🇺🇸 Упаковка и корпусирование. Кремниевая фотоника. США

Global Foundries расширит фабрику в штате Нью-Йорк

Компания анонсировала строительство современного предприятия по упаковке/корпусированию и тестированию на своей производственной площадке в городе Мальта, штат Нью-Йорк. Мотивом является рост спроса на микросхемы, полностью произведенные в США. На этом предприятии компания также планирует наладить сборку и тестирование микросхем кремниевой фотоники.

Предполагается, что строительство этого объекта обойдется компании в $575 млн, кроме того, Global Foundries потребуется еще $186 млн на исследования и разработки в течение ближайшего десятилетия. Штат Нью-Йорк выделит на поддержку этого проекта $20 млн, в дополнение к $550 млн, которые штат уже потратил на поддержку Global Foundries. Минторг США также выделит $75 млн в виде прямого финансирования в дополнение к $1,5 млрд, полученным в рамках Закона о чипах и науке.

Строительство современных упаковочных предприятий на территории США – важный элемент по достижению этой страной технологической независимости в области микроэлектроники. На сегодня большая часть процессов упаковки и корпусирования микросхем сосредоточена в Азии. Например, TSMC, которая запустила производство кристаллов по техпроцессу 4нм на своем фабе в Аризоне, все еще вынуждена отравлять их на тайваньскую фабрику Amkor для упаковки, пока последняя не завершит строительство своего предприятия по упаковке/корпусированию в Аризоне.

Упаковочное предприятие в Мальте, Нью-Йорк, позволит компании получать заказы на сборку и корпусирование чипов, которые не должны покидать территорию США. Global Foundries и сейчас является одним из поставщиков для Минобороны США, так что компания вполне может стать кандидатом для производства современных чипов.

В штате Нью-Йорк строится также фаб
Micron, где планируется производить DRAM-память. Кроме того, здесь успешно действует производство Wolfspeed, работающее с пластинами SiC 200 мм.

@RUSmicro по материалам Tom’s Hardware

#упаковка #господдержка

🔬 Стандартизация. PCIe

Группа по стандартизации PCIe выпускает проект спецификации PCIe 7.0, полная версия ожидается в 2025 году

Рабочая группа по взаимодействию периферийных компонентов PCI-SIG только что выпустила версию 0.7 спецификаций PCIe 7.0, представив ее на утверждение участникам с планами выпуска окончательного стандарта в 2025 году.

PCI-SIG – это группа, устанавливающая стандарты интерфейса, соединяющего материнскую плату с другими компонентами, такими как лучшие графические процессоры. Стандарт должен отвечать развитию аппаратного обеспечения, чтобы не стать узким местом для будущих разработок. Новые стандарты PCIe выходят каждые 3 года.

PCIe 7.0 должен удвоить пределы, установленные PCIe 6.0. В частности, скорость передачи данных должны вырасти до 128 ГТ/с raw bit, что можно интерпретировать как двунаправленную передачу данных со скоростью 512 ГБ/с в 16-канальной конфигурации (x16).

Интерфейс будет использовать сигнализацию с амплитудно-импульсной модуляцией с 4-мя уровнями (PAM4), представленную в PCIe 6.0, что позволяет кодировать за такт 2 бита данных.

Предыдущая версия проекта спецификаций PCIe 7.0, версия 0.5, была выпущена в апреле 2024 года. Похоже, в версии 0.7 нет каких-то серьезных изменений. Если не последует каких-то возражений от участников PCI-SIG в отношении нового релиза, группа завершит разработку и опубликует стандарт в 2025 году.

Даже если это так и произойдет, не стоит ожидать появления на рынке твердотельных накопителей и графических процессоров с PCIe 7.0 в ближайшее время. Стандарт PCIe 5.0 был выпущен в 2019 году, но первые твердотельные накопители PCIe 5.0 появились в розничных магазинах лишь в 2023 году. Для финализированного в январе 2022 года PCIe 6.0 спустя год еще не завершился период тестирования и проверок на совместимость.

Производителям приходится сталкиваться с различными препятствиями при внедрении новых технологий, в частности, из-за того, что более высокие скорости передачи данных приводят к постоянному повышению рабочих температур. Intel использует драйвер PCIe для Linux, который снижает пропускную способность SSD, если температура повышается для слишком высоких значений. Скорее всего, мы увидим еще больше компонентов, которым потребуются массивные радиаторы и активное охлаждение, чтобы они смогли работать на заданной скорости.

@RUSmicro по материалам Tom’s hardware

#стандартизация

🇯🇵 Технологии микроэлектроники и оптика. Плоские линзы. Япония

Ученые из Токийского университета и JSR Corp. изготовили и протестировали плоские линзы (FZP или пластины Френеля).

Особенность подхода - линзы выпущены с помощью стандартного оборудования для микроэлектронного производства. Применялся особый вид фоторезиста, так называемый "цветной фоторезист". Линзы созданы в ходе процесса нанесения, экспонирования и проявки фоторезиста.

Созданные линзы способны фокусировать свет с разрешением до 1,1 мкм. К сожалению, эффективность таких линз весьма скромная - лишь 7%, они создают "шумные" изображения. Разработчики утверждают, что знают, как улучшить этот показатель, минимум, в 4 раза. Для этого им придется модифицировать фоторезист.

Созданы цифровые модели FZP, что позволяет адаптировать конкретные линзы под конкретные задачи. Отмечается, что проявка фоторезиста не требует применения токсичных материалов.

@RUSmicro по материалам Научная Россия , научная публикация - Light Science & Applications ; фото: ©2024 Konishi et al. CC-BY-ND

Исследование KAMA FLOW: потенциал российского рынка микроэлектроники для инвестиций

Для локализации производства микроэлектроники и увеличения объемов выпуска продукции в России необходимы триллионы рублей, включая капитальные вложения частных инвесторов.

📊Текущая ситуация на рынке
До 2022 года Россия сильно зависела от импорта, доля которого достигала 82%. В 2020 году объем производства электроники в России составлял 1,1 трлн рублей, а в 2022 году, согласно данным АРПЭ, он увеличился до 1,45 трлн рублей. Однако, объемы инвестиций в сектор все еще существенно отстают от мировых лидеров, таких как США, ЕС и Китай.

🏛Государственная поддержка и частное участие
В рамках национального проекта развития электронной промышленности в России планируется вложить 2,74 трлн рублей, из которых 904 млрд рублей должны быть привлечены из внебюджетных источников. Тем не менее, этих инвестиций недостаточно для достижения мирового уровня. В частности, США с 2021 года запланировали более $300 млрд на развитие радиоэлектронной отрасли.

🚫Российская электроника сталкивается с рядом вызовов:
– Концентрация производственных мощностей под контролем государственных корпораций, что ограничивает доступ частного бизнеса к инфраструктуре.
– Зависимость от зарубежного ПО для проектирования чипов.
– Ограничения на покупку элементной базы и недоступность передовых технологий.

Однако мы в KAMA FLOW уверены, что ситуация не безнадежна и при правильном подходе можно использовать существующие возможности.

🌐Ключевые сегменты для инвестиций:
Дизайн центры, Fabless компании, САПР, IoT, телекоммуникационное оборудование, промышленная автоматизация, оборудование для энергетики.

🦾Чтобы максимально эффективно развить индустрию, необходимо сочетание нескольких факторов, в том числе:
– Структурированный подход к инвестициям в ключевые сегменты, в том числе через создание отраслевых фондов прямых инвестиций.
– Государственно-частное партнерство для достижения значимых результатов.
- Системная работа по построению производственных и R&D проектов, совместно с партнерами из дружественных стран.

Вывод – консолидируя усилия бизнеса и государства, можно создать условия для активного роста отрасли и привлечь частных инвесторов для реализации ее потенциала.

Подробности – в нашем исследовании

🇷🇺 Производство микроэлектроники. Участники рынка. Россия

Корпорация развития Среднего Урала и Уральское проектно-конструкторское бюро Деталь подписали договор о создании фабрики по производству микросхем в Новокольцовском (Екатеринбург). Об этом сегодня сообщает РБК.

Предприятие под названием Карат задумано, как полноцикловое.

В частности, речь идет о «выращивании и нарезке кристаллов» - имеется ли в виду выращивание монокристаллов и их нарезка на пластины или о выращивании полупроводниковых структуры на пластинах и их нарезка на кристаллы? К сожалению, из текста источника это не ясно. Мое мнение, - речь идет о втором варианте, а пластины будут закупаться готовые.

Планируется также проведение испытаний, упаковка и корпусирование кристаллов, то есть выпуск готовых микросхем.

Разработкой микросхем будет заниматься «Учебно-научный центр Микроэлектроника», который создают в кампусе УрФУ. Еще один центр проектирования кристаллов создадут непосредственно на территории фабрики. Надеюсь, что производство будет ориентировано не только на работу с этими двумя центрами разработки, но будет поддерживать и работу по схеме контрактного производства – можно будет размещать на нем заказы и других разработчиков микросхем.

Карат займет площадь в 15 тыс. кв.м на территории второй очереди технопарка Космос.

Что еще не ясно из текста источника – откуда возьмется производственное оборудование для фабрики и какие техпроцессы оно будет поддерживать? Купить достаточно современное оборудование для производства микросхем за рубежом для российских компаний сейчас крайне сложно. В Карате ориентируются на российское оборудование? Но не так уж просто сейчас сформировать линию только из российского оборудования.

В общем, вопросов к этому проекту много. Не из последних – вопрос о финансировании этого проекта, о каком масштабе инвестиционных планов идет речь?

@RUSmicro, фото - пресс-службы КРСУ

#производство #Свердловская

📈 Кремниевая фотоника

Ключевые участники рынка кремниевой фотоники - оценка Stats n Data

🔸 Acacia - лидер в области высокоскоростных когерентных оптических соединений, создатель инновационных приемопередающих решений, повышающих производительность ЦОД;

🔸 IBM - пионер в области технологий кремниевой фотоники, которые компания интегрирует со своими вычислительными платформами, чтобы повысить скорость обработки и управления данными;

🔸 Fujitsu - стремится развивать кремниевую фотонику в рамках стратегических партнерств и инноваций в продуктах, которые отвечают потребностям рынков коммуникаций и ЦОД.

🔸 Cisco - ключевой участник рынка сетевых технологий, инвестирует в кремниевую фотонику для оптимизации своих сетевых решений, поддерживая растущий спрос на полосу пропускания в корпоративных приложениях.

🔸 China Information and Communication Technology Group - компания работает с кремниевой фотоникой с упором на телекоммуникационные приложения и приложения для ЦОД для улучшения решений в области связи.

🔸 Intel - компания сосредоточена на изменениях в технологиях передачи данных, используя свой опыт в производстве полупроводников для стимулирования инноваций в области оптических межсоединений.

🔸 Sandia - участвует в передовых исследованиях в области кремниевой фотоники, работая над ее применениями в национальной безопасности и передовых вычислениях.

🔸 IHP Microelectronics - компания работает над кремниевыми фотонными технологиями, уделяя особое внимание приложениям для высокоскоростных систем связи и сенсорных систем.

Существенной проблемой является нехватка специалистов в области фотоники. По мере развития отрасли, спрос на специалистов превышает предложение. Компаниям приходится отдавать приоритет инициативам по развитию рабочей силы и партнерству с образовательными учреждениями для формирования кадрового резерва.

На рынке кремниевой фотоники ощущается влияние передовых технологий. Интеграция ИИ преобразует способ обработки и использования данных, повышая способность кремниевых фотонных систем выполнять сложные вычисления в режиме реального времени. Алгоритмы ИИ используются для оптимизации маршрутизации данных и повышения эффективности оптических сетей.

Виртуализация инструментов и платформ также вносит значительный вклад в развитие кремниевой фотоники. Эти инструменты позволяют разработчикам более эффективно моделировать фотонные системы, способствуя ускорению циклов инновации, сокращая время вывода на рынок новых продуктов.

@RUSmicro по материалам Stats N data

#кремниеваяфотоника

🇺🇸 🇹🇼 Кремниевая фотоника. Сотрудничество. США / Тайвань

Nvidia и TSMC договорились о партнерстве с целью разработки современной кремниевой фотоники для ИИ

Об этом сообщил гендиректор Nvidia Jensen Huang после встречи с председателем TSMC C.C.Wei в Тайпее.

Лидер рынка ИИ договорился с лидером рынка в области технологий кремниевого производства. Логично.

Партнерство пока что находится на ранней стадии, от существенных событий в связи с ним нас отделяет еще несколько лет.

@RUSmicro по материалам Tech in Asia

#кремниеваяфотоника

🇯🇵 Разработка микросхем. Процессоры. Япония

Socionext собирается разработать чиплетный процессор ЦОД класса, который можно будет производить в Японии по техпроцессу 2нм

Socionext – японский фаблесс-разработчик. Компания анонсировала 32-ядерный процессор для ЦОД / ИИ и прочих высоконагруженных применений, который разрабатывает под техпроцесс 2нм.

Как ожидается, процессор будет основан на ядрах Arm Neoverse, но на каких именно – данных пока нет. Чиплетный поход позволит при необходимости создать процессоры с различным числом ядер – от 32 до 128 или более.

Образцы новой микросхемы, как ожидается будут доступны в 1H2025.

Пока что в Японии нет предприятий, способных выпускать чипы по техпроцессу 2нм, но в декабре 2024 года Rapidus получила EUV-литограф ASML NXE:3800E. Как ожидается, на его базе можно будет наладить производство по техпроцессу 2нм, но вряд ли в ближайшие 5 месяцев. Так что, скорее всего, в Socionext ориентируются на размещение своих заказов на TSMC.

@RUSmicro по материалам Tom’s hardware

🇨🇳 Технологии. Материалы. Перовскиты. Микросветодиоды. Микродисплеи. Китай

В Китае разработали технологию эпитаксиального выращивания тонких пленок перовскита

Группа китайских ученых из Технического института физики и химии Китайской академии наук под руководством профессора Юйчэня У разработала новую технологию эпитаксиального выращивания непрерывных кристаллических тонких пленок перовскита, согласно исследованию, опубликованному в журнале Nature Nanotechnology 15 января 2025 года.

Микросветодиоды считаются основой технологии отображения следующего поколения. Металлогалогенидные перовскиты – перспективный материал для создания ярких светодиодных дисплеев на основе микросветодиодов.

Но есть технологические проблемы. Микросветодиоды на основе тонких пленок перовскитов могут давать неоднородный свет, если пленка неоднородна, а с помощью традиционных процессов фотолитографии трудно сформировать однородную пленку.

Китайские исследователи говорят о том, что разработали другой способ выращивания более однородных пленок. Это эпитаксиальный процесс с использованием промежуточного слоя графена. С помощью этого метода получается формировать непрерывные тонкие пленки перовскита на площади 4 кв.см. В рамках этого подхода удается эффективно удалять границы зерен, создавая внеплоскостную ориентацию кристаллов.

Получаемый материал позволяет добиваться эффективности электролюминисценции в 16,1%, яркость – 4 х 105 кд кв.м при высоком разрешении – размер пикселя может быть 4 мкм. Новый материал можно использовать для создания статических светящихся изображений или микродисплеев.

@RUSmicro по материалам Azooptics

#перовскиты #микросветодиоды #технологии

🇰🇷 Слухи. Производство процессоров приложений. Корея

Arm может заставить Samsung завершить разработку и производство чипов Exynos?

На рынке циркулируют слухи, согласно которым в Arm задумываются о повышении цен на свои разработки на 300%. Цифра, конечно, удивительная, но после судебного спора Arm с Qualcomm, который Arm проиграла, я готов верить в правдоподобность и таких слухов. Если это случится, то больнее других может оказаться компании Samsung.

Samsung и без повышения выплат Arm сталкивается с рядом проблем. Одна из них – низкий процент выхода годных при использовании техпроцесса 3нм. Это затрудняет загрузку производства внешними заказами. Вдобавок, для флагмана Galaxy S25 придется использовать не Exynos 2500, как ожидалось, а покупать для него изделие конкурента – Qualcomm Snapdragon 8 Elite.

Поскольку Samsung закупает ядра процессора у Arm, существенное повышение цен снизит рентабельность изделий компании. В том же Exinos 2400 10-ядерный процессор приложений на основе ядер Arm Cortex-X4, A720 и A520.

Большинство производителей Android-устройств и без того отдают предпочтение процессорам Qualcomm Snapdragon или процессорам Dimensity от MediaTek, а не корейским Exynos от Samsung.

Qualcomm более не использует ядра Arm. Snapdragon 8 Elite, например, оснащен ядрами Oryon компании Qualcomm. Хотя Qualcomm использует лицензированную систему инструкций Arm (ISA) для поддержания совместимости с ПО на базе Arm, возможное повышение цен окажет на Qualcomm существенно меньшее влияние, чем на Samsung.

Не так уж давно, Samsung разрабатывала собственные ядра для своих чипов Exynos, в частности, специальное ядро M5 (как в Exynos 900) на базе которого выпускали Galaxy S20 и Galaxy Note 20 в 2020 году.

Однако, постоянный проигрыш чипов Exynos чипам Snapdragon в производительности, заставил Samsung распустить команду разработчиков процессоров приложений и перейти на закупку ядер у Arm.

В теории Samsung мог бы возобновить разработку собственных ядер, но это потребует несколько лет усилий и серьезных инвестиций. Более экономически эффективным решением может оказаться закупка готовых процессоров у конкурента – компании Qualcomm, благо к этому в Samsung не привыкать.

Не так, чтобы кто-то сильно грустил по процессорам Exynos. Но сокращение разнообразия на глобальном рынке может приводить к негативным последствиям, в частности, к росту цен на изделия конкурентов.

@RUSmicro по материалам TrendForce

🇹🇼 Землетрясения и микроэлектроника. Тайвань

TSMC заявила, что все ее объекты работают после ночного землетрясения силой 6.4 балла на юге Тайваня, которое произошло в горной местности и привело лишь "к незначительным разрушениям и травмам", сообщает Reuters.

TSMC сообщила, что провела эвакуацию работников с некоторых объектов в центральном и южном Тайване в качестве меры предосторожности после землетрясения, которое произошло во вторник после полуночи.

"На всех объектах завершена проверка конструкций после землетрясения, подтверждена их безопасность, идет постепенное возобновление работы", - сообщает компания.

Строительство новых объектов компании также возобновлено, серьезных проблем не выявлено.

В очередной раз можно поудивляться месту, выбранному западными странами для расположения самого высокотехнологичного производственного центра планеты, где выпускаются самые совершенные микросхемы. Тайвань расположен недалеко от стыка двух тектонических плит и потому подвержен землетрясениям. Апрельское землетрясение 2024 года привело к гибели 13 человек.

TSMC не сообщает подробностей, но землетрясение такой силы вполне могло привести к необратимым повреждениям части продукции, которая находилась в производственном цикле. Это может привести к срыву сроков поставки для тех или иных клиентов и может сказаться на финансовых результатах деятельности TSMC. Очередное подтверждение того факта, что в случае таких критических технологий как микроэлектроника, нужно поддерживать географическую диверсификацию производственных центров, чтобы не класть все яйца в одну корзину.

@RUSmicro

#проблемы

🇪🇸 Участники рынка. Геополитика и микроэлектроника. Испания

В Испании пытаются обустроить собственную микроэлектронику

На моей карте основных участников международного рынка микроэлектроники нет такой страны как Испания. Но и здесь в последние годы начали осознавать значимость темы. Интересно, что сейчас в Испании надеются на компанию из смежной отрасли – группа компаний Telefonica, конечно, имеет экспертизу в области IT и сотовой связи, но к микроэлектронике до сих пор отношения не имела.

Тем не менее, премьер-министр Испании Педро Санчес на этой неделе заявил, что надеется на то, что новое руководство Telefonica SA направит компанию в другом направлении и поможет развить полупроводниковую промышленность Испании.

“Telefonica играет важную роль в различных аспектах нашей экономики», - заявил Санчес на Всемирном экономическом форуме в Давосе. «Что касается полупроводниковой промышленности и цифровой экономики, конечно, думаю, что она может сыграть очень важную роль».

Правительству Испании принадлежит 10% компании Telefonica, поэтому чтобы провести замену управляющего компанией ей пришлось договориться с еще одним акционером – холдинговой компанией Criteria Caixa SA. Вместе эти акционеры попросили прежнего гендиректора уйти в отставку.

В попытке модернизировать испанскую экономику премьер Санчес в 2022 году добился выделения из фондов ЕС суммы в 12 млрд евро ($12,5 млрд) на развитие полупроводниковой промышленности в стране, но с тех пор сталкивается с проблемами привлечения крупных инвесторов, без которых вряд ли получится реализовать новую стратегию.

В 2023 году сообщалось о намерениях американской Broadcom проинвестировать в развитие полупроводниковой индустрии в Испании, что также будет поддержано инвестициями ЕС. Но с тех пор я об этом проекте не слышал.

Intel сотрудничает с Центром суперкомпьютеров в Барселоне в области экзафлопных архитектур. Но это, скорее, IT и вычислительная техника, нежели производство полупроводников.

Опять же в 2022 году британская Vodafone Group открыла научно-исследовательский центр в Испании, который должен заниматься разработками чипов для радиоподсистемы сотовой связи. Свои разработки компания намеревается использовать продавать производителям микросхем.

В целом с попытками усилить свои позиции в области микроэлектроники в Европе дела обстоят так себе. Крупные проекты, подобные планам Intel на строительство мегафаба в Германии и фаба в Польше – отложены. Та же судьба постигла совместный проект ST Micro и GlobalFoundries во Франции. Не помогли и обещанные ЕС субсидии. Действительно, было бы странно инвестировать в современной Европе, где сейчас царят гигантские налоги и душное регулирование. По крайней мере, пока ситуация в этих вопросах не изменится кардинальным образом.

Санчес – из сокращающейся доли «левых», которые недовольны политикой Трампа и его союзников. Он заявляет, что Европе нужен Китай в качестве «стратегического партнера». В Испанию уже впустили Chery Automotive Corp. – компания недавно открыла сборочный завод, ожидается и появление завода Stellantis NV. За эти решения Испании еще придется хлебнуть проблем в будущем. А попытки этой администрации развить в Испании отрасль микроэлектроники, скорее всего, будут в целом провальными.

@RUSmicro по материалам Bloomberg

#геополитика

🇪🇺 Участники рынка. Консолидация. eRedCap. Европа

Sequans покупает швейцарскую ACP для освоения eRedCap

Sequans Communications подготовила сделку по приобретению швейцарской Advanced Circuit Pursuit (ACP), чтобы усилить свои возможности в области eRedCap и ускоренного вывода на рынок кремниевых чипов IoT следующего поколения.

eRedCap - это версия RedCap, которая поддерживает ещё более ограниченные возможности и предъявляет менее строгие требования к скорости передачи данных, что позволяет снизить сложность и стоимость оборудования. Технология eRedCap нужна для снижения сложности и стоимости оборудования при использовании 5G для устройств Интернета вещей (IoT). Она позволяет OEM-производителям выпускать менее сложные и недорогие устройства с меньшим энергопотреблением, что не может предложить стандартная технология 5G. Как ожидается, первые модули eRedCap появятся на рынке в 2026 году и, по прогнозам, будут всего на 25% дороже модулей LTE Cat-1.

Покупка позволит французскому производителю микросхем получить опыт в области радиотехнологий и клиентскую базу компании ACP. Швейцарская компания известна своим портфелем IP и профессионализмом в области RF CMOS.

В Sequans ожидают, что приобретение «принесет совсем скромный доход» в 2025 году с потенциалом получения нескольких миллионов долларов в 2026 году за счет отношений с клиентами ACP. В перспективе рынок 5G eRedCap «превзойдет 4G IoT по масштабу» — это вполне вероятное развитие событий.

Генеральный директор ACP Цютин Хуан сказал, что приобретение усилит способность его компании капитализировать свои наработки. Опыт Sequans Communications в области решений IoT обеспечивает «идеальную платформу» для интеграции ее технологий и в целом улучшает ее «дорожную карту продуктов 5G IoT».

@RUSmicro по материалам Mobile World Live

#eRedCap

🇷🇺 Нарезка кристаллов. Клеевые составы. Россия

Нарезка слитков на пластины - в Липецке разработали клеевой состав на замену зарубежному

Разработкой занималось предприятие Adhesol по заказу неназванного российского предприятия, которое применяет технологию нарезки монокристаллов проволочными пилами с применением абразивных суспензий. При этом монокристаллы крепят на композитное основание на клеевой состав. Требования к нему – надежно удерживать кристалл, но в дальнейшем клей должен легко удаляться, не оставляя следов.

За счет опыта работы с эпоксидными составами, предприятие быстро справилось с задачей, подобрав подходящую формулу двухкомпонентного клея – Adhesol ET 845.

Состав практически не имеет запаха, не дает усадки при полимеризации, сохраняя геометрические размеры и обеспечивая равномерную и надежную фиксацию. Надежность фиксации достигается за счет высоких показателей адгезии к сапфиру, кремнию и графиту. После завершения нарезки клей быстро и полностью удаляется с поверхностей с помощью молочной кислоты.

@RUSmicro по материалам Сделано у нас

#нарезкамонокристаллов #пластины #клеевыесоставы

🇨🇳 Кадры. Контрактное производство. Участники рынка. Китай

Второе по величине контрактное производство Китая наняло Бай Пэна, ветерана в области логических микросхем, назначив его президентом с 1 января 2025 года, сообщила Nikkei.

Бай Пэн имеет опыт более 30 лет работы в Intel, где он руководил разработкой логических микросхем – от исследований до постановки их на массовое производство. В Hua Hong ожидают, что он сможет помочь предприятию освоить передовые технологии производства полупроводников.

Hua Hong – один из немногих производителей микросхем, располагающих техпроцессом 40нм (как и SMIC). Хотя 40 нм не столь уж древняя технология, она не может использоваться для создания современных ИИ-процессоров, процессоров для HPC и т.п. Задача, поставленная перед Бай Пэном – внедрение на предприятии более современных техпроцессов, прежде всего, в целях освоения узлов, необходимых для создания ИИ-процессоров.

Исторически бизнес Hua Hong вырос на силовых полупроводниках, аналоговых микросхемах, встроенных продуктах. Большинство выпускаемых микросхем – изделия по техпроцессам выше 100 нм. Финансовые показатели Hua Hong после пика в 2022 году снижаются из-за падения спроса и цен на устаревшие микросхемы. Это подталкивает компанию в сторону диверсификации бизнеса в сторону логических микросхем, что обострит конкуренцию Hua Hong со SMIC и некоторыми другими компаниями. Впрочем, в Китае все не так просто, некоторые эксперты говорят о возможном потенциальном сотрудничестве Hua Hong и SMIC.

Чтобы расширить свои производственные возможности, Hua Hong выкупила бывший фаб GlobalFoundries в Чэнду, Китай, в 2023 году и запустила его в работу в 2024 году. Кроме того, новый фаб компании в Уси производит чипы по техпроцессам вплоть до 40 нм. Тем самым компания движется в сторону диверсификации производства и освоения новых техпроцессов.

По данным TrendForce, Hua Hong занимала около 2% мирового рынка контрактного производства по состоянию на 3q2023. Компания хотела бы нарастить эту долю. В 2024 году европейская STMicroelectronics заявила о планах передать часть производств на аутсорсинг Hua Hong, что демонстрирует недальновидность европейцев растущее признание производственных возможностей Hua Hong.

@RUSmicro по материалам Tom’s hardware

#кадры #контрактноепроизводство

🇹🇼 Производители микросхем. Проблемы. Тайвань

Землетрясение на Тайване могло затронуть 20 тысяч пластин TSMC, большинство, скорее всего, придется утилизовать

Хотя TSMC уже отчиталась, что случившееся на этой неделе землетрясение не нанесло значительного ущерба производству TSMC, но компании пришлось остановить производство. Как правило, это означает, что придется его перезапускать, по оценкам Computer Base может быть затронуто до 20 тысяч пластин, которые находились в процессе выращивания структур.

Это касается Fab 18 компании TSMC в Южном Тайваньском научном парке (3нм), Fab 8, 200-мм, Fab 14, 4нм и 5нм.

Часть пластин еще можно будет доработать, но большинство из них придется утилизовать. Это нарушит поставки микросхем, как минимум, некоторым компаниям.

В любом случае, речь идет о небольшой доле продукции TSMC. За квартал TSMC обработала 3,4 млн пластин, эквивалентных 300 мм, среднедневной объем производства – около 37 тысяч пластин. Так что существенного влияния на финансовое состояние компании это не окажет.

Мне оценка в 20 тысяч потерянных пластин представляется заниженной. С учетом необходимости перекалибровки оборудования, потери могут быть больше. Только некоторые потери покроет страховка.

Землетрясение в апреле 2024 года принесло TSMC убытки на $92 млн, но тогда толчки были чуть слабее.

@RUSmicro по материалам Tom’s hardware

🇹🇼 Проектирование микросхем. EDA / САПР. ИИ. Тайвань

MediaTek внедряет Cadence Virtuoso Studio и Spectre X Simulation на основе ИИ на платформе Nvidia для разработок под 2нм

Cadence объявила, что MediaTek внедряет решения автоматизированного проектирования на основе ИИ на платформе ускоренных вычислений для разработок под техпроцесс 2нм.

Поскольку сложность разработки продолжает расти, разработка передовых узлов становится все более сложной задачей для поставщиков SoC. Чтобы соответствовать агрессивным требованиям к производительности изделий и времени на цикл разработки, MediaTek использует решения Cadence для проектирования, усиленные поддержкой ИИ, рассчитывая поднять производительность на 30%.

Внедрив Virtuoso ADE Suite, MediaTek интегрировала собственный алгоритм оптимизации на базе ИИ в свой будущий процесс разработки продукта, что повысило эффективность проектирования схем дизайнерами.

Spectre X Simulation, работающий на графических процессорах Nvidia H100, обеспечивает ту же точность, что и Spectre X, работающий на центральных процессорах, при этом обеспечивая повышение производительности моделирования 6х после компоновки и экстракции паразитных элементов при работе с передовыми узлами.

Команда по аналоговой компоновке MediaTek также внедрила маршрутизатор уровня устройства Virtuoso Layout Suite для пользовательских цифровых блоков 2нм, что заметно повысило производительность процесса компоновки.

MediaTek использует ИИ и открытую платформу Virtuoso для настройки размещения прототипа и потока прогнозирования с низким энергопотреблением, что обеспечивает повышение производительности проектирования еще на 30%.

@RUSmicro по материалам TechPowerUp

#EDA #САПР #ИИ #2нм