David's random thoughts
再谈大家耳熟能详的Geekbench，以GB5为例： GB5的整数子项普遍对ILP极其友好且内存压力偏小。与之前分析的SPEC17区别在于，它太过于顺从超标量流水线处理器设计，缺乏类似mcf/omnetpp/leela这种魔鬼测试。 我想这也是为什么主打低频/宽架构/高IPC的ARM阵营喜欢用它，以及高频IPC几乎没有损失的原因。 GB6我没买license就懒得做分析了（除非谁送我一个）
这种偏差其实现在已经不是一个小数字。例如，Cortex-A720的GB5 int同频性能比Phoenix Zen4高4%，但是SPEC CPU 2017 int则是Phoenix Zen4高4%，一来一去偏差已经有将近10%，快差出一代处理器的IPC提升幅度了。
这体现了两个跑分的偏向性不同，以及两者的IPC不可进行简单换算的特点。
这体现了两个跑分的偏向性不同，以及两者的IPC不可进行简单换算的特点。
上一条发出去15分钟就被群友送了GB6 pro，惊了……
那么说好的数据，GB6压缩把lzma换成lz4/zstd之后分支预测压力下降，IPC/内存压力上升；Navigation照搬GB5；HTML/PDF换了库，文件比GB5复杂但负载特征近似；Clang热代码变大。
总体上cache/mem压力变大，不过瓶颈的分布依然没有SPEC17那么均衡。
那么说好的数据，GB6压缩把lzma换成lz4/zstd之后分支预测压力下降，IPC/内存压力上升；Navigation照搬GB5；HTML/PDF换了库，文件比GB5复杂但负载特征近似；Clang热代码变大。
总体上cache/mem压力变大，不过瓶颈的分布依然没有SPEC17那么均衡。
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才发现Ubuntu最新LTS的内核版本比Debian sid还新，离谱🙃
Debian是缺人维护了吗……
Debian是缺人维护了吗……
🤔1
最近某些事情，让我觉得差不多是时候远离某品牌的所有产品了。虽然我很喜欢他们家的一部分产品（还有认识的人在做，最近还出了新东西），但是很遗憾只能如此。
以及事实查明前圈子里谁给我看到半点洗地/挽尊倾向将直接喜提永久拉黑和断绝联系，没有任何商量余地。不认识的人就算了，没那个精力理会🤣
以及事实查明前圈子里谁给我看到半点洗地/挽尊倾向将直接喜提永久拉黑和断绝联系，没有任何商量余地。不认识的人就算了，没那个精力理会🤣
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谈跑分性能和做PPT的时候解锁功耗墙再降ACLL降压，谈稳定性的时候全部按照标准来。不愧是赢特尔。
https://twitter.com/anandtech/status/1785122248040362166
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🤣8😁1
以前MacBook用Intel的时候不也打死不写型号，就告诉你“英特尔(R)酷睿(TM)i7处理器”
https://twitter.com/Lustre_Blade/status/1788019288768704934
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光锋 ᴢʜ9ᴄ418 (@Lustre_Blade) on X
仔细想想苹果太阴险了，9核的处理器它叫M4，人家10核的还是叫M4，你好歹后面跟个编号啊？
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David's random thoughts
上一条发出去15分钟就被群友送了GB6 pro，惊了…… 那么说好的数据，GB6压缩把lzma换成lz4/zstd之后分支预测压力下降，IPC/内存压力上升；Navigation照搬GB5；HTML/PDF换了库，文件比GB5复杂但负载特征近似；Clang热代码变大。 总体上cache/mem压力变大，不过瓶颈的分布依然没有SPEC17那么均衡。
前几天分析GB6整数子项还因为嫌弃跑分太水而特意开除object detection（没错这玩意居然算在整数里面，权重很高），没想到这么快就被Apple拿出来用SME刷分了。。就这么一个子项的性能直接翻倍
从A15/M2那会开始，每一代新的Apple Silicon都有群友期待大核微架构层面的tock升级
然而现实是从A13起，A14/M1 A15/M2 A16 A17/M3 A18(?)/M4连续tick了5代……A13+ A13++ A13+++ A13++++ A13+++++，到A18(?)/M4为止已经正式突破Kabylake-Coffee Lake (-R)-CometLake的Skylake++++的加号数量记录了……
然而现实是从A13起，A14/M1 A15/M2 A16 A17/M3 A18(?)/M4连续tick了5代……A13+ A13++ A13+++ A13++++ A13+++++，到A18(?)/M4为止已经正式突破Kabylake-Coffee Lake (-R)-CometLake的Skylake++++的加号数量记录了……
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很好地解释了为什么之前我会测出LPE核心高负载时整体SoC能效还不如普通E核。由于没有L3，DRAM访问成倍的增长，导致从fabric到SA/DRAM功耗都翻好几倍。
下一代LPE核有SLC之后目测会好得多。
https://x.com/ChipsandCheese9/status/1792760584750174656
下一代LPE核有SLC之后目测会好得多。
https://x.com/ChipsandCheese9/status/1792760584750174656
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Chips and Cheese (@ChipsandCheese9) on X
Hello you fine Internet Folks,
Today's article is comparing the low power version of Crestmont found on Meteor Lake's IO die to the standard version of Crestmont found on Meteor Lake's CPU tile.
Hope y'all enjoy!
https://t.co/z0rZ96AKVZ
Today's article is comparing the low power version of Crestmont found on Meteor Lake's IO die to the standard version of Crestmont found on Meteor Lake's CPU tile.
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很好地解释了为什么之前我会测出LPE核心高负载时整体SoC能效还不如普通E核。由于没有L3，DRAM访问成倍的增长，导致从fabric到SA/DRAM功耗都翻好几倍。 下一代LPE核有SLC之后目测会好得多。 https://x.com/ChipsandCheese9/status/1792760584750174656
当时采集的实测数据如下，图1是LPE核心，图2是普通E核心，都是2GHz。
可以看到虽然LP E核心的核心功耗平均只有普通E核的一半左右，但是package功耗直接爆炸。
可以看到虽然LP E核心的核心功耗平均只有普通E核的一半左右，但是package功耗直接爆炸。
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Exynos 2400 运行新出的3DMark Steel Nomad Light，1.1GHz 1825分，800MHz 1435分。大概跟A17 pro一个水平，看起来强于8g3和正常功耗下的D9300，低于高功耗下的D9300。
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