка
Суд США вынес решение в пользу Qualcomm
Суд в Делавэре в последнюю декаду декабря 2024 года постановил, что Qualcomm может продолжать выпускать и продавать чипы Nuvia.
Этим решением подведены итоги двухлетних судебных разборок между Qualcomm и британским ARM. Последняя требовала запрета на изготовление и продажу чипов Nuvia.
Qualcomm удалось убедить суд в том, что ARM требует использования Qualcomm более дорогой лицензии TLA (технологического лицензионного соглашения) вместо имеющейся у Qualcomm лицензии ALA (архитектурное лицензионное соглашение) только для того, чтобы получать с Qualcomm большие выплаты.
Суд вынес решение, что Qualcomm не должна была подписывать новую лицензию с ARM.
В ходе суда Qualcomm представил внутренний документ ARM, согласно которому в ARM рассматривают возможность производства собственных процессоров. Пока что не ясно, решится ли ARM в ближайшие год два пойти этим путем, что вряд ли порадовало бы компании, покупающие у ARM ее лицензии.
Думаю, что и в дальнейшем мы сможем наблюдать, как американские суды пресекают попытки европейцев мешать бизнесу крупных американских компаний.
@RUSmicro по материалам Notebookcheck
#судебныеспоры #ARM
Суд США вынес решение в пользу Qualcomm
Суд в Делавэре в последнюю декаду декабря 2024 года постановил, что Qualcomm может продолжать выпускать и продавать чипы Nuvia.
Этим решением подведены итоги двухлетних судебных разборок между Qualcomm и британским ARM. Последняя требовала запрета на изготовление и продажу чипов Nuvia.
Qualcomm удалось убедить суд в том, что ARM требует использования Qualcomm более дорогой лицензии TLA (технологического лицензионного соглашения) вместо имеющейся у Qualcomm лицензии ALA (архитектурное лицензионное соглашение) только для того, чтобы получать с Qualcomm большие выплаты.
Суд вынес решение, что Qualcomm не должна была подписывать новую лицензию с ARM.
В ходе суда Qualcomm представил внутренний документ ARM, согласно которому в ARM рассматривают возможность производства собственных процессоров. Пока что не ясно, решится ли ARM в ближайшие год два пойти этим путем, что вряд ли порадовало бы компании, покупающие у ARM ее лицензии.
Думаю, что и в дальнейшем мы сможем наблюдать, как американские суды пресекают попытки европейцев мешать бизнесу крупных американских компаний.
@RUSmicro по материалам Notebookcheck
#судебныеспоры #ARM
Notebookcheck
Licensing dispute between Qualcomm and ARM now settled
The dispute between semiconductor developer Qualcomm and licensor ARM has been settled. According to the Delaware District Court, Qualcomm's takeover of Nuvia did not infringe the licensing agreement with ARM. An important legal dispute has thus been resolved…
😁3
🇨🇳 Участники рынка. Производство микросхем. Китай
Китайский контрактный производитель Hua Hong Semiconductor назначил новым президентом компании бывшего вице-президента Intel
В 2025 году в Hua Hong, одном из крупнейших китайских контрактных производителей структур на полупроводниковых пластинах, произошли кадровые изменения. Исполнительный директор Hua Hong Цзюньцзюань Тан назначен председателем совета директоров, а должность президента уходит Пэн Баю, экс глобального вице-президента Intel.
Г-ну Пэн Баю сейчас 62 года, у него более 30 лет опыта работы в области производства интегральных микросхем.
Hua Hong, как и SMIC в последние годы заняты наращиваем своих позиций на китайском и глобальных рынка, прежде всего, за счет предложения «конкурентоспособных» цен на микросхемы по зрелым техпроцессах. В частности, цены на 12-дюймовые пластины этих компаний в последнее время снизились на 40% относительно предложений тайваньских компаний.
Hua Hong получает все больше заказов на периферийные микросхемы для новых смартфонов и ПК, что повысило загрузку ее дочерних компаний HLMC и HHGrace. Общий доход группы вырос на 12,8% в квартальном исчислении по итогам 3q2024. Доля глобального рынка предприятия – 2.2%, что соответствует с 6-м местом.
В декабре 2024 года начала работать новая линия на пластинах 300 мм на производственной базе (фаза 2) в Уси. Это еще более расширило потенциал компании, в частности, на рынке чипов для автоэлектроники. Ежемесячная производительность – 83 тысячи пластин.
@RUSmicro по материалам TrendForce
Китайский контрактный производитель Hua Hong Semiconductor назначил новым президентом компании бывшего вице-президента Intel
В 2025 году в Hua Hong, одном из крупнейших китайских контрактных производителей структур на полупроводниковых пластинах, произошли кадровые изменения. Исполнительный директор Hua Hong Цзюньцзюань Тан назначен председателем совета директоров, а должность президента уходит Пэн Баю, экс глобального вице-президента Intel.
Г-ну Пэн Баю сейчас 62 года, у него более 30 лет опыта работы в области производства интегральных микросхем.
Hua Hong, как и SMIC в последние годы заняты наращиваем своих позиций на китайском и глобальных рынка, прежде всего, за счет предложения «конкурентоспособных» цен на микросхемы по зрелым техпроцессах. В частности, цены на 12-дюймовые пластины этих компаний в последнее время снизились на 40% относительно предложений тайваньских компаний.
Hua Hong получает все больше заказов на периферийные микросхемы для новых смартфонов и ПК, что повысило загрузку ее дочерних компаний HLMC и HHGrace. Общий доход группы вырос на 12,8% в квартальном исчислении по итогам 3q2024. Доля глобального рынка предприятия – 2.2%, что соответствует с 6-м местом.
В декабре 2024 года начала работать новая линия на пластинах 300 мм на производственной базе (фаза 2) в Уси. Это еще более расширило потенциал компании, в частности, на рынке чипов для автоэлектроники. Ежемесячная производительность – 83 тысячи пластин.
@RUSmicro по материалам TrendForce
[News] Chinese Foundry Giant Hua Hong Appoints Former Intel VP as New President | TrendForce News
As 2025 unfolds, a personnel shake-up has taken place in Hua Hong Semiconductor, China’s second largest foundry. According to the company’s announceme...
👍6❤1
📈 Тренды. Современная упаковка. Участники рынка
TSMC планирует расширить мощности упаковки CoWoS до рекордных 75 тысяч пластин в 2025 году, удвоив объем производства в 2024 году
TSMC активно расширяет свои мощности по упаковке CoWoS. С учетом построенных собственных мощностей, объектов, приобретенных у Innolux (AP8) и объектов в Тайчжуне, ежемесячная мощность CoWoS TSMC может достичь рекордного уровня в 75 000 пластин в 2025 году, что почти в 2 раза превышает уровень 2024 года. Ожидается, что расширение продолжится до 2026 года, чтобы удовлетворить устойчивый рыночный спрос.
Свой вклад в рост глобальных мощностей CoWoS вносят такие конкуренты как ASE Technology Holding и Amkor. В совокупности это выведет потенциал упаковки CoWoS за пределы 75 тысяч пластин.
На сегодня спрос на CoWoS опережает производственные возможности TSMC. Но баланс спроса и предложения может быть достигнут до конца 2026 года.
Прогнозируемый среднегодовой темп роста мощностей CoWoS составит более 50% в год в период с 2022 по 2026 годы.
@RUSmicro по материалам TrendForce
#упаковка #CoWoS
TSMC планирует расширить мощности упаковки CoWoS до рекордных 75 тысяч пластин в 2025 году, удвоив объем производства в 2024 году
TSMC активно расширяет свои мощности по упаковке CoWoS. С учетом построенных собственных мощностей, объектов, приобретенных у Innolux (AP8) и объектов в Тайчжуне, ежемесячная мощность CoWoS TSMC может достичь рекордного уровня в 75 000 пластин в 2025 году, что почти в 2 раза превышает уровень 2024 года. Ожидается, что расширение продолжится до 2026 года, чтобы удовлетворить устойчивый рыночный спрос.
Свой вклад в рост глобальных мощностей CoWoS вносят такие конкуренты как ASE Technology Holding и Amkor. В совокупности это выведет потенциал упаковки CoWoS за пределы 75 тысяч пластин.
На сегодня спрос на CoWoS опережает производственные возможности TSMC. Но баланс спроса и предложения может быть достигнут до конца 2026 года.
Прогнозируемый среднегодовой темп роста мощностей CoWoS составит более 50% в год в период с 2022 по 2026 годы.
@RUSmicro по материалам TrendForce
#упаковка #CoWoS
[News] TSMC Set to Expand CoWoS Capacity to Record 75,000 Wafers in 2025, Doubling 2024 Output | TrendForce News
TSMC is actively expanding its advanced packaging CoWoS capacity, with progress reportedly on track, according to Economic Daily News. Industry source...
👍5❤1
⚔️ Техпроцессы. 2нм. Тренды
Nvidia и Qualcomm поглядывают на Samsung с его техпроцессом 2нм
Еще совсем недавно ожидалось, что Apple станет первой компанией, которая выпустит процессоры с использованием техпроцесса 2нм. Но, как мы с вами знаем, компания откладывает размещение заказов на TSMC на чипы по техпроцессу N2, ссылаясь на высокую стоимость пластин, связанную как с первенством в области этой технологии, так и недостаточно высоким процентом выхода годных (по слухам - 60%).
В сложившейся ситуации и другие участники рынка с большим интересом рассматривают Samsung с его техпроцессом 2нм, как возможность, как минимум диверсифицировать цепочку поставок. В частности, как сообщается, Nvidia и Qualcomm проводят соответствующие испытания.
Кроме TSMC и Samsung, массовое производство с использованием техпроцесса 2нм стремится запустить японская Rapidus.
Производственные мощности 2нм у TSMC на сегодня ограничены 10 тысячами пластин в месяц. Компания планирует нарастить производство до 80 тысяч пластин в месяц, но это случится ближе к концу 2025 года.
Для Samsung колебания крупных заказчиков в отношении размещения заказов на TSMC – это потенциал получения крупных заказов, крайне необходимых компании. Samsung уже получает заказы на свой техпроцесс 2нм, но пока что это уровень таких компаний как Ambarella или Preferred Networks (PFN). Для Samsung принципиально важно получить заказы более крупных покупателей, как Apple, Nvidia или Qualcomm – без этого производственные мощности не загрузить и не отбить вложений в разработку технологии и закупку оборудования ASML.
Для крупнейших заказчиков наличие альтернативы в виде 2нм Samsung – важный фактор их торга с TSMC, как минимум, возможность получить (или не получить) скидки у тайваньцев.
У Samsung со времен 4нм репутация «подмочена», чипы Qualcomm, выращенные на Samsung на основе южнокорейского техпроцесса 4нм перегревались. Из-за этого компании не удалость заманить на свой техпроцесс 3нм ни одного крупного клиента.
Успех (или неуспех) с поиском заказчиков на техпроцесс 2нм носит для компании принципиально важное значение.
В целом для Samsung текущая ситуация выглядит весьма непростой, прежде всего, из-за существенного падения цен на глобальном рынке на чипы DRAM и NAND – «спасибо» китайским производителям и общему спаду на рынке производства электроники. Чипы HBM3E все еще не получили сертификацию Nvidia. Если еще и 2нм техпроцесс постигнет судьба 3нм, дела у Samsung Foundry пойдут совсем плохо.
@RUSmicro по материалам SamMobile
#2нм
Nvidia и Qualcomm поглядывают на Samsung с его техпроцессом 2нм
Еще совсем недавно ожидалось, что Apple станет первой компанией, которая выпустит процессоры с использованием техпроцесса 2нм. Но, как мы с вами знаем, компания откладывает размещение заказов на TSMC на чипы по техпроцессу N2, ссылаясь на высокую стоимость пластин, связанную как с первенством в области этой технологии, так и недостаточно высоким процентом выхода годных (по слухам - 60%).
В сложившейся ситуации и другие участники рынка с большим интересом рассматривают Samsung с его техпроцессом 2нм, как возможность, как минимум диверсифицировать цепочку поставок. В частности, как сообщается, Nvidia и Qualcomm проводят соответствующие испытания.
Кроме TSMC и Samsung, массовое производство с использованием техпроцесса 2нм стремится запустить японская Rapidus.
Производственные мощности 2нм у TSMC на сегодня ограничены 10 тысячами пластин в месяц. Компания планирует нарастить производство до 80 тысяч пластин в месяц, но это случится ближе к концу 2025 года.
Для Samsung колебания крупных заказчиков в отношении размещения заказов на TSMC – это потенциал получения крупных заказов, крайне необходимых компании. Samsung уже получает заказы на свой техпроцесс 2нм, но пока что это уровень таких компаний как Ambarella или Preferred Networks (PFN). Для Samsung принципиально важно получить заказы более крупных покупателей, как Apple, Nvidia или Qualcomm – без этого производственные мощности не загрузить и не отбить вложений в разработку технологии и закупку оборудования ASML.
Для крупнейших заказчиков наличие альтернативы в виде 2нм Samsung – важный фактор их торга с TSMC, как минимум, возможность получить (или не получить) скидки у тайваньцев.
У Samsung со времен 4нм репутация «подмочена», чипы Qualcomm, выращенные на Samsung на основе южнокорейского техпроцесса 4нм перегревались. Из-за этого компании не удалость заманить на свой техпроцесс 3нм ни одного крупного клиента.
Успех (или неуспех) с поиском заказчиков на техпроцесс 2нм носит для компании принципиально важное значение.
В целом для Samsung текущая ситуация выглядит весьма непростой, прежде всего, из-за существенного падения цен на глобальном рынке на чипы DRAM и NAND – «спасибо» китайским производителям и общему спаду на рынке производства электроники. Чипы HBM3E все еще не получили сертификацию Nvidia. Если еще и 2нм техпроцесс постигнет судьба 3нм, дела у Samsung Foundry пойдут совсем плохо.
@RUSmicro по материалам SamMobile
#2нм
SamMobile
As TSMC gets costly, Nvidia and Qualcomm look at Samsung for 2nm chips
To diversify their chip supply chain, Nvidia and Qualcomm are interested in getting their chips made using Samsung Foundry's 2nm process.
👍4🤔2👏1