🇹🇼 Кремниевая фотоника. Тайвань
TSMC готовит технологию COUPE
В сентябре 2022 года DigiTimes сообщала о совместном проекте NVidia и TSMC - проект COUPE от англ. Compact Universal Photonic Engine. Цель проекта - объединить несколько процессоров ИИ на основе технологий кремниевой фотоники. Для этого планировалось, что SiPh чипы и традиционные CMOS пройдут интеграцию co-packaged optics (CPO), что позволит соединить несколько GPU в упаковку CoWoS 2.5D IC SoC.
Спустя 2 года TSMC продолжает развивать COUPE, и близка к практическим результатам. Аналитики Tianfeng Securities отметили возросшую заметность разработки, в частности, компания Himax подтвердила, что является единственным поставщиком микролинзовых матриц для первого и второго поколений COUPE. Компания FOCI будет поставлять эксклюзивные FAU (ReLFACon - Reflowable Lensed Fiber Array Connector, приспособления для установки волоконно-оптического массива в устройство кремниевой фотоники) для продуктов обоих поколений.
Массовое производство продуктов COUPE первого поколения запланировано на 2H2026, а AMD готовится стать первым ее потребителем. Если чипы Rubin и Rubin Ultra от Nvidia поступят в массовое производство к концу 2026 – 2027 году, Rubin Ultra, скорее всего, дебютируют с технологией COUPE от TSMC.
Аналитики сообщают, что TSMC завершила разработку COUPE первого поколения и начала производственную валидацию, а валидация второго поколения запланирована на начало 2026 года. Улучшенная производительность и технологичность отличают COUPE второго поколения.
Спецификации для первого поколения планировалось утвердить в 4q2024, а поставка образцов и валидация продуктов массового производства намечены на 2025-2026 годы. Спецификация и образцы COUPE 2-го поколения запланированы на начало 2026 года, производственная валидация продлится до 2027 года, а массовое производство начнется в период с конца 2027 года по начало 2028 года.
@RUSmicro по материалам DigiTimesAsia
#кремниеваяфотоника
TSMC готовит технологию COUPE
В сентябре 2022 года DigiTimes сообщала о совместном проекте NVidia и TSMC - проект COUPE от англ. Compact Universal Photonic Engine. Цель проекта - объединить несколько процессоров ИИ на основе технологий кремниевой фотоники. Для этого планировалось, что SiPh чипы и традиционные CMOS пройдут интеграцию co-packaged optics (CPO), что позволит соединить несколько GPU в упаковку CoWoS 2.5D IC SoC.
Спустя 2 года TSMC продолжает развивать COUPE, и близка к практическим результатам. Аналитики Tianfeng Securities отметили возросшую заметность разработки, в частности, компания Himax подтвердила, что является единственным поставщиком микролинзовых матриц для первого и второго поколений COUPE. Компания FOCI будет поставлять эксклюзивные FAU (ReLFACon - Reflowable Lensed Fiber Array Connector, приспособления для установки волоконно-оптического массива в устройство кремниевой фотоники) для продуктов обоих поколений.
Массовое производство продуктов COUPE первого поколения запланировано на 2H2026, а AMD готовится стать первым ее потребителем. Если чипы Rubin и Rubin Ultra от Nvidia поступят в массовое производство к концу 2026 – 2027 году, Rubin Ultra, скорее всего, дебютируют с технологией COUPE от TSMC.
Аналитики сообщают, что TSMC завершила разработку COUPE первого поколения и начала производственную валидацию, а валидация второго поколения запланирована на начало 2026 года. Улучшенная производительность и технологичность отличают COUPE второго поколения.
Спецификации для первого поколения планировалось утвердить в 4q2024, а поставка образцов и валидация продуктов массового производства намечены на 2025-2026 годы. Спецификация и образцы COUPE 2-го поколения запланированы на начало 2026 года, производственная валидация продлится до 2027 года, а массовое производство начнется в период с конца 2027 года по начало 2028 года.
@RUSmicro по материалам DigiTimesAsia
#кремниеваяфотоника
DIGITIMES
TSMC prioritizes COUPE tech, eyes silicon photonics lead
TSMC is advancing its compact optical engine technology, branded as COUPE, a top priority among its emerging innovations. Nvidia CEO Jensen Huang, during a recent visit to Taiwan, highlighted collaboration with TSMC on silicon photonics, though the results…
👍5
🇮🇳 Участники рынка производства полупроводников. Индия
В Индии надеются выпустить первую собственную пластину с полупроводниковыми структурами по техпроцессу 28нм в 2025 году?
Об этом заявил Ашивни Вайшнау, министр железных дорог, связи, электроники и информационных технологий на встрече в Давосе. И мне не совсем ясно, что же именно министр имел в виду.
Индийский рынок полупроводников действительно находится на пороге, с которого, как ожидается, начнется его быстрый рост. Согласно прогнозам, объем индийского рынка полупроводников может достичь $63 млрд уже в 2026 году. Это, конечно, почти на порядок меньше, чем в Китае, но давайте не будем забывать, что еще несколько лет назад в Индии вообще почти не было крупных производств в области микроэлектроники.
Кроме реализующихся сейчас планов создания нескольких фабрик по производству полупроводниковых структур на пластинах, в Индии строятся мощности по корпусированию. А также уделяют внимание собственному производству материалов, необходимых для микроэлектроники. Пока что химическая промышленность страны выпускает материалы с примесями на уровне до одной миллионной, тогда как для производства микроэлектроники желательны материалы на 2-3 порядка более чистые.
С запуском производства в Индии как обычно несколько затянули. Планировалось, что производство начнется в декабре 2024 года, но теперь выпуск «первого индийского чипа» перенесли на август-сентябрь 2025 года.
▫️ Идет ли речь о фабе, который совместно строят индийская Adani Group и израильская компания Tower Semiconductor?
Вряд ли. Стороны договорились о проекте совсем недавно, в сентябре 2024 года, стоимость проекта оценивается в 839,47 млрд рупий ($10 млрд). Стройка планируется в западном штате Индии - Махараштре в течение следующих 3-5 лет, с целью выйти на производство 40 тысяч пластин в месяц на первом этапе и 80 тысяч пластин в месяц на втором этапе.
▫️ Тогда, может быть, речь идет о совместном проекте тайваньской Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) и индийской Tata Electronics?
Это проект строительства завода по производству полупроводников на пластинах 300 мм. PSMC уже получила первый платеж за Fab IP от Tata. Как ожидается, сумма инвестиций в проект составит порядка $11 млрд. На фабе в Дхолере, Гуджарат, планируется выпускать микросхемы для управления питанием, микросхемы драйверов светодиодных панелей, микроконтроллеры, а также логические микросхемы для высокоскоростных вычислений. Ожидается, что ежемесячная мощность составит 50 тысяч пластин. Завершение строительства фабрики и запуск массового производства планируется в 2026 году.
▫️ Или речь о стройке фаба по производству специализированных чипов в Сананде, Гуджарат?
Здесь планировали совместный проект японская Renesas Electronics и таиландская Stars Microelectronics во взаимодействии с индийской CG Power. Мощность предприятия оценивалась в 15 млн микросхем в сутки. Но, насколько я знаю, это проект упаковки и корпусирования, а не производства структур на пластинах.
В общем, я так и не понял из текста источника, о каком именно предприятии идет речь. И не нашел других. Придется, думаю, еще подождать более точной информации. Тем более, в Индии сроки запуска вполне могут еще раз сдвинуться «вправо».
@RUSmicro по материалам Business Standard
В Индии надеются выпустить первую собственную пластину с полупроводниковыми структурами по техпроцессу 28нм в 2025 году?
Об этом заявил Ашивни Вайшнау, министр железных дорог, связи, электроники и информационных технологий на встрече в Давосе. И мне не совсем ясно, что же именно министр имел в виду.
Индийский рынок полупроводников действительно находится на пороге, с которого, как ожидается, начнется его быстрый рост. Согласно прогнозам, объем индийского рынка полупроводников может достичь $63 млрд уже в 2026 году. Это, конечно, почти на порядок меньше, чем в Китае, но давайте не будем забывать, что еще несколько лет назад в Индии вообще почти не было крупных производств в области микроэлектроники.
Кроме реализующихся сейчас планов создания нескольких фабрик по производству полупроводниковых структур на пластинах, в Индии строятся мощности по корпусированию. А также уделяют внимание собственному производству материалов, необходимых для микроэлектроники. Пока что химическая промышленность страны выпускает материалы с примесями на уровне до одной миллионной, тогда как для производства микроэлектроники желательны материалы на 2-3 порядка более чистые.
С запуском производства в Индии как обычно несколько затянули. Планировалось, что производство начнется в декабре 2024 года, но теперь выпуск «первого индийского чипа» перенесли на август-сентябрь 2025 года.
▫️ Идет ли речь о фабе, который совместно строят индийская Adani Group и израильская компания Tower Semiconductor?
Вряд ли. Стороны договорились о проекте совсем недавно, в сентябре 2024 года, стоимость проекта оценивается в 839,47 млрд рупий ($10 млрд). Стройка планируется в западном штате Индии - Махараштре в течение следующих 3-5 лет, с целью выйти на производство 40 тысяч пластин в месяц на первом этапе и 80 тысяч пластин в месяц на втором этапе.
▫️ Тогда, может быть, речь идет о совместном проекте тайваньской Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) и индийской Tata Electronics?
Это проект строительства завода по производству полупроводников на пластинах 300 мм. PSMC уже получила первый платеж за Fab IP от Tata. Как ожидается, сумма инвестиций в проект составит порядка $11 млрд. На фабе в Дхолере, Гуджарат, планируется выпускать микросхемы для управления питанием, микросхемы драйверов светодиодных панелей, микроконтроллеры, а также логические микросхемы для высокоскоростных вычислений. Ожидается, что ежемесячная мощность составит 50 тысяч пластин. Завершение строительства фабрики и запуск массового производства планируется в 2026 году.
▫️ Или речь о стройке фаба по производству специализированных чипов в Сананде, Гуджарат?
Здесь планировали совместный проект японская Renesas Electronics и таиландская Stars Microelectronics во взаимодействии с индийской CG Power. Мощность предприятия оценивалась в 15 млн микросхем в сутки. Но, насколько я знаю, это проект упаковки и корпусирования, а не производства структур на пластинах.
В общем, я так и не понял из текста источника, о каком именно предприятии идет речь. И не нашел других. Придется, думаю, еще подождать более точной информации. Тем более, в Индии сроки запуска вполне могут еще раз сдвинуться «вправо».
@RUSmicro по материалам Business Standard
Business-Standard
First 'Made-in-India' chip to now roll out in 2025, says Ashwini Vaishnaw
Notably, the chip was supposed to be launched in December 2024, as announced by Ashwini Vaishnaw at the Davos summit in January last year
👍9
🇷🇺 Силовая электроника. Модули. Россия
Разработанные в Силовом ключе карбид кремниевые транзисторы задействовали в силовом модуле
Как сообщает Кристина Холупова, CNews, НПО Энергомодуль начала выпуск российских силовых модулей М2ТКПК-400-12-К4-НП5Т.
Это полумост мощностью до 0.5 МВт (1200В 400А), востребованный на рынке элемент силовой электроники, выполненный на двух карбид-кремниевых транзисторах. Предприятие планирует выпустить до 2030 года порядка 100 тысяч модулей на карбиде кремния.
Транзисторы разработаны компанией АО Силовой ключ (ГК Элемент).
Опытные образцы уже переданы заказчику из железнодорожной отрасли для тестирования. Идут переговоры с другими компаниями, в частности – в нефтегазовой отрасли.
Полупроводниковые силовые модули активно использованы в различных отраслях - их используют там, где нужно управлять электроэнергией или ее преобразовывать, особенно когда речь идет системах с большими токами и напряжениями. Это, например, транспортные средства - от судов и электровозов до самокатов и моноколес, электромобили, станки, роботы, ветрогенераторы, солнечные батареи и т.п. В телеком оборудовании силовые модули востребованы в блоках питания и в серверах.
Использование карбида кремния (SiC) – в тренде развития силовых приборов в мире. Выбор данного материала дает возможность получить ряд высоких характеристик приборов на его основе, прежде всего, стойкость к нагреву, возможность работы с высокими токами и напряжениями. Основное - возможность сократить энергопотребление.
Элемент не так давно заявил о планах активной работы на рынке силовой электроники. Компания намерена к 2030 году обеспечить до 60% внутреннего спроса на рынке силовых компонентов, выпуская 100 тыс пластин со структурами на кремнии в год и 40 тысяч пластин SiC.
Рынок силовой электроники в России активно развивается. Выпуском силовой электроники занимается ряд предприятий, например, Ангстрем, Микрон, Протон-Электротекс, Оптрон-Ставрополь и другие.
@RUSmicro
#силоваяэлектроника
Разработанные в Силовом ключе карбид кремниевые транзисторы задействовали в силовом модуле
Как сообщает Кристина Холупова, CNews, НПО Энергомодуль начала выпуск российских силовых модулей М2ТКПК-400-12-К4-НП5Т.
Это полумост мощностью до 0.5 МВт (1200В 400А), востребованный на рынке элемент силовой электроники, выполненный на двух карбид-кремниевых транзисторах. Предприятие планирует выпустить до 2030 года порядка 100 тысяч модулей на карбиде кремния.
Транзисторы разработаны компанией АО Силовой ключ (ГК Элемент).
Опытные образцы уже переданы заказчику из железнодорожной отрасли для тестирования. Идут переговоры с другими компаниями, в частности – в нефтегазовой отрасли.
Полупроводниковые силовые модули активно использованы в различных отраслях - их используют там, где нужно управлять электроэнергией или ее преобразовывать, особенно когда речь идет системах с большими токами и напряжениями. Это, например, транспортные средства - от судов и электровозов до самокатов и моноколес, электромобили, станки, роботы, ветрогенераторы, солнечные батареи и т.п. В телеком оборудовании силовые модули востребованы в блоках питания и в серверах.
Использование карбида кремния (SiC) – в тренде развития силовых приборов в мире. Выбор данного материала дает возможность получить ряд высоких характеристик приборов на его основе, прежде всего, стойкость к нагреву, возможность работы с высокими токами и напряжениями. Основное - возможность сократить энергопотребление.
Элемент не так давно заявил о планах активной работы на рынке силовой электроники. Компания намерена к 2030 году обеспечить до 60% внутреннего спроса на рынке силовых компонентов, выпуская 100 тыс пластин со структурами на кремнии в год и 40 тысяч пластин SiC.
Рынок силовой электроники в России активно развивается. Выпуском силовой электроники занимается ряд предприятий, например, Ангстрем, Микрон, Протон-Электротекс, Оптрон-Ставрополь и другие.
@RUSmicro
#силоваяэлектроника
CNews.ru
В России начат выпуск силовых модулей для ультрабыстрых зарядников электромобилей, железных дорог и нефтегаза - CNews
НПО «Энергомодуль», выпустило первые силовые модули на кристаллах карбида кремния. По заверению разработчика...
👍14❤1
🇨🇳 Тренды. Китай
Американская «полупроводниковая» блокада Китая провалилась?
Такой вывод предлагается сделать, поскольку экспорт микросхем из Китая растет 14 месяцев подряд. Его объем достиг $160 млрд. В основе этих цифр – таможенные данные. Рост за 2024 год – на 17,4%. Т.е. экспорт микроэлектроники оказался выше, чем даже экспорт мобильных телефонов – их продали на $134 млрд.
Таким образом, речь идет об устойчивой восходящей траектории, несмотря на все ужесточения экспортного контроля США.
Аналитики TrendForce прогнозируют, что в период с 2024 по 2027 год ожидается, что доля зрелых технологических мощностей Китая вырастет с 34% до 47% от общемирового объема. За счет этого Китай обгонит Тайвань, доля которого, напротив, сократится (43% в 2024 году и 36% в 2027 году).
На этом фоне крупные европейские производители микросхем, прежде всего, Infineon, NXP и STMicro, расширяют сотрудничество с китайскими производителями. В частности, STMicro уже начала сотрудничество с Hua Hong Semiconductors, втором по объемам контрактным производством Китая – стороны планируют производить 40нм микроконтроллерные блоки «для удовлетворения рыночного спроса и оптимизации цепочки поставок». NXP также объявила о планах по расширению своих производственных мощностей в Китае с целью создания полностью китайской цепочки поставок.
Можно ли согласиться с выводом из заголовка? США не слишком пытались сдерживать развитие Китая в области зрелых технологий (возможно, напрасно). Экспортные ограничения касались в основном и прежде всего новых технологий, необходимых для развития ИИ. И здесь успехи Китая, как минимум, скромнее. Впрочем, нельзя не отметить немалые усилия, которые сосредоточены на создании собственного производственного оборудования.
@RUSmicro по материалам TrendForce
#тренды #геополитика
Американская «полупроводниковая» блокада Китая провалилась?
Такой вывод предлагается сделать, поскольку экспорт микросхем из Китая растет 14 месяцев подряд. Его объем достиг $160 млрд. В основе этих цифр – таможенные данные. Рост за 2024 год – на 17,4%. Т.е. экспорт микроэлектроники оказался выше, чем даже экспорт мобильных телефонов – их продали на $134 млрд.
Таким образом, речь идет об устойчивой восходящей траектории, несмотря на все ужесточения экспортного контроля США.
Аналитики TrendForce прогнозируют, что в период с 2024 по 2027 год ожидается, что доля зрелых технологических мощностей Китая вырастет с 34% до 47% от общемирового объема. За счет этого Китай обгонит Тайвань, доля которого, напротив, сократится (43% в 2024 году и 36% в 2027 году).
На этом фоне крупные европейские производители микросхем, прежде всего, Infineon, NXP и STMicro, расширяют сотрудничество с китайскими производителями. В частности, STMicro уже начала сотрудничество с Hua Hong Semiconductors, втором по объемам контрактным производством Китая – стороны планируют производить 40нм микроконтроллерные блоки «для удовлетворения рыночного спроса и оптимизации цепочки поставок». NXP также объявила о планах по расширению своих производственных мощностей в Китае с целью создания полностью китайской цепочки поставок.
Можно ли согласиться с выводом из заголовка? США не слишком пытались сдерживать развитие Китая в области зрелых технологий (возможно, напрасно). Экспортные ограничения касались в основном и прежде всего новых технологий, необходимых для развития ИИ. И здесь успехи Китая, как минимум, скромнее. Впрочем, нельзя не отметить немалые усилия, которые сосредоточены на создании собственного производственного оборудования.
@RUSmicro по материалам TrendForce
#тренды #геополитика
[News] U.S. Blockade Fails? China’s Chip Exports Surge for 14 Consecutive Months, Hitting USD 160 Billion in 2024 | TrendForce News
Amid the tightening U.S. chip export controls, China’s semiconductor industry seems to be unfazed, as its integrated circuit exports in 2024 reached r...
👍3🤣2❤1🤔1👌1
🇨🇳 Мнения. Тренды. Китай. Япония
Капитальные расходы в полупроводниковой промышленности Китая начали снижаться?
Как пишут в Commercial Times, несмотря на продолжающий рост спроса на полупроводники, вызванный бумом ИИ, капитальные расходы в полупроводниковой промышленности Китая начали снижаться.
Это отмечают поставщики оборудования, например, Ассоциация полупроводникового оборудования Японии (SEAJ) незначительно снизила свой прогноз продаж на 2025 финансовый год, который начинается в апреле 2025 года, - до примерно $30 млрд.
Статистика IndexBox показывает, что экспорт оборудования для производства фотошаблонов из Японии в 2024 году составил $1,8 млрд. Почти $700 млн было получено от экспорта в Китай, что делает его крупнейшим потребителем, за которым следовали Тайвань и Южная Корея.
В SEAJ входят крупные производители полупроводникового оборудования из Японии, такие как Tokyo Electron, Advantest, Screen Holdings и Disco Corporation.
Ассоциация ожидает, что несмотря на экспортные ограничения и снижение расходов китайских предприятий на закупки оборудования, в 2026 финансовом году темпы роста доходов японских производителей полупроводникового оборудования вырастут до 10%.
Я бы не спешил соглашаться с мнением SEAJ, Китай последовательно и активно расширяет свои производственные возможности в области микроэлектроники, а также инвестирует в разработку собственного производственного оборудования. Сокращение закупок производственного оборудования в Японии вовсе не обязательно доказывает сокращение расходов на закупки оборудования китайских производителей.
@RUSmicro по материалам TrendForce
Капитальные расходы в полупроводниковой промышленности Китая начали снижаться?
Как пишут в Commercial Times, несмотря на продолжающий рост спроса на полупроводники, вызванный бумом ИИ, капитальные расходы в полупроводниковой промышленности Китая начали снижаться.
Это отмечают поставщики оборудования, например, Ассоциация полупроводникового оборудования Японии (SEAJ) незначительно снизила свой прогноз продаж на 2025 финансовый год, который начинается в апреле 2025 года, - до примерно $30 млрд.
Статистика IndexBox показывает, что экспорт оборудования для производства фотошаблонов из Японии в 2024 году составил $1,8 млрд. Почти $700 млн было получено от экспорта в Китай, что делает его крупнейшим потребителем, за которым следовали Тайвань и Южная Корея.
В SEAJ входят крупные производители полупроводникового оборудования из Японии, такие как Tokyo Electron, Advantest, Screen Holdings и Disco Corporation.
Ассоциация ожидает, что несмотря на экспортные ограничения и снижение расходов китайских предприятий на закупки оборудования, в 2026 финансовом году темпы роста доходов японских производителей полупроводникового оборудования вырастут до 10%.
Я бы не спешил соглашаться с мнением SEAJ, Китай последовательно и активно расширяет свои производственные возможности в области микроэлектроники, а также инвестирует в разработку собственного производственного оборудования. Сокращение закупок производственного оборудования в Японии вовсе не обязательно доказывает сокращение расходов на закупки оборудования китайских производителей.
@RUSmicro по материалам TrendForce
[News] China’s Semiconductor Capital Expenditure Slows, Equipment Suppliers Cut 2025 Revenue Forecasts | TrendForce News
According to a report from Commercial Times, despite the continued growth in semiconductor demand driven by the AI boom, capital expenditure in China'...
🤔3❤1
🇷🇺 Электроника. Полетные контроллеры. Россия
Росэлектроника освоила серийное производство ряда узлов для беспилотников
Холдинг сообщает о запущенном производстве навигационных модулей, позволяющих БАС ориентироваться не только по спутникам GNSS, но и по наземным базовых станциям мобильной связи. В состав модуля входят компактная интегрированная антенна GNSS, а также мини-барометр, способный определять высоту БПЛА с точностью до 10 см.
Кроме того, в Росэлектронике создали 2 типа контроллеров двигателя для управления силовыми установками беспилотных летающих, надводных и подводных аппаратов. Контроллер старшего поколения предназначен для БАС грузоподъемностью до 10 кг. Контроллер позволяет поставить на такие БАС моторы с более высокой тягой. Также разработан полетный контроллер для малых БАС, рассчитанный на жесткие условия эксплуатации, с тройным резервированием основных элементов телеметрии и датчиков.
Разработка - это хорошо. Вопрос теперь в том, будет ли налажено серийное производство этих разработок, найдутся ли желающие их массово закупать?
@RUSmicro по материалам Ростех
#локализацияпроизводства #компоненты #полетныеконтроллеры #навигационные модули
Росэлектроника освоила серийное производство ряда узлов для беспилотников
Холдинг сообщает о запущенном производстве навигационных модулей, позволяющих БАС ориентироваться не только по спутникам GNSS, но и по наземным базовых станциям мобильной связи. В состав модуля входят компактная интегрированная антенна GNSS, а также мини-барометр, способный определять высоту БПЛА с точностью до 10 см.
Кроме того, в Росэлектронике создали 2 типа контроллеров двигателя для управления силовыми установками беспилотных летающих, надводных и подводных аппаратов. Контроллер старшего поколения предназначен для БАС грузоподъемностью до 10 кг. Контроллер позволяет поставить на такие БАС моторы с более высокой тягой. Также разработан полетный контроллер для малых БАС, рассчитанный на жесткие условия эксплуатации, с тройным резервированием основных элементов телеметрии и датчиков.
Разработка - это хорошо. Вопрос теперь в том, будет ли налажено серийное производство этих разработок, найдутся ли желающие их массово закупать?
@RUSmicro по материалам Ростех
#локализацияпроизводства #компоненты #полетныеконтроллеры #навигационные модули
rostec.ru
Ростех - Медиа - Пресс-релизы - Ростех освоил серийное производство ключевых узлов для беспилотников
👍13😁2🤔1🙈1
🇯🇵 Материалы. Фоторезисты. Япония
Fujifilm удвоит расходы на выпуск материалов для чипов, поскольку США, Япония и Корея наращивают внутреннее производство микросхем
Fujifilm Holdings – крупный производитель материалов для производства полупроводников, один из немногих поставщиков фоторезистов для EUV-фотолитографии. Компания планирует инвестировать $640,5 млн к марту 2027 года в увеличение производства полупроводниковых материалов по всему миру, знают в Nikkei.
Сообщается, что компания намерена нарастить производственные мощности в США, Японии и Южной Корее. Кроме того, Fujifilm планирует выйти на индийский рынок.
Планируемые инвестиции, если реализуются, удвоят инвестиции компании за последние 3 года.
Компания Fujifilm занимает 5-е место в мире в области светочувствительных полупроводниковых материалов, ее продукцию закупают TSMC и Samsung.
Fujifilm также входит в Топ-5 производителей фоторезистов для EUV-фотолитографов, наряду с JSR, Япония; DuPont, США; Tokio Ohka Kogyo Co., Япония; Shin-Etsu Chemical, Япония.
Перевод производства передовых чипов на внутренние рынки оказывает сильное влияние на всю полупроводниковую промышленность, заставляя партнеров по экосистеме следовать за производителями к новым местам дислокации.
В Японии Fujifilm строит новый завод в Сидзуоке за $83.27 млн. В Южной Корее получит новое оборудование завод компании в Пхёнтхэке, а завод в Чхонане, производящий абразивные материалы нарастит производительность на 30% к весне 2027 года. Компания еще не определилась с планами в Индии, где возможно будет создано СП для организации производства где-то после 2027 года. Нет данных и по проектам компании в США.
В Fujifilm уверены, что рынок материалов для производства микросхем – это ключевая область роста продаж и планируют их удвоить в данном секторе до $3.2 млрд к 2030 году с уровня 2024 года. У японских производителей примерно половина мирового рынка основных материалов для производства микроэлектроники.
Исследование Fuji Keizai прогнозирует, что объем мирового рынка материалов для производства микросхем вырастет на 35% до $58,3 млрд к 2029 году с уровня 2023 года.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
#материалы #фоторезисты
Fujifilm удвоит расходы на выпуск материалов для чипов, поскольку США, Япония и Корея наращивают внутреннее производство микросхем
Fujifilm Holdings – крупный производитель материалов для производства полупроводников, один из немногих поставщиков фоторезистов для EUV-фотолитографии. Компания планирует инвестировать $640,5 млн к марту 2027 года в увеличение производства полупроводниковых материалов по всему миру, знают в Nikkei.
Сообщается, что компания намерена нарастить производственные мощности в США, Японии и Южной Корее. Кроме того, Fujifilm планирует выйти на индийский рынок.
Планируемые инвестиции, если реализуются, удвоят инвестиции компании за последние 3 года.
Компания Fujifilm занимает 5-е место в мире в области светочувствительных полупроводниковых материалов, ее продукцию закупают TSMC и Samsung.
Fujifilm также входит в Топ-5 производителей фоторезистов для EUV-фотолитографов, наряду с JSR, Япония; DuPont, США; Tokio Ohka Kogyo Co., Япония; Shin-Etsu Chemical, Япония.
Перевод производства передовых чипов на внутренние рынки оказывает сильное влияние на всю полупроводниковую промышленность, заставляя партнеров по экосистеме следовать за производителями к новым местам дислокации.
В Японии Fujifilm строит новый завод в Сидзуоке за $83.27 млн. В Южной Корее получит новое оборудование завод компании в Пхёнтхэке, а завод в Чхонане, производящий абразивные материалы нарастит производительность на 30% к весне 2027 года. Компания еще не определилась с планами в Индии, где возможно будет создано СП для организации производства где-то после 2027 года. Нет данных и по проектам компании в США.
В Fujifilm уверены, что рынок материалов для производства микросхем – это ключевая область роста продаж и планируют их удвоить в данном секторе до $3.2 млрд к 2030 году с уровня 2024 года. У японских производителей примерно половина мирового рынка основных материалов для производства микроэлектроники.
Исследование Fuji Keizai прогнозирует, что объем мирового рынка материалов для производства микросхем вырастет на 35% до $58,3 млрд к 2029 году с уровня 2023 года.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
#материалы #фоторезисты
Tom's Hardware
Fujifilm to double spending on chip materials as U.S., Japan and South Korea up chip production
Fujifilm to invest $640 million in the preparation of raw materials for chip production.
👌2🙈1
🇪🇺 Тренды. Цены на электроэнергию. Ирландия
Intel обеспокоена высокими ценами на электричество в Ирландии и хотела бы получить субсидирование затрат на него
Ошибочные ходы ЕС по части «неэкологичных» источников энергии, ставка на «зеленые» технологии и оголтелый отказ о АЭС, ГЭС и ТЭС с их закрытием и уничтожением, это одна из основных причин деиндустриализации этого блока стран. Многие энергоемкие производства перемещены в Азию прежде всего потому, что у них не осталось шансов оставаться конкурентоспособными при текущих ценах на электроэнергию. Ирландия – не исключение, и это очень беспокоит Intel, чья основная и передовая Fab 34 находится недалеко от Лейкслипа (Leixlip).
Fab 34 это первое предприятие в Европе, которое использует EUV-фотолитографы для крупносерийного производства чипов. Фабрика способна производить микроэлектронику с использованием техпроцесса Intel 4 (ранее в Intel его называли 7нм) и Intel 3 (ранее 5нм). Здесь выращивают вычислительные кристаллы для процессоров Intel Core Ultra 1-й серии (Meteor Lake на Intel 4) и Xeon 6 (Granite Rapids и Sierra Forest на Intel 3). Это премиальные продукты.
Цены на энергию растут во всем мире, «спасибо» ИИ, в США, Европе и Азии. Однако в Европе цены не просто выше, а значительно выше, чем в Азии и в США. Например, тарифы за кВт·ч в США варьируются в диапазоне от 8.57 центов в Техасе до 11,41 центов в Орегоне и 12,31 центов в Аризоне. Тогда как в Ирландии даже ночной тариф – это 15 центов, а дневной – 26 (!), то есть вдвое выше. В Южной Корее и Тайване даже после повышения в конце 2024 года для крупных коммерческих клиентов – 13 центов.
Для производства структур на пластинах приходится тратиться на капитальные затраты, амортизацию, материалы и рабочую силу. Доля коммунальных услуг (электричество, вода, охлаждение) сравнительно невелика – однозначная цифра или малая двузначная в процентах от общих расходов.
Согласно отчету компании, Intel потребила около 9,1 млрд кВт·ч в 2023 году. В США, Европе, Израиле и Азии компания активно использует «зеленую» энергию, поэтому платит за кВт·ч чуть больше, чем средние предприятия. Если взять за среднее 13 центов, то в 2023 году объем расходов на энергию у Intel мог составить $1,18 млрд. Общий доход при этом был $54,2 млрд, общие расходы – около $32,5 млрд (включая и НИОКР, и капзатраты, и амортизацию, и прочие расходы на ведение бизнеса (SG&A). Выходит, на энергию пришлось 3,64% расходов Intel или 2,18% от доходов. В целом, расходы на энергию, что называется, погоды не делает.
Но большие расходы складываются из малых. Поэтому Intel безусловно обеспокоена высокими расходами на электроэнергию в Ирландии. В свое время Ирландию выбирали как европейскую страну, в которой более низкие затраты на рабочую силу. Но теперь эта выгода перечеркнута высокими ценами на электричество. Intel выступает за то, чтобы Ирландия взяла на себя часть расходов.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
ЕС безусловно следует отказаться от перегибов в области экологии, вернуться к строительству и эксплуатации тепловых электростанций и АЭС, наряду с аккуратным движением в сторону развития альтернативных источников энергии. В комбинации с другими мерами (сокращение чиновников, дерегуляция для упрощения бизнеса, значительное снижение налогов, сокращение практики субсидирования, сокращения социальных программ, цифровизации и т.д. и т.п.), это позволило бы создать приемлемые для реиндустриализации ЕС условия.
Intel обеспокоена высокими ценами на электричество в Ирландии и хотела бы получить субсидирование затрат на него
Ошибочные ходы ЕС по части «неэкологичных» источников энергии, ставка на «зеленые» технологии и оголтелый отказ о АЭС, ГЭС и ТЭС с их закрытием и уничтожением, это одна из основных причин деиндустриализации этого блока стран. Многие энергоемкие производства перемещены в Азию прежде всего потому, что у них не осталось шансов оставаться конкурентоспособными при текущих ценах на электроэнергию. Ирландия – не исключение, и это очень беспокоит Intel, чья основная и передовая Fab 34 находится недалеко от Лейкслипа (Leixlip).
Fab 34 это первое предприятие в Европе, которое использует EUV-фотолитографы для крупносерийного производства чипов. Фабрика способна производить микроэлектронику с использованием техпроцесса Intel 4 (ранее в Intel его называли 7нм) и Intel 3 (ранее 5нм). Здесь выращивают вычислительные кристаллы для процессоров Intel Core Ultra 1-й серии (Meteor Lake на Intel 4) и Xeon 6 (Granite Rapids и Sierra Forest на Intel 3). Это премиальные продукты.
Цены на энергию растут во всем мире, «спасибо» ИИ, в США, Европе и Азии. Однако в Европе цены не просто выше, а значительно выше, чем в Азии и в США. Например, тарифы за кВт·ч в США варьируются в диапазоне от 8.57 центов в Техасе до 11,41 центов в Орегоне и 12,31 центов в Аризоне. Тогда как в Ирландии даже ночной тариф – это 15 центов, а дневной – 26 (!), то есть вдвое выше. В Южной Корее и Тайване даже после повышения в конце 2024 года для крупных коммерческих клиентов – 13 центов.
Для производства структур на пластинах приходится тратиться на капитальные затраты, амортизацию, материалы и рабочую силу. Доля коммунальных услуг (электричество, вода, охлаждение) сравнительно невелика – однозначная цифра или малая двузначная в процентах от общих расходов.
Согласно отчету компании, Intel потребила около 9,1 млрд кВт·ч в 2023 году. В США, Европе, Израиле и Азии компания активно использует «зеленую» энергию, поэтому платит за кВт·ч чуть больше, чем средние предприятия. Если взять за среднее 13 центов, то в 2023 году объем расходов на энергию у Intel мог составить $1,18 млрд. Общий доход при этом был $54,2 млрд, общие расходы – около $32,5 млрд (включая и НИОКР, и капзатраты, и амортизацию, и прочие расходы на ведение бизнеса (SG&A). Выходит, на энергию пришлось 3,64% расходов Intel или 2,18% от доходов. В целом, расходы на энергию, что называется, погоды не делает.
Но большие расходы складываются из малых. Поэтому Intel безусловно обеспокоена высокими расходами на электроэнергию в Ирландии. В свое время Ирландию выбирали как европейскую страну, в которой более низкие затраты на рабочую силу. Но теперь эта выгода перечеркнута высокими ценами на электричество. Intel выступает за то, чтобы Ирландия взяла на себя часть расходов.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
ЕС безусловно следует отказаться от перегибов в области экологии, вернуться к строительству и эксплуатации тепловых электростанций и АЭС, наряду с аккуратным движением в сторону развития альтернативных источников энергии. В комбинации с другими мерами (сокращение чиновников, дерегуляция для упрощения бизнеса, значительное снижение налогов, сокращение практики субсидирования, сокращения социальных программ, цифровизации и т.д. и т.п.), это позволило бы создать приемлемые для реиндустриализации ЕС условия.
Tom's Hardware
Intel concerned about Irish energy costs says report — wants gov to subsidize renewables
Ireland's 15 cents per kilowatt hour is almost double the cost in other Intel fab locations
👀3❤1👍1
🇰🇷 Инвестиции. Тренды. Корея
Samsung сократит инвестиции в контрактное производство до $3.5 млрд
На фоне растущей конкуренции между контрактными производителями микросхем, участники рынка наращивают свои капитальные затраты, прежде всего, на обновление своих технологий, а также на расширение производственных мощностей.
На прошлой неделе TSMC заявила, что существенно нарастит свои инвестиции в этом году в связи с планами наращивания производства кристаллов по техпроцессу 2нм. Ожидается, что Intel последует ее примеру, хотя в случае американской компании наращивание капитальных затрат, скорее всего, будет умеренным. А вот Samsung выступает против тренда, намереваясь сократить инвестиции на свое контрактное направление.
Samsung инвестирует миллиарды долларов в расширение своих контрактных мощностей и производств памяти уже около 10 лет. Но на этот раз Samsung Foundry сокращает свои капитальные затраты более чем вдвое, до $3.5 млрд относительно $7 млрд годом ранее.
Предположительно это отражает сниженный спрос со стороны крупных участников рынка и намерения компании повысить эффективность бизнеса. Samsung не удается привлечь крупных клиентов – сказались и задержки в освоении передовых производственных процессов, и более низкие, чем ожидались показатели выхода годных. По слухам, показатели загрузки производственных линий 4-7 нм в Пхёнтхэке упали более, чем на 30% (SEDaily не уточняет, за какой период).
По данным SEDaily, инвестиции Samsung Foundry в 2025 году будут направлены в первую очередь на производственные мощности Hwaseong S3 и Pyeongtaek P2. На S3 часть производственной линии будет модифицирована до 2нм (модификация будет небольшой, поскольку техпроцесс SF3P был переименован в SF2). А на P2 планируется построить тестовую линию 1.4нм с ежемесячной производительностью 2000-3000 пластин. Планируются также меньшие инвестиции, в частности, модернизация оборудования и поддержка развития инфраструктуры на заводе Taylor в США. По сути, речь в основном о модернизации существующих мощностей, а не о расширениях.
TSMC на прошлой неделе заявила, что увеличит свои капиталовложения с $29,75 млрд в 2024 году до $38-42 млрд в 2025 году. Примерно 70% этого гигантского бюджета будет инвестирована в передовые техпроцессы, 10-20% - пойдут на специальные технологии. Оставшиеся 10-20% будут выделены на передовую упаковку, тестирование, изготовление масок и другие смежные направления.
TSMC намерена начать массовое производство чипов на своем техпроцессе N2 (2нм) в 2H2025 и нарастить его в 2026 году. TSMC сообщает, что количество запланированных выпусков чипов по техпроцессу 2нм выше, чем по техпроцессам N3 и N4. Соответственно, компания активно оснащает свои фабы соответствующей инфраструктурой.
Intel также собирается наращивать производство по техпроцессу 18А в конце 2024 года, готовясь к работе с узлами следующего поколения на Intel Foundry. В TrendForce в связи с этим ожидают, что компания нарастит капзатраты с $11-13 млрд в 2024 году до $12-14 млрд в 2025 году. Это значительно меньше, чем планы TSMC, но это значительно больше, чем предполагаемые инвестиции Samsung, если подтвердятся данные источника.
@RUSmicro по материалам MSN
#инвестиции
Samsung сократит инвестиции в контрактное производство до $3.5 млрд
На фоне растущей конкуренции между контрактными производителями микросхем, участники рынка наращивают свои капитальные затраты, прежде всего, на обновление своих технологий, а также на расширение производственных мощностей.
На прошлой неделе TSMC заявила, что существенно нарастит свои инвестиции в этом году в связи с планами наращивания производства кристаллов по техпроцессу 2нм. Ожидается, что Intel последует ее примеру, хотя в случае американской компании наращивание капитальных затрат, скорее всего, будет умеренным. А вот Samsung выступает против тренда, намереваясь сократить инвестиции на свое контрактное направление.
Samsung инвестирует миллиарды долларов в расширение своих контрактных мощностей и производств памяти уже около 10 лет. Но на этот раз Samsung Foundry сокращает свои капитальные затраты более чем вдвое, до $3.5 млрд относительно $7 млрд годом ранее.
Предположительно это отражает сниженный спрос со стороны крупных участников рынка и намерения компании повысить эффективность бизнеса. Samsung не удается привлечь крупных клиентов – сказались и задержки в освоении передовых производственных процессов, и более низкие, чем ожидались показатели выхода годных. По слухам, показатели загрузки производственных линий 4-7 нм в Пхёнтхэке упали более, чем на 30% (SEDaily не уточняет, за какой период).
По данным SEDaily, инвестиции Samsung Foundry в 2025 году будут направлены в первую очередь на производственные мощности Hwaseong S3 и Pyeongtaek P2. На S3 часть производственной линии будет модифицирована до 2нм (модификация будет небольшой, поскольку техпроцесс SF3P был переименован в SF2). А на P2 планируется построить тестовую линию 1.4нм с ежемесячной производительностью 2000-3000 пластин. Планируются также меньшие инвестиции, в частности, модернизация оборудования и поддержка развития инфраструктуры на заводе Taylor в США. По сути, речь в основном о модернизации существующих мощностей, а не о расширениях.
TSMC на прошлой неделе заявила, что увеличит свои капиталовложения с $29,75 млрд в 2024 году до $38-42 млрд в 2025 году. Примерно 70% этого гигантского бюджета будет инвестирована в передовые техпроцессы, 10-20% - пойдут на специальные технологии. Оставшиеся 10-20% будут выделены на передовую упаковку, тестирование, изготовление масок и другие смежные направления.
TSMC намерена начать массовое производство чипов на своем техпроцессе N2 (2нм) в 2H2025 и нарастить его в 2026 году. TSMC сообщает, что количество запланированных выпусков чипов по техпроцессу 2нм выше, чем по техпроцессам N3 и N4. Соответственно, компания активно оснащает свои фабы соответствующей инфраструктурой.
Intel также собирается наращивать производство по техпроцессу 18А в конце 2024 года, готовясь к работе с узлами следующего поколения на Intel Foundry. В TrendForce в связи с этим ожидают, что компания нарастит капзатраты с $11-13 млрд в 2024 году до $12-14 млрд в 2025 году. Это значительно меньше, чем планы TSMC, но это значительно больше, чем предполагаемые инвестиции Samsung, если подтвердятся данные источника.
@RUSmicro по материалам MSN
#инвестиции
MSN
Samsung to cut foundry investment in half, to $3.5B, says report — Rivals expected to invest more
Unlike industry peers, Samsung Foundry reportedly intends to cut down spending on contract chipmaking unit.
🇰🇷 Производство памяти. HBM. Корея
SK hynix запустит массовое производство чипов 1с DRAM в феврале 2025 года
По данным MoneyToday, Samsung может оказаться в затруднительном положении, поскольку компания отложила разработку своего решения DRAM 6-го поколения на базе техпроцесса 10нм еще на 6 месяцев – на июнь 2025 года. Вместе с тем, SK hynix может начать массовое производство DRAM 1c уже в феврале 2025, сохранив технологическое лидерство и отрыв от конкурента.
Кроме того, согласно отчету, SK hynix недавно завершила квалификацию массового производства 1c DDR5.
У Samsung сохраняются технологические проблемы. Хотя компания и получила свой первый функциональный чип DRAM 1c в конце 2024 года, но она по-прежнему не достигла целевого выхода годных.
Эта задержка может повлиять на запланированное Samsung массовое производство HBM4 в 2H2025.
Обычно для отрасли характерен 18-месячный цикл разработки для каждого поколения. Хотя Samsung разработала свой 10нм класс (1b) DRAM 5-го поколения в декабре 2022 года и объявила о массовом производстве в мае 2023 года, с тех пор не было новостей о прогрессе в области 1c DRAM. Между тем, в SK hynix не тормозят, образцы HBM4 планируют отправить в Nvidia в июне 2025 года, а полномасштабные поставки, как ожидается, начнутся примерно в конце 3q2025. Тем самым, попытка Samsung вернуть себе технологическое лидерство в области HBM, похоже, не реализуется в ближайшие месяцы.
В отчете MoneyToday высказывают опасения, что задержки в разработке 1c DRAM повлияют на планы Samsung по HBM. Если в конце 2025 года начнется производство 1c DRAM, то производство HBM4 может быть перенесено на 2026 год.
Впрочем, это все предположения. Samsung может попытаться ускорить процесс разработки.
@RUSmicro по материалам TrendForce
#память #HBM
SK hynix запустит массовое производство чипов 1с DRAM в феврале 2025 года
По данным MoneyToday, Samsung может оказаться в затруднительном положении, поскольку компания отложила разработку своего решения DRAM 6-го поколения на базе техпроцесса 10нм еще на 6 месяцев – на июнь 2025 года. Вместе с тем, SK hynix может начать массовое производство DRAM 1c уже в феврале 2025, сохранив технологическое лидерство и отрыв от конкурента.
Кроме того, согласно отчету, SK hynix недавно завершила квалификацию массового производства 1c DDR5.
У Samsung сохраняются технологические проблемы. Хотя компания и получила свой первый функциональный чип DRAM 1c в конце 2024 года, но она по-прежнему не достигла целевого выхода годных.
Эта задержка может повлиять на запланированное Samsung массовое производство HBM4 в 2H2025.
Обычно для отрасли характерен 18-месячный цикл разработки для каждого поколения. Хотя Samsung разработала свой 10нм класс (1b) DRAM 5-го поколения в декабре 2022 года и объявила о массовом производстве в мае 2023 года, с тех пор не было новостей о прогрессе в области 1c DRAM. Между тем, в SK hynix не тормозят, образцы HBM4 планируют отправить в Nvidia в июне 2025 года, а полномасштабные поставки, как ожидается, начнутся примерно в конце 3q2025. Тем самым, попытка Samsung вернуть себе технологическое лидерство в области HBM, похоже, не реализуется в ближайшие месяцы.
В отчете MoneyToday высказывают опасения, что задержки в разработке 1c DRAM повлияют на планы Samsung по HBM. Если в конце 2025 года начнется производство 1c DRAM, то производство HBM4 может быть перенесено на 2026 год.
Впрочем, это все предположения. Samsung может попытаться ускорить процесс разработки.
@RUSmicro по материалам TrendForce
#память #HBM
[News] SK hynix Reportedly Set 1c DRAM Mass Production in Feb, While Samsung Delays by Six Months | TrendForce News
Ahead of SK hynix’s upcoming fourth-quarter results announcement, another Korean memory giant, Samsung, may be in trouble again. According to MoneyTod...
👀3👍1
🇺🇸 Санкции. США
Правительство Трампа собирается ввести пошлины в размере от 25% до 100% на чипы, произведенные в Тайване
Естественный ход после того, как в США взялись перетаскивать все современное производство чипов на свою территорию. Но, конечно, весьма болезненный, прежде всего, для американских компаний. И, конечно, для компаний из Тайваня.
В перспективе – снижение зависимости американских компаний от Тайваня, повышение востребованности внутреннего производства чипов в США.
Трамп критикует такие компании как Apple, AMD, Broadcom, Nvidia и Qualcomm, за производство своих процессоров на TSMC на Тайване. Ввод заградительных тарифов не оставит компаниям иного выбора, как только инвестировать в отечественные производственные мощности. Трамп также утверждает, что правительственные гранты, как Закон о чипах, не нужны и контрпродуктивны, что компании должны использовать собственные ресурсы для развития технологий и производственных мощностей, а не полагаться на госфинансирование.
Минусы этого решения – если пошлины будут введены в ближайшие недели, это ударит по стоимости электронных изделий made in USA, сделает их мало конкурентными, что вряд ли пойдет на пользу экономики США. Как обычно, это может кончиться исключениями на отдельные группы товаров. Другие минусы этого решения – неизбежное разочарование Тайваня, который считал США надежным союзником. На это обратят внимание и Япония, и Южная Корея. Любая из этих стран, в теории, может попасть под американские санкции, если не сейчас, то в будущем.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
#экспортныйконтроль
Правительство Трампа собирается ввести пошлины в размере от 25% до 100% на чипы, произведенные в Тайване
Естественный ход после того, как в США взялись перетаскивать все современное производство чипов на свою территорию. Но, конечно, весьма болезненный, прежде всего, для американских компаний. И, конечно, для компаний из Тайваня.
В перспективе – снижение зависимости американских компаний от Тайваня, повышение востребованности внутреннего производства чипов в США.
«В самом ближайшем будущем мы собираемся ввести пошлины на зарубежное производство компьютерных чипов, полупроводников и фармацевтических препаратов, чтобы вернуть производство этих основных товаров в Соединенные Штаты», — сказал Трамп на конференции республиканцев в Палате представителей (через C-Span.org). «Они оставили нас и уехали на Тайвань; мы хотим, чтобы они вернулись. Мы не хотим давать им миллиарды долларов, как эта нелепая программа, по которой Байден дал всем миллиарды долларов. У них уже есть миллиарды долларов. […] Им не нужны были деньги. Им нужен был стимул. И стимул будет заключаться в том, что они [не хотят] платить 25%, 50% или даже 100% налог».
Трамп критикует такие компании как Apple, AMD, Broadcom, Nvidia и Qualcomm, за производство своих процессоров на TSMC на Тайване. Ввод заградительных тарифов не оставит компаниям иного выбора, как только инвестировать в отечественные производственные мощности. Трамп также утверждает, что правительственные гранты, как Закон о чипах, не нужны и контрпродуктивны, что компании должны использовать собственные ресурсы для развития технологий и производственных мощностей, а не полагаться на госфинансирование.
Минусы этого решения – если пошлины будут введены в ближайшие недели, это ударит по стоимости электронных изделий made in USA, сделает их мало конкурентными, что вряд ли пойдет на пользу экономики США. Как обычно, это может кончиться исключениями на отдельные группы товаров. Другие минусы этого решения – неизбежное разочарование Тайваня, который считал США надежным союзником. На это обратят внимание и Япония, и Южная Корея. Любая из этих стран, в теории, может попасть под американские санкции, если не сейчас, то в будущем.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
#экспортныйконтроль
Tom's Hardware
Trump to impose 25% to 100% tariffs on Taiwan-made chips, impacting TSMC
The latest News,/news,,news, breaking news, comment, reviews and features from the experts at Tom's Hardware
😁5👀2❤1
🇷🇺 Компоненты. Тонкопленочные резисторы. Россия
Зеленоградская стартап-студия Резист-Т разработала технологию производства тонкопленочных резисторов с использованием доступных металлов.
Для изготовления тонких пленок из высокоэнтропийных сплавов (ВЭС) разработчик предлагает использовать порошковые смеси недорогих металлов.
Традиционные методы получения пленок из ВЭС сложные и затратные, так как требуют сплавления металлов при высоких температурах и нанесения дополнительного защитного покрытия для повышения коррозионной стойкости. В таком процессе используют дорогие элементы, такие как нитрид тантала (TaN).
Новая технология позволяет исключить этап предварительного сплавления и нанесения защитного покрытия, так как ВЭС сами по себе обладают высокой коррозионной стойкостью.
@RUSmicro по материалам UniverTechPred, фото - Резист-Т
#резисторы #технологии
Зеленоградская стартап-студия Резист-Т разработала технологию производства тонкопленочных резисторов с использованием доступных металлов.
Для изготовления тонких пленок из высокоэнтропийных сплавов (ВЭС) разработчик предлагает использовать порошковые смеси недорогих металлов.
Традиционные методы получения пленок из ВЭС сложные и затратные, так как требуют сплавления металлов при высоких температурах и нанесения дополнительного защитного покрытия для повышения коррозионной стойкости. В таком процессе используют дорогие элементы, такие как нитрид тантала (TaN).
Новая технология позволяет исключить этап предварительного сплавления и нанесения защитного покрытия, так как ВЭС сами по себе обладают высокой коррозионной стойкостью.
«Мы применяем доступные металлы, такие как кобальт, хром, железо, никель и титан. Примерно 30% состава занимает железо, что делает порошок более доступным и снижает стоимость по сравнению с материалами типа NiCr или TaN. Такое сырье обходится дешевле на 10%. Также благодаря новой технологии мы сократили количество технологических операций и уменьшили энергозатраты на 25%. Производители электроники смогут предложить надежные продукты по конкурентной цене, а потребители — получить более долговечные и качественные устройства», — объясняет автор технологии и генеральный директор «Резист-Т» Максим Поляков.
«Наши пленки демонстрируют температурный коэффициент сопротивления (ТКС) -4,2 ppm/°C в диапазоне температур -196 до +227 °C, тогда как традиционные материалы имеют ТКС 10 ppm/°C в диапазоне от 0 до +150 °C», — поясняет обладатель патента.
@RUSmicro по материалам UniverTechPred, фото - Резист-Т
#резисторы #технологии
👍21❤3🤔1
🇹🇼 Экспортный контроль США. Тайвань
В ответ на тарифные угрозы правительства США, на Тайване напоминают, что бизнес по производству микросхем – это win-win процессы.
Об этом пытается напомнить Минэк Тайваня, ссылаясь на высокий уровень взаимозависимости и взаимодополненности.
Положительное сальдо торговли Тайваня с Соединенными Штатами выросло на 83% в прошлом году по сравнению с 2023 годом, а экспорт в США достиг рекордного уровня в $111,4 млрд, что обусловлено спросом на высокотехнологичную продукцию, такую как полупроводники.
Теперь осталось понять - угрозы жестких заградительных пошлин на микросхемы, это давление на администрацию Тайваня с целью достижения каких-то конкретных американских целей, или отражение новой американской политики, скорректировать которую у Тайваня не получится.
@RUSmicro по материалам Reuters, картинка - TrendForce
#геополитика #экспортныеограничения
В ответ на тарифные угрозы правительства США, на Тайване напоминают, что бизнес по производству микросхем – это win-win процессы.
Об этом пытается напомнить Минэк Тайваня, ссылаясь на высокий уровень взаимозависимости и взаимодополненности.
«Тайвань и американская полупроводниковая и другие технологические отрасли в значительной степени дополняют друг друга, особенно разработанная США модель тайваньского литейного производства, которая создает беспроигрышную бизнес-модель для тайваньской и американской отраслей», — говорится в заявлении министерства.
Положительное сальдо торговли Тайваня с Соединенными Штатами выросло на 83% в прошлом году по сравнению с 2023 годом, а экспорт в США достиг рекордного уровня в $111,4 млрд, что обусловлено спросом на высокотехнологичную продукцию, такую как полупроводники.
Теперь осталось понять - угрозы жестких заградительных пошлин на микросхемы, это давление на администрацию Тайваня с целью достижения каких-то конкретных американских целей, или отражение новой американской политики, скорректировать которую у Тайваня не получится.
@RUSmicro по материалам Reuters, картинка - TrendForce
#геополитика #экспортныеограничения
👀4👍1😁1
🇯🇵 Передовые техпроцессы. 2нм. Япония
Японская Rapidus установит 10 машин EUV
Rapidus планирует резко расширить производственные мощности в области передовых технологий. По данным Nikkan Kogyo Shimbun, компания собирается развернуть в общей сложности 10 машин для EUV-литографии.
Предполагается, что машины EUV будут установлены на первом производственном объекте Rapidus, IIM-1, который сейчас сооружается, и на втором, IIM-2.
Первый из двух заводов, работающих по технологии 2нм, как ожидается, выйдет на массовое производство в 2027 году. Пробное производство по техпроцессу 2нм компания начнет, как ожидается, в апреле 2025 года, образцы будут отгружены американской Broadcom к июню 2025.
@RUSmicro по материалам TrendForce
#2нм
Японская Rapidus установит 10 машин EUV
Rapidus планирует резко расширить производственные мощности в области передовых технологий. По данным Nikkan Kogyo Shimbun, компания собирается развернуть в общей сложности 10 машин для EUV-литографии.
Предполагается, что машины EUV будут установлены на первом производственном объекте Rapidus, IIM-1, который сейчас сооружается, и на втором, IIM-2.
Первый из двух заводов, работающих по технологии 2нм, как ожидается, выйдет на массовое производство в 2027 году. Пробное производство по техпроцессу 2нм компания начнет, как ожидается, в апреле 2025 года, образцы будут отгружены американской Broadcom к июню 2025.
@RUSmicro по материалам TrendForce
#2нм
[News] Rapidus Reportedly to Install 10 EUV Machines, Aiming for Early Mass Production | TrendForce News
While foundry giant TSMC plans to raise its 2025 capex to USD 38-42 billion, marking an up to 40% year-on-year increase, Japan’s Rapidus is also makin...
👍2🙈1
🏆 Люди и идеи. Производственное оборудование
Сотруднице ASML присвоена премия SEMI, но важно не только кому, но и за что
Сегодня Ассоциация производителей полупроводников SEMI объявила, что Санни Сталнакер из ASML выиграла премию SEMI «за выдающиеся достижения в области продаж и маркетинга 2025 года».
Казалось бы, премия и премия, кто их только не раздает. Но это не тот случай, премия вполне заслуженная и за большое дело – так отмечена роль г-жи Сталнакер в Программе совместного инвестирования клиентов в экстремальную ультрафиолетовую литографию (EUV), которая организовывалась с 2012 года и в которой участвуют ASML, TSMC, Intel и Samsung.
Эта программа обеспечила необходимую коммерциализацию технологии – доведение научных идей до прототипа, а затем и до серийного (пусть речь и идет о десятках устройств) выпуска фотолитографов ASML EUV.
Заставить конкурентов из разных стран мира выделять средства производителю на R&D на ранних этапах, еще до появления продукта – это нужно было суметь. И ведь сумели.
Можно ли этот опыт финансирования полезных и всеми востребованных разработок тиражировать в России? Хотя бы внутри страны? На добровольных началах, не по разнарядке типа «Фонда универсальной услуги» в телекоме. Можно наверное использовать механизм форвардных контрактов.
@RUSmicro
#мнения
Сотруднице ASML присвоена премия SEMI, но важно не только кому, но и за что
Сегодня Ассоциация производителей полупроводников SEMI объявила, что Санни Сталнакер из ASML выиграла премию SEMI «за выдающиеся достижения в области продаж и маркетинга 2025 года».
Казалось бы, премия и премия, кто их только не раздает. Но это не тот случай, премия вполне заслуженная и за большое дело – так отмечена роль г-жи Сталнакер в Программе совместного инвестирования клиентов в экстремальную ультрафиолетовую литографию (EUV), которая организовывалась с 2012 года и в которой участвуют ASML, TSMC, Intel и Samsung.
Эта программа обеспечила необходимую коммерциализацию технологии – доведение научных идей до прототипа, а затем и до серийного (пусть речь и идет о десятках устройств) выпуска фотолитографов ASML EUV.
Заставить конкурентов из разных стран мира выделять средства производителю на R&D на ранних этапах, еще до появления продукта – это нужно было суметь. И ведь сумели.
Можно ли этот опыт финансирования полезных и всеми востребованных разработок тиражировать в России? Хотя бы внутри страны? На добровольных началах, не по разнарядке типа «Фонда универсальной услуги» в телекоме. Можно наверное использовать механизм форвардных контрактов.
@RUSmicro
#мнения
www.semi.org
Sunny Stalnaker of ASML to Receive SEMI Sales and Marketing Excellence Award | SEMI
❤4😁2👍1🙈1
🇳🇱 Тренды. Инвестиции. Спрос на микросхемы ИИ. Нидерланды
В ASML по-прежнему видят поток заказов из-за востребованности ИИ
Крупнейший в мире производитель фотолитографов, нидерландская ASML сообщила о заказах на 4q2024 на сумму $7,39 млрд, что оказалось заметно выше ожиданий. Это связывают с бумом ИИ. Большой поток заказов должен успокоить инвесторов ASML в том, что перспективы ИИ-микросхем остаются хорошими, несмотря на троллинг со стороны Китая, который модель за моделью демонстрирует свои успехи в ИИ при меньших вычислительных мощностях, чем у США.
Запуск DeepSeek, по мнению некоторых людей ставит под сомнение создание гигантских облачных ЦОД – чем занимались Google, Microsoft и Amazon. И, соответственно, их готовность вкладывать инвестиции в чипы ИИ.
Чистая прибыль ASML в 4q2024 при продажах в размере 9,3 млрд евро составила 2,7 млрд евро.
В отрасли пока нет единого мнения о том, как изменяет ситуацию китайские успехи. Владельцам крупных ЦОД и Nvidia еще предстоит сформулировать позицию, которую они представят акционерам.
Рынок США стал крупнейшим рынком для ASML в 4q2024 с долей 28%, что немного больше, чем у Китая. При этом Китай покупал удельно более дешевое оборудование. А США, напротив, больше платили за передовые решения (TSMC покупала оборудование для фаба в Аризоне, Intel – два новых фотолитографа ASML High NA EUV по $400 млн за штуку.
Продажи ASML в Китай снижаются, компания ожидает китайской доли 20% в выручке за 2024 год.
@RUSmicro по материалам Reuters
#тренды
В ASML по-прежнему видят поток заказов из-за востребованности ИИ
Крупнейший в мире производитель фотолитографов, нидерландская ASML сообщила о заказах на 4q2024 на сумму $7,39 млрд, что оказалось заметно выше ожиданий. Это связывают с бумом ИИ. Большой поток заказов должен успокоить инвесторов ASML в том, что перспективы ИИ-микросхем остаются хорошими, несмотря на троллинг со стороны Китая, который модель за моделью демонстрирует свои успехи в ИИ при меньших вычислительных мощностях, чем у США.
Запуск DeepSeek, по мнению некоторых людей ставит под сомнение создание гигантских облачных ЦОД – чем занимались Google, Microsoft и Amazon. И, соответственно, их готовность вкладывать инвестиции в чипы ИИ.
Чистая прибыль ASML в 4q2024 при продажах в размере 9,3 млрд евро составила 2,7 млрд евро.
В отрасли пока нет единого мнения о том, как изменяет ситуацию китайские успехи. Владельцам крупных ЦОД и Nvidia еще предстоит сформулировать позицию, которую они представят акционерам.
Рынок США стал крупнейшим рынком для ASML в 4q2024 с долей 28%, что немного больше, чем у Китая. При этом Китай покупал удельно более дешевое оборудование. А США, напротив, больше платили за передовые решения (TSMC покупала оборудование для фаба в Аризоне, Intel – два новых фотолитографа ASML High NA EUV по $400 млн за штуку.
Продажи ASML в Китай снижаются, компания ожидает китайской доли 20% в выручке за 2024 год.
@RUSmicro по материалам Reuters
#тренды
Reuters
ASML order boom reassures investors after DeepSeek sell off
Top computer chip equipment maker ASML ASML.AS reported fourth-quarter bookings on Wednesday that far exceeded expectations, as a boom in AI drove demand for its most advanced equipment.
🙈2👍1
🇺🇸 Фотоника. США
OpenLight вступила в стратегическое партнерство с DoplayDo
Партнером выбрана команда – разработчик популярного инструмента с открытым исходным кодом GDSFactory PDK. Как ожидается, этот инструмент будет задействован для сквозного проектирования чипов. Интегрируя инструменты пользовательского интерфейса, расширенные возможности проверки и поддержку разработчика, GDSFactory+ снижает барьеры для проектирования фотонных ИС, чтобы ускорить внедрение технологии OpenLight.
Технология PASIC, разработанная в OpenLight объединяет все компоненты фотонных устройств, как активные, так и пассивные компоненты в рамках одного чипа InP.
Такие микросхемы могут найти применение в системах передачи данных 800G, ИИ, датчиках, LiDAR, квантовых вычислениях и не только.
Сотрудничество позволит инженерам использовать продукт GDSFactory+ для поддержки разработки и производства фотонных ИС с использованием техпроцесса PH18DA Tower Semiconductor.
PDK OpenLight станет одной и первых полностью поддерживаемых PDK на новой платформе GSDFactory+ от DoplayDo.
GDSFactory – одна из самых широко используемых в мире открытых сред проектирования микросхем с более чем 2 млн загрузок и 75 участниками по всему миру. Ее используют, например, Google, Intel, PsiQuantum, Rockley Photonics и соучредитель – Juniper Networks.
В рамках партнерства компании смогут разрабатывать свои проекты с помощью набора оптимизированных сквозных рабочих процессов проектирования, включая проверку правил проектирования (DRC), корректность компоновки (LVS - Layout versus Schematic, метод проверки того, что расположение интегрированной схемы функционально идентично оригинальной схеме проекта) и моделирование – критические процессы, гарантирующие что ФИС будет технологичной, функциональной и оптимизированной еще до ее запуска в серию.
@RUSmicro по материалам EEnewsEurope
#фотоника
OpenLight вступила в стратегическое партнерство с DoplayDo
Партнером выбрана команда – разработчик популярного инструмента с открытым исходным кодом GDSFactory PDK. Как ожидается, этот инструмент будет задействован для сквозного проектирования чипов. Интегрируя инструменты пользовательского интерфейса, расширенные возможности проверки и поддержку разработчика, GDSFactory+ снижает барьеры для проектирования фотонных ИС, чтобы ускорить внедрение технологии OpenLight.
Технология PASIC, разработанная в OpenLight объединяет все компоненты фотонных устройств, как активные, так и пассивные компоненты в рамках одного чипа InP.
Такие микросхемы могут найти применение в системах передачи данных 800G, ИИ, датчиках, LiDAR, квантовых вычислениях и не только.
Сотрудничество позволит инженерам использовать продукт GDSFactory+ для поддержки разработки и производства фотонных ИС с использованием техпроцесса PH18DA Tower Semiconductor.
PDK OpenLight станет одной и первых полностью поддерживаемых PDK на новой платформе GSDFactory+ от DoplayDo.
GDSFactory – одна из самых широко используемых в мире открытых сред проектирования микросхем с более чем 2 млн загрузок и 75 участниками по всему миру. Ее используют, например, Google, Intel, PsiQuantum, Rockley Photonics и соучредитель – Juniper Networks.
В рамках партнерства компании смогут разрабатывать свои проекты с помощью набора оптимизированных сквозных рабочих процессов проектирования, включая проверку правил проектирования (DRC), корректность компоновки (LVS - Layout versus Schematic, метод проверки того, что расположение интегрированной схемы функционально идентично оригинальной схеме проекта) и моделирование – критические процессы, гарантирующие что ФИС будет технологичной, функциональной и оптимизированной еще до ее запуска в серию.
«Yole Group прогнозирует, что рынок кремниевой фотоники, по прогнозам, будет расти с годовым темпом прироста (CAGR) в 45% с 2023 года до как минимум 863 млн долларов к 2029 году. Поскольку модели ИИ увеличиваются в размерах и сложности, потребность в более быстрой обработке и передаче данных становится существенной. «Наше сотрудничество с DoplayDo/GDS Factory представляет собой важную веху в решении уникальных задач проектирования фотонных схем», — сказал доктор Адам Картер, генеральный директор OpenLight.
Генеральный директор DoplayDo Трой Тамас: «Наш комплект для проектирования и передовые инструменты позволят компаниям легче приступить к разработке с уверенностью в успехе с первого раза».
@RUSmicro по материалам EEnewsEurope
#фотоника
eeNews Europe
OpenLight in open source photonics tool deal
OpenLight has signed a strategic partnership with the creators of the popular open-source tool GDSFactory for its photonic chips.
📈 Прогнозы. Рынок производственного оборудования. Япония
Неопределенности с китайским рынком заставляют японских вендоров производственного оборудования делать ставку на ИИ
На фоне неопределенности с китайским рынком и сокращения закупок производителями автомобильных микросхем японские вендоры полупроводникового оборудования пересмотрели свой прогноз продаж на 2025 ф. год (апрель 2025 – март 2026). Тем не менее, ожидается, что спрос на передовые микросхемы, особенно на ИИ-микросхемы, приведет к росту продаж на 5% в годовом исчислении в 2025 ф.году.
Японская ассоциация производителей полупроводникового оборудования (SEAJ) опубликовала свой прогноз 16 января, предсказав, что общий доход в 2025 году достигнет приблизительно $30 млрд, что соответствует росту на 5% в годовом исчислении, что менее, чем на 1% меньше, чем прогноз июля 2024 года. То есть перспективы роста остаются сдержанными.
🔸 Растущий спрос со стороны TSMC
TSMC, ключевой клиент для производителей полупроводникового оборудования, прогнозирует капитальные расходы в размере $29,8 млрд в 2024 году с планами увеличения этой цифры до $38-42 млрд в 2025 году, что отражает значительный рост в годовом исчислении – на 27,5-41%.
🔸 Опасения по поводу Китая
SEAJ отметил, что после резкого увеличения инвестиций китайских производителей чипов в 2024 году эти компании, как ожидается, теперь будут больше фокусироваться на увеличении показателей использования, а не на закупке нового оборудования. Кроме того, существуют опасения относительного возможно замедления инвестиций в автомобильные и силовые полупроводники в 2025 году.
🔸 ИИ, как движущая сила будущего роста
Ассоциация сохраняет оптимизм, отмечая, что растущий спрос на чипы ИИ в сочетании с потребностью в высокопроизводительных, маломощных и высокоемких технологиях, как ожидается, подстегнет прогресс в таких технологиях, как GAA, Backside PDN (подача напряжения с нижней части кристалла) и память с большим количеством слоев. Ожидается, что эти инновации будут стимулировать рост инвестиций в передовое оборудование, позиционируя сектор для общего положительного роста.
🔸 Прогноз на 2026 год и устойчивый рост спроса на полупроводники ИИ
Заглядывая в 2026 год, несмотря на экспортные ограничения, ограничивающие поставки передового полупроводникового оборудования Японии, особенно в Китай, и усилия США по ограничению экспорта технологий ИИ в Китай, SEAJ прогнозирует, что доходы от японских производителей полупроводникового оборудования по-прежнему будут расти на 10% в годовом исчислении.
Помимо серверов ИИ, ожидается, что расширяющееся применение ИИ в интеллектуальных устройствах увеличит инвестиции в полупроводники для ПК и смартфонов.
В SEAJ отмечают, что спрос на полупроводники, связанные с ИИ, как ожидается, продолжит расти во всех секторах, и эта тенденция, вероятно, сохранится в среднесрочной и долгосрочной перспективах.
@RUSmicro по материалам DigiTimesAsia
#оборудование #прогнозы
Неопределенности с китайским рынком заставляют японских вендоров производственного оборудования делать ставку на ИИ
На фоне неопределенности с китайским рынком и сокращения закупок производителями автомобильных микросхем японские вендоры полупроводникового оборудования пересмотрели свой прогноз продаж на 2025 ф. год (апрель 2025 – март 2026). Тем не менее, ожидается, что спрос на передовые микросхемы, особенно на ИИ-микросхемы, приведет к росту продаж на 5% в годовом исчислении в 2025 ф.году.
Японская ассоциация производителей полупроводникового оборудования (SEAJ) опубликовала свой прогноз 16 января, предсказав, что общий доход в 2025 году достигнет приблизительно $30 млрд, что соответствует росту на 5% в годовом исчислении, что менее, чем на 1% меньше, чем прогноз июля 2024 года. То есть перспективы роста остаются сдержанными.
🔸 Растущий спрос со стороны TSMC
TSMC, ключевой клиент для производителей полупроводникового оборудования, прогнозирует капитальные расходы в размере $29,8 млрд в 2024 году с планами увеличения этой цифры до $38-42 млрд в 2025 году, что отражает значительный рост в годовом исчислении – на 27,5-41%.
🔸 Опасения по поводу Китая
SEAJ отметил, что после резкого увеличения инвестиций китайских производителей чипов в 2024 году эти компании, как ожидается, теперь будут больше фокусироваться на увеличении показателей использования, а не на закупке нового оборудования. Кроме того, существуют опасения относительного возможно замедления инвестиций в автомобильные и силовые полупроводники в 2025 году.
🔸 ИИ, как движущая сила будущего роста
Ассоциация сохраняет оптимизм, отмечая, что растущий спрос на чипы ИИ в сочетании с потребностью в высокопроизводительных, маломощных и высокоемких технологиях, как ожидается, подстегнет прогресс в таких технологиях, как GAA, Backside PDN (подача напряжения с нижней части кристалла) и память с большим количеством слоев. Ожидается, что эти инновации будут стимулировать рост инвестиций в передовое оборудование, позиционируя сектор для общего положительного роста.
🔸 Прогноз на 2026 год и устойчивый рост спроса на полупроводники ИИ
Заглядывая в 2026 год, несмотря на экспортные ограничения, ограничивающие поставки передового полупроводникового оборудования Японии, особенно в Китай, и усилия США по ограничению экспорта технологий ИИ в Китай, SEAJ прогнозирует, что доходы от японских производителей полупроводникового оборудования по-прежнему будут расти на 10% в годовом исчислении.
Помимо серверов ИИ, ожидается, что расширяющееся применение ИИ в интеллектуальных устройствах увеличит инвестиции в полупроводники для ПК и смартфонов.
В SEAJ отмечают, что спрос на полупроводники, связанные с ИИ, как ожидается, продолжит расти во всех секторах, и эта тенденция, вероятно, сохранится в среднесрочной и долгосрочной перспективах.
@RUSmicro по материалам DigiTimesAsia
#оборудование #прогнозы
👍1
🎓 Образование. Кадры. Россия
ГК Элемент и НИУ ВШЭ договорились о создании новой системы подготовки специалистов для высокотехнологичных отраслей
Обучение будет организовано на базе Московского института электроники и математики имени А.Н. Тихонова (МИЭМ) НИУ ВШЭ.
В новой модели подготовки акцент сделан на микроэлектронику и электронное машиностроение. Планируется разработка новых образовательных программ, ориентированных на изучение передовых технологий, включая ИИ и автоматизацию производств; участие студентов в разработке инновационных решений; проектное обучение с ориентацией на реальные задачи.
Практическую подготовку студенты будут проходить на производствах ГК Элемент.
Евгений Крук, совмещающий сегодня должности научного руководителя и директора МИЭМ НИУ ВШЭ, сконцентрируется на научном треке развития Института, а директором станет Дмитрий Коваленко — выпускник магистратуры ВШЭ по программе «Управление в высшем образовании», ранее занимавший должности проректора НИУ «Московский институт электронной техники» (МИЭТ) и руководителя центра по работе с вузами в СберУниверситете. Его опыт работы и глубокое понимание взаимодействия между вузами и индустрией, создают возможности для качественного повышения уровня подготовки инженерных кадров.
Илья Иванцов, президент ГК Элемент:
Никита Анисимов, ректор НИУ ВШЭ:
@RUSmicro по материалам ГК Элемент
#образование #кадры
ГК Элемент и НИУ ВШЭ договорились о создании новой системы подготовки специалистов для высокотехнологичных отраслей
Обучение будет организовано на базе Московского института электроники и математики имени А.Н. Тихонова (МИЭМ) НИУ ВШЭ.
В новой модели подготовки акцент сделан на микроэлектронику и электронное машиностроение. Планируется разработка новых образовательных программ, ориентированных на изучение передовых технологий, включая ИИ и автоматизацию производств; участие студентов в разработке инновационных решений; проектное обучение с ориентацией на реальные задачи.
Практическую подготовку студенты будут проходить на производствах ГК Элемент.
Евгений Крук, совмещающий сегодня должности научного руководителя и директора МИЭМ НИУ ВШЭ, сконцентрируется на научном треке развития Института, а директором станет Дмитрий Коваленко — выпускник магистратуры ВШЭ по программе «Управление в высшем образовании», ранее занимавший должности проректора НИУ «Московский институт электронной техники» (МИЭТ) и руководителя центра по работе с вузами в СберУниверситете. Его опыт работы и глубокое понимание взаимодействия между вузами и индустрией, создают возможности для качественного повышения уровня подготовки инженерных кадров.
Илья Иванцов, президент ГК Элемент:
«Вместе с ведущими российскими университетами, такими как Высшая школа экономики, мы работаем над тем, чтобы возродить в стране сильную школу подготовки специалистов инженерных профессий для высокотехнологичных отраслей промышленности, в первую очередь микроэлектроники. Наш опыт и знание технологических процессов позволит дополнить научную базу ВШЭ и создать на платформе МИЭМ передовой центр подготовки инженерных кадров, способных решать сложные технологические задачи. Как индустриальный партнер мы сможем усилить теоретические знания практическими навыками и передать студентам наш опыт организации высокотехнологичного производства, который они смогут применить на предприятиях отрасли».
Никита Анисимов, ректор НИУ ВШЭ:
«Совместно с одним из лидеров отрасли, группой компаний «Элемент», мы создаем платформу для обучения работников высокотехнологичных отраслей, способных обеспечить запросы рынка труда. Изменения в МИЭМ — это важный шаг для развития инженерного образования в университете. Благодаря тесному взаимодействию с отечественной промышленностью мы вносим свой вклад в достижение национальных целей развития России, укрепления технологической независимости страны, открываем новые перспективы для научного обмена, технологического роста и конкурентоспособности российской электроники».
@RUSmicro по материалам ГК Элемент
#образование #кадры
👍2👌1🤣1
🇺🇸 Господдержка. Регулирование. США
В США предлагают ввести налоговые льготы для разработчиков и производителей микросхем
Ассоциация полупроводниковой промышленности (SIA) приветствует представление Палатой представителей США Закона о развитии и исследовании полупроводниковых технологий (STAR), который расширяет раздел 48D Закона о чипах и науке в части Кредитов на инвестиции в передовое производство (AMIC).
Согласно пресс-релизу SIA, AMIC обеспечивает налогоплательщикам, имеющим право на получение налогового кредита в размере до 25% от квалифицированных инвестиций в передовое производственное предприятие по выпуску полупроводников или оборудования для производства полупроводников. Этот раздел работал и до сих пор, но к 2026 году срок его действия должен был завершиться. Закон STAR продлевает его и расширяет действие также на инвестиции в проектирование полупроводников.
Если закон STAR будет одобрен, в США упростится финансирование исследования в области передовых микросхем, которые ведут, например, Arm и Nvidia.
Интересный ход, особенно после критики Трампом Закона о чипах и науке. Некоторые ожидали даже отмены этого закона после вступления Трампа в должность. Но, похоже, администрация Трампа в этой сфере не собирается ломать то, что выстраивала прежняя администрация. Впрочем, давайте подождем одобрения инициативы STAR.
Если это изменение будет одобрено, это даст новый импульс развитию полупроводникового производства в США, вплоть до потенциальной возможности принятия в дальнейшем Закона о чипах и науке – 2.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
#господдержка #регулирование
В США предлагают ввести налоговые льготы для разработчиков и производителей микросхем
Ассоциация полупроводниковой промышленности (SIA) приветствует представление Палатой представителей США Закона о развитии и исследовании полупроводниковых технологий (STAR), который расширяет раздел 48D Закона о чипах и науке в части Кредитов на инвестиции в передовое производство (AMIC).
Согласно пресс-релизу SIA, AMIC обеспечивает налогоплательщикам, имеющим право на получение налогового кредита в размере до 25% от квалифицированных инвестиций в передовое производственное предприятие по выпуску полупроводников или оборудования для производства полупроводников. Этот раздел работал и до сих пор, но к 2026 году срок его действия должен был завершиться. Закон STAR продлевает его и расширяет действие также на инвестиции в проектирование полупроводников.
Если закон STAR будет одобрен, в США упростится финансирование исследования в области передовых микросхем, которые ведут, например, Arm и Nvidia.
Интересный ход, особенно после критики Трампом Закона о чипах и науке. Некоторые ожидали даже отмены этого закона после вступления Трампа в должность. Но, похоже, администрация Трампа в этой сфере не собирается ломать то, что выстраивала прежняя администрация. Впрочем, давайте подождем одобрения инициативы STAR.
Если это изменение будет одобрено, это даст новый импульс развитию полупроводникового производства в США, вплоть до потенциальной возможности принятия в дальнейшем Закона о чипах и науке – 2.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
#господдержка #регулирование
Tom's Hardware
US introduces act to add tax credits for chip designers, extends credits for chip production, too
This act could encourage chip designers to expand in the U.S.
❤2👍1