tgoop.com/lithography1mm/40
Last Update:
В сфере ПО для микроэлектроники у российских разработчиков существует 65 «белых пятен», направлений, которые российское ПО пока не может закрыть после ухода иностранных компаний
Из них 46 относятся к проектированию ЭКБ (элементная компонентная база) и шесть к проектированию РЭА (радиоэлектронной аппаратуры)
Примерами «белых пятен» в сфере проектирования ЭКБ являются:
◾️топологическое проектирование (иностранное ПО - Keysight ADS);
◾️электромагнитное моделирование (Keysight ADS);
◾️статистические (формальные) проверки кода (Cadence JasperGold);
◾️логический синтез RTL to Netlist (оптимизация и технологический мапинг - Cadence Genus Platfrom);
◾️синтез структура для тестирования (DFT - Cadence Genus Platform);
◾️генерация тестовых шаблонов (ATPG - Cadence Modus);
◾️СВЧ моделирование (AWR Microwave Office Software);
◾️проверка эквивалентности (LEC – Cadence Conforal);
◾️статистический и временный анализ (STA) с поддержкой анализа целостности сигналов (SI – Cadence Tempus);
◾️анализ шин питания (падение напряженности – IrDrop, эффектов электромиграции (дрейф ионов, EMI) – Cadence Design Systems Votus);
◾️высокоуровневый синтез (Siemens Catapuit);
◾️схемотехническое проектирование (Keysight ADS): проектирование фотошаблонов, создание управляющей программы для электронной литографии (AWR Microware Office Software);
◾️физическая верификация топологии (DRC, LVS – Keysight ADS);
◾️физический синтез (имплементация – Xilinx Vivado);
◾️логический синтез (Xilinx Vivado);
◾️логическое моделирование и симуляция (Siemens Questa)
В сфере проектирования РЭА «белыми пятнами» являются:
◾️проектирование и моделирование печатных плат (Altium limited P-Cad Schematic);
◾️создание кабельно-жгутовых конструкций (применяется с САПР 3D - Dassault Systems SolidWorks);
◾️создание модели (Siemens Digital Industries Software)
В то же время в сфере проектирования РЭА российские разработчики ПО закрыли такие направления, как:
✅аналоговое/цифровое моделирование;
✅разработка стендов, установок, кассет, устройств согласующих, блоков;
✅схемотехническое проектирование кабельных сборов на основе коаксиальных и симметричных бортовых кабелей;
✅детализация 3D-модели для получения данных об отклонении размеров изделия, допусках форм, расположении поверхностей, припусках на обработку, параметрах шероховатеости, литейных уклонах;
✅генерация тестовых шаблонов ATRG;
✅схемотехническое проектирование;
✅проектирование электронных модулей первого, второго и третьего уровня разукрупнения;
✅статический и временной анализ (STA) с поддержкой анализа целостности сигналов (SI): топологическое проектирование многослойный печатных плат;
✅топологическое проектирование многослойных печатных плат;
✅анализ электромагнитной совместимости (EM);
✅разработка тел вращений;
✅анализ применяемой ЭР и материалов кабельной сети;
✅логическое моделирование и симуляция
BY Литография в домашних условиях
Share with your friend now:
tgoop.com/lithography1mm/40