🇺🇸 Регулирование. Экспортный контроль. США
США ужесточают контроль над потоками ИИ-чипов по всему миру
Сегодня правительство США (которому осталось действовать лишь несколько дней), заявило, что еще более ограничит экспорт чипов и технологий ИИ. Цель ограничений – сохранить передовые вычислительные мощности в США и среди союзников этой страны, а также еще более ограничить доступ Китая к современным технологиям.
Новые правила ограничат количество чипов ИИ, которые можно экспортировать в большинство стран. При этом будут разрешены их неограниченные поставки в США и в союзные страны. Сохранится запрет на экспорт ИИ чипов в Китай, Россию, Иран и Северную Корею.
Инициатива завершает последовательные действия администрации Байдена в последние 4 года по ограничению доступа Китая к передовым чипам, способным повысить военный потенциал Китая. Кроме того, она поможет США сохранять высокие позиции на рынке ИИ за счет закрытия ряда лазеек и добавления очередных барьеров для поставок чипов в ряд стран мира.
Интрига в том, что решение принято в последние дни работы правительства администрации Байдена. Пока что трудно судить, какую позицию в этом плане займет правительство Дональда Трампа. Варианты, как говорится, возможны.
Постановление должно вступить в силу через 120 дней с момента публикации, так что у администрации Трампа еще будет время выработать позицию в его отношении.
Новые ограничения будут введены для современных графических процессоров (GPU), которые используются для ИИ ЦОД, необходимых для обучения моделей ИИ.
Чтобы получить разрешения на экспорт авторизованным компаниям предстоит соблюдать различные условия и ограничения, включая требования к отчетности и, например, к соблюдению прав человека.
Регламент устанавливает требования к лицензированию ряда чипов, за исключением некоторых, а также устанавливают контроль над так называемыми «весами моделей» передовых моделей ИИ «с закрытым весом».
Регламент делит мир на 3 уровня. Около 18 стран, включая Японию, Великобританию, Южную Корею и Нидерланды, будут освобождены от правил. Еще около 120 стран, включая Сингапур, Израиль, Саудовскую Аравию и Объединенные Арабские Эмираты, столкнутся с ограничениями. И, как уже говорилось ранее, поставки чипов еще одной группе стран, будут запрещены.
Компаниям со штаб-квартирой в США будет разрешено развертывать за пределами США не более 50% вычислительных ИИ-мощностей, не более 25% за пределами стран уровня 1.
Далеко не все в отрасли с энтузиастом восприняли очередную регуляторную меру. В Nvidia, которая не первый год критикует экспортные ограничения США как чрезмерные, и на этот раз называют решение правительства США «чрезмерным превышением полномочий». Компания отмечает, что Белый дом собрался ужесточать меры в отношении «технологий, которые уже доступны в массовых игровых ПК и другом потребительском оборудовании». В Oracle заявили, что новые правила отдадут «большую часть мирового рынка ИИ и графических процессоров китайским конкурентам».
@RUSmicro по материалам Reuters
#экспортныеограничения
США ужесточают контроль над потоками ИИ-чипов по всему миру
Сегодня правительство США (которому осталось действовать лишь несколько дней), заявило, что еще более ограничит экспорт чипов и технологий ИИ. Цель ограничений – сохранить передовые вычислительные мощности в США и среди союзников этой страны, а также еще более ограничить доступ Китая к современным технологиям.
Новые правила ограничат количество чипов ИИ, которые можно экспортировать в большинство стран. При этом будут разрешены их неограниченные поставки в США и в союзные страны. Сохранится запрет на экспорт ИИ чипов в Китай, Россию, Иран и Северную Корею.
«США сейчас лидируют в области ИИ — как в разработке ИИ, так и в проектировании микросхем ИИ, и крайне важно, чтобы так продолжалось и дальше», — заявила глава Минторга США, министр торговли Джина Раймондо.
Инициатива завершает последовательные действия администрации Байдена в последние 4 года по ограничению доступа Китая к передовым чипам, способным повысить военный потенциал Китая. Кроме того, она поможет США сохранять высокие позиции на рынке ИИ за счет закрытия ряда лазеек и добавления очередных барьеров для поставок чипов в ряд стран мира.
Интрига в том, что решение принято в последние дни работы правительства администрации Байдена. Пока что трудно судить, какую позицию в этом плане займет правительство Дональда Трампа. Варианты, как говорится, возможны.
Постановление должно вступить в силу через 120 дней с момента публикации, так что у администрации Трампа еще будет время выработать позицию в его отношении.
Новые ограничения будут введены для современных графических процессоров (GPU), которые используются для ИИ ЦОД, необходимых для обучения моделей ИИ.
Чтобы получить разрешения на экспорт авторизованным компаниям предстоит соблюдать различные условия и ограничения, включая требования к отчетности и, например, к соблюдению прав человека.
Регламент устанавливает требования к лицензированию ряда чипов, за исключением некоторых, а также устанавливают контроль над так называемыми «весами моделей» передовых моделей ИИ «с закрытым весом».
Регламент делит мир на 3 уровня. Около 18 стран, включая Японию, Великобританию, Южную Корею и Нидерланды, будут освобождены от правил. Еще около 120 стран, включая Сингапур, Израиль, Саудовскую Аравию и Объединенные Арабские Эмираты, столкнутся с ограничениями. И, как уже говорилось ранее, поставки чипов еще одной группе стран, будут запрещены.
Компаниям со штаб-квартирой в США будет разрешено развертывать за пределами США не более 50% вычислительных ИИ-мощностей, не более 25% за пределами стран уровня 1.
«США должны быть готовы к быстрому росту возможностей ИИ в ближайшие годы, что может оказать преобразующее влияние на экономику и национальную безопасность», - заявили в правительстве США.
Далеко не все в отрасли с энтузиастом восприняли очередную регуляторную меру. В Nvidia, которая не первый год критикует экспортные ограничения США как чрезмерные, и на этот раз называют решение правительства США «чрезмерным превышением полномочий». Компания отмечает, что Белый дом собрался ужесточать меры в отношении «технологий, которые уже доступны в массовых игровых ПК и другом потребительском оборудовании». В Oracle заявили, что новые правила отдадут «большую часть мирового рынка ИИ и графических процессоров китайским конкурентам».
@RUSmicro по материалам Reuters
#экспортныеограничения
Reuters
US tightens its grip on AI chip flows across the globe
The U.S. government said it would further restrict artificial intelligence chip and technology exports, divvying up the world to keep advanced computing power in the United States and among its allies while finding more ways to block China's access.
⚡4👍1
🇷🇺 Силовая микроэлектроника. Производство структур. Россия
ГК Элемент будет производить до 140 тысяч пластин с кристаллами силовых диодов и транзисторов в год
Об этом мы читали в публикации КоммерсантЪ еще в июле 2024 года. На этот раз информацию дополняет 1ru.
Финансирование производства будет осуществляться Госкорпорацией ВЭБ.рф. Если ранее утверждалось, что ГК Элемент возьмет кредит в ВЭБ.рф на 15 млрд рублей, то в публикации 1ru говорится о том, что Госкорпорация ВЭБ.рф «займется финансированием» и что средства будут предоставлены в рамках программы «Кластерная инвестиционная платформа». Сумма не изменилась – все те же 15 млрд. Общая стоимость запуска производства – 19,5 млрд руб., видимо 4,5 млрд – это вклад «Элемент».
Как сообщал КоммерсантЪ в марте 2024 года, производством кристаллов для силовых диодов и транзисторов займется Микрон.
Как и сообщалось полгода назад, речь идет о производстве на кремниевых пластинах и пластинах карбида кремния (SiC). Пластины будут нарезаться на кристаллы силовых диодов и транзисторов.
Как и ранее, декларируется, что запуск данного производства позволит в ближайшие 6 лет (до магического 2030 года) нарастить объем российского производства силовой микроэлектроники с текущих 2% до 70%. Кто-нибудь понимает, что означают эти проценты? Это доля российских кристаллов в общем объеме закупаемых Россией пластин с кристаллами силовой микроэлектроники? Или что-то иное?
Для производства кристаллов силовых диодов и транзисторов не требуется сверхсовременное оборудование типа UAV литографов, размеры узлов силовых приборов сравнительно велики.
@RUSmicro по материалам 1ru
#силоваяэлектроника #силоваямикроэлектроника #производства
ГК Элемент будет производить до 140 тысяч пластин с кристаллами силовых диодов и транзисторов в год
Об этом мы читали в публикации КоммерсантЪ еще в июле 2024 года. На этот раз информацию дополняет 1ru.
Финансирование производства будет осуществляться Госкорпорацией ВЭБ.рф. Если ранее утверждалось, что ГК Элемент возьмет кредит в ВЭБ.рф на 15 млрд рублей, то в публикации 1ru говорится о том, что Госкорпорация ВЭБ.рф «займется финансированием» и что средства будут предоставлены в рамках программы «Кластерная инвестиционная платформа». Сумма не изменилась – все те же 15 млрд. Общая стоимость запуска производства – 19,5 млрд руб., видимо 4,5 млрд – это вклад «Элемент».
Как сообщал КоммерсантЪ в марте 2024 года, производством кристаллов для силовых диодов и транзисторов займется Микрон.
Как и сообщалось полгода назад, речь идет о производстве на кремниевых пластинах и пластинах карбида кремния (SiC). Пластины будут нарезаться на кристаллы силовых диодов и транзисторов.
Как и ранее, декларируется, что запуск данного производства позволит в ближайшие 6 лет (до магического 2030 года) нарастить объем российского производства силовой микроэлектроники с текущих 2% до 70%. Кто-нибудь понимает, что означают эти проценты? Это доля российских кристаллов в общем объеме закупаемых Россией пластин с кристаллами силовой микроэлектроники? Или что-то иное?
Для производства кристаллов силовых диодов и транзисторов не требуется сверхсовременное оборудование типа UAV литографов, размеры узлов силовых приборов сравнительно велики.
@RUSmicro по материалам 1ru
#силоваяэлектроника #силоваямикроэлектроника #производства
www1.ru
Россия впервые запустит производство кристаллов силовых диодов и транзисторов на основе кремния и карбида кремния
Финансированием нового производства ПАО «Элемент», которое будет выпускать компоненты силовой микроэлектроники гражданского назначения, займётся Госкорпорация ВЭБ.РФ. Решение об участии ВЭБ.РФ в проекте уже принято наблюдательным советом. По программе «Кластерная…
👍15❤4⚡3🔥1🤔1
🇹🇼 Технологии. Техпроцессы. 2нм
Правительство Тайваня разрешило TSMC производить чипы 2нм за рубежом
Об этом заявил министр экономики Тайваня Куо на правительственной конференции, сообщает Tom’s hardware по информации Taipei Times. Ранее правительство Тайваня запрещало производить чипы на основе новейших техпроцессов за пределами Тайваня, считая технологическое преимущество «Кремниевым щитом» страны. На Тайване надеялись, что технологический отрыв будет стимулом для США и союзников защищать Тайвань в случае каких-либо военных действий материкового Китая. В рамках этих правил зарубежное производство микросхем должно было отставать от тайваньского, минимум, на 2 поколения.
Что-то изменилось, и Тайвань опускает свой щит. Теперь формально TSMC может официально экспортировать процесс N2. Вот только в США еще нет фабов TSMC, которые могли бы производить кристаллы по данному техпроцессу. Компания строит такой фаб, но его готовность ожидается ближе к концу десятилетия.
Как объясняют это решение на Тайване?
На текущий момент времени TSMC производит чипы по технологиям серии N4 (класс 4 нм) на первой фазе Fab21 в Аризоне. Как ожидается, следующий модуль компании, фаза 2, сможет производить чипы по техпроцессу 3 нм и должен быть запущен в эксплуатацию в 2028 году. Теоретически TSMC может установить на этой фазе более современное производственное оборудование, ориентированное на технологии N2. Впрочем, пока что озвученные планы компании включают A16 и N2 на третьем этапе Fab21 к концу десятилетия. Общий объем инвестиций в Аризоне превышает $65 млрд.
В то же время на Тайване у TSMC уже, минимум, две площадки смогут производить чипы 2нм уже в 2025-2026 году.
Как и в других странах, в Тайване обеспокоены возможными существенными изменениями в политике США в связи с ожидаемым приходом к власти президента Трампа. Министр Кио подчеркнул, что надеется на то, что новая политика США окажет минимальное воздействие на тайваньских экспортеров, которые извлекают выгоду из торговой войны США и Китая. В частности, тайваньские производители постепенно заменяют китайских поставщиков на рынке США, наращивают производство в США и на Тайване. В частности, Кио отметил, что какой бы не была политика Трампа, она не будет иметь больших влияний на мировую торговлю, поскольку его президентство ограничено 4-мя годами. Смелое заявление, но не факт, что реалистичное.
@RUSmicro
#2нм #технологии #регулирование #геополитика
Правительство Тайваня разрешило TSMC производить чипы 2нм за рубежом
Об этом заявил министр экономики Тайваня Куо на правительственной конференции, сообщает Tom’s hardware по информации Taipei Times. Ранее правительство Тайваня запрещало производить чипы на основе новейших техпроцессов за пределами Тайваня, считая технологическое преимущество «Кремниевым щитом» страны. На Тайване надеялись, что технологический отрыв будет стимулом для США и союзников защищать Тайвань в случае каких-либо военных действий материкового Китая. В рамках этих правил зарубежное производство микросхем должно было отставать от тайваньского, минимум, на 2 поколения.
Что-то изменилось, и Тайвань опускает свой щит. Теперь формально TSMC может официально экспортировать процесс N2. Вот только в США еще нет фабов TSMC, которые могли бы производить кристаллы по данному техпроцессу. Компания строит такой фаб, но его готовность ожидается ближе к концу десятилетия.
Как объясняют это решение на Тайване?
«Времена изменились», - заявил Куо, «частный бизнес должен принимать собственные деловые решения, основанные на собственном технологическом прогрессе. Основной принцип заключается в том, что бизнес может получать прибыль от своих зарубежных инвестиций. TSMC строит заводы в США с целью обслуживания клиентов из США, поскольку 60% мировых компаний по разработке микросхем базируются в США».
На текущий момент времени TSMC производит чипы по технологиям серии N4 (класс 4 нм) на первой фазе Fab21 в Аризоне. Как ожидается, следующий модуль компании, фаза 2, сможет производить чипы по техпроцессу 3 нм и должен быть запущен в эксплуатацию в 2028 году. Теоретически TSMC может установить на этой фазе более современное производственное оборудование, ориентированное на технологии N2. Впрочем, пока что озвученные планы компании включают A16 и N2 на третьем этапе Fab21 к концу десятилетия. Общий объем инвестиций в Аризоне превышает $65 млрд.
В то же время на Тайване у TSMC уже, минимум, две площадки смогут производить чипы 2нм уже в 2025-2026 году.
Как и в других странах, в Тайване обеспокоены возможными существенными изменениями в политике США в связи с ожидаемым приходом к власти президента Трампа. Министр Кио подчеркнул, что надеется на то, что новая политика США окажет минимальное воздействие на тайваньских экспортеров, которые извлекают выгоду из торговой войны США и Китая. В частности, тайваньские производители постепенно заменяют китайских поставщиков на рынке США, наращивают производство в США и на Тайване. В частности, Кио отметил, что какой бы не была политика Трампа, она не будет иметь больших влияний на мировую торговлю, поскольку его президентство ограничено 4-мя годами. Смелое заявление, но не факт, что реалистичное.
@RUSmicro
#2нм #технологии #регулирование #геополитика
Tom's Hardware
Taiwanese govt clears TSMC to make 2nm chips abroad — country lowers its 'Silicon Shield'
But does TSMC plan to?
👍3🤣1👀1
Это решение
Anonymous Poll
81%
вполне мной ожидаемое, в логике остальных происходящих в мире событий
19%
неожиданное для меня
⚡3
🇨🇳 RISC-V. Высокопроизводительные решения. Китай
Китай в 2025 году надеется выпустить высокопроизводительный процессор RISC-V
Разработка осуществляется в рамках проекта Xiangshan и должна поднять процессоры RISC-V с уровня бюджетного кремния до уровня ЦОД. Предполагается использование лицензии Mulan PSL-2.0 с открытым исходным кодом. Такая новинка снизит зависимость Китая от иностранных технологий.
Согласно сообщению в китайской социальной сети Weibo, написанному Юнганом Бао из Института вычислительных технологий Китайской академии наук, идея состоит в том, чтобы использовать лицензированную RISC-V ISA и исходный код Scala.
Бао руководит этим проектом. Команда намерена создать продукт и проект, который должен сделать для RISC-V то же, что Red Hat сделала для Linux. Ранее проект Xiangshan стремился к релизам 2 раза в год, но последней его разработкой, судя по всему, является чип 2-го поколения Nanhu, появившийся в конце 2023 года. Этот кристалл работал на частоте 2 ГГц и опирался на техпроцесс 14нм.
С тех пор разработчики начали работать над дизайном чипа 3-го поколения под названием Kunminghu и опубликовал изображение, демонстрирующее обзор его микроархитектуры.
Бао признает, что проект не продвигается так быстро, как это ожидалось. В 2024 году команда была сосредоточена на оптимизации площади и энергопотребления. При этом задачи ставятся амбициозные – добиться разрыва в энергопотреблении менее 8% по отношению к традиционному процессу N2.
@RUSmicro по материалам Fudzilla
#RISCV #высокопроизводительные
Китай в 2025 году надеется выпустить высокопроизводительный процессор RISC-V
Разработка осуществляется в рамках проекта Xiangshan и должна поднять процессоры RISC-V с уровня бюджетного кремния до уровня ЦОД. Предполагается использование лицензии Mulan PSL-2.0 с открытым исходным кодом. Такая новинка снизит зависимость Китая от иностранных технологий.
Согласно сообщению в китайской социальной сети Weibo, написанному Юнганом Бао из Института вычислительных технологий Китайской академии наук, идея состоит в том, чтобы использовать лицензированную RISC-V ISA и исходный код Scala.
Бао руководит этим проектом. Команда намерена создать продукт и проект, который должен сделать для RISC-V то же, что Red Hat сделала для Linux. Ранее проект Xiangshan стремился к релизам 2 раза в год, но последней его разработкой, судя по всему, является чип 2-го поколения Nanhu, появившийся в конце 2023 года. Этот кристалл работал на частоте 2 ГГц и опирался на техпроцесс 14нм.
С тех пор разработчики начали работать над дизайном чипа 3-го поколения под названием Kunminghu и опубликовал изображение, демонстрирующее обзор его микроархитектуры.
Бао признает, что проект не продвигается так быстро, как это ожидалось. В 2024 году команда была сосредоточена на оптимизации площади и энергопотребления. При этом задачи ставятся амбициозные – добиться разрыва в энергопотреблении менее 8% по отношению к традиционному процессу N2.
@RUSmicro по материалам Fudzilla
#RISCV #высокопроизводительные
Fudzilla
China pushes high performance RISC-V Processor
Ready for data centres China's Xiangshan project is set to deliver a high-performance RISC-V processor by 2025. The move will elevate RISC-V from...
👍19
📈 Статистика. Проектирование электроники
Отрасль проектирования электронных систем получила доход $5,1 млрд в 3q2024
Такие данные представила ESD Alliance. Доход отрасли проектирования электронных систем (ESD) вырос на 8,8% до $5 114,5 млн c $4 702,4 млн на 3q2024. Скользящее среднее за 4 последовательных квартала год к году показывает рост на 13,7%.
Двузначный рост показала категория «Компьютерное проектирование и услуги», кроме того зафиксирован рост в категориях «Печатные платы и многокристальные модули» и «Интеллектуальная собственность в области полупроводников».
На региональном уровне двузначный рост зафиксирован в Северной и Южной Америке, в Европе, на Ближнем Востоке и в Африке.
В компаниях, отслеживаемых отчетом по рынку EDMD, в 3q2024 было занято 62 417 человек по всему миру, что на 4,5% больше, чем в 3q2023, когда численность персонала составляла 59 737 человек, но на 1,2% меньше, чем в 2q2024.
Если рассматривать отдельные категории, то изменения за 3q2024 год к году
▫️ Выручка от автоматизированного проектирования CAE выросла на 16% до $1,92 млрд в 3q2024. Скользящая средняя за 4 квартала выросла на 14,5%.
▫️ Выручка от физического проектирования и проверки интегральных схем (ИС) снизилась на 5,5% до $854,4 млн. Скользящая средняя показывает рост 4,3%.
▫️ Выручка от продаж печатных плат (PCB) и многокристальных модулей (MCM) выросла на 5,8% до $450,8 млн. Скользящая средняя для PCB и MCM выросла на 9,1%.
▫️ Выручка от продаж интеллектуальной собственности в сфере полупроводников (SIP) выросла на 7% до $1,686 млрд. Скользящая средняя SIP за 4 квартала выросла на 17,5%.
▫️ Выручка от оказания услуг выросла на 45,2% (!!) до $200,8 млн. Скользящая средняя – рост на 30,8%.
Доход по регионам, изменения за 3q2024 год к году
▫️ В 3q2024 в Северной и Южной Америке было закуплено продукции и услуг по проектированию электронных систем на сумму $2,325 млрд, что на 17,2% больше. Скользящая средняя за 4 квартала выросла на 17%.
▫️ В регионы Европы, Ближнего Востока и Африки (EMEA) было закуплено продукции и услуг по проектированию электронных систем на сумму $645,5 млн, это на 17,1% больше. Скользящая средняя в регионе выросла на 15,4%.
▫️ Закупки Японии продукции и услуг по проектированию электронных систем сократилась на 3,5% до $298,5 млн. Скользящая средняя за 4 квартала для Японии выросла на 7,6%.
▫️ Азиатско-Тихоокеанский регион (APAC) закупил продукцию и услуги по проектированию электронных систем на сумму $1,845 млрд, что на 0,7% меньше. Скользящая средняя за 4 квартала для APAC выросла на 10,6%.
@RUSmicro по материалам SEMI
#статистика #проектирование
Отрасль проектирования электронных систем получила доход $5,1 млрд в 3q2024
Такие данные представила ESD Alliance. Доход отрасли проектирования электронных систем (ESD) вырос на 8,8% до $5 114,5 млн c $4 702,4 млн на 3q2024. Скользящее среднее за 4 последовательных квартала год к году показывает рост на 13,7%.
Двузначный рост показала категория «Компьютерное проектирование и услуги», кроме того зафиксирован рост в категориях «Печатные платы и многокристальные модули» и «Интеллектуальная собственность в области полупроводников».
На региональном уровне двузначный рост зафиксирован в Северной и Южной Америке, в Европе, на Ближнем Востоке и в Африке.
В компаниях, отслеживаемых отчетом по рынку EDMD, в 3q2024 было занято 62 417 человек по всему миру, что на 4,5% больше, чем в 3q2023, когда численность персонала составляла 59 737 человек, но на 1,2% меньше, чем в 2q2024.
Если рассматривать отдельные категории, то изменения за 3q2024 год к году
▫️ Выручка от автоматизированного проектирования CAE выросла на 16% до $1,92 млрд в 3q2024. Скользящая средняя за 4 квартала выросла на 14,5%.
▫️ Выручка от физического проектирования и проверки интегральных схем (ИС) снизилась на 5,5% до $854,4 млн. Скользящая средняя показывает рост 4,3%.
▫️ Выручка от продаж печатных плат (PCB) и многокристальных модулей (MCM) выросла на 5,8% до $450,8 млн. Скользящая средняя для PCB и MCM выросла на 9,1%.
▫️ Выручка от продаж интеллектуальной собственности в сфере полупроводников (SIP) выросла на 7% до $1,686 млрд. Скользящая средняя SIP за 4 квартала выросла на 17,5%.
▫️ Выручка от оказания услуг выросла на 45,2% (!!) до $200,8 млн. Скользящая средняя – рост на 30,8%.
Доход по регионам, изменения за 3q2024 год к году
▫️ В 3q2024 в Северной и Южной Америке было закуплено продукции и услуг по проектированию электронных систем на сумму $2,325 млрд, что на 17,2% больше. Скользящая средняя за 4 квартала выросла на 17%.
▫️ В регионы Европы, Ближнего Востока и Африки (EMEA) было закуплено продукции и услуг по проектированию электронных систем на сумму $645,5 млн, это на 17,1% больше. Скользящая средняя в регионе выросла на 15,4%.
▫️ Закупки Японии продукции и услуг по проектированию электронных систем сократилась на 3,5% до $298,5 млн. Скользящая средняя за 4 квартала для Японии выросла на 7,6%.
▫️ Азиатско-Тихоокеанский регион (APAC) закупил продукцию и услуги по проектированию электронных систем на сумму $1,845 млрд, что на 0,7% меньше. Скользящая средняя за 4 квартала для APAC выросла на 10,6%.
@RUSmicro по материалам SEMI
#статистика #проектирование
👌2
🛰 Орбитальное производство микроэлектроники
Axiom Space задумывается о производстве полупроводниковых материалов в космосе
Axiom Space – американская компания, модули которой подключены к МКС. По данным Focus Taiwan, представители Axiom Space недавно посещали Тайвань, чтобы обсудить идеи производства в космосе некоторых полупроводниковых материалов, сообщает Tom’s hardware. В компании полагают, что уникальные орбитальные условия (микрогравитация и близкая к вакууму среда) дают возможность производства сверхчистых материалов. В этих условиях можно получать практически бездефектные структуры, которые трудно вырастить на Земле из-за гравитации и атмосферы даже в условиях чистых помещений.
Микрогравитация позволяет кристаллическим структурам расти равномерно. Близкая к вакууму среда – позволяет вести производство без использования контейнеров. Сочетание этих факторов в теории позволяет производить более крупные и высокопроизводительные кристаллы для полупроводников.
Axiom намерена сотрудничать с тайваньскими компаниями для проведения первоначальных экспериментов на борту МКС, а также после 2030 года планирует перенести производство на коммерческую орбитальную станцию Axiom. Компания намерена освоить масштабируемый процесс, развернуть полномасштабное производство в специальных космических модулях.
Axiom не раскрывает о каких кристаллах идет речь, но нетрудно предположить, что речь идет о монокристаллических материалах (кремнии, нитриде галлия, арсениде галлия и т.п.), которые используются в производстве полупроводников в качестве основных подложек. Полупроводниковые соединения, такие как GaN или GaAs и другие материалы нового поколения могут быть особенно чувствительны к примесям и дефектам, возникающим под воздействием гравитации и факторов окружающей среды на Земле. В условиях микрогравитации расплав и легирующие примеси могут распространяться более равномерно, что потенциально может позволить создавать пластины более высокого качества.
Минус идеи в высокой стоимости доставки на орбиту материалов. Сейчас запуск на орбиту 1 кг груза обходится примерно в $3 тысячи. Вес одной пластины – 100-150 г, стоимость $100-200 за пластину. Ожидается, что использование Falcon Heavy снизит стоимость до $2 тысячи за 1 кг и ниже. При таких ценах, даже если пластины будут отличаться высоким качеством, стоимость их производства за пределами планеты может перевесить потенциальные выгоды. Так что пока что эта идея не выглядит однозначно привлекательной. Прежде всего, из экономических соображений.
Возможно, когда микроэлектронная промышленность перейдет на субангстремные технологии, ей понадобятся сверхчистые пластины, что в теории может оправдать их производство на орбите. Однако компаниям, специализирующимся на производстве слитков кремния, GaN или GaAs, а также их поставщикам придется разработать соответствующие технологии. Но и в этом случае более вероятно, что производство будет продолжено на Земле, хотя и в «модифицированных» условиях.
Перспективными направлениями производства в космосе в Axiom считают также биотехнологии, фармацевтику и 3D-печать искусственных органов. Есть и другие компании, которые движутся в том же направлении.
Компания Thales Alenia Space подписала контракт на создание космической фабрики REV1/REV с европейским стартапом Space Cargo Unlimited. На орбиту аппарат планируется вывести в 2025 году. Целевыми рынками станут фармацевтика и биотехнологии.
Стартап Varda Space Industries планирует заняться в космосе производством кристаллизованного белка, который используется при производстве фармацевтических средств.
Компания Space Forge работает над проектированием собственного космического фаба по производству полупроводников нового поколения.
@RUSmicro
#космос
Axiom Space задумывается о производстве полупроводниковых материалов в космосе
Axiom Space – американская компания, модули которой подключены к МКС. По данным Focus Taiwan, представители Axiom Space недавно посещали Тайвань, чтобы обсудить идеи производства в космосе некоторых полупроводниковых материалов, сообщает Tom’s hardware. В компании полагают, что уникальные орбитальные условия (микрогравитация и близкая к вакууму среда) дают возможность производства сверхчистых материалов. В этих условиях можно получать практически бездефектные структуры, которые трудно вырастить на Земле из-за гравитации и атмосферы даже в условиях чистых помещений.
Микрогравитация позволяет кристаллическим структурам расти равномерно. Близкая к вакууму среда – позволяет вести производство без использования контейнеров. Сочетание этих факторов в теории позволяет производить более крупные и высокопроизводительные кристаллы для полупроводников.
Axiom намерена сотрудничать с тайваньскими компаниями для проведения первоначальных экспериментов на борту МКС, а также после 2030 года планирует перенести производство на коммерческую орбитальную станцию Axiom. Компания намерена освоить масштабируемый процесс, развернуть полномасштабное производство в специальных космических модулях.
Axiom не раскрывает о каких кристаллах идет речь, но нетрудно предположить, что речь идет о монокристаллических материалах (кремнии, нитриде галлия, арсениде галлия и т.п.), которые используются в производстве полупроводников в качестве основных подложек. Полупроводниковые соединения, такие как GaN или GaAs и другие материалы нового поколения могут быть особенно чувствительны к примесям и дефектам, возникающим под воздействием гравитации и факторов окружающей среды на Земле. В условиях микрогравитации расплав и легирующие примеси могут распространяться более равномерно, что потенциально может позволить создавать пластины более высокого качества.
Минус идеи в высокой стоимости доставки на орбиту материалов. Сейчас запуск на орбиту 1 кг груза обходится примерно в $3 тысячи. Вес одной пластины – 100-150 г, стоимость $100-200 за пластину. Ожидается, что использование Falcon Heavy снизит стоимость до $2 тысячи за 1 кг и ниже. При таких ценах, даже если пластины будут отличаться высоким качеством, стоимость их производства за пределами планеты может перевесить потенциальные выгоды. Так что пока что эта идея не выглядит однозначно привлекательной. Прежде всего, из экономических соображений.
Возможно, когда микроэлектронная промышленность перейдет на субангстремные технологии, ей понадобятся сверхчистые пластины, что в теории может оправдать их производство на орбите. Однако компаниям, специализирующимся на производстве слитков кремния, GaN или GaAs, а также их поставщикам придется разработать соответствующие технологии. Но и в этом случае более вероятно, что производство будет продолжено на Земле, хотя и в «модифицированных» условиях.
Перспективными направлениями производства в космосе в Axiom считают также биотехнологии, фармацевтику и 3D-печать искусственных органов. Есть и другие компании, которые движутся в том же направлении.
Компания Thales Alenia Space подписала контракт на создание космической фабрики REV1/REV с европейским стартапом Space Cargo Unlimited. На орбиту аппарат планируется вывести в 2025 году. Целевыми рынками станут фармацевтика и биотехнологии.
Стартап Varda Space Industries планирует заняться в космосе производством кристаллизованного белка, который используется при производстве фармацевтических средств.
Компания Space Forge работает над проектированием собственного космического фаба по производству полупроводников нового поколения.
@RUSmicro
#космос
Tom's Hardware
Axiom Space pitches idea to produce chipmaking materials in space, plans trials aboard ISS
But does it make economic sense?
👍6👏2🙈1
🛰 Орбитальное производство микроэлектроники. Россия
Роскосмос рассказал о экспериментах на МКС, в рамках которых выращивают кристалл твердых растворов на основе теллурида кадмия-цинка.
Это, в частности, проведенный 14 января 2025 года эксперимент Вампир - выращивание кристаллов CdZnTe методом движущейся зоны растворителя во вращающемся магнитном поле. Этот полупроводниковый материал обычно используют в детекторах и спектрометрах.
В 2020 году Исследователи Института физики полупроводников им. А.В. Ржанова СО РАН подготовили к контрольно-доводочным испытаниям опытный образец комплекса научной аппаратуры для синтеза полупроводниковых структур на Международной космической станции.
В 2023 году о созданном оборудовании для выращивания полупроводниковых структур методом молекулярно-лучевой эпитаксии в открытом космосе рассказывал Александр Никифоров, зав.лаб. д.ф-м.н., ИФП СО РАН. Речь идет об опытном образце установки Экран-М для синтеза эпитаксиальных структур.
Так что в этой области идут и эксперименты российских ученых. Есть ли планы коммерческого производства российских полупроводников на орбите, мне неизвестно.
@RUSmicro, фото макета установки - Институт физики полупроводников им. А.В. Ржанова СО РАН. Фото с установкой - отсюда.
#космос
Роскосмос рассказал о экспериментах на МКС, в рамках которых выращивают кристалл твердых растворов на основе теллурида кадмия-цинка.
Это, в частности, проведенный 14 января 2025 года эксперимент Вампир - выращивание кристаллов CdZnTe методом движущейся зоны растворителя во вращающемся магнитном поле. Этот полупроводниковый материал обычно используют в детекторах и спектрометрах.
В 2020 году Исследователи Института физики полупроводников им. А.В. Ржанова СО РАН подготовили к контрольно-доводочным испытаниям опытный образец комплекса научной аппаратуры для синтеза полупроводниковых структур на Международной космической станции.
В 2023 году о созданном оборудовании для выращивания полупроводниковых структур методом молекулярно-лучевой эпитаксии в открытом космосе рассказывал Александр Никифоров, зав.лаб. д.ф-м.н., ИФП СО РАН. Речь идет об опытном образце установки Экран-М для синтеза эпитаксиальных структур.
Так что в этой области идут и эксперименты российских ученых. Есть ли планы коммерческого производства российских полупроводников на орбите, мне неизвестно.
@RUSmicro, фото макета установки - Институт физики полупроводников им. А.В. Ржанова СО РАН. Фото с установкой - отсюда.
#космос
👍11🤔5
🇺🇸 Передовые производства. 2нм. США
США договорились о производстве на своей территории по техпроцессу 2нм и с Samsung
Мы уж знаем, что TSMC обещает США начать массовое производство чипов в Аризоне по техпроцессу N2 к 2028 году. Звучит неплохо для американцев, но ожидается, что к этому времени американские технологические компании смогут производить передовые чипы на Тайване с использованием техпроцесса 1.4 нм. А производство по технологии 2нм на Тайване начнется во второй половине 2025 года.
TSMC будет не единственным контрактным производством в США, которое обещает наладить производство чипов 2нм.
В планах Samsung – построить современный завод по производству чипов в Тейлоре, штат Техас. США поддержит этот проект – компании обещано $4.74 млрд в виде господдержки. Производство на заводе в Тейлоре Samsung Foundry надеется начать в 2026 году. Как ожидается, здесь будет налажено производство по техпроцессам 3нм и 2нм. Необходимое оборудование, как ожидается, поступит на это предприятие в начале 2026 года.
Похоже, в США без производства чипов по техпроцессам 3нм и 2нм на собственной территории не останутся, пусть это и будут «зарубежные производства».
@RUSmicro по материалам PhoneArena
#2нм #производственныемощности
США договорились о производстве на своей территории по техпроцессу 2нм и с Samsung
Мы уж знаем, что TSMC обещает США начать массовое производство чипов в Аризоне по техпроцессу N2 к 2028 году. Звучит неплохо для американцев, но ожидается, что к этому времени американские технологические компании смогут производить передовые чипы на Тайване с использованием техпроцесса 1.4 нм. А производство по технологии 2нм на Тайване начнется во второй половине 2025 года.
TSMC будет не единственным контрактным производством в США, которое обещает наладить производство чипов 2нм.
В планах Samsung – построить современный завод по производству чипов в Тейлоре, штат Техас. США поддержит этот проект – компании обещано $4.74 млрд в виде господдержки. Производство на заводе в Тейлоре Samsung Foundry надеется начать в 2026 году. Как ожидается, здесь будет налажено производство по техпроцессам 3нм и 2нм. Необходимое оборудование, как ожидается, поступит на это предприятие в начале 2026 года.
Похоже, в США без производства чипов по техпроцессам 3нм и 2нм на собственной территории не останутся, пусть это и будут «зарубежные производства».
@RUSmicro по материалам PhoneArena
#2нм #производственныемощности
PhoneArena
Samsung Foundry, like TSMC, plans to build 2nm chips in the U.S.
Samsung Foundry plans on building 3nm and 2nm chips inside a fab it is building in Tyler, Texas.
👍6🙈3👏1
🇷🇺 Научные разработки. Россия
В НовГУ изобрели и апробировали технологию измерения слабых магнитных полей
Новый подход позволяет измерять значения напряженности магнитного поля до уровня пикотесла. В основе технологии - слоистый композит, состоящий из магнитофибера и пьезофибера. Волокна магнитофибера реагируют на магнитное поле - чем оно сильнее, тем сильнее реакция деформации. В ответ на эту деформацию волокна пьезофибера генерируют электрическое напряжение. Измеряя его, можно рассчитать силу магнитного поля.
@RUSmicro по материалам НовГУ, на фото - Елена Ивашева, один из авторов разработки, студентка НовГУ
#датчики #наука #магнитные
В НовГУ изобрели и апробировали технологию измерения слабых магнитных полей
Новый подход позволяет измерять значения напряженности магнитного поля до уровня пикотесла. В основе технологии - слоистый композит, состоящий из магнитофибера и пьезофибера. Волокна магнитофибера реагируют на магнитное поле - чем оно сильнее, тем сильнее реакция деформации. В ответ на эту деформацию волокна пьезофибера генерируют электрическое напряжение. Измеряя его, можно рассчитать силу магнитного поля.
@RUSmicro по материалам НовГУ, на фото - Елена Ивашева, один из авторов разработки, студентка НовГУ
#датчики #наука #магнитные
👍17🔥7
🇪🇺 Участники рынка. Производители. Европа
NXP привлекла кредит на 1 млрд евро для стимулирования НИОКР в ЕС
Компания NXP Semiconductors получила кредит от Европейского инвестиционного банка (ЕИБ) для финансирования исследований, разработок и инноваций компании на внутреннем рынке Нидерландов и четырех других европейских стран.
Голландская компания по производству микросхем заявила, что будет использовать кредит для ускорения работы по предоставлению услуг в различных секторах, включая автомобилестроение, промышленность и Интернет вещей.
Процентная ставка по кредиту составит 4,75%, срок погашения – 6 лет.
Денежные средства будут направлены на существующие объекты NXP в Нидерландах, а также в Австрии, Франции, Германии и Румынии.
Маартен Диркцвагер, исполнительный вице-президент и директор по безопасности компании NXP Semiconductors, заявил, что компания стремится укреплять экосистему полупроводников в Европе, и кредит окажет значительную поддержку в этой работе.
Г-н Диркцвагер также заявил, что планы по расширению в Германии – это участие в совместном предприятии, которое занимается строительством предприятия под руководством специалистов TSMC (вероятно, речь идет о фабе в Дрездене, о котором мы сегодня уже говорили в чате).
Как видим, после того как США придержали планы европейских инвестиций, в Европе активизируют деятельность имеющимися силами. О европейском проекте TSMC давно не было слышно, но вот и упоминание.
@RUSmicro по материалам Mobile World Live
NXP привлекла кредит на 1 млрд евро для стимулирования НИОКР в ЕС
Компания NXP Semiconductors получила кредит от Европейского инвестиционного банка (ЕИБ) для финансирования исследований, разработок и инноваций компании на внутреннем рынке Нидерландов и четырех других европейских стран.
Голландская компания по производству микросхем заявила, что будет использовать кредит для ускорения работы по предоставлению услуг в различных секторах, включая автомобилестроение, промышленность и Интернет вещей.
Процентная ставка по кредиту составит 4,75%, срок погашения – 6 лет.
Денежные средства будут направлены на существующие объекты NXP в Нидерландах, а также в Австрии, Франции, Германии и Румынии.
Маартен Диркцвагер, исполнительный вице-президент и директор по безопасности компании NXP Semiconductors, заявил, что компания стремится укреплять экосистему полупроводников в Европе, и кредит окажет значительную поддержку в этой работе.
Г-н Диркцвагер также заявил, что планы по расширению в Германии – это участие в совместном предприятии, которое занимается строительством предприятия под руководством специалистов TSMC (вероятно, речь идет о фабе в Дрездене, о котором мы сегодня уже говорили в чате).
Как видим, после того как США придержали планы европейских инвестиций, в Европе активизируют деятельность имеющимися силами. О европейском проекте TSMC давно не было слышно, но вот и упоминание.
@RUSmicro по материалам Mobile World Live
Mobile World Live
NXP bags €1B loan to boost EU R&D
NXP Semiconductors secured a €1 billion loan from the European Investment Bank (EIB) to help fund the company’s RDI efforts.
👍3
🇯🇵 Господдержка. Разработка микросхем. Япония
Япония поддержит не только производство чипов, но и их разработку
Правительство Японии расширяет меры господдержки отечественной полупроводниковой промышленности за пределы поддержки создания производственных мощностей. Будет выделено порядка $1 млрд на стимулирование компаний, занимающихся разработкой микросхем, сообщает Mobile World Live со ссылкой на Nikkei Asia.
Минэкономики Японии будет обеспечивать поддержку технологическим компаниям, стартапам и университетам, занимающимися разработкой передовых чипов для ИИ, ЦОД, БС сотовой связи, систем управления беспилотными автомобилями и роботами в ближайшие 5 лет.
Правительство Японии стремится вернуть отечественный сектор полупроводников к «славным дням 80-х». Слабая иена делает Японию привлекательным местом для инвестиций и развития производства. Проблемой остается серьезная нехватка кадров, прежде всего, инженеров в области разработки полупроводников.
Этот шаг в Японии последовал за представленным в ноябре 2024 года планом поддержки отечественной индустрии микроэлектроники на общую сумму $65 млрд, инвестиции в рамках которого должны быть направлены прежде всего на создание современного производства микроэлектроники и расширение производственных мощностей.
Такие действия правительства Японии частично обусловлены аналогичными решениями Китая, США, Южной Кореи, Тайваня и Европы – в условиях, когда все ключевые страны – производители микроэлектроники заявили о двузначных (в десятках миллиардов долларов) госсубсидиях в эту отрасль, Япония не может не принимать аналогичные меры, чтобы хотя бы сохранить свою долю рынка и конкурентоспособность на обновленном мировом рынке. Впору говорить о "гонке микроэлектроники" в которую вступили ряд передовых стран.
В частности, в Китае начал работать фонд «третьего поколения» с объемом финансовых средств в $46.9 млрд. В январе 2025 года правительство Южной Кореи представило пакет поддержки своего сектора производства микросхем в объеме $17.8 млрд. В США в последние недели года произошло массовое распределение средств, ранее аккумулированных в рамках Закона США «О технологиях и науке» в объеме $52 млрд.
@RUSmicro
#геополитика #господдержка #Япония
Япония поддержит не только производство чипов, но и их разработку
Правительство Японии расширяет меры господдержки отечественной полупроводниковой промышленности за пределы поддержки создания производственных мощностей. Будет выделено порядка $1 млрд на стимулирование компаний, занимающихся разработкой микросхем, сообщает Mobile World Live со ссылкой на Nikkei Asia.
Минэкономики Японии будет обеспечивать поддержку технологическим компаниям, стартапам и университетам, занимающимися разработкой передовых чипов для ИИ, ЦОД, БС сотовой связи, систем управления беспилотными автомобилями и роботами в ближайшие 5 лет.
Правительство Японии стремится вернуть отечественный сектор полупроводников к «славным дням 80-х». Слабая иена делает Японию привлекательным местом для инвестиций и развития производства. Проблемой остается серьезная нехватка кадров, прежде всего, инженеров в области разработки полупроводников.
Этот шаг в Японии последовал за представленным в ноябре 2024 года планом поддержки отечественной индустрии микроэлектроники на общую сумму $65 млрд, инвестиции в рамках которого должны быть направлены прежде всего на создание современного производства микроэлектроники и расширение производственных мощностей.
Такие действия правительства Японии частично обусловлены аналогичными решениями Китая, США, Южной Кореи, Тайваня и Европы – в условиях, когда все ключевые страны – производители микроэлектроники заявили о двузначных (в десятках миллиардов долларов) госсубсидиях в эту отрасль, Япония не может не принимать аналогичные меры, чтобы хотя бы сохранить свою долю рынка и конкурентоспособность на обновленном мировом рынке. Впору говорить о "гонке микроэлектроники" в которую вступили ряд передовых стран.
В частности, в Китае начал работать фонд «третьего поколения» с объемом финансовых средств в $46.9 млрд. В январе 2025 года правительство Южной Кореи представило пакет поддержки своего сектора производства микросхем в объеме $17.8 млрд. В США в последние недели года произошло массовое распределение средств, ранее аккумулированных в рамках Закона США «О технологиях и науке» в объеме $52 млрд.
@RUSmicro
#геополитика #господдержка #Япония
Mobile World Live
Japan shifts chip support to design sector
Japan stepped up measures to boost the domestic chip industry, allocating JPY160 billion to be spent on incentives for chip design companies.
👍5❤3
🇷🇺 Сделано в России. Транспортные карты
2,78 млн российских транспортных карт Тройка за год
Микрон сообщает, что с момента открытия в декабре 2023 года первой в Москве производственной линии по корпусированию микросхем выпушено 2.78 млн полностью российских транспортных карт.
Все операции по выпуску транспортных карт Тройка локализованы на территории ОЭЗ Технополис Москва. Производством отечественных транспортных карт Тройка занимается резидент ОЭЗ Технополис
Москва – Микрон Секьюрити Принтинг. Это совместное предприятие завода Микрон и ГУП Московский метрополитен.
@RUSmicro
2,78 млн российских транспортных карт Тройка за год
Микрон сообщает, что с момента открытия в декабре 2023 года первой в Москве производственной линии по корпусированию микросхем выпушено 2.78 млн полностью российских транспортных карт.
Все операции по выпуску транспортных карт Тройка локализованы на территории ОЭЗ Технополис Москва. Производством отечественных транспортных карт Тройка занимается резидент ОЭЗ Технополис
Москва – Микрон Секьюрити Принтинг. Это совместное предприятие завода Микрон и ГУП Московский метрополитен.
«С 2022 года поставлено более 11 млн карт Тройка на отечественных микросхемах
Микрона. В 2023 году при поддержке Москвы Микрон сделал важный шаг в развитии производства для обеспечения технологического суверенитета, Тройка стала полностью российской», – сообщила генеральный директор АО Микрон Гульнара Хасьянова.
«Наши резиденты освобождаются от уплаты имущественного, транспортного и земельного налогов на 10 лет. Кроме того, налоговая ставка на прибыль составляет всего 2 процента вместо 20. Также резиденты освобождаются от уплаты таможенных пошлин и НДС при ввозе товаров и оборудования», – сообщил генеральный директор особой экономической зоны Технополис
Москва Геннадий Дёгтев.
«За год кроме стандартной «Тройки» нами выпущено более 40 коллабораций, а это 106 лимитированных серий - с шедеврами Третьяковки, популярными мультгероями, любимыми питомцами Московского зоопарка, достопримечательностями и арт-объектами столицы, практически все они приурочены к памятным датам и событиям. Сегодня «Тройка» не только
удобный современный билетный носитель, но и предмет коллекционирования, и атмосферный сувенир. Есть даже возможность выпустить персонально свою личную неповторимую «Тройку» по заказу в индивидуальном дизайне», - отметил Александр Симонов, генеральный директор ООО Микрон Секьюрити Принтинг.
@RUSmicro
👍16❤6😁3🙈2
🇳🇱 Экспортный контроль. Нидерланды
Нидерланды расширят экспортный контроль за оборудованием для производства полупроводников
Правительство Нидерландов заявило, что с 1 апреля 2025 года расширит экспортный контроль за современным полупроводниковым оборудованием. Компания ASML уже заявила, что не ожидает, что это окажет существенное влияние на ее бизнес. Требования к лицензированию экспорта оборудования для производства микроэлектроники в Нидерландах были впервые введены в 2023 году под давлением США и призваны ограничить поставки в Китай. С тех пор они лишь расширялись.
Последние меры потребуют от компаний поучения экспортных лицензий на «очень ограниченное» количество технологий, на поставки измерительного и инспекционного оборудования, говорится в заявлении Министерства торговли Нидерландов.
В ASML отметили, что не видят дополнительного негативного влияния на экспортные возможности компании по сравнению с декабрем 2024 года, когда США заявили о новых экспортных ограничениях в отношении Китая.
Новые правила включают технологии, используемые для обнаружения дефектов в пластинах и выращенных на них структурах, а также оборудование, которое улучшает измерения после осаждения и травления.
Минторг Нидерландов планирует вносить в экспортные правила «незначительные изменения, время от времени», чтобы адаптировать их к развитию технологий.
@RUSmicro по материалам Reuters
#экспортныеограничения
Нидерланды расширят экспортный контроль за оборудованием для производства полупроводников
Правительство Нидерландов заявило, что с 1 апреля 2025 года расширит экспортный контроль за современным полупроводниковым оборудованием. Компания ASML уже заявила, что не ожидает, что это окажет существенное влияние на ее бизнес. Требования к лицензированию экспорта оборудования для производства микроэлектроники в Нидерландах были впервые введены в 2023 году под давлением США и призваны ограничить поставки в Китай. С тех пор они лишь расширялись.
Последние меры потребуют от компаний поучения экспортных лицензий на «очень ограниченное» количество технологий, на поставки измерительного и инспекционного оборудования, говорится в заявлении Министерства торговли Нидерландов.
В ASML отметили, что не видят дополнительного негативного влияния на экспортные возможности компании по сравнению с декабрем 2024 года, когда США заявили о новых экспортных ограничениях в отношении Китая.
Новые правила включают технологии, используемые для обнаружения дефектов в пластинах и выращенных на них структурах, а также оборудование, которое улучшает измерения после осаждения и травления.
Минторг Нидерландов планирует вносить в экспортные правила «незначительные изменения, время от времени», чтобы адаптировать их к развитию технологий.
@RUSmicro по материалам Reuters
#экспортныеограничения
Reuters
Netherlands to expand export controls on semiconductor equipment
The Dutch government on Wednesday said it would expand its export controls on advanced semiconductor equipment from April 1, which chip equipment company ASML said it did not expect to impact its business.
👍4🙈1
🇰🇷 Память. HBM4
SK hynix поставит образцы HBM4 компании Nvidia в июне 2025 года
По данным ZDNet, SK Hynix планирует отправить в Nvidia первые образцы кристаллов памяти HBM4 в июне 2025 года с планами начать массовое производство в конце 3q2025.
В отчете отмечается, что изначально Nvidia планировала оснастить свою высокопроизводительную серию графических процессоров следующего поколения Rubin 12-слойной памятью HMB4 к 2026 году. Однако планы решено скорректировать, компания Nvidia нацеливается на запуск этой продукции во второй половине 2025 года.
В ответ на это в SK Hynix ускоряют разработку HBM4. Как подчеркивается в отчете, компания сформировала специальную группу разработчиков для поставки HBM4 Nvidia и завершила процесс разработки HBM4 в 4q2024.
После этого SK Hynix скорректировала график поставки образцов HBM4 с первоначально запланированного срока «во второй половине 2025 года» на июнь 2025 года. Эти образцы, называемые сэмплами или образцами заказчика, предоставляют клиентам для сертификации перед началом массового производства.
На решения Nvidia и SK Hynix скорее всего повлияли и действия Samsung – этот конкурент на днях объявил о начале пробных образцов HBM4, планируя завершить процесс подготовки к началу массового производства (PRA – Production Readiness Approval) в 1H2025.
Как сообщала ZDNet, Samsung Electronics планирует оснастить свои чипы HBM4 памятью DRAM 1c (DRAM 6-го поколения, класс 10 нм). В отличие от конкурентов SK Hynix и Micron опираются на 1b DRAM. То есть стратегия Samsung – выделить свою продукцию на фоне продукции конкурентов за счет использования DRAM более нового поколения.
А что у Micron?
Американская компания в конце 2024 года объявила, что планирует наладить массовое производство HBM4, начиная с 2026 года.
По данным ETNews от 15 января 2025 года, сейчас Micron находится на этапе финального тестирования оборудования для производства 16-слойных матриц HBM3E, а массовое производство станет следующим этапом.
Таким образом заваривается интрига – предпочтет ли Nvidia более технологически совершенное решение Samsung или выберет продукцию SK hynix, качеством которой в компании были довольны в последние годы?
@RUSmicro по материалам TrendForce
#HBM
SK hynix поставит образцы HBM4 компании Nvidia в июне 2025 года
По данным ZDNet, SK Hynix планирует отправить в Nvidia первые образцы кристаллов памяти HBM4 в июне 2025 года с планами начать массовое производство в конце 3q2025.
В отчете отмечается, что изначально Nvidia планировала оснастить свою высокопроизводительную серию графических процессоров следующего поколения Rubin 12-слойной памятью HMB4 к 2026 году. Однако планы решено скорректировать, компания Nvidia нацеливается на запуск этой продукции во второй половине 2025 года.
В ответ на это в SK Hynix ускоряют разработку HBM4. Как подчеркивается в отчете, компания сформировала специальную группу разработчиков для поставки HBM4 Nvidia и завершила процесс разработки HBM4 в 4q2024.
После этого SK Hynix скорректировала график поставки образцов HBM4 с первоначально запланированного срока «во второй половине 2025 года» на июнь 2025 года. Эти образцы, называемые сэмплами или образцами заказчика, предоставляют клиентам для сертификации перед началом массового производства.
На решения Nvidia и SK Hynix скорее всего повлияли и действия Samsung – этот конкурент на днях объявил о начале пробных образцов HBM4, планируя завершить процесс подготовки к началу массового производства (PRA – Production Readiness Approval) в 1H2025.
Как сообщала ZDNet, Samsung Electronics планирует оснастить свои чипы HBM4 памятью DRAM 1c (DRAM 6-го поколения, класс 10 нм). В отличие от конкурентов SK Hynix и Micron опираются на 1b DRAM. То есть стратегия Samsung – выделить свою продукцию на фоне продукции конкурентов за счет использования DRAM более нового поколения.
А что у Micron?
Американская компания в конце 2024 года объявила, что планирует наладить массовое производство HBM4, начиная с 2026 года.
По данным ETNews от 15 января 2025 года, сейчас Micron находится на этапе финального тестирования оборудования для производства 16-слойных матриц HBM3E, а массовое производство станет следующим этапом.
Таким образом заваривается интрига – предпочтет ли Nvidia более технологически совершенное решение Samsung или выберет продукцию SK hynix, качеством которой в компании были довольны в последние годы?
@RUSmicro по материалам TrendForce
#HBM
[News] SK hynix Reported to Deliver HBM4 Samples to NVIDIA in June, with Mass Production by Q3 2025 | TrendForce News
According to a report from ZDNet, SK hynix is reportedly planning to ship HBM4 samples to NVIDIA as early as June 2025, with full-scale product supply...
👍6
🇹🇼 Упаковка. Тайвань
Nvidia переходит от CoWoS-S к CoWoS-L?
По мере того, как Nvidia наращивает производство многочиплетных продуктов линейки Blackwell компания все масштабнее использует упаковку CoWoS-L, уходя от упаковки CoWoS-S, подтвердил на пресс-конференции гендиректор компании Дженсен Хуан.
Пресс-конференция была проведена в рамках открытия передового упаковочного предприятия Siliconware Precision Industries Limited (SPIL), дочерней компании ASE Technology.
Продукция линейки Hopper, которую компания продолжает производить, продолжит опираться на CoWoS-S. Но новые производственные мощности создаются уже под CoWoS-L.
CoWoS-S – это передовая технология упаковки 2.5D, в которой для соединения чиплетов используют кремниевый интерпозер. Она активно использовалась для выпуска GPU Nvidia A100 на базе Ampere и H100 на базе Hopper, использующих подключения к HBM.
Однако GPU Nvidia B100 и B200 на основе Blackwell требует двух вычислительных чиплетов, которым необходимо взаимодействие с пропускной способностью 10 ТБ/с. Эту возможность не мог обеспечить интерпозер, но обеспечивает комбинация локальных кремниевых межсоединений (LSI) и органического интерпозера, действующего в качестве перераспределительного слоя (RDL).
В первых выпусках графических процессоров Nvidia B100 и B200 была выявлена конструктивная проблема, снижающая производительность.
Компания ее исправила, перепроектировав верхние металлические слои маршрутизации и увеличив площадь кристалла. На текущем этапе графические процессоры Blackwell имеют два вычислительных кристалла с предсказуемой производительностью.
Еще одна версия ускорителя, над которой компания сейчас работает, получит название B200A. Она основывается на монолитном кристалле B102 с 144 ГБ (4 стека) HBM3E, которые упакованы привычным методом CoWoS-S. Этот продукт будет менее производительный, чем B100 и B200, но зато более бюджетный. По слухам, это будет нишевый продукт, а мейнстримом останутся двухвычислительные графические процессоры B100, B200 и, в конечном итоге, B300.
Компания SPIL, дочерняя компания ASE Technology Holding, это один из немногих аутсорсинговых поставщиков услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT), которые лицензировали технологию CoWoS-S компании TSMC и обладают необходимым оборудованием для создания систем в корпусе.
Присутствие гендиректора TSMC на церемонии открытия SPIL по мнению экспертов может указывать на то, что компания планирует активно использовать эти мощности для выпуска своих новых продуктов.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
#упаковка #корпусирование
Nvidia переходит от CoWoS-S к CoWoS-L?
По мере того, как Nvidia наращивает производство многочиплетных продуктов линейки Blackwell компания все масштабнее использует упаковку CoWoS-L, уходя от упаковки CoWoS-S, подтвердил на пресс-конференции гендиректор компании Дженсен Хуан.
Пресс-конференция была проведена в рамках открытия передового упаковочного предприятия Siliconware Precision Industries Limited (SPIL), дочерней компании ASE Technology.
Продукция линейки Hopper, которую компания продолжает производить, продолжит опираться на CoWoS-S. Но новые производственные мощности создаются уже под CoWoS-L.
CoWoS-S – это передовая технология упаковки 2.5D, в которой для соединения чиплетов используют кремниевый интерпозер. Она активно использовалась для выпуска GPU Nvidia A100 на базе Ampere и H100 на базе Hopper, использующих подключения к HBM.
Однако GPU Nvidia B100 и B200 на основе Blackwell требует двух вычислительных чиплетов, которым необходимо взаимодействие с пропускной способностью 10 ТБ/с. Эту возможность не мог обеспечить интерпозер, но обеспечивает комбинация локальных кремниевых межсоединений (LSI) и органического интерпозера, действующего в качестве перераспределительного слоя (RDL).
В первых выпусках графических процессоров Nvidia B100 и B200 была выявлена конструктивная проблема, снижающая производительность.
Компания ее исправила, перепроектировав верхние металлические слои маршрутизации и увеличив площадь кристалла. На текущем этапе графические процессоры Blackwell имеют два вычислительных кристалла с предсказуемой производительностью.
Еще одна версия ускорителя, над которой компания сейчас работает, получит название B200A. Она основывается на монолитном кристалле B102 с 144 ГБ (4 стека) HBM3E, которые упакованы привычным методом CoWoS-S. Этот продукт будет менее производительный, чем B100 и B200, но зато более бюджетный. По слухам, это будет нишевый продукт, а мейнстримом останутся двухвычислительные графические процессоры B100, B200 и, в конечном итоге, B300.
Компания SPIL, дочерняя компания ASE Technology Holding, это один из немногих аутсорсинговых поставщиков услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT), которые лицензировали технологию CoWoS-S компании TSMC и обладают необходимым оборудованием для создания систем в корпусе.
Присутствие гендиректора TSMC на церемонии открытия SPIL по мнению экспертов может указывать на то, что компания планирует активно использовать эти мощности для выпуска своих новых продуктов.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
#упаковка #корпусирование
Tom's Hardware
Nvidia shifts to CoWoS-L packaging for Blackwell GPU production ramp-up
What about the alleged B200A?
👍5
🇺🇸 Производство микроэлектроники. Участники рынка. США
TSMC нуждается в цепочке поставок в Аризоне, чтобы сократить расходы
Компании TSMC необходима цепочка поставок в Аризоне, которая снизила бы эксплуатационные расходы до уровня, характерного для Тайваня.
В частности, отсутствие полной цепочки поставок на сегодня приводит к тому, что материалы для производства в Аризоне приходится завозить из Тайваня. Об этом заявил председатель TSMC C.C. Вэй на конференции инвесторов.
Эта ситуация увеличивает расходы предприятия. Г-н Вэй подчеркивает необходимость поддержки правительства США для создания такой цепочки.
Непростая задачка стоит перед американцами?
@RUSmicro по материалам TechinAsia
TSMC нуждается в цепочке поставок в Аризоне, чтобы сократить расходы
Компании TSMC необходима цепочка поставок в Аризоне, которая снизила бы эксплуатационные расходы до уровня, характерного для Тайваня.
В частности, отсутствие полной цепочки поставок на сегодня приводит к тому, что материалы для производства в Аризоне приходится завозить из Тайваня. Об этом заявил председатель TSMC C.C. Вэй на конференции инвесторов.
Эта ситуация увеличивает расходы предприятия. Г-н Вэй подчеркивает необходимость поддержки правительства США для создания такой цепочки.
Непростая задачка стоит перед американцами?
@RUSmicro по материалам TechinAsia
Tech in Asia
TSMC to build supply chain in Arizona to cut costs
The company is investing US$65 billion in three advanced wafer fabrication facilities in the state.
👍7😁4❤1
⚔️ Микроэлектроника. Конкурентная борьба. Слухи
TSMC отказала Samsung в производстве процессоров Exynos?
В ноябре мы обсуждали слухи о том, что Samsung обратился в TSMC с просьбой о размещении у конкурента производства чипов Exynos. Такое желание компании связывалось с недостаточным процентом выхода годных техпроцесса 3нм GAA (SF3E-3GAE), который достигал 50-60%. Производительность техпроцесса 3нм Samsung 2-го поколения (SF3-3GAP) составляет 20%, что менее трети от целевого показателя.
Сейчас появились слухи о том, что договориться не удалось, что TSMC отклонила сделку по производству чипсетов Exynos от Samsung. Если эти слухи не безосновательны, то такое решение TSMC скорее всего обусловлено тем, что тайваньская компания воздерживается от любых рисков, которые могут привести к утечке ее технологических достижений в области System LSI.
Есть и другие причины – ключевые клиенты TSMC, то есть Apple, Qualcomm и MediaTek, не заинтересованы, чтобы Samsung получила ранний доступ к процессорам 3нм.
Между тем, Apple уже работает над переходом к пользованию техпроцессом 2нм. А Qualcomm в 2025 году перейдет к использованию 3нм.
@RUSmicro по материалам SammyFans
#3нм
TSMC отказала Samsung в производстве процессоров Exynos?
В ноябре мы обсуждали слухи о том, что Samsung обратился в TSMC с просьбой о размещении у конкурента производства чипов Exynos. Такое желание компании связывалось с недостаточным процентом выхода годных техпроцесса 3нм GAA (SF3E-3GAE), который достигал 50-60%. Производительность техпроцесса 3нм Samsung 2-го поколения (SF3-3GAP) составляет 20%, что менее трети от целевого показателя.
Сейчас появились слухи о том, что договориться не удалось, что TSMC отклонила сделку по производству чипсетов Exynos от Samsung. Если эти слухи не безосновательны, то такое решение TSMC скорее всего обусловлено тем, что тайваньская компания воздерживается от любых рисков, которые могут привести к утечке ее технологических достижений в области System LSI.
Есть и другие причины – ключевые клиенты TSMC, то есть Apple, Qualcomm и MediaTek, не заинтересованы, чтобы Samsung получила ранний доступ к процессорам 3нм.
Между тем, Apple уже работает над переходом к пользованию техпроцессом 2нм. А Qualcomm в 2025 году перейдет к использованию 3нм.
@RUSmicro по материалам SammyFans
#3нм
Sammy Fans
Rumor: TSMC rejects deal to make Exynos for Samsung Phones
Samsung has reportedly approached TSMC to produce Exynos chips for Galaxy phones. The behind-the-scenes conversation was already a rumor and the latest development to the story suggests TSMC won’t make Exynos chipsets for Samsung. According to Jukanlosreve…
👍3😁3