🇷🇺 (3) Иннопром2025. Печатные платы. Производственное оборудование. Россия
Печатные платы можно выпускать без собственного цеха?
На Иннопром2025 компания Gesti .tech показала прототип станка для автоматического изготовления печатных плат. Идея интересная - в станок "заряжены" заготовки, в него необходимо ввести задание (цифровое описание платы), через несколько часов будет готова плата.
Кому пригодится такой станок, если их начнут выпускать серийно? Технологическим стартапам, исследовательским центрам, университетам, КБ - всем, кому дорого и не нужно сооружать полноценное производство печатных плат, долго и неудобно пользоваться контрактными услугами.
Впрочем, кто-то может попробовать применить несколько таких изделий и для решения отдельных производственных задач.
Заявляется 5-й класс точности по ГОСТ Р53429-2009. (..)
@RUSmicro, фото и картинки - компании, в названии компании вставлен пробел, чтобы не нарушить Закон о рекламе (чтобы не было ссылки на сайт компании).
Печатные платы можно выпускать без собственного цеха?
На Иннопром2025 компания Gesti .tech показала прототип станка для автоматического изготовления печатных плат. Идея интересная - в станок "заряжены" заготовки, в него необходимо ввести задание (цифровое описание платы), через несколько часов будет готова плата.
Кому пригодится такой станок, если их начнут выпускать серийно? Технологическим стартапам, исследовательским центрам, университетам, КБ - всем, кому дорого и не нужно сооружать полноценное производство печатных плат, долго и неудобно пользоваться контрактными услугами.
Впрочем, кто-то может попробовать применить несколько таких изделий и для решения отдельных производственных задач.
«Прямых аналогов нашего изобретения не существует, есть очень упрощенные варианты или целые конвейерные линии, – рассказал руководитель проекта Сергей Шевцов. – Область применения станка практически не ограничена. Одна плата изготавливается около 4-5 часов, это идеально для тестирования прототипов или мелкосерийного производства».
Заявляется 5-й класс точности по ГОСТ Р53429-2009. (..)
@RUSmicro, фото и картинки - компании, в названии компании вставлен пробел, чтобы не нарушить Закон о рекламе (чтобы не было ссылки на сайт компании).
👍8❤1🤔1
🇰🇷 Разработки. Упаковка. Монтаж микросхем. Корея
И снова нужна медь - штыри вместо шариков
Речь идет о разработке LG Innotek. Компания покусилась на такой популярный способ прикрепления подложек чипа к материнской плате, как шарики (бампы). Вместо них предлагается использовать медные штырьки. Об этом рассказывает Tom's hardware.
Предлагается разместить медные штырьки на подложке еще до того, как будет нанесен припой. Это должно позволить сократить расстояния между шариками припоя примерно на 20% (раньше они могли слиться между собой), сохранив электрические характеристики. Это, в теории должно высвободить немалый объем бесценного пространства внутри смартфона.
Кроме сокращения размеров, медные выводы хорошо подходят для организации высокопроизводительных интерфейсов. А еще медь примерно в 7 раз лучше проводит тепло, чем обычные материалы, используемые для пайки - это позволяет быстрее рассеивать избыточное тепло от корпусов микросхем.
Высокая температура плавления меди гарантирует, что столбики сохранят форму во время высокотемпературных этапов производства.
Технологию называют Copper Post, работать над ней компания начала в 2021 году, применяя 3D-моделирование. На технологию оформлено примерно 40 связанных с ней патентов.
Компания планирует использовать Copper Post с подложками RF-SiP (используются в модемах, усилителях мощности, FRM, фильтрах, объединенных в единый корпус) и с подложками FC-CSP (Flip Chip-Chip Scale Package для прикладных процессоров), используемыми для смартфонов и носимых устройств.)
@RUSmicro
И снова нужна медь - штыри вместо шариков
Речь идет о разработке LG Innotek. Компания покусилась на такой популярный способ прикрепления подложек чипа к материнской плате, как шарики (бампы). Вместо них предлагается использовать медные штырьки. Об этом рассказывает Tom's hardware.
Предлагается разместить медные штырьки на подложке еще до того, как будет нанесен припой. Это должно позволить сократить расстояния между шариками припоя примерно на 20% (раньше они могли слиться между собой), сохранив электрические характеристики. Это, в теории должно высвободить немалый объем бесценного пространства внутри смартфона.
Кроме сокращения размеров, медные выводы хорошо подходят для организации высокопроизводительных интерфейсов. А еще медь примерно в 7 раз лучше проводит тепло, чем обычные материалы, используемые для пайки - это позволяет быстрее рассеивать избыточное тепло от корпусов микросхем.
Высокая температура плавления меди гарантирует, что столбики сохранят форму во время высокотемпературных этапов производства.
Технологию называют Copper Post, работать над ней компания начала в 2021 году, применяя 3D-моделирование. На технологию оформлено примерно 40 связанных с ней патентов.
Компания планирует использовать Copper Post с подложками RF-SiP (используются в модемах, усилителях мощности, FRM, фильтрах, объединенных в единый корпус) и с подложками FC-CSP (Flip Chip-Chip Scale Package для прикладных процессоров), используемыми для смартфонов и носимых устройств.)
@RUSmicro