🇯🇵 NAND flash память. Рекорды. Япония
4.7 Гбит/с, 332 слоя – Kioxia и SanDisk совместно представили новое решение 3D NAND флэш памяти
Это решение для применения в ИИ-моделях, которое компании представили на академической конференции 2025 IEEE ISSCC. Важно не только рекордное число слоев – 332, но и рекордная для NAND flash скорость работы интерфейса – до 4.8 Гбит/с.
Решение основывается на использовании стандарта Toggle DDR6.0 и протокола SCA. Заявляемая скорость 4.8 Гбит/c на 33% выше, чем у продуктов «8-го поколения».
Мало того, данное решение отличается сниженным энергопотреблением. За счет применения технологии PI-LTT достигается сокращение энергопотребления при вводе данных на 10% и при считывании – на 34%.
Плотность хранения данных в новинке за счет 332 слоев и оптимизированной раскладки ячеек выросла на 59%.
Kioxia и SanDisk продолжат работу над 9-м и 10-м поколением 3D-flash памяти.
9-е поколение опирается на технологию CBA и будет использовать новую CMOS технологию, чтобы повысить высокой производительности.
В 10-м поколении ожидается дальнейший рост емкости, скорости и оптимизация потребления энергопотребления, чтобы соответствовать растущим требованиям ИИ-ЦОД и компаний, разрабатывающих ИИ.
CBA – это CMOS under Array, в контексте памяти NAND flash – это подход, когда управляющие логические схемы (контролллеры, декодеры, драйверы) располагают под массивом ячеек памяти, а не рядом с ними, как раньше.
@RUSmicro по материалам MinNews
#флэш #память #слои #NAND
4.7 Гбит/с, 332 слоя – Kioxia и SanDisk совместно представили новое решение 3D NAND флэш памяти
Это решение для применения в ИИ-моделях, которое компании представили на академической конференции 2025 IEEE ISSCC. Важно не только рекордное число слоев – 332, но и рекордная для NAND flash скорость работы интерфейса – до 4.8 Гбит/с.
Решение основывается на использовании стандарта Toggle DDR6.0 и протокола SCA. Заявляемая скорость 4.8 Гбит/c на 33% выше, чем у продуктов «8-го поколения».
Мало того, данное решение отличается сниженным энергопотреблением. За счет применения технологии PI-LTT достигается сокращение энергопотребления при вводе данных на 10% и при считывании – на 34%.
Плотность хранения данных в новинке за счет 332 слоев и оптимизированной раскладки ячеек выросла на 59%.
Kioxia и SanDisk продолжат работу над 9-м и 10-м поколением 3D-flash памяти.
9-е поколение опирается на технологию CBA и будет использовать новую CMOS технологию, чтобы повысить высокой производительности.
В 10-м поколении ожидается дальнейший рост емкости, скорости и оптимизация потребления энергопотребления, чтобы соответствовать растущим требованиям ИИ-ЦОД и компаний, разрабатывающих ИИ.
CBA – это CMOS under Array, в контексте памяти NAND flash – это подход, когда управляющие логические схемы (контролллеры, декодеры, драйверы) располагают под массивом ячеек памяти, а не рядом с ними, как раньше.
@RUSmicro по материалам MinNews
#флэш #память #слои #NAND
👽 ИИ и сервера. Тренды. Прогнозы
Запуск Grok 3 может вызвать скачок спроса на сервера ИИ
Последние события на рынке ИИ разогревают конкуренцию между технологическими гигантами, поскольку xAI представила Grok 3, которую компания называет «самой мощной моделью ИИ» на сегодняшний день. Ожидается, что этот запуск станет катализатором роста объемов продаж серверов ИИ.
Команда разработчиков xAI подчеркнула, что большие модели вывода требуют столь же мощной обучающей инфраструктуры. Не удивительно, что новые большие модели ориентированы на платформы GB200 и GB300. Выпуск GB300 запланирован на конец 2025 года.
По словам Юнга Лю (Foxconn), запуск DeepSeek расширил спрос на серверы ИИ за пределы традиционного круга поставщиков облачных услуг и операторов высокопроизводительных вычислений, расширив его до предприятий среднего размера. Это гонит вверх спрос на железо для ИИ.
Компания Quanta сообщила об ограниченных поставках GB200 уже в 4q2024, но полномасштабное производство начнется, как ожидается, к концу 1q2025. Компания ожидает трехзначный рост продаж серверов ИИ в 2025 году.
Wistron прогнозирует, что продажи серверов ИИ сохранят трехзначный рост в годовом исчислении в 2025 году. Компания собирает серверные стойки Dell и материнские платы Super Micro Computer, Inc., эта продукция используется в серверах xIA.
Отраслевые источники сообщают о стабильном спросе на усовершенствованные серверные стойки ИИ, включая GB200, при сохранении спроса и на H100. Влияние запуска производства GB300 в конце 2025 года на рынок остается неопределенным.
Хотя серверы на ASIC привлекли внимание после появления DeepSeek, они скорее дополняют варианты выбора, нежели конкурируют с серверами на GPU. ASIC дают более широкие возможности настройки по сравнению с серверами на GPU.
@RUSmicro по материалам DigiTimes Asia
#сервераИИ
Запуск Grok 3 может вызвать скачок спроса на сервера ИИ
Последние события на рынке ИИ разогревают конкуренцию между технологическими гигантами, поскольку xAI представила Grok 3, которую компания называет «самой мощной моделью ИИ» на сегодняшний день. Ожидается, что этот запуск станет катализатором роста объемов продаж серверов ИИ.
Команда разработчиков xAI подчеркнула, что большие модели вывода требуют столь же мощной обучающей инфраструктуры. Не удивительно, что новые большие модели ориентированы на платформы GB200 и GB300. Выпуск GB300 запланирован на конец 2025 года.
По словам Юнга Лю (Foxconn), запуск DeepSeek расширил спрос на серверы ИИ за пределы традиционного круга поставщиков облачных услуг и операторов высокопроизводительных вычислений, расширив его до предприятий среднего размера. Это гонит вверх спрос на железо для ИИ.
Компания Quanta сообщила об ограниченных поставках GB200 уже в 4q2024, но полномасштабное производство начнется, как ожидается, к концу 1q2025. Компания ожидает трехзначный рост продаж серверов ИИ в 2025 году.
Wistron прогнозирует, что продажи серверов ИИ сохранят трехзначный рост в годовом исчислении в 2025 году. Компания собирает серверные стойки Dell и материнские платы Super Micro Computer, Inc., эта продукция используется в серверах xIA.
Отраслевые источники сообщают о стабильном спросе на усовершенствованные серверные стойки ИИ, включая GB200, при сохранении спроса и на H100. Влияние запуска производства GB300 в конце 2025 года на рынок остается неопределенным.
Хотя серверы на ASIC привлекли внимание после появления DeepSeek, они скорее дополняют варианты выбора, нежели конкурируют с серверами на GPU. ASIC дают более широкие возможности настройки по сравнению с серверами на GPU.
@RUSmicro по материалам DigiTimes Asia
#сервераИИ
DIGITIMES
Grok 3 launch drives AI server demand spike
Recent developments in artificial intelligence have intensified the competition among tech giants, as Elon Musk's xAI unveiled Grok 3, which the company claims to be the most powerful AI model to date. This launch is expected to catalyze growth in AI server…
🇺🇸 Производственное оборудование. США
Lam Research представляет два новых инструмента для производства ИИ-чипов
Lam Research представила 2 новых инструмента для создания усовершенствованных ИИ-чипов, компания старается использовать момент для расширения ассортимента, чтобы нарастить выручку.
ALTUS Halo – это новый инструмент, который предназначен для осаждения молибдена в условиях массового полупроводникового производства. Он позволяет создавать высокоточные и низкоомные покрытия из молибдена без пустот. Эти машины уже закупила Micron.
Akara – вторая новинка, инструмент для травления (etching tool), которая позволяет удалять нежелательные материалы с поверхности пластины.
Поскольку рост интереса к ИИ порождает спрос на полупроводники, этим с удовольствием пользуются и вендоры производственного оборудования, прежде всего ASML, Applied Materials, KLA Corp., Tokуo Electron и другие.
@RUSmicro по материалам Reuters
#оборудование
Lam Research представляет два новых инструмента для производства ИИ-чипов
Lam Research представила 2 новых инструмента для создания усовершенствованных ИИ-чипов, компания старается использовать момент для расширения ассортимента, чтобы нарастить выручку.
ALTUS Halo – это новый инструмент, который предназначен для осаждения молибдена в условиях массового полупроводникового производства. Он позволяет создавать высокоточные и низкоомные покрытия из молибдена без пустот. Эти машины уже закупила Micron.
Akara – вторая новинка, инструмент для травления (etching tool), которая позволяет удалять нежелательные материалы с поверхности пластины.
Поскольку рост интереса к ИИ порождает спрос на полупроводники, этим с удовольствием пользуются и вендоры производственного оборудования, прежде всего ASML, Applied Materials, KLA Corp., Tokуo Electron и другие.
@RUSmicro по материалам Reuters
#оборудование
🇺🇸 RISC-V. ИИ. Участники рынка. Стартапы. США
Бывшие сотрудники Intel привлекли $21,5 млн для стартапа по производству чипов RISC-V
Недавно созданный стартап по производству чипов AheadComputing вчера заявил, что привлек $21,5 млн начального финансирования.
Компания, основанная несколькими бывшими инженерами и руководителями подразделения разработки CPU Intel, планируют создавать технологии и чипы на основе RISC-V, предназначенные для ИИ-технологий.
Соучредитель и гендиректор Дебби Марр заявила, что стартап выбрал RISC-V, поскольку хотел бы избежать «ловушек архитектуры» x86 и проблем, связанных с опорой на Arm. Экосистема RISC-V открыта, она не принадлежит и не контролируется какой-либо компанией.
Компания основана в Портленде, США. Раунд начального финансирования возглавила Eclipse Ventures, в него вошли Maverick Capital, Fundomo и EPIQ Capital Group. Интересно, что среди инвесторов есть Джим Келлер, управляющий собственным бизнесом RISC-V Tenstorrent, бывший архитектор чипов Apple.
@RUSmicro по материалам Reuters
#RISCV #чипыИИ
Бывшие сотрудники Intel привлекли $21,5 млн для стартапа по производству чипов RISC-V
Недавно созданный стартап по производству чипов AheadComputing вчера заявил, что привлек $21,5 млн начального финансирования.
Компания, основанная несколькими бывшими инженерами и руководителями подразделения разработки CPU Intel, планируют создавать технологии и чипы на основе RISC-V, предназначенные для ИИ-технологий.
Соучредитель и гендиректор Дебби Марр заявила, что стартап выбрал RISC-V, поскольку хотел бы избежать «ловушек архитектуры» x86 и проблем, связанных с опорой на Arm. Экосистема RISC-V открыта, она не принадлежит и не контролируется какой-либо компанией.
Компания основана в Портленде, США. Раунд начального финансирования возглавила Eclipse Ventures, в него вошли Maverick Capital, Fundomo и EPIQ Capital Group. Интересно, что среди инвесторов есть Джим Келлер, управляющий собственным бизнесом RISC-V Tenstorrent, бывший архитектор чипов Apple.
@RUSmicro по материалам Reuters
#RISCV #чипыИИ
❤2
🇺🇸 Радиомодемы. Модемные чипы. США
Apple представила первый собственный модемный чип, что позволит компании отказаться от продукции Qualcomm
Apple в среду представила свой первый модемный чип, который будет обеспечивать подключение iPhone к сетям сотовой и другой беспроводной передачи данных. Этот чип будет частью платформы «бюджетного» iPhone 16e стоимостью $599, представленного компанией Apple вчера.
В ближайшие годы эти модемы начнут использоваться во всех продуктах компании – от смартфонов до планшетов и т.п.
Чип-модем является частью новой коллекции компонентов, которые в Apple называют подсистемой C1. В подсистему входят также такие ключевые компоненты, как процессоры и память. iPhone 16e будет оснащен тем же процессором A18, что и остальная линейка iPhone 16, и по заявлению компании, будет лучшим среди всех смартфонов с 6.1 дюймовым дисплеем по такому показателю как время автономной работы, несмотря на поддержку ряда ИИ-функций.
Модемные чипы – чрезвычайно сложная продукция, поскольку они должны поддерживать сразу целый набор стандартов и быть совместимыми с сетями сотен операторов в десятках стран. До сих пор только Qualcomm, Samsung, MediaTek и Huawei удалось создать такие изделия.
Более десятка лет Apple закупала модемы у Qualcomm, крупнейшего в мире поставщика чипов. Чипы Qualcomm закупают также многие производители гаджетов под Android и ноутбуков под Windows, которые конкурируют с устройствами Apple. Несколько лет назад Apple пыталась перейти с закупки модемов Qualcomm на закупку модемов Intel, но Intel так и не сумела предоставить жизнеспособную альтернативу. После этого Apple выкупила у Intel подразделение, занимавшееся попытками создать модем, и начала управлять им самостоятельно. Похоже, это дало результат.
Подсистема C1 – платформа с глобальной совместимостью, ее модем изготовлен по техпроцессу 4нм в части цифровой обработки сигнала и по техпроцессу 7нм в части приемопередатчика.
Чипы предстоит протестировать 180 операторам в 55 странах, чтобы Apple убедилась в том, что они работоспособны везде, куда компания поставляет iPhone.
В основе C1 – тесная интеграция модема и процессоров, оптимизация режимов работы смартфона в зависимости от множества факторов, включающих внешние. Новый модем поддерживает работу с GNSS и спутниками NTN. Но он не поддерживает работу с сетями 5G mmWave – «жирный минус» для ряда регионов.
В Qualcomm оценивают, что доля модемов Qualcomm в изделиях Apple в 2025 году снизится со 100% до 20%.
@RUSmicro по материалам Reuters
Apple представила первый собственный модемный чип, что позволит компании отказаться от продукции Qualcomm
Apple в среду представила свой первый модемный чип, который будет обеспечивать подключение iPhone к сетям сотовой и другой беспроводной передачи данных. Этот чип будет частью платформы «бюджетного» iPhone 16e стоимостью $599, представленного компанией Apple вчера.
В ближайшие годы эти модемы начнут использоваться во всех продуктах компании – от смартфонов до планшетов и т.п.
Чип-модем является частью новой коллекции компонентов, которые в Apple называют подсистемой C1. В подсистему входят также такие ключевые компоненты, как процессоры и память. iPhone 16e будет оснащен тем же процессором A18, что и остальная линейка iPhone 16, и по заявлению компании, будет лучшим среди всех смартфонов с 6.1 дюймовым дисплеем по такому показателю как время автономной работы, несмотря на поддержку ряда ИИ-функций.
Модемные чипы – чрезвычайно сложная продукция, поскольку они должны поддерживать сразу целый набор стандартов и быть совместимыми с сетями сотен операторов в десятках стран. До сих пор только Qualcomm, Samsung, MediaTek и Huawei удалось создать такие изделия.
Более десятка лет Apple закупала модемы у Qualcomm, крупнейшего в мире поставщика чипов. Чипы Qualcomm закупают также многие производители гаджетов под Android и ноутбуков под Windows, которые конкурируют с устройствами Apple. Несколько лет назад Apple пыталась перейти с закупки модемов Qualcomm на закупку модемов Intel, но Intel так и не сумела предоставить жизнеспособную альтернативу. После этого Apple выкупила у Intel подразделение, занимавшееся попытками создать модем, и начала управлять им самостоятельно. Похоже, это дало результат.
Подсистема C1 – платформа с глобальной совместимостью, ее модем изготовлен по техпроцессу 4нм в части цифровой обработки сигнала и по техпроцессу 7нм в части приемопередатчика.
Чипы предстоит протестировать 180 операторам в 55 странах, чтобы Apple убедилась в том, что они работоспособны везде, куда компания поставляет iPhone.
В основе C1 – тесная интеграция модема и процессоров, оптимизация режимов работы смартфона в зависимости от множества факторов, включающих внешние. Новый модем поддерживает работу с GNSS и спутниками NTN. Но он не поддерживает работу с сетями 5G mmWave – «жирный минус» для ряда регионов.
В Qualcomm оценивают, что доля модемов Qualcomm в изделиях Apple в 2025 году снизится со 100% до 20%.
@RUSmicro по материалам Reuters
Reuters
Apple reveals first custom modem chip, shifting away from Qualcomm
Apple on Wednesday revealed its first custom-designed modem chip that will help connect iPhones to wireless data networks, a move that will make the company less reliant on chips from Qualcomm that also power its Android rivals.
👍3❤1🙈1
🇷🇺 Отечественная электроника. Оценки рынка. Россия
В России могли бы выпускать в 5-10 раз больше отечественных смартфонов и планшетов
В этих оценках сходятся Минпромторг и представители отрасли. Но пока что не выпускают.
На сегодня около 10 предприятий в РФ могут производить смартфоны или планшеты. Среди них ЦТС (GS Group), Рикор, Аквариус, Ф-Плюс, производство Samsung в Калуге и т.п.
В реестре Минпромторга находятся 25 моделей российских смартфонов и 79 планшетов. Оценка Минпромторгом рынка мобильных устройств под Авророй по итогам 2024 года – 50-60 тысяч единиц.
Производственные мощности загружены от силы на 20%, а спрос на отечественные изделия – не более 100 тысяч устройств в год, приводит КоммерсантЪ оценки участников рынка.
Эти данные расходятся с другими недавними оценками, согласно которым только российских планшетов за 2024 год продано более 300 тысяч. Не все они собраны в России?
Недогруз производственных мощностей = высокие издержки производителей. Высокие издержки могут приводить к завышению цен на услуги сборки, снижению конкурентоспособности. Неприятная ситуация. Частично эту проблему решают тем, что на одних и тех же линиях производят различную продукцию – как только линия перестает выпускать смартфоны, ее переналаживают под выпуск, например, серверов. Это тоже дополнительные издержки, но меньшие, чем если бы линия простаивала. А еще сборочные производства периодически могут испытывать проблемы со стабильностью поставок зарубежных компонентов, по известным причинам.
Что касается спроса, то все мы знаем, что экосистемы отечественных ОС на сегодня - понятие, близкое к виртуальному. Это не может не оказывать негативного влияния на спрос.
И все же, стоит признать, что в 2024 году доля рынка российских планшетов, например, выросла с штучном выражении. В то же время, несмотря на ряд протекционистских мер, конкуренция дает о себе знать – в 2024 году доля российских планшетов в деньгах сократилась.
@RUSmicro
#электроника #планшеты #смартфоны #аналитика
В России могли бы выпускать в 5-10 раз больше отечественных смартфонов и планшетов
В этих оценках сходятся Минпромторг и представители отрасли. Но пока что не выпускают.
На сегодня около 10 предприятий в РФ могут производить смартфоны или планшеты. Среди них ЦТС (GS Group), Рикор, Аквариус, Ф-Плюс, производство Samsung в Калуге и т.п.
В реестре Минпромторга находятся 25 моделей российских смартфонов и 79 планшетов. Оценка Минпромторгом рынка мобильных устройств под Авророй по итогам 2024 года – 50-60 тысяч единиц.
Производственные мощности загружены от силы на 20%, а спрос на отечественные изделия – не более 100 тысяч устройств в год, приводит КоммерсантЪ оценки участников рынка.
Эти данные расходятся с другими недавними оценками, согласно которым только российских планшетов за 2024 год продано более 300 тысяч. Не все они собраны в России?
Недогруз производственных мощностей = высокие издержки производителей. Высокие издержки могут приводить к завышению цен на услуги сборки, снижению конкурентоспособности. Неприятная ситуация. Частично эту проблему решают тем, что на одних и тех же линиях производят различную продукцию – как только линия перестает выпускать смартфоны, ее переналаживают под выпуск, например, серверов. Это тоже дополнительные издержки, но меньшие, чем если бы линия простаивала. А еще сборочные производства периодически могут испытывать проблемы со стабильностью поставок зарубежных компонентов, по известным причинам.
Что касается спроса, то все мы знаем, что экосистемы отечественных ОС на сегодня - понятие, близкое к виртуальному. Это не может не оказывать негативного влияния на спрос.
И все же, стоит признать, что в 2024 году доля рынка российских планшетов, например, выросла с штучном выражении. В то же время, несмотря на ряд протекционистских мер, конкуренция дает о себе знать – в 2024 году доля российских планшетов в деньгах сократилась.
@RUSmicro
#электроника #планшеты #смартфоны #аналитика
Коммерсантъ
Смартфонам места не хватило
В России оказался переизбыток мощности для их производства
👍8🔥1🤔1🙏1
🇳🇱 Кремниевая фотоника. ЦОД ИИ. Нидерланды
STMicro выпустит фотонный чип, разработанный совместно с Amazon для ЦОД ИИ
STMicroelectronics заявила о запуске фотонного чипа, который должен помочь увеличить скорость работы и снизить потребление энергии в трансиверах, сотни тысяч которых используются в ЦОД ИИ для обмена данными по ВОЛС.
AWS станет первой компаний, которая внедрит эти чипы в свою инфраструктуру ЦОД ИИ в конце 2025 года. Также STMicroelectronics сообщает о сотрудничестве с неназванным поставщиком оптических трансиверов, который намерен внедрить новый чип в своих решениях следующего поколения.
В число ведущих производителей трансиверов входят американские Coherent и Cisco, а также китайские Innolight и Accelink.
По оценкам LightCounting, рынок таких устройств в 2025 году составил $7 млрд, в 2030 году прогнозируется его рост в 4 раза – до 24 млрд.
Как ожидается новые чипы будут производиться на заводе STMicroelectronics в Кроле, Франция.
@RUSmicro по материалам Reuters
#фотоника
STMicro выпустит фотонный чип, разработанный совместно с Amazon для ЦОД ИИ
STMicroelectronics заявила о запуске фотонного чипа, который должен помочь увеличить скорость работы и снизить потребление энергии в трансиверах, сотни тысяч которых используются в ЦОД ИИ для обмена данными по ВОЛС.
AWS станет первой компаний, которая внедрит эти чипы в свою инфраструктуру ЦОД ИИ в конце 2025 года. Также STMicroelectronics сообщает о сотрудничестве с неназванным поставщиком оптических трансиверов, который намерен внедрить новый чип в своих решениях следующего поколения.
В число ведущих производителей трансиверов входят американские Coherent и Cisco, а также китайские Innolight и Accelink.
По оценкам LightCounting, рынок таких устройств в 2025 году составил $7 млрд, в 2030 году прогнозируется его рост в 4 раза – до 24 млрд.
Как ожидается новые чипы будут производиться на заводе STMicroelectronics в Кроле, Франция.
@RUSmicro по материалам Reuters
#фотоника
🔥3👍1
🇸🇬 Участники рынка производства микросхем. Сингапур
Сингапур наращивает инвестиции в полупроводниковую промышленность
На днях премьер Сингапура выступил в парламенте, пообещав нарастить инвестиции в полупроводниковый, энергетический и авиационный секторы.
Сингапур намерен выделить примерно US$745 млн для создания нового центра исследований и разработок полупроводников для стимулирования инноваций. Премьер Лоуренс Вонг заявил, что на Сингапур приходится более 10% мирового рынка полупроводников и более 20% производства полупроводникового оборудования.
В Сингапуре с 1960-х годов последовательно была сформирована полупроводниковая отрасль, которая охватывает проектирование, производство, упаковку и тестирование микросхем, разработку и выпуск оборудования для производства и тестирования микросхем, а также материалов.
В Сингапуре насчитывается свыше 30 центров проектирования ИС, около 20 заводов по производству пластин и более 10 компаний по сборке и тестированию.
Сингапур привлек целый ряд крупных компаний к инвестированию в местные производственные предприятия или центры НИОКР, включая Applied Materials, Vanguard International Semiconductor (VIS), NXP Semiconductors, Micron, TSMC, Infineon, GlobalFoundries, UMC, Soitec и другие.
Известна инициатива Applied Materials по созданию «платформы сотрудничества» EPIC Advanced Packaging для стимулирования инноваций в области новых архитектур, материалов и процессов. В число компаний, которые планируют войти в это сотрудничество через платформу – AMD, TSMC, Samsung и Intel.
Micron инвестировала $7 млрд в Сингапуре в строительство передовой фабрики по упаковке/корпусированию памяти HBM, который торжественно запустили 8 января 2025 года (впрочем, реально он начнет работать в 2026 году, а с 2027 года расширит мощности Micron по производству передовых корпусов для микросхем ИИ. Число рабочих мест на новом фабе достигнет 1400.
Vanguard International Semi (VIS) и NXP Semiconductors совместно заложили фундамент завода (VisionPower) по изготовлению 12-дюймовых пластин в Сингапуре 4 декабря 2024 года. При общем объеме инвестиций в $7.8 млрд ожидается, что этот фаб начнет массовое производство в 2027 году, и выйдет на ежемесячную мощность в 55 тысяч пластин к 2029 году, создав около 1500 рабочих мест. В отчетах указывается, что после запуска первого фаба, VIS и NXP оценят возможность строительства и второго фаба. Фаб будет использовать техпроцессы 130нм - 40нм. Здесь будут производить микросхемы для работы со смешанными сигналами, управления питанием, аналоговые микросхемы для автопрома и промышленности, потребительской электроники и мобильных устройств.
@RUSmicro по материалам TrendForce
Сингапур наращивает инвестиции в полупроводниковую промышленность
На днях премьер Сингапура выступил в парламенте, пообещав нарастить инвестиции в полупроводниковый, энергетический и авиационный секторы.
Сингапур намерен выделить примерно US$745 млн для создания нового центра исследований и разработок полупроводников для стимулирования инноваций. Премьер Лоуренс Вонг заявил, что на Сингапур приходится более 10% мирового рынка полупроводников и более 20% производства полупроводникового оборудования.
В Сингапуре с 1960-х годов последовательно была сформирована полупроводниковая отрасль, которая охватывает проектирование, производство, упаковку и тестирование микросхем, разработку и выпуск оборудования для производства и тестирования микросхем, а также материалов.
В Сингапуре насчитывается свыше 30 центров проектирования ИС, около 20 заводов по производству пластин и более 10 компаний по сборке и тестированию.
Сингапур привлек целый ряд крупных компаний к инвестированию в местные производственные предприятия или центры НИОКР, включая Applied Materials, Vanguard International Semiconductor (VIS), NXP Semiconductors, Micron, TSMC, Infineon, GlobalFoundries, UMC, Soitec и другие.
Известна инициатива Applied Materials по созданию «платформы сотрудничества» EPIC Advanced Packaging для стимулирования инноваций в области новых архитектур, материалов и процессов. В число компаний, которые планируют войти в это сотрудничество через платформу – AMD, TSMC, Samsung и Intel.
Micron инвестировала $7 млрд в Сингапуре в строительство передовой фабрики по упаковке/корпусированию памяти HBM, который торжественно запустили 8 января 2025 года (впрочем, реально он начнет работать в 2026 году, а с 2027 года расширит мощности Micron по производству передовых корпусов для микросхем ИИ. Число рабочих мест на новом фабе достигнет 1400.
Vanguard International Semi (VIS) и NXP Semiconductors совместно заложили фундамент завода (VisionPower) по изготовлению 12-дюймовых пластин в Сингапуре 4 декабря 2024 года. При общем объеме инвестиций в $7.8 млрд ожидается, что этот фаб начнет массовое производство в 2027 году, и выйдет на ежемесячную мощность в 55 тысяч пластин к 2029 году, создав около 1500 рабочих мест. В отчетах указывается, что после запуска первого фаба, VIS и NXP оценят возможность строительства и второго фаба. Фаб будет использовать техпроцессы 130нм - 40нм. Здесь будут производить микросхемы для работы со смешанными сигналами, управления питанием, аналоговые микросхемы для автопрома и промышленности, потребительской электроники и мобильных устройств.
@RUSmicro по материалам TrendForce
👍3
🇰🇷 Геополитика и производство электроники. Корея
Samsung рассматривает вывод производства смартфонов из Китая на фоне тарифного давления США
Согласно отчету ijiwei, Samsung Electronics оценивает потенциальное влияние тарифной политики правительства США на цепочку поставок. В частности, корейская компания рассматривает варианты переноса своего производства смартфонов из Китая.
В частности, Samsung активно ищет партнеров по совместному проектированию и производству (JDM) за пределами Китая, хотя окончательного решения пока не принято.
США недавно ввели скромный 10% тариф на импорт из Китая. Если эти тарифы устоят, цены на смартфоны, собранные в Китае, могут вырасти, что может негативно повлиять на продажи.
Хотя Вьетнам обычно рассматривали альтернативным Китаю производственным центром, в текущей геополитической ситуации он также сталкивается с потенциальными рисками. Индия в этом плане может оказаться более жизнеспособным вариантом для переезда сборки продукции Samsung.
Сейчас Samsung выпускает свои премиальные устройства (Galaxy S и складные аппараты) на собственных мощностях, одновременно используя JDM-партнерства для выпуска аппаратов среднего и бюджетного класса, ориентированных на развивающиеся рынки. Эти устройства обеспечивают порядка 20% годовых продаж Samsung. Основные партнеры Samsung по JDM – это китайские компании: Wingtech, Huaqin, Longcheer.
Тарифы правительства США усиливают давление на южнокорейскую отрасль производства микросхем памяти. В частности, могут быть введены пошлины в размере до 25% на продукцию Samsung Electronics и SK Hynix. Если компании не хотят платить эти пошлины, им придется перенести производство соответствующих микросхем в США. Но существующее предприятие Samsung в Остине, и будущий завод в Тейлоре, штат Техас, ориентированы на контрактное производство, а не на выпуск чипов памяти.
@RUSmicro по материалам TrendForce
Samsung рассматривает вывод производства смартфонов из Китая на фоне тарифного давления США
Согласно отчету ijiwei, Samsung Electronics оценивает потенциальное влияние тарифной политики правительства США на цепочку поставок. В частности, корейская компания рассматривает варианты переноса своего производства смартфонов из Китая.
В частности, Samsung активно ищет партнеров по совместному проектированию и производству (JDM) за пределами Китая, хотя окончательного решения пока не принято.
США недавно ввели скромный 10% тариф на импорт из Китая. Если эти тарифы устоят, цены на смартфоны, собранные в Китае, могут вырасти, что может негативно повлиять на продажи.
Хотя Вьетнам обычно рассматривали альтернативным Китаю производственным центром, в текущей геополитической ситуации он также сталкивается с потенциальными рисками. Индия в этом плане может оказаться более жизнеспособным вариантом для переезда сборки продукции Samsung.
Сейчас Samsung выпускает свои премиальные устройства (Galaxy S и складные аппараты) на собственных мощностях, одновременно используя JDM-партнерства для выпуска аппаратов среднего и бюджетного класса, ориентированных на развивающиеся рынки. Эти устройства обеспечивают порядка 20% годовых продаж Samsung. Основные партнеры Samsung по JDM – это китайские компании: Wingtech, Huaqin, Longcheer.
Тарифы правительства США усиливают давление на южнокорейскую отрасль производства микросхем памяти. В частности, могут быть введены пошлины в размере до 25% на продукцию Samsung Electronics и SK Hynix. Если компании не хотят платить эти пошлины, им придется перенести производство соответствующих микросхем в США. Но существующее предприятие Samsung в Остине, и будущий завод в Тейлоре, штат Техас, ориентированы на контрактное производство, а не на выпуск чипов памяти.
@RUSmicro по материалам TrendForce
👌2
Forwarded from НИИчаво
Контрафакт на рынке госзакупок? Опять?
Набрела на иски ICL к двум российским компаниям, которые поставляли администрациям регионов электронику неизвестного происхождения под видом продукции ICL. Говорят, наносили товарный знак, наклеечки, номера и преподносили под реестровым соусом. Вот один из, если интересно. Суд согласился с тем, что так не делается и назначил нарушителям выплатить 2х к сумме закупок.
Василий Шпак после истории с «РС групп» (Life Tech) и «Лайтком» говорил, что министерство устроит допроверки, а когда маркировка продукции заработает сполна, она спасет нас от контрафакта.
Но пока ICL обнаруживает такие истории и самостоятельно идет в суд и к правоохранителям.
P.S. минутку, я немного в шоке…они просто напечатали на принтере?
Набрела на иски ICL к двум российским компаниям, которые поставляли администрациям регионов электронику неизвестного происхождения под видом продукции ICL. Говорят, наносили товарный знак, наклеечки, номера и преподносили под реестровым соусом. Вот один из, если интересно. Суд согласился с тем, что так не делается и назначил нарушителям выплатить 2х к сумме закупок.
Василий Шпак после истории с «РС групп» (Life Tech) и «Лайтком» говорил, что министерство устроит допроверки, а когда маркировка продукции заработает сполна, она спасет нас от контрафакта.
Но пока ICL обнаруживает такие истории и самостоятельно идет в суд и к правоохранителям.
P.S. минутку, я немного в шоке…они просто напечатали на принтере?
🔥12👀4👍3👏1
🇩🇪 Производственные мощности. Силовые компоненты. Германия
Infineon расширяет производственные мощности в Дрездене
Германия выделит 920 млн евро на строительство нового завода по производству в Дрездене. Эти средства будет осваивать Infineon, компания планирует вложить в общей сложности около 3.4 млрд евро.
Эти планы озвучиваются с ноября 2022 года. Ранее звучала цифра инвестиций в $5,42 млрд, теперь, как видим, она сократилась до 3.4 млрд евро. Infineon планирует производить чипы для энергетического сектора, а также микросхемы с аналоговым и смешанным сигналами на пластинах 300мм. По техпроцессу данных нет, но обычно силовые микросхемы выпускаются на зрелых технологиях.
Запуск фаба запланирован на 2026 год. Это вполне реалистичный срок, учитывая, что строительство идет уже достаточно давно, еще в апреле 2024 года был готов котлован глубиной 22 метра, шло возведение несущих конструкций фаба и здания на опорной бетонной плите толщиной 150-190 см, которая предназначена для снижения вибраций. Закладка фундамента официально была проведена в мае 2023 года.
Infineon в Дрездене работает с 1994 года – у компании действуют две линии на 200мм и 300мм пластинах. Задействовано 3900 сотрудников (до прошлогоднего сокращения), выпускается более 400 различных изделий.
@RUSmicro по материалам Deutschland
#производство #силовая #300мм
Infineon расширяет производственные мощности в Дрездене
Германия выделит 920 млн евро на строительство нового завода по производству в Дрездене. Эти средства будет осваивать Infineon, компания планирует вложить в общей сложности около 3.4 млрд евро.
Эти планы озвучиваются с ноября 2022 года. Ранее звучала цифра инвестиций в $5,42 млрд, теперь, как видим, она сократилась до 3.4 млрд евро. Infineon планирует производить чипы для энергетического сектора, а также микросхемы с аналоговым и смешанным сигналами на пластинах 300мм. По техпроцессу данных нет, но обычно силовые микросхемы выпускаются на зрелых технологиях.
Запуск фаба запланирован на 2026 год. Это вполне реалистичный срок, учитывая, что строительство идет уже достаточно давно, еще в апреле 2024 года был готов котлован глубиной 22 метра, шло возведение несущих конструкций фаба и здания на опорной бетонной плите толщиной 150-190 см, которая предназначена для снижения вибраций. Закладка фундамента официально была проведена в мае 2023 года.
Infineon в Дрездене работает с 1994 года – у компании действуют две линии на 200мм и 300мм пластинах. Задействовано 3900 сотрудников (до прошлогоднего сокращения), выпускается более 400 различных изделий.
@RUSmicro по материалам Deutschland
#производство #силовая #300мм
deutschland.de
Германия спонсирует строительство нового завода по производству микросхем
Производитель полупроводников Infineon расширяет свои производственные мощности в Дрездене, повышая тем самым надежность поставок в Германии и Европе.
👍1🤣1
📌 Если на Тайване возведение завода может занять около 20 месяцев, то в Европе этот срок увеличивается до 34 месяцев, а в США – до 38. / Overclockers
😁4👍1
🇷🇺 🇨🇳 Пекинский университет и Национальный исследовательский ядерный университет (НИЯУ МИФИ) будут сотрудничать в области физики широкозонных полупроводников и квантовых сенсоров на основе алмазов с NV-центрами (дефектами кристаллической решетки, состоящий из атома азота и соседней вакансии).
В 2024 году МИФИ получил субсидию из федерального бюджета до 2026 года на разработку многокубитных спиновых квантовых сетей на основе примесных центров в алмазе. / Атомная энергия
Китайцы рады, заполучили доступ к российскому интеллекту.
В 2024 году МИФИ получил субсидию из федерального бюджета до 2026 года на разработку многокубитных спиновых квантовых сетей на основе примесных центров в алмазе. / Атомная энергия
Китайцы рады, заполучили доступ к российскому интеллекту.
www.atomic-energy.ru
Россия и Китай будут сотрудничать в области широкозонных полупроводников и квантовых сенсоров
Пекинский университет (КНР) и Национальный исследовательский ядерный университет «МИФИ» (Россия) будут сотрудничать в области физики широкозонных полупроводников и квантовых сенсоров на основе алмазов с NV-центрами. Меморандум о сотрудничестве и совместных…
👍6
🇰🇷 Samsung демонстрирует фокусировку на полупроводниковом направлении - для этого в совет директоров собрались подтянуть главу полупроводникового подразделения и технического директора, а также привлечь в роли внешнего директора профессора Сеульского национального университета. / 3dnews
Компания немало (много!) инвестировала в полупроводниковое направление, но раз за разом проигрывала TSMC по скорости внедрения и востребованности новых техпроцессов. А в последнее время ее теснит уже и "родная" SK hynix. Вот и суетятся. Поможет ли? Пока есть время и ресурсы на эксперименты, денег у компании - как у дурака фантиков. Но пример Intel показывает, что ничто не вечно и не бесконечно. Конкуренция на рынке обостряется, время - тоже ценный ресурс.
Компания немало (много!) инвестировала в полупроводниковое направление, но раз за разом проигрывала TSMC по скорости внедрения и востребованности новых техпроцессов. А в последнее время ее теснит уже и "родная" SK hynix. Вот и суетятся. Поможет ли? Пока есть время и ресурсы на эксперименты, денег у компании - как у дурака фантиков. Но пример Intel показывает, что ничто не вечно и не бесконечно. Конкуренция на рынке обостряется, время - тоже ценный ресурс.
3DNews - Daily Digital Digest
Samsung номинировала в совет директоров двух руководителей полупроводникового бизнеса
Столкнувшись с кризисом в сфере разработки и выпуска полупроводниковых компонентов, южнокорейская компания Samsung Electronics предприняла попытки продвигать по служебной лестнице представителей профильных подразделений.
🇨🇳 Китайские компании, специализирующиеся на производственном оборудовании для выпуска полупроводников.
Можно констатировать, что уже сформировалась конкурентная ситуация, видно, что одни компании показывают рост, а другие - сокращение доходов.
Дешево собственную индустрию производственного оборудования - не поднять.
Можно констатировать, что уже сформировалась конкурентная ситуация, видно, что одни компании показывают рост, а другие - сокращение доходов.
Дешево собственную индустрию производственного оборудования - не поднять.
👍4
🇻🇳 Господдержка. Производственные мощности. Вьетнам
Политбюро ЦК КПВ ввело в действие Резолюцию №57 - что это значит для Вьетнама
Основная идея документа – развитие науки, технологий, инноваций и национальной цифровой трансформации названо прорывным фактором социально-экономического развития, построения сильной и богатой страны в новую эпоху.
Технологические компании с воодушевлением объявляют о своей поддержке.
🔹 Технологическая группа FPT, например, обещает к 2030 году получать зарубежный доход в $5 млрд. Группа обучает около 1500 студентов по специальности Полупроводниковые технологии сейчас и обещает подготовить 10 тысяч инженеров в области полупроводников, 50 тыс. инженеров ИИ, а также планируется дать «знания в области ИИ» примерно 500 тысячам ИТ-инженеров.
🔹 Группа CMC обещает заниматься «трансформацией ИИ», созданием инфраструктуры облачных вычислений, «лучшей не только во Вьетнаме».
🔹 Группа VNPT к 2027 году обязуется разработать модели GenAI, умеющую работать с вьетнамским языком, изображениями, звуком и данными.
🔹 Группа Viettel планирует в 2025 году представить правительству проект строительства первого во Вьетнаме завода по производству полупроводниковых чипов, который даст продукцию к 2030 году. Кроме того, Viettel обещает к 2027 году выпустить передовые устройства 5G, а к 2030 году - первые коммерчески доступные устройства 6G.
🔹 Малому технологическому бизнесу Резолюция 57 также обещает «возможности для участия в разработке новых технологий», кроме того, от этого ждут «создания качественных человеческих ресурсов в технологической сфере» - интересно, как это будет реализовано.
Резолюция №57 позволит выделить 2% ВВП на НИР, инновации и цифровую трансформацию.
@RUSmicro по материалам «Вьетнам – Эпоха подъема»
#фабы
Политбюро ЦК КПВ ввело в действие Резолюцию №57 - что это значит для Вьетнама
Основная идея документа – развитие науки, технологий, инноваций и национальной цифровой трансформации названо прорывным фактором социально-экономического развития, построения сильной и богатой страны в новую эпоху.
Технологические компании с воодушевлением объявляют о своей поддержке.
🔹 Технологическая группа FPT, например, обещает к 2030 году получать зарубежный доход в $5 млрд. Группа обучает около 1500 студентов по специальности Полупроводниковые технологии сейчас и обещает подготовить 10 тысяч инженеров в области полупроводников, 50 тыс. инженеров ИИ, а также планируется дать «знания в области ИИ» примерно 500 тысячам ИТ-инженеров.
🔹 Группа CMC обещает заниматься «трансформацией ИИ», созданием инфраструктуры облачных вычислений, «лучшей не только во Вьетнаме».
🔹 Группа VNPT к 2027 году обязуется разработать модели GenAI, умеющую работать с вьетнамским языком, изображениями, звуком и данными.
🔹 Группа Viettel планирует в 2025 году представить правительству проект строительства первого во Вьетнаме завода по производству полупроводниковых чипов, который даст продукцию к 2030 году. Кроме того, Viettel обещает к 2027 году выпустить передовые устройства 5G, а к 2030 году - первые коммерчески доступные устройства 6G.
🔹 Малому технологическому бизнесу Резолюция 57 также обещает «возможности для участия в разработке новых технологий», кроме того, от этого ждут «создания качественных человеческих ресурсов в технологической сфере» - интересно, как это будет реализовано.
Резолюция №57 позволит выделить 2% ВВП на НИР, инновации и цифровую трансформацию.
@RUSmicro по материалам «Вьетнам – Эпоха подъема»
#фабы
VOV World 5
Резолюция №57 – стимул для преобразования технологических компаний
(VOVWORLD) - Ведущие технологические компании играют ключевую роль в введении в действие Резолюции №57 Политбюро ЦК КПВ, обнародованной 22 декабря 2024 года. Согласно документу, развитие науки, технологий, инноваций и национальной цифровой трансформации названо…
👍5
🇺🇸 Чипы СВЧ. Терагерцовый диапазон. США
Новая система MIT сможет обеспечить эффективный вход в терагерцы
Люди давно стремятся к использованию терагерцовых волн, поскольку это обещает высокоскоростную связь, сверхбыструю передачу данных, расширенную медицинскую визуализацию и точный мониторинг окружающей среды. Возможны и применения в приложениях контроля качества в промышленности, в решениях безопасности. Но мешают технологические ограничения.
Что конкретно мешает?
Взаимодействие терагерцовых волн с веществом зависит от его диэлектрической проницаемости. К сожалению, кремний имеет высокую диэлектрическую проницаемость, намного выше, чем у воздуха. Поэтому большинство терагерцовых волн, сформированных терагерцовым генератором, отражается на границе кремний-воздух. Для решения этой проблемы обычно используют кремниевые линзы, фокусирующие волны в более мощный пучок. Но эти линзы велики по размерам, что затрудняет их интеграцию с кремниевой электроникой и практическое использование.
В MIT (EECS) разработали безлинзовый метод, основанный на согласовании диэлектрической проницаемости воздуха с его коэффициентом 1 и кремнием с его 11. На тыльную сторону чипа был помещен тонкий лист коммерчески доступного материала с коэффициентом больше, чем у воздуха, но меньше, чем у кремния. Теперь вместо одного перехода их два, но каждый – меньше по величине, что упрощает для волн их прохождение. Лазером в листе сформированы микроотверстия, подгоняющие диэлектрическую проницаемость к оптимальному значению, оптимизирующему прохождение терагерцовых волн через границу сред.
Кроме того, была задействована система усилителя-умножителя сигнала терагерцового диапазона с использованием более СВЧ-транзисторов, разработанных Intel. В отличие от традиционных КМОП, эти транзисторы обладают более высокой максимальной частотой работы и напряжением пробоя.
«Более мощные транзисторы, лист диэлектрика и несколько других небольших инноваций, позволили нам превзойти параметры нескольких других устройств», - утверждает Джинчен Ван, ведущий автор исследования. «Чип генерировал терагерцовые сигналы с пиковой мощностью 11,1 дБм, что является лучшим показателем».
Для использования терагерцовых волн в практических целях этого мало, нужен не один чип-генератор, а массив из нескольких десятков или сотен чипов, с высокой плотностью их размещения. Этот массив позволит создать фазированную решетку источников терагерцового излучения, способную формировать мощный управляемый луч. Над созданием такого устройства исследователи работают сейчас.
Одной из сложной задач было решить проблему управления мощностью и температурой, тем более, что многие стандартные методы проектирования КМОП-чипов в этой ситуации неприменимы. Если в итоге все получится, можно с уверенностью прогнозировать, что терагерцовые модули будут интегрироваться в самые разные электронные устройства.
Исследование частично поддерживается Лабораторией реактивного движения NASA и Программой стратегического университетского исследовательского партнерства, а также Центром интегральных схем и систем Массачусетского технологического института. Чип был изготовлен в рамках программы Intel University Shuttle.
@RUSmicro по материалам MIT News
#терагерцы
Новая система MIT сможет обеспечить эффективный вход в терагерцы
Люди давно стремятся к использованию терагерцовых волн, поскольку это обещает высокоскоростную связь, сверхбыструю передачу данных, расширенную медицинскую визуализацию и точный мониторинг окружающей среды. Возможны и применения в приложениях контроля качества в промышленности, в решениях безопасности. Но мешают технологические ограничения.
Что конкретно мешает?
Взаимодействие терагерцовых волн с веществом зависит от его диэлектрической проницаемости. К сожалению, кремний имеет высокую диэлектрическую проницаемость, намного выше, чем у воздуха. Поэтому большинство терагерцовых волн, сформированных терагерцовым генератором, отражается на границе кремний-воздух. Для решения этой проблемы обычно используют кремниевые линзы, фокусирующие волны в более мощный пучок. Но эти линзы велики по размерам, что затрудняет их интеграцию с кремниевой электроникой и практическое использование.
В MIT (EECS) разработали безлинзовый метод, основанный на согласовании диэлектрической проницаемости воздуха с его коэффициентом 1 и кремнием с его 11. На тыльную сторону чипа был помещен тонкий лист коммерчески доступного материала с коэффициентом больше, чем у воздуха, но меньше, чем у кремния. Теперь вместо одного перехода их два, но каждый – меньше по величине, что упрощает для волн их прохождение. Лазером в листе сформированы микроотверстия, подгоняющие диэлектрическую проницаемость к оптимальному значению, оптимизирующему прохождение терагерцовых волн через границу сред.
Кроме того, была задействована система усилителя-умножителя сигнала терагерцового диапазона с использованием более СВЧ-транзисторов, разработанных Intel. В отличие от традиционных КМОП, эти транзисторы обладают более высокой максимальной частотой работы и напряжением пробоя.
«Более мощные транзисторы, лист диэлектрика и несколько других небольших инноваций, позволили нам превзойти параметры нескольких других устройств», - утверждает Джинчен Ван, ведущий автор исследования. «Чип генерировал терагерцовые сигналы с пиковой мощностью 11,1 дБм, что является лучшим показателем».
Для использования терагерцовых волн в практических целях этого мало, нужен не один чип-генератор, а массив из нескольких десятков или сотен чипов, с высокой плотностью их размещения. Этот массив позволит создать фазированную решетку источников терагерцового излучения, способную формировать мощный управляемый луч. Над созданием такого устройства исследователи работают сейчас.
Одной из сложной задач было решить проблему управления мощностью и температурой, тем более, что многие стандартные методы проектирования КМОП-чипов в этой ситуации неприменимы. Если в итоге все получится, можно с уверенностью прогнозировать, что терагерцовые модули будут интегрироваться в самые разные электронные устройства.
Исследование частично поддерживается Лабораторией реактивного движения NASA и Программой стратегического университетского исследовательского партнерства, а также Центром интегральных схем и систем Массачусетского технологического института. Чип был изготовлен в рамках программы Intel University Shuttle.
@RUSmicro по материалам MIT News
#терагерцы
🔥8👍1👏1
🇷🇺 Контракты. Серверы. КИИ. Россия
Московское метро купит больше отечественных серверов – еще на 1,16 млрд руб
Сервера нужны для ускорения работы «биометрических» турникетов, способных принимать «оплату лицом 2.0», а также для дооснащения этой опцией всех 4000 турникетов (сейчас системой распознавания лиц оснащено более 1100). Об этом сегодня пишут Ведомости.
Для этого систему обработки биометрии придется частично децентрализовать «географически» – размещая сервера ближе к турникетам, непосредственно в вестибюлях метро. Закупить планируется 650 серверов. Как ожидается, это позволит до конца 2025 года решить перечисленные задачи, сохранив показатель реагирования створок на уровне до 1.5 с.
Интересно, что децентрализация позволит поднять уровень конкуренции – планируется задействовать ПО различных отечественных вендоров систем распознавания лиц.
Есть те, кто пользуется биометрией, по данным Мосметро, с момента запуска системой воспользовались более 140 млн раз.
До 2030 года в метро поставят почти 2000 новых билетных автоматов (проект на 4 млрд) с оплатой по биометрии. Интересно, они будут связывать в централизованной базе данных проданный билет с биометрией покупателя?
Закупаемые сейчас серверы должны быть реестровыми, причем включены не только в ТОРП, но и в реестр промоборудования, допущенного для использования на критической информационной инфраструктуре (КИИ). Это должны быть 2-процессорные (или более модели) с 24 слотами для модулей DRAM. Это может создать сложность для российских производителей, вариант шкафа с глубиной 510 мм – редкий, особенно под такое число слотов памяти.
Возможно, это заказ из категории «под конкретного производителя», судя по параметрам, такие сервера выпускает Аквариус. Впрочем, это не обязательно так, возможно малая глубина – это попытка «втиснуть» сервера в скромные запасы свободного места в вестибюлях метро.
Специалисты указывают на риски утечки биометрических данных, например, связанные с тем, что сервера метро должны обращаться к серверам Единой биометрической системы – внешней системы по отношению к метро. А мне использование биометрии кажется в целом серьезным риском для человечества.
@RUSmicro
#серверы
Московское метро купит больше отечественных серверов – еще на 1,16 млрд руб
Сервера нужны для ускорения работы «биометрических» турникетов, способных принимать «оплату лицом 2.0», а также для дооснащения этой опцией всех 4000 турникетов (сейчас системой распознавания лиц оснащено более 1100). Об этом сегодня пишут Ведомости.
Для этого систему обработки биометрии придется частично децентрализовать «географически» – размещая сервера ближе к турникетам, непосредственно в вестибюлях метро. Закупить планируется 650 серверов. Как ожидается, это позволит до конца 2025 года решить перечисленные задачи, сохранив показатель реагирования створок на уровне до 1.5 с.
Интересно, что децентрализация позволит поднять уровень конкуренции – планируется задействовать ПО различных отечественных вендоров систем распознавания лиц.
Есть те, кто пользуется биометрией, по данным Мосметро, с момента запуска системой воспользовались более 140 млн раз.
До 2030 года в метро поставят почти 2000 новых билетных автоматов (проект на 4 млрд) с оплатой по биометрии. Интересно, они будут связывать в централизованной базе данных проданный билет с биометрией покупателя?
Закупаемые сейчас серверы должны быть реестровыми, причем включены не только в ТОРП, но и в реестр промоборудования, допущенного для использования на критической информационной инфраструктуре (КИИ). Это должны быть 2-процессорные (или более модели) с 24 слотами для модулей DRAM. Это может создать сложность для российских производителей, вариант шкафа с глубиной 510 мм – редкий, особенно под такое число слотов памяти.
Возможно, это заказ из категории «под конкретного производителя», судя по параметрам, такие сервера выпускает Аквариус. Впрочем, это не обязательно так, возможно малая глубина – это попытка «втиснуть» сервера в скромные запасы свободного места в вестибюлях метро.
Специалисты указывают на риски утечки биометрических данных, например, связанные с тем, что сервера метро должны обращаться к серверам Единой биометрической системы – внешней системы по отношению к метро. А мне использование биометрии кажется в целом серьезным риском для человечества.
@RUSmicro
#серверы
Ведомости
Столичное метро купит серверы для внедрения оплаты по лицу на всех турникетах
Московское метро намерено вчетверо расширить зону покрытия для приема биометрии
❤4🤔3🤨2😭1🙈1
🇨🇳 Память. SCM. Китай
Китайский производитель представил память SCM
Известный пример памяти SCM (Storage Class Memory – память класса хранения) – Intel Optane. В свое время ее производство было приостановлено американскими компаниями, но, похоже, технология заинтересовала китайцев. Компания Numemory (Xincun Technology) представила свой вариант памяти SCM. Устройства памяти компании объединяют производительность DRAM и энергонезависимость NAND. Оборотной стороной медали будет, по всей видимости, сравнительно высокая цена и не слишком большая емкость.
Чипы NM101 были представлены еще осенью 2024 года. Они используют, предположительно, стандартный интерфейс NAND с 1.2-вольтовым I/O (что типично для накопителей M.2), что должно позволить использовать SSD для ПК. Но чипы NM101 64 Гбит (8 ГБ) и NM102 128 Гбит (16 ГБ) – не слишком интересный на сегодня размер. На таких чипах не собрать SSD 1ТБ в форм-факторе M.2-2280. Но, возможно, компания уже работает над микросхемами большей емкости? Кроме того, не всем же нужен M.2, а в большие по размерам корпуса можно будет поставить больше чипов SCM.
Кстати, у Intel тоже чипы Optane 2-го поколения не отличались гигантской емкостью, обеспечивая 128 гбит на устройство, но их раскупали в достойных объемах.
Xincun Technology еще в сентябре 2024 году представила устройства Numemory 1-го поколения: 64 гбит и 128 Гбит с интерфейсом 3200 МТ/c. NM101 – это память с одноуровневыми ячейками (SLC) 3D-стекирования емкостью 64 Гб (8 ГБ) и стандартным для отрасли интерфейсом NAND 3200 MT/с. Рабочее напряжение массива памяти – 5.3/4.5 В (это намек на то, что используются зрелые техпроцессы), а напряжение ввода/вывода – 1.2В.
В начале 2025 года компания выпустила устройство 2-го поколения, NM102 с емкостью 128 Гб (16 ГБ), у него тоже архитектура SLC и I/O 1.2В. Какие у него рабочие напряжения – неизвестно. Но у Optane 2-го поколения были те же 128 Гб с использованием 3D XPoint.
Xincun не раскрывает полной спецификации своих устройств, лишь кратко упоминая «сверхмалое время отклика» на уровне мс, что очень расплывчато характеризует задержки. Optane от Intel обеспечивал задержку чтения 10-15 мкс и задержку записи – более 200 мкс, тогда как современные 3D TLC NAND может похвастаться задержкой чтения в 80 мкс и задержкой записи в пределах сотен мкс. У DDR5 SDRAM задержка составляет от 10 до 20 нс, в зависимости от конкретной подсистемы памяти.
Xincun не раскрывает даже базовые данные о своем устройстве, - можно только гадать, это MRAM, FeRAM, память с изменением фазы, импеданса. Соответственно, мы не знаем, насколько эта SCM близка к DRAM и насколько далека от SLC 3D NAND.
Производитель заявляет, что это «многообещающая технология энергонезависимого хранения следующего поколения, пригодная к крупномасштабному массовому производству». Говоря о массовом производстве, непонятно, имеет ли Xincun собственные производственные мощности или отдала производство на аутсорсинг контрактному производителю. В компании работает всего 220 сотрудников, 80% из которых заняты в НИОКР, сомнительно, чтобы речь шла о собственно производстве.
Xincun Technology основана в Ухане в 2022 году с целью разработки памяти класса хранения. Производство чипов SCM – существенный шаг для Китая по укреплению возможностей в области производства современных полупроводников в целом и по разработке уникальных технологий в частности. Даже если речь идет, например, о реверс-инжиниринге американских разработок.
@RUSmicro по материалам Tom’s Hardware
#SCM #памятьклассахранения #память
Китайский производитель представил память SCM
Известный пример памяти SCM (Storage Class Memory – память класса хранения) – Intel Optane. В свое время ее производство было приостановлено американскими компаниями, но, похоже, технология заинтересовала китайцев. Компания Numemory (Xincun Technology) представила свой вариант памяти SCM. Устройства памяти компании объединяют производительность DRAM и энергонезависимость NAND. Оборотной стороной медали будет, по всей видимости, сравнительно высокая цена и не слишком большая емкость.
Чипы NM101 были представлены еще осенью 2024 года. Они используют, предположительно, стандартный интерфейс NAND с 1.2-вольтовым I/O (что типично для накопителей M.2), что должно позволить использовать SSD для ПК. Но чипы NM101 64 Гбит (8 ГБ) и NM102 128 Гбит (16 ГБ) – не слишком интересный на сегодня размер. На таких чипах не собрать SSD 1ТБ в форм-факторе M.2-2280. Но, возможно, компания уже работает над микросхемами большей емкости? Кроме того, не всем же нужен M.2, а в большие по размерам корпуса можно будет поставить больше чипов SCM.
Кстати, у Intel тоже чипы Optane 2-го поколения не отличались гигантской емкостью, обеспечивая 128 гбит на устройство, но их раскупали в достойных объемах.
Xincun Technology еще в сентябре 2024 году представила устройства Numemory 1-го поколения: 64 гбит и 128 Гбит с интерфейсом 3200 МТ/c. NM101 – это память с одноуровневыми ячейками (SLC) 3D-стекирования емкостью 64 Гб (8 ГБ) и стандартным для отрасли интерфейсом NAND 3200 MT/с. Рабочее напряжение массива памяти – 5.3/4.5 В (это намек на то, что используются зрелые техпроцессы), а напряжение ввода/вывода – 1.2В.
В начале 2025 года компания выпустила устройство 2-го поколения, NM102 с емкостью 128 Гб (16 ГБ), у него тоже архитектура SLC и I/O 1.2В. Какие у него рабочие напряжения – неизвестно. Но у Optane 2-го поколения были те же 128 Гб с использованием 3D XPoint.
Xincun не раскрывает полной спецификации своих устройств, лишь кратко упоминая «сверхмалое время отклика» на уровне мс, что очень расплывчато характеризует задержки. Optane от Intel обеспечивал задержку чтения 10-15 мкс и задержку записи – более 200 мкс, тогда как современные 3D TLC NAND может похвастаться задержкой чтения в 80 мкс и задержкой записи в пределах сотен мкс. У DDR5 SDRAM задержка составляет от 10 до 20 нс, в зависимости от конкретной подсистемы памяти.
Xincun не раскрывает даже базовые данные о своем устройстве, - можно только гадать, это MRAM, FeRAM, память с изменением фазы, импеданса. Соответственно, мы не знаем, насколько эта SCM близка к DRAM и насколько далека от SLC 3D NAND.
Производитель заявляет, что это «многообещающая технология энергонезависимого хранения следующего поколения, пригодная к крупномасштабному массовому производству». Говоря о массовом производстве, непонятно, имеет ли Xincun собственные производственные мощности или отдала производство на аутсорсинг контрактному производителю. В компании работает всего 220 сотрудников, 80% из которых заняты в НИОКР, сомнительно, чтобы речь шла о собственно производстве.
Xincun Technology основана в Ухане в 2022 году с целью разработки памяти класса хранения. Производство чипов SCM – существенный шаг для Китая по укреплению возможностей в области производства современных полупроводников в целом и по разработке уникальных технологий в частности. Даже если речь идет, например, о реверс-инжиниринге американских разработок.
@RUSmicro по материалам Tom’s Hardware
#SCM #памятьклассахранения #память
Tom's Hardware
Chinese chipmaker unveils Optane-like storage class memory
Quite expensive storage.
👍5🔥1