🇺🇸 Материалы. Проводники. Тонкопленочные. США

В Стенфордском институте придумали замену меди для тонких соединений в чипах

Чем тоньше становятся проводники в чипах по мере сокращения размеров узлов, тем хуже проводят ток традиционные металлы, прежде всего, медь. Это затрудняет сокращение размеров проводников, что требуется для дальнейшего наращивания плотности размещения узлов на кристалле.

В Стенфордском университете показали, что топологический полуметалл фосфид ниобия в виде тонкой пленки толщиной в несколько атомов, проводит электричество по своей поверхности лучше, чем пленка меди, если толщина слоя становится меньше 5нм.

Для формирования на кристалле пленок фосфида ниобия не требуется существенных изменений традиционной технологии, в частности, пленки можно синтезировать при сравнительно низких температурах – около 400°С.

Фосфат ниобия, если дойдет дело до его массового применения, не вытеснит медь из микроэлектронного производства, поскольку его «особые качества» проявляются лишь в тонких пленках. Возможно, что ученые найдут и другие полуметаллы, которые покажут еще более интересные возможности.

@RUSmicro по материалам Engineering Stanford, фото 1 – микросхема с устройствами Холла с использованием пленки фосфида ниобия, фото 2 – слой фосфата ниобия – это верхний слой, похожий на сине-фиолетовый виноград. За счет некристаллической структуры, такую пленку получается формировать на кристалле при сравнительно низких температурах. Фото - Il-Kwon Oh / Asir Khan